微电子所应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议并获奖----中国科学院微电子研究所
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微电子所应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议并获奖
| 编辑：一室 郝乐 | 【
　　10月28—31日，微电子所硅器件与集成技术研发中心（一室）科研人员应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议（IEEE ICSICT-2014）。&　　IEEE ICSICT-2014是在中国大陆举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议由电气和电子工程师协会（IEEE）北京分会主办，复旦大学协办，得到了电子器件学会（IEEE EDS）、固态电路学会（SSCS）、工程技术学会（IET）及国际照明协会（CIE）和国家自然基金委等国内外多家学术组织的支持。&　　会议期间，微电子所科研人员通过会议演讲、海报、展板和研讨交流等方式介绍了微电子所在高可靠集成电路技术领域的科研进展和取得的成绩，并与国内外参会专家进行了深入沟通和探讨。本次会议，微电子所共提交了十一篇参会论文，内容涵盖了集成电路可靠性、辐照效应和加固技术、全耗尽SOI技术、Double SOI技术、电源管理数字控制和数值仿真等领域。其中，一室博士研究生李松的论文“Study of Sparkover Issue in Packaging”获得了“最佳学生论文”的殊荣。&　　本次会议进一步拓展了微电子所科研人员的国际视野，有利于进一步提升微电子所的科研水平和国内外影响力。&参会人员集体合影获奖证书
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电子技术/半导体/集成电路
电子工程师/技术员
学历要求：本科|工作经验：3-4年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：150-500人
NBPC ODM 客户支援工作地点/ Job Location 重庆主要职责/Main Responsibilities 1）负产品售前售后技术支持，保证产品在客户端的顺利生产 2）处理客户端异常issue，解决客户抱怨 3）周别和月别的客户端产线DPPM报告制作，针对不良率高的型号追踪工厂的分析改善结果，给客户一个满意的答复 4）与韩国总部以及其他模组工厂积极沟通，反馈客户端的具体不良信息，推动工厂改善品质 5）收集行业及客户信息，共享给总部任职资格/Qualifications 1）
本科以上学历，电子, 通信或产业工学类专业；2）
英语6级以上，良好的听、读、写能力；能与韩国总部和客户之间有良好的沟通3）
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学历要求：大专|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
1.Wire Bonder 装备修复及Overhaul2.装备作业性持续改善，MTBI/UPH/Quality/OEE提升3.Wire Bonder
Recipe的制作及持续优化4.Tech定期教育5.装备主管安排的其他相关工作任职资格：1.大专及以上学历，机械、电子等相关专业2.有UTC相关装备的BM/PM/Overhaul/Recipe制作经验3.主导或参与过W/B工程改善项目4.有W/B设备维修岗位2年及以上工作经验
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岗位职责：1、新产品制程设计/治具&设备设计验证与改善； 2、新产品各站标准工时评估； 3、新产品试产阶段SOP&PMP&&PFMEA& Flow chart &PR Production layout design制定 4、新制程&新设备导入&良率改善；岗位要求：1、本科及以上学历； 2、英语六级及以上(需撰写英文改善report and mail)； 3、有2年及以上工作经验； 4、工业工程&英语专业有限； 5、能配合加班及住公司公寓；
学历要求：|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：50-150人
岗位职责：1、负责SMT机器的生产运转操作，及时处理设备异常，满足产品生产需要；2、负责SMT机器的日常维护与保养，保持处于良好状态，确保设备安全；3、负责SMT机器生产所需物料的合理使用与管理，确保如期完成生产计划；4、负责培训技术员及相关操作人员，提高整个团队作业技能。任职要求：1、了解松下系列贴片机、松下CM602、CM402、CM202、CM212，DEK/GKG印刷机、HELLER回流焊,熟悉PT200程序制作.；2、熟练使用松下贴片机，能独立完成贴片机的调试、编程、维护保养；3、1年以上相关经验， 良好的分析、解决问题的能力。
学历要求：|工作经验：2年|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：50-150人
职位描述：1、实施销售计划，完成销售指标。2、建立、维护客户关系，了解客户生产需求并及时做好备货计划；3、销售签单，及时催收货款，确保资金回笼；4、负责收集市场和行业信息，完成相关销售报表并及时上报，；职位要求：1、男女不限 ，年龄22-30岁 ，电子类相关专业，专科以上学历，熟练操作Word、Excel、等办公软件；2.、优秀应届毕业生或一年以上电子类产品销售工作经验，具有Design In经验或半导体行业销售经历者优先；3、熟悉半导体行业产品市场，有相应产品销售经验，了解主流行业技术，可独立工作；4、.具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力，具有良好的团队协作精神。5、做事用心 ，认真负责 ，有上进心和学习能力者优先 。
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1.分析产线不良，提高产线良率；2.新基板试产阶段的各种Issue分析及解决,&使之顺利量产;3.和IE&MFG&Co-work,&优化制程,&提高产能;4.将维修过程中的TOP issue反应给前制程以便改善；职位要求：
1.MI和C类文件的审核;2.工程维修&测试注意事项定义;3.熟练SMT*AP产线测试程序;4.New&Projects&Test&;
学历要求：中技|工作经验：1年|公司性质：民营公司|公司规模：150-500人
1、负责售后不良机子的维修2、产线上不良品的维修3、熟悉PCB维修与测试。
学历要求：|工作经验：|公司性质：民营公司|公司规模：500-1000人
公司定向培养人才，主要输送至研发、运维、销售岗位。岗位要求：1、2018年、2019年应届毕业生，电子相关类专业，无挂科；2、无不良嗜好；3、身体健康；4、沟通表达能力较好5、适应出差。公司福利：1、畅通的职业通道发展平台；2、五险一金、工作餐；3、每年一次薪酬晋升机会；4、优秀员工年度旅游；5、期权股票；6、年终绩效。
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岗位职责1、负责SMT机器的生产运转操作，及时处理简单设备异常，满足产品生产需要；2、负责SMT机器的日常维护与保养，保持处于良好状态，确保设备安全；3、负责SMT机器生产所需物料的合理使用与管理，确保如期完成生产计划；4、负责培训技术员及相关操作人员，提高整个团队作业技能。任职资格1、一年以上SMT工作经验，熟悉SMT工艺流程，熟悉西门子设备；2、熟悉雅马哈系列贴片机的使用与维护；3、熟悉SMT的程序编写及生产导入；4、熟悉电子元器件的相关知识。
学历要求：大专|工作经验：|公司性质：外资（非欧美）|公司规模：人
工作内容: 1.月度及每日的机台例行保养。 2.机台故障的排查。当机台出现重大故障时，及时与厂商接洽，排除故障。 3.月度及每日的治具例行保养。 4.测试中治具故障的排查，保证测试的顺利进行。 5.调试单片机控制程序，配合治具机构实现新功能自动化测试。 6.对集中出现的测试不良的快速分析，对制程及零件原材不良的及时反馈。1.熟练了解功能治具的构造，参加功能测试治具基础知识介绍培训。 2.熟练了解治具的构造，了解治具每个构件的作用及常见故障。 3.熟练了解常见电子元器件的特性，参加电子元器件基础知识 介绍的培训。 5.熟练掌握8051单片机原理及应用程序开发技巧。 6.参加TS五大工具（APQP& CP 、PPAP、SPC统计制成控制、MSA量测系统分析 、FMEA )的训练
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|个人分类:|系统分类:|关键词:CPU,,存储器,,光电混合集成电路|
光电混合集成电路（160321）闵应骅& & &最近好几位博友问我：“闵老师，您的博客怎么好久没更新了？”每当我收到这样的信息，内心总是感谢网友的厚爱。我耐心解释原因。进入2016年，我已进80，不想把这当事儿来办了，就停止定期写博客了。最近看到IEEE Spectrum 2016/02上发表一个新闻，“以光连接芯片”，看了有点激动，有必要介绍一下。 & &我在博客中多次说过，计算机体系结构一个一直不好解决的问题是CPU和存储器之间的连接严重的影响计算速度。好早就利用DMA（直接内存存取）、流水线、缓存等各种方式来缓解这个问题。但是，现在，在新的高速度面前，这仍然是一个大问题。 & &这个新闻说，麻省理工学院、加州大学伯克利分校、科罗拉多州立大学博德分校研究把芯片上的CPU和存储器用光元件连接起来，而且是用现成的集成电路CMOS制造工艺就可以做出光电混合的集成电路。他们把7000万晶体管和850个光学元件集成起来，成为一个处理器，光连接速率达到沿光纤两个方向用同一个波长每秒2.5 GB，如果增加带宽，多用几个不同的波长，速率应该可以达到27.5 GB/s。这是用电传输达不到的。 & &这个新闻说到这儿好像就到此为止了，其实不然。它只说了研究动机和结果，没有说你是怎么得到这个结果的，这样的新闻常常缺乏说服力，可信度不高。这种光电混合集成电路是基于2007年开始的45纳米CMOS工艺。从硅衬底开始，加200纳米的二氧化硅作绝缘层。其上是100纳米的晶体硅，再加100纳米氮化物层和绝缘涂层。晶体硅包含少量的锗，对硅产生一种张力，以提高电路速度。该处理器是用伯克利开发的开放指令集、采用双核RISC-V体系结构。它还包含兆字节的静态RAM。这个工艺过程关键的困难是一部分衬底被刻蚀掉，氧化层又这么薄，光就会通过它到衬底，造成损耗。去掉衬底可以减少这一损耗，不要硅还可以允许从外部激光提供给光学元件，即使芯片朝下安装到印刷电路板也没有关系。但是，这样做将使刻蚀对整个芯片都没法做了。所以，他们在微处理器和存储器下面保留了硅，那里无光射出，从而可以安装散热器，冷却处理器。芯片光子部分的核心是微环谐振器，那是一个耦合到波导的10微米微环。它掺杂晶体管p-n结相同的元素到结构中，作为陷波滤波器，只允许单一波长的光通过。在p-n结施加负电压，载流子推出微环；施加正电压，载流子返回。这就实现了数字信号对光束的控制。但是，光信号要变成数字信号需要光检测器。要实际检测到光，芯片中必须有厘米那么长的硅锗。这显然是不行的，但有了微环，由于光通过微环许多次，锗化硅可以吸收光而产生电信号。可是，微环谐振器受热以后，谐振波长会发生变化，他们的解决办法是开发一个热温度系统，该系统包括另一个光检测器和一个数字控制器。当光检测器检测到光电流发生变化时，控制器改变微环的电压，使折射率恢复正常。他们已经在伯克利创业了一家公司，叫Ayer Labs，希望在几年内使之商业化。当然，也有人质疑，说光损耗很大、功率损耗很大、芯片面积太大。不过，美国国防部高级研究计划局一直加大投入硅光子学，工业界和客户最终还要权衡成本。不管怎样，这是一项很原创性的工作。这个问题也困扰着通讯领域的光缆传输。因为网络里面，光缆传输速度很快，但一到电交换机就卡住了，电交换机处理不了这么快。谁能解决这个问题，就像发明光缆那么伟大。
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