芯片要发展策略很重要！这家中国芯片巨头就闯出了一条成功的路子
目前在中国芯片设计行业，做得比较出色的有华为海思、展讯、中兴微电子等，其中华为海思是做得最好的一家，尤其在重要产业领域手机处理器芯片上，整体性能比肩国际的同类产品水平。华为海思在芯片领域的成就令国人感到自豪和骄傲，目前发展势头非常强劲。今天我们就来分析下华为海思有哪些成功的重要经验策略可供国内其他企业借鉴。
华为技术有限公司
先来看看华为为什么要做芯片。发展芯片，投入大，风险也大。作为民营企业，其实谁都不想拿出那么多钱、冒这么大的风险来干这个。华为做芯片其实也是被逼无奈的。要想赚取高额利润、要想不受制于人就得做这个。任正非有一次在会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务。以下两件事情充分证明了这一点。
第一件事是关于华为的高端路由器NE系列。那时候有一家独立的芯片公司，开发的芯片很好地解决华为高端路由器之需，从此之后华为高端路由器一路高歌猛进，追赶思科的步伐非常快。但是由于华为的采购量有限，这家公司一直处于不盈利的状态，就想卖给华为。但华为没有收购，结果思科以2倍的价格收购了这家公司，华为立马就悲剧了，高端路由器成了无米之炊。这样一来在高端路由器上华为唯有力挺海思一条路了。最终的结局就是华为在10G路由器平台落后思科，40G平台追平，100G/400G平台已经赶超思科，处于行业领先地位。
另外一件事情就是华为和高通之间的恩怨故事。当时华为最早做出USB数据卡，全球热销，一度占到了全球数据卡市场的70%。与手机芯片相比，数据卡芯片相对简单，只需要基带芯片。开始的时候，华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案。后来高通又开始扶持中兴。供货中兴华为尚可接受，但当时高通的策略却是优先支持中兴，给华为供货不及时甚至断供，导致当时华为全球的数据卡都缺货。这让华为警觉起来，采购一定要有“双供应商”战略。但是，当时做3G基带芯片的只有高通一家，迫不得已华为走上自研供货的道路。自此巴龙（基带）芯片立项。
当然华为在供应链上遇到的困难也不仅仅只是在芯片上面。有一年，余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S，结果乐极生悲，由于三星不肯供应屏幕而夭折，这让余承东铁了心要投资开发海思K3和麒麟（Kirin）系列芯片。
海思麒麟960
再来看看华为是怎么做芯片的。芯片做出来不一定卖得出去，华为采取了自给自足和循序渐进的策略，脚踏实地、坚持研发、一步一步的挺进高端。芯片与通讯设备和终端捆绑融合发展是华为海思的重要成功之道。这有点像现今流行的互联网应用推广模式。
华为海思成立于2004年，多年来聚焦芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的风口，海思麒麟芯片随华为手机走进了大众消费者的视野，但海思生产的并不仅限于手机处理器。海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等。其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。
随着华为海思不断向纵深领域挺进，海思芯片已逐渐成为华为的核心竞争力之一。例如，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上提供的支持发挥了重要作用。
再比如，在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以藉由海思的芯片支撑推出手机，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。
华为进入手机市场比其他公司要晚但是已经跃居本土手机第一，而且华为走的是国际路线。在华为销售的手机中，这两年一个奇特的现象是，所有热卖的手机都是基于海思的芯片，比如Mate7、P8、Mate9、荣耀7等，这些手机能热卖，除了好的系统设计外，海思的麒麟处理器功不可没，因为自麒麟920之后，海思芯片设计能力已经跃居全球领先行列。
海思麒麟 970
华为在芯片领域取得突破有力地促进了电信设备及终端的协调发展。过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也赶了上来，并在Cat6上实现了超越。
海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。
华为海思的经历证明了要在芯片领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。” 华为公司CEO任正非在其2013年年报的CEO致辞中表示，华为未来一定要聚焦，要有持续不懈奋斗的“乌龟精神”，而口号连篇只能带来管理的浪费。任总实在是高明聪明至极，在一个小的细分领域一点一点积累突破，不断巩固扩大领先优势，进而带动公司整体产业的发展的做法值得其他企业借鉴。
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来源：EEFOCUS
既然是盘点中国芯当中的代表性企业，半导体自然是绕不开的话题。去年本土厂商成为全球焦点的时候，就有机构预测中国芯片产业国家队的五强必有海思一席，本期《》，与非网小编就对这家已经入围全球无晶圆半导体10强的IC设计企业来个大起底。
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
与非网小编清楚的记得最近在跟一家芯片大佬的高层聊天时，对方明确表示在跟华为打交道的过程中学到了很多，最深的感触是它的狼性文化的超强战斗力和杀伤力，这也是一直以来打在华为身上的标签，成为很多企业争相效仿的一种企业文化。来自于华为的海思半导体身上也带着这种基因，相对于紫光的大鸣大放但战略方向却让人摸不着头脑，海思半导体显得低调而目标清晰，从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名，海思用了25年的时间，当然这其中因为背靠华为这棵大树，让海思半导体可以避免很多创业公司在初期会遭遇的残酷的市场碾压，可以更稳健的成长。而扶持海思半导体也是华为的一部好棋，时至今日，华为和海思已经是一种共赢的状态，当我们谈论两大国产手机品牌华为和联想的最大差别的时候，硬件实力的积累无疑是一个关键点。海思半导体让华为在和国际芯片大佬议价时有了更多的话语权。
智能手机市场，华为终端进入手机市场比其他公司要晚但是已经跃居本土手机第一，今年手机出货将达1亿台，而且华为走的是国际路线，那些只能玩国内市场的手机品牌差距很大。在华为销售的手机中，这两年一个奇特的现象是，所有热卖的手机都是基于海思的芯片，比如Mate7、P8、Mate9还有新出的荣耀7等，这些手机能热卖，除了好的系统设计外，海思的处理器功不可没，因为自麒麟920之后，海思芯片设计能力已经跃居全球领先行列。
在通信设备市场，华为已经跃居全球第二，其中很多通信设备采用的是海思的高端ASIC处理器，有人说海思搞不定A57，其实在通信设备里，32核的A57早就在用了。
在安防领域，海思自2006年在全球推出首款针对安防应用的H.264SoC芯片开始，至今已发展到第五代SoC芯片，已成为国内领先的视频监控解决方案供应商。在国内，海思芯片很受监控厂家的青睐，DVR产品上占有70%左右的份额，并且在台湾、韩国等海外市场已成为主力视频监控芯片供应商。海思在占据了DVR市场后，近两年比较重视IPC市场，在IPC领域推出的产品频率较高。性能都算是优秀的，集成了自己的ISP以后，图像质量也还不错，而且作为国内方案厂商，技术支持比较到位，开发相对容易一些，价格也相对便宜。目前以其高性价比、良好的技术支持获得市场的广泛接受。
在机顶盒、路由器等领域，海思芯片也有较好的表现。此外，华为也很早就开始了5G技术的研发，积累了很多专利技术，依托华为的&铁皮&优势，相信在未来的物联网领域也会有较好的表现。
顺带提下，现任海思半导体掌门人何庭波女士，出生于1969 年，毕业于北京邮电大学，硕士。1996 年加入华为，历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长等，现任海思总裁、2012 实验室副总裁。此人相当低调，网络上能找到的信息极少，甚至没有接受过任何媒体采访，不免让小编更加好奇，这是怎样一个奇女纸。
公司编年史：
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。&
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。&
2015年MWC，海思发布64位8核芯片&&海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。&
日，海思发布64位8核芯片&&麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。
日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版 。
日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus 。
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。
2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7 。
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市 。
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。
2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立。
2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。
2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2002年 海思第1块COT芯片开发成功。
2001年 WCDMA基站套片开发成功。
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功。
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功。
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功。
1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立。
移动处理器产品一览
麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi
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为什么只有华为做成了高端中国芯？
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海思芯片的底气来自于长期投入。2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用897亿人民币，大大超过苹果和高通
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