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led贴片机是如何把灯珠贴上的?
& &&众所周知，led贴片机是用于smt生产中的关键设备，可以用来贴装各种led产品，例如贴装LED灯珠。它对设备要求精度不高，但要求速度快。led企业通过使用led贴片机不仅降低了贴片设备成本，还提高了生产效率，那么是如何把灯珠贴上的呢?
& &&led贴片机贴片的具体流程：
& &&1、丝印：
& &&通过使用丝印机，将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
& &&2、点胶：
& &&需使用点胶机，将胶水滴到PCB板的固定位置上，将元器件固定到PCB板上。
& &&3、贴装：
& &&通过应用LED贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。注意，LED贴片机是smt生产线的主要产出者，其性能的好坏关系着整条产线的生产效率。
& &&4、固化：
& &&使用固化炉将贴片胶融化，使表面组装元器件与PCB板可以牢固粘接在起。
& &&5、回流焊接：
使用回流焊炉，将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在起
& &&6、清洗：
& &&通过清洗机，将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
& &&7、检测：
& &&使用放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等设备，对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。位置可以根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。
& &&以上所介绍的内容，就是led贴片机把贴灯装上的具体流程。整个流程，其实就是通过led贴片机，把装盘的灯珠贴到刷了锡膏的PCB板上，利用真空吸取元件，在贴片时采用闭合真空吹气贴装上去，然后再经过回流焊焊接来完成贴片加工的个过程。LED贴片加工工艺流程及注意事项-诺的电子LED贴片胶是什么？LED封装胶组成、作用、方法、工艺
什么是LED贴片胶(LED封装胶)
LED贴片胶(LED封装胶，SMA，surface mount adhesives)的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷电路板中的固定元器件，通常使用点胶或钢网模版印刷工艺方法上胶，以确保贴片元器件在印刷电路板(PCB)上的位置，保障贴片元器组件在组装线上传输期间不会缺失损坏。将贴片元器件粘贴好后送进烘箱中或回流烘箱进行热硬化。它不同于所谓的焊膏，再次加热和硬化，则不会因为温度而熔化，确切的说贴片胶的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂的效果将根据热固化条件，要连接的材料，使用的设备和操作环境而变化。当然我们要根据实际生产工艺过程选择适合的LED贴片(LED封装)使用。
LED贴片胶(LED封装胶)组成
在PCB贴片装配中使用的大多数表面贴装胶粘剂(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然有用于特殊用途要求的聚丙烯(acrylics)。环氧树脂已经成为世界上更主流的胶水技术，引入了高速环氧树脂系统和电子工业的知识如何处理具有相对较短保质期的产品。环氧树脂通常是对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。其主要组成为：基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。
LED贴片胶(LED封装胶)作用
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
LED贴片(LED封装)滴胶方法
①点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上上胶的。
②刮胶型：通过钢网或铜网模板印刷涂刮方式进行上胶。
LED贴片(LED封装)滴胶工艺
LED贴片胶(LED封装胶，SMA，surface mount adhesives)可以使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷方法应用于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘中。然后将悬浮的胶滴作为一个单元转移到板上。这些系统需要较少粘性的粘合剂，并且由于暴露于室内环境而有效地抵抗吸潮能力。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25至30℃之间，其控制胶的粘度和凝胶的数量和形式。
模板印刷广泛应用于焊锡膏，也可用于胶水的分布。虽然小于2%的SMA目前印刷有模板，但是对该方法的技术改进了，并且新设备克服了先前的一些工艺限制。正确的模板参数是获得良好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的粘度和凝胶形成。此外，聚合物图案的非接触印刷(约1毫米间隙)需要非常好的刮板速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15至2.00毫米，并且应略大于部件和PCB之间的间隙(+ 0.05毫米)。
最终温度将影响点的粘度和凝胶形状。大多数现代滴胶机依靠针嘴或腔室上的温度控制装置来保持胶水的温度高于室温。然而，如果PCB温度从前面的过程中增加，则胶点轮廓可能被损坏。
来源： 五众传媒
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　　LED灯带结构及生产设备同生产流程
　　LED灯带通常我们说的FPC灯条，那么是通过50OMM左右的FPC灯条组合成您所需要的不同长度的灯条，那么他是如何生产的呢，许多朋友经常会这么问我，首先通过PCB厂商通过PCB(FPC)，从LED光源(SMD LED灯珠)利用力锋LTCL-SP600半自动锡膏印刷机将锡膏印制在FPC对应的焊盘位，2：再将印好的FPC通过LF-100LV接驳台送到LED专用贴片机(SM421S)，贴片机自动将各类LED及阻容贴到指定的位置，贴好器件的灯条，通过LF-100L接驳台，送入力锋M6或S6回流焊进行焊接，焊接好的FPC通过检测老化就可以进行灌胶作成品，灌好胶后的FPC可以通过烤箱干燥后，再进行老化测试，测试后的灯条就可以包装出货咯!
　　LED灯带结构分为两种，一种是普通型，即串并联电路结构;一种是组合型，即幻彩灯条所采用的结构，里面包含有集成电路和时序控制电路。下面就以常规LED灯带为例，来讲解一下常规LED灯带的结构。
　　1、LED灯带由哪些材料组成?
　　LED灯带由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。
　　2、LED灯带的电路结构是怎样的?
　　常规LED灯带的电路结构为串并联电路，如12V供电LED灯带，就是采用三颗LED加一颗贴片电阻进行串联，组合成一组分电路;而每条LED灯带是由10组分电路组合并联而成。这样设计电路结构的优点是：
　　A、采用电阻分压，可以有效保证LED在规定的额定电压之下工作，不至于因为输入电压超过LED额定电压而缩短LED的使用寿命。
　　B、并联分流，可以通过并联电路有效降低输入额定电流对于每组LED的冲击，让LED可以稳定在一个电流范围之内，从而大大提高LED的使用寿命。
　　C、并联恒压，因为每组LED之间是并联结构，因此，任意剪断一组都不会影响其他组的正常使用，可以有效的节约安装成本，不至于造成浪费。
　　3、LED灯带的物理结构是怎样的?
　　LED灯带按宽度分有6mm/8mm/10mm/12mm等4种，按LED尺寸分有、、等6种。那么每种LED灯带的物理结构是怎样的呢?同样以常规LED灯带为例，来说明一下它们的物理结构。
　　由于LED灯带需要根据具体的灯带长度、LED数量和剪切位置来划分间距，因此，不管是哪种LED灯带，其物理结构的排布都是根据以下公式计算而来：
　　(LED灯带长度-剪切位置宽度x剪切数)/LED数量=LED间距
　　LED间距/2=贴片电阻与LED间距
　　LED数量/3=贴片电阻数量
　　4、LED灯带焊盘宽度和间距是根据什么来确定的?
　　LED灯带的焊盘宽度和间距是根据所采用的LED尺寸规格来确定的，如果是0603规格，则焊盘宽度就是按照0603的比例来确定;如果是、1210等规格，则其焊盘宽度可以是0805规格，也可以是1206规格，具体采用多大可以根据LED灯带的功率以及分担到电阻上的功率来确定;尺寸的LED灯带，其焊盘宽度一定要是符合1206规格的，因为规格的LED灯带功率比较大，所以对于焊盘的尺寸和电阻的功率大小有要求。
　　LED灯带由于使用的方式和地点不同，所采用的电路结构和物理结构也就不同。如何为客户设计合理的LED灯带，需要设计人员用心的去聆听和记录客户的需求，同时也要及时的纠正客户一些不合理的设计要求。这样，才能为客户提供最合适的LED灯带。下面LED灯带为例，来讲解一下如何为客户量身设计LED灯带。
　　1、如何设计LED灯带的供电电压和电路结构?
　　常规LED灯带是采用的直流12V电压供电，对于一些有特殊要求的客户，要如何来按要求为其设计LED灯带的供电电压?这需要设计人员先了解每种颜色LED的驱动电压范围，然后才能根据不同颜色的LED驱动电压，来合理的匹配LED灯带结构，最终达到客户要求的供电电压。下面列举一下常规颜色的LED芯片驱动电压范围：
　　红色：1.8~2.2V
　　黄色：1.8~2.3V
　　蓝色：3.2~3.4V
　　绿色：3.2~3.5V
　　白色：3.0~3.4V
　　按照这个电压范围，设计人员可以根据客户提供的电压规格来设计LED灯带的电路结构，以满足特殊的电压要求。
　　一般的电路结构是三颗LED加一颗贴片电阻串联成一组分电路，再和其他组分电路一起并联组合成一组整体的LED灯带串并联电路。以目前常规的LED芯片驱动电压来看，这种结构的供电电压几乎都是12V。如果客户要求的电压低于12V，则需要考虑采用2颗LED加一颗贴片电阻的结构;如果客户要求的电压非常低，那就只有采用全并联的方式(这种方式的缺点是电流不稳定，易于烧坏LED);或者是一颗LED匹配一颗电阻(这样的方式尽量不采用，因为电阻占用无用功率太多，不利于节能)。
　　2、如何设计LED灯带的间距?
　　如果说客户要求的LED灯带长度已经确定，LED的颗粒数也已经确定。那么就按照LED灯带的电路结构进行平均分配，计算出来的间距就是LED的实际间距。
　　如LED灯带的长度为450mm，LED数量为36颗，采用的是3LED加1R的电路结构，则LED的间距为：
　　(450/(36/3))/3=125mm
　　计算公式为：(总长度/组数)/3=LED间距(剪切宽度和剪切数量包含在内)
　　3、如何设计LED灯带的功率?
　　如果客户要指定LED灯带的功率，则设计人员要根据客户提供的额定功率和每种LED的标称功率及供电电压来计算LED灯带的规格和颗粒数。
　　以常规LED灯带为例，如客户要求每米LED灯带的功率为1.8W，LED要求用1210规格、12V供电，则LED的颗粒数计算方法如下：
　　1、每组LED灯带功率：12Vx20mA=0.24W
　　2、共需LED灯带的组数：1.8W/0.24W=7.5组/米
　　3、LED颗粒数：7.5x3=22.5颗/米(如果采用3LED加一颗电阻R的串并联电路结构)
　　7.5x2=15颗/米(如果采用2LED加一颗电阻R的串并联电路结构)
　　很明显这种组数和LED颗粒数都是不合理的，要如何来设计LED灯带的结构以满足这种功率要求呢?方法如下：
　　降压：把LED灯带的每组电压降为10V，则每组LED灯带功率为10x20mA=0.2W，共需LED灯带组数为：(1.8-0.2)/0.2=8组，LED颗粒数为：8x3=24颗/米(每米LED灯带输入端需要设计一个20欧姆、1/4W的电阻位置，利用电阻进行分压，占用功率0.2W)
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我有一款路灯要用灯带哦
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很好很给力
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又学习到了一些知识.
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&印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)
&&& 工艺流程简化为：印刷-------二手贴片机生产贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量与二手贴片机起到搭配作用。)
&&&& 锡膏印刷
&&& 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机，印刷机与二手贴片机做到的就是位于SMT生产线的最前端工序。
&&& 零件贴装
&&& 其作用是将外表组装元器件准确装置到PCB固定位置上。所用设备为LED贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为LED贴片机和泛用机依照生产需求搭配使用。
&&& 回流焊接
&& 其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中LED贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profil形式体现。
&& AOI光学检测
&& 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到设备为自动光学检测机（AOI位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的回流焊接后。
& 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
其作用对多连板PCBA 进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式，这也就成为了的工艺方式。
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