联发科Helio P10芯片登场，手机处理器亮了-控制器/处理器-与非网
(MediaTek)在今年初发布了高端芯片品牌Helio，该芯片品牌在发布之初细分为两大系列，分别是主打高端性能的Helio X系列，以及拥有低功耗和时尚特性的Helio P系列。Helio X系列的收款芯片为X10(MT6795)，代表产品有乐视手机、HTC One E9+/M9+等，而P系列首款芯片Helio P10也在今日发布，并且联发科还正式公布了Helio的中文名，译为&&。
这颗Helio P10芯片的设计初衷主要是面对追求时尚轻薄外型的，采用台积电28nm HPC+制程工艺，可以有效降低功耗，这也是目前最为优秀的28nm技术，相比于此前的HPM、LPM等工艺要更加优秀，在性能和功耗上都有明显提升。
此外Helio P10芯片还拥有2GHz主频的真八核64位Cortex-A53处理器，集成双核64位的Mali-T860MP2处理器，此外最高还支持2100万像素，并且内置RWWB高感度的True Bright图像处理器，相比于普通的RGBW传感器来说，可以有效的增强颜色分辨率，并且还拥有降噪/去除马赛克硬件、PDAF、影像iHDR、两颗主镜头、低于200毫秒的连拍延迟，实时影片美颜等技术，同时全新的智能色彩引擎则可以让第三方程序同样显示真实的色彩质量。
其他方面还包括联发科MiraVision 2.0技术，支持Full-HD 60fps影片显示;拥有极致光暗调节特性，在低亮度环境下也能提供舒适画面观看质量。同时还内置蓝色光滤波器，相较一般传统软件应用，内建蓝色光滤波器能进一步节省电量。
另外需要特别说明的是，Helio P10芯片还将首次整合全球全模LTE Cat 6调制解调器，不出意料的话，将兼容移动4G/联通4G/电信4G，通杀全网4G(至于能否向下通杀3G，实现全网通目前还犹未可知)。
比较有意思的是，这颗Helio P10芯片还内置&应用&，只要使用智能手机的镜头就能读取心率数值，据称其结果与脉搏血氧仪或便携式心电图仪一样准确，这点在目前看来颇为创新。
联发科Helio P10芯片预计于2015年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能机将于今年底上市，如不出意外，联想、TCL、OPPO等厂商都将会推出该芯片的产品。
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移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 于 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的骁龙 700 系列移动运算平台。高通指出，骁龙 700 系列移动运算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之间。
发表于： 13:27:33
MWC2018展会接近尾声，又到了我们总结的时刻。今年的MWC展会，我们看到了三星盖乐世S9、索尼Xperia XZ2等重磅新机，也看到了vivo APEX等更接近全面屏的多种设计方案，当然也不乏像诺基亚“香蕉手机”8110这样的情怀新品。
发表于： 10:40:02
行业分析人士日前表示，通过本届“世界移动通信大会”(“MWC”)可以看出，当前全球智能手机创新已经进入平稳期，在可预见的未来，相信智能手机在设计方面不会有太大的变化。
发表于： 09:05:06
据国外媒体报道，苹果于2017年末新推出的多款iPhone产品使得其在中国智能手机领域的市场份额有所增加。
发表于： 08:55:58
世界最大的移动行业展会正在西班牙巴塞罗那举行，华丽的展台和巨大的招牌让人目不暇接。
发表于： 17:56:47
前几天传闻的Microchip收购Microsemi今天终于尘埃落地，85.5亿美金达成交易，高于股市收盘价格75.5亿美金。从宣布到达成只有一周时间，Microchip的出手可谓快、准、狠。
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京ICP证:070212号
北京市公安局备案编号： 京ICP备：号高通联发科要小心，三星手机芯片开始对外抢单-控制器/处理器-与非网
市场传出，开始对外抢单，已打入中国大陆手机品牌厂供应链。法人认为，随着三星向外抢单，对、（2454）、展讯等手机晶片厂均可能带来影响。
TCL是大陆知名的家电品牌，过去藉由并购快速壮大手机版图，相继收购法国Alcatel与美国惠普旗下行动部门，现为全球第八大智慧型手机厂。
市场传出，三星因为本身智慧型手机产品销售情况遭遇瓶颈，为了维持自家零组件的动能，包括记忆体等产品线在内，已积极对外抢单，手机晶片也不例外。
市场人士指出，过去TCL的手机晶片大多采用高通或联发科的产品，但三星已成为第三项选择，其中，TCL新款低阶平板手机P650M可能率先采用三星自家设计生产的晶片。
手机晶片供应链指出，就三星本身的情况来看，除了采用自家的手机晶片外，高通和中国大陆手机晶片厂展讯也是供应商；联发科虽然积极争取打入其供应链，但迄今仍无缘合作。
单以联发科来看，9月虽有中国大陆十一长假提前备货效应，但今年客户端备货力道不一，本月业绩可能较8月微降；惟因7、8月累计营收已有369.21亿元，第3季营收达成季增10%至18%的难度不高，仍是今年最好的一季。
至于今年第4季则会步入相对淡季，手机晶片供应链预估，联发科第4季手机晶片出货量将低于第3季，单季营收季减幅度约为一成。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号三星/高通/展讯/海思/联发科很较劲，基带芯片之争谁将最终出局-控制器/处理器-与非网
垂直整合模式能否成功？
智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。
同时，智能手机的爆发式增长，居于领导地位的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，其自身具备了规模效应，让手机厂商&垂直整合&成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。
受限于华为手机出货量规模和华为海思的定位，华为海思解决了自身部分芯片供应，并没有影响到、联发科等独立芯片厂商的商业模式。手机全球称霸，在元器件领域同样是超一流供应商，Galaxy S6证明了三星芯片方案的实力，今年推出的Exynos 8890，更是一颗集成芯片方案（单芯片处理器），基带支持速率高达600Mbps的LTE cat.12，与高通和华为海思处于同一水平。
不仅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工艺技术。根据公开的性能参数，三星这颗单芯片与高通旗舰骁龙820的性能不相上下。此前有说法称，高通将骁龙820制造交给三星代工，正是害怕失去这个大客户的主动示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，让高通财报一度非常难看，甚至面临公司被分拆的风险。
智能手机行业竞争越来越激烈，&剩者为王&的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。三星自研基带的成功，正在引发手机芯片行业的蝴蝶效应。
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根据国外科技网站 Winfuture 的报导指出，大厂 (Qualcomm)，继日前推出针对中端市场的骁龙660/630 之后，如今又将针对低端的入门市场，推出处理器。而这款处理器最特别之处，在于采用 14nm 制程，将大幅改善效能与功耗，而 GPU 的频率预计将为 600MHz。
根据报导指出，高通以往只主要在高接处理器上才采用先进制程，例如骁龙820、骁龙835就率先采用 14nm 及 10nm 制程。而中端的骁龙600 系列，之前采用的是 28nm 制程，而且是低端的 28nm LP 制程。现在，连入门等级的骁龙400 系列，包括骁龙425、骁龙430、骁龙435 等的处理器，除清一色将采用 8 个 Cortex-A53 核心之外，也采用了台积电的 28nm LP 制程。而在骁龙 400 系列当中的骁龙 450 处理器，还预计将制程提升到 14nm 制程制造上。如此一来，在效能与耗能都有所提升的情况下，等于是正面对决在中低端市场的竞争优势了。
报导进一步指出，根据消息来源显示，由于受惠于 14nm 制程的低功耗，骁龙450 处理器频率可达 2.0GHz 到 2.2GHz，CPU 频率大大高于目前骁龙425/435 系列的 1.4GHz，使得 CPU 性能会有明显提升。至于 GPU 方面，目前虽不确定型号，但推测很可能跟骁龙625 系列一样是用 Adreno 506。不过，600MHz 的频率会比现在 650MHz 略低。
目前，关于骁龙450 处理器的资讯仍不多。不过，高通现阶段似乎决定全面升级制程技术和架构。由于功耗降低了不只是性能提升，而且发热、续航力也会有明显改善的情况下，在低端处理器上使用先进工艺效果更好，这使得未来搭配骁龙 450 处理器的入门级手机续航力将备受期待。
不过，这对联发科可不见得是个好消息。因为，这段时间以来联发科在高端、中端市场已经感受到骁龙800、骁龙600 系列处理器的压力，现在在中低端市场，还要面对提升至 14nm 制程的骁龙450 处理器挑战。在其性能、功耗、发热要比现有 28nm LP 产品更具竞争力的情况下，联发科在中低端市场又可能将会有一番苦战?虽然，联发科日前表示，2017 年将会有改善 Cat 7 网络的新 4G 低端芯片问世，只不过现在还没有具体消息。因此，未来联发科要如何应战，将有待后续的观察。
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3月1日上午消息，微软中国宣布，即日起至 日，15 英寸的 Surface Book 2 将在微软中国官方商城进行预售，同时在京东开启预约，该产品将于2018年3 月22日起正式开售，起售价为人民币19888 元。
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发表于： 13:26:17
英特尔与美光于 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为 64 层 3D NAND Flash，预计第三代将可堆叠 96 层，也意味着 96 层以后 3D NAND Flash 的产品研发，英特尔将正式与美光分道扬镳。
发表于： 13:21:37
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