U盘的闪存芯片引脚定义
一个U盘是由主控芯片和F芯片（FLASH芯片），以及周边的电容、发光二极管等元器件组成的，有时候一个误操作就能导致U盘罢工，或者U盘假死。有的假死很容易解决，比如在设备管理器里能看到闪存设备前面的图标有个问号，碰到这样的情况可卸载驱动，系统会自动重新安装（WIN98以后的系统），就可以重新使用了。而且这种情况下拿到别人机子上是可以正常读写的。有时是由于USB接口的问题，更换下接口就可解决，故这些都是故障最轻的假死。最严重的：　&设备管理器&中没有该闪存信息，&我的电脑&里也没有该闪存驱动器，换任何其它USB接口或换其它机子试均无反应。　这个时候你去用&U盘修复工具&什么的都不起作用了，而且U盘的指示灯也不会亮的，添加新硬件系统是找不着的，已经不是单靠软件就能解决的了，这个时候需要拆开U盘，把U盘的闪存芯片短接一下，如下图：颜色为红色的引脚为电源，有万用表的朋友可以从这些引脚测试电压。引脚的序号１是从芯片的一角有个圆点这边开始数起的，红色的引脚千万不能短接，不然烧坏F芯片。标识为D0~D7之间任意两个相邻引脚的短接会让电脑重新识别该闪存设备（建议将图中颜色为绿色的引脚短接，因为这两个脚离电源引脚较远，较安全，但是由于F芯片的不同，短接哪两个脚也不是固定的，可以逐一测试），有个简单的方法是：把U盘插到USB接口上，用万用表的探笔接触D0～D7任意相邻两引脚之间不要放，数秒之后系统任务栏便有移动存储器的图标出现（没有的话换其它D0～D7相邻引脚进行短接），这个时候，如果U盘电源指示灯开始闪烁表示U盘还有得救，可以配合该闪存芯片的量产工具进行低格，数据要取出来的话只能由专业人士通过模块工具由某两引脚取出来，这个未曾看到过就不得而知了。如果任务栏出现图标，但灯没有亮，则表明闪存芯片已经烧掉，数据要想取出来就困难了，即使你有钱也很难找到专业的人士来帮助你。帖这个图的目的也只是让我们明白闪存芯片各引脚（４８个引脚）的定义，以及如何去短接让系统重新识别该设备。
&&最后修改于
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做的板子使用FT232RL芯片，关于DTR引脚电容问题
做的板子，串口可以识别，通过USB口下载程序报错，即使了住复位键，下载也会报错，通过ICSP口下载程序没问题，
avrdude: stk500_getsync(): not in sync: resp=0x00
看了论坛的帖子，似乎都没有提到关于USB电路问题的讨论，下面是网上找的nano的FT232部分电路
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下面是为微雪电子uno-plus的USB电路
31.JPG (31.78 KB, 下载次数: 5)
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有几个问题：
1、FT232的RESET脚是否要接？两个电路关于这个不一样
2、关于DTR引脚的电容，一个是0.1uf，一个是100nf，都可以还是？其他资料都显示是100nf，如果通过USB口下程序，这个脚是必须接？
3、VCCIO脚应该是3.3V还是5V？这两个电路也不一样，可不可以接3V3OUT？3V3OUT不用的话是不是可以不接？
0.1uf=100nf，只要接DTR就可以。这个电容必须接，否则不能自动复位，一般接3V3就可以，3V3可以给5V芯片用。。。5V的话不能给3V3的芯片用。
0.1uf=100nf，只要接DTR就可以。这个电容必须接，否则不能自动复位，一般接3V3就可以，3V3可以给5V芯片用。 ...
谢谢，FT232 RESET脚要接吗？VCC 5V时VCCIO 接3.3V没有问题？
谢谢，FT232 RESET脚要接吗？VCC 5V时VCCIO 接3.3V没有问题？
reset引脚可以不用理会
谢谢，FT232 RESET脚要接吗？VCC 5V时VCCIO 接3.3V没有问题？
没问题。因为是数字IO，5V系统下。电平高于2.8V就会识别为高。
没问题。因为是数字IO，5V系统下。电平高于2.8V就会识别为高。
现在通过USB口烧程序还是报错，通过示波器观察328 RESET脚，按下复位会有一个低电平，然后看DTR脚，上电时会有DTR脚会有7-8个高低电平周期，持续4.45s左右，一个周期0.66s（其中高电平0.22s，低电平0.445s），按下复位，DTR脚没反应
现在通过USB口烧程序还是报错，通过示波器观察328 RESET脚，按下复位会有一个低电平，然后看DTR脚，上电 ...
今天我用逻辑分析仪抓取一下mango板子的DTR管脚发个图
今天我用逻辑分析仪抓取一下mango板子的DTR管脚发个图
发了吗？没看到啊
今天我用逻辑分析仪抓取一下mango板子的DTR管脚发个图
因为DTR接电容到RESET，所以看到的是电容充放电的图。下图是我接328 RESET观察的波形，7个电平周期
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今天我用逻辑分析仪抓取一下mango板子的DTR管脚发个图
大哥，买你一个LGT板子，你帮我分析一下我自己做的开发板的FT232问题，因为这个我的串口一直没法用，也在DTR脚接了0.1uf的电容，周末有时间吗？我把板子拿过来，你们帮我找一下问题。买一个LGT不行，就买两个，
大哥，买你一个LGT板子，你帮我分析一下我自己做的开发板的FT232问题，因为这个我的串口一直没法用，也在 ...
我在杭州。。。你也在杭州？
我在杭州。。。你也在杭州？
之前来过，老熟人了
之前来过，老熟人了
基本上周一到周五在。。。周末人不一定在
基本上周一到周五在。。。周末人不一定在
你说个时间吧，周一-周五6点后、周末随时都可以
你说个时间吧，周一-周五6点后、周末随时都可以
今天上午在。。。下午还不确定。。明天也不确定，周一到周五。。。早上9点到下午4点在。。
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6N16B的管脚定义引脚定义电路图 ...
MAX232是一种把电脑的串行口RS232信号电平（-10 ，+10v）转换为单片机所用到的TTL信号点平（0 ，+5）的芯片，这个芯片的价格比较贵大约要5元. 下图为MAX232引脚图和接线图，及RS232引脚定义，带有转串口的电路...
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主板上VT602芯片的引脚功能及管脚定义图 ...
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收录时间:日 17:39:16 来 源：未知作者:匿名
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分享个EMMC 邮票孔的PCB，顺便大家帮看下有没有什么问题
为了能够在 STM32 的系统上 用EMMC， 同时也为了降低后期生产难度， 画了个 EMMC 转 邮票孔的模块。
由于本人第一次使用 EMMC ，同时也是第一次使用 BGA封装的芯片， 虽然打样的板子快回来了， 但是心里却越来越没底了， 呵呵。
所以分享出来， 同时听听大家的评论。
先发个图片：
为了降低成本， EMMC所有的芯片都是 通过未被使用的 空引脚上走出来的，&&这点应该问题不大。&&但是最后，其中2个引脚占用了 2个 RFU 引脚出线了，&&手册上说， RFU引脚是为将来的功能保留的， 建议悬空， 不知道被我占用了会不会有问题。
板子参数：4层，18*17*1mm，沉金。
这里是 PCB文件：
电路板下周应该可以做回来， 到时候测试了我在来发帖说明测试结果， 在这之前大家如果有空帮我看下会不会有问题。
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空脚和RFU的脚最好不要用，即使这一型号的EMMC没问题，以后换其他型号的也可能会出问题。
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空脚和RFU的脚最好不要用，即使这一型号的EMMC没问题，以后换其他型号的也可能会出问题。 ...
确实， 我最担心的也是这点了。&&但是那个 激光打孔 在加上 盲埋孔的工艺，&&咨询了一下， 打样价格太吓人了，&&一般小厂家还做不了，&&所以暂时放弃了。
本来这个板子是不准备做的， 但是网上到处找， 就是没找到有人卖，&&只能先做个简陋点的将就下了，&&仅当测试， 如果这个回来把 EMMC用起来了， 后面可能会去做完美的板子去打样， 花的钱也好交代了。
谢谢指点！
另一面做成emcp封装的啊
EMCP 不了解， 网上找了下， 只知道是 EMMC 和 MCP的结合， 能否提供个参考型号， 或者是 芯片的文档给学习下？ 谢谢。
另一面做成emcp封装的啊
好像是 eMMC + DDR3 是吧，&&不过，我做工业控制， 貌似那个 DDR3 用不上。
在不影响强度的前提下，可以将一部分焊盘去掉，直接走线，上面带绿油
在不影响强度的前提下，可以将一部分焊盘去掉，直接走线，上面带绿油
之前也考虑过这种方式，&&只是我是第一次使用BGA封装的芯片，&&考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的， 但是有一部分没有焊盘的话，这样在焊接的时候，会不会造成这部分没有焊盘的引脚由于无法与PCB结合，而影响整块芯片的下落， 从而造成该焊接的位置 焊接不好呢？
之前没用过， 也没焊过BGA， 特请教下。 谢谢。
空脚可以这么弄，我也是这么把临近的2个连接起来的，不然根本引不出来，实际上测试没有问题
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc
确实， 我之前找了一周，只找到一种100脚 BGA的 EMMC，但是生产的厂家极少， 而且没有购买渠道， 就算了。& &本来就 十几个脚有用，非得弄个&&153的BGA， 不知道这封装谁定的。& &不过， 话说回来， EMMC的标准好像主要是是为了&&手机 这类小型设备定义了， 这类设备 的PCB估计都要用 这种工艺， 比如CPU，估计引脚更多， 没接触这领域， 猜的。
确实， 我之前找了一周，只找到一种100脚 BGA的 EMMC，但是生产的厂家极少， 而且没有购买渠道， 就算了 ...
据说153脚是为了兼容封装了内存和Emmc的器件，但是EMMC 这玩意也用的挺多的啊，不知道为什么单独emmc的为啥不换个封装，SSOP最好了，这么小，焊接也是个大问题，我用的基本上产线上焊接100块有好几块都有问题
同问为啥没有sop，soci的
在不影响强度的前提下，可以将一部分焊盘去掉，直接走线，上面带绿油
千万不要这么搞，有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来，导致虚焊，或者是前期没问题，使用久了就开始虚焊。
EMMC是好处多多，全是BGA的确头疼
有些不用的空引脚尝试连到一起，抗震动能力强一些
君不见一坛友卸GPU风扇就能连着拔下整个BGA芯片……
楼主记得晒一下打样的板子，想看一下邮票孔的效果如何
如果 能做成类似这种软的PCB& & 好焊接很多呢&&普通烙铁就能搞定
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之前也考虑过这种方式，&&只是我是第一次使用BGA封装的芯片，&&考虑到新的芯片买来 所有引脚都是带锡球的 ...
不好意思这只是我的想法，并没有做过很多测试，只是在维修时做过类似的事。
芯片下面的引脚也会对锡产生“牵引”作用，PCB上没有焊盘锡球也不会乱跑。
但就如ediy007所说，如果绿油厚度很大，就会把芯片顶起来，造成问题，这样就得去掉对应的锡球才行，就不适合大量搞了
千万不要这么搞，有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来，导致虚焊，或者是前期没问题，使用久了就开始虚焊 ...
是的，有这个问题，绿油比较厚的话，要去掉那些锡球才能焊，这又变成一个很麻烦的事儿
楼主,你弄好后可以卖一个模块给我玩玩吗?
楼主,你弄好后可以卖一个模块给我玩玩吗?
卖到不必了， 因为我也是第一次用EMMC，还不能保证板子一定可用，& &如果板子可用， 可以把多余的板子免费送给大家。 谢谢支持。
EMMC 4个角上的空脚不要用，那是EMMC生产制造时的测试脚！！
板子做回来了， 发照片上来。
拍照技术太烂，大家凑合看吧。& &接下来， 焊接是个问题， 我没有BGA的拆焊台， 不知道热风枪一把能否焊接
， 不行的话只能出去焊了。
关于电路板，其他的都能接受，就是，这丝印有点……
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公司有板子用EMMC，没有占用 SFU ，部分焊盘内部可以过孔出来。0.3/0.5。
是哪里做的PCB？我主业是修手机，BGA无压力，可以免费帮你焊2，3片，在福州，有需要的话加老马：301OOO927。最好有焊接完测试的东西。
本帖最后由 moon2jin 于
23:31 编辑
不晓得为啥子没有引脚间距大的emmc
手机上的其它bga 的ic 是0.5 间距的，如果emmc 的间距过大，则会导致钢网的厚度不好搞。emmc主要是手机用，老外设计考虑的是很全面的。当然还有厚度的考虑。如果使用大间距的，势必厚度要比0.5的要高
也烦恼这个封装！
路过帮顶，以后可能会用到这个
板子效果很不错
是哪里做的PCB？我主业是修手机，BGA无压力，可以免费帮你焊2，3片，在福州，有需要的话加老马：301OOO927 ...
非常感谢，暂时我准备自己焊1，2片试试手，呵呵。&&目前正在做测试用的板子， 初步方案是2排探针把模块夹在中间， 探针平行焊接在另外一块基板上， 同时基板把接口转换成 标准SD卡接口， 这样就能插在SD卡读卡器上进行测试了。　或者在简单，就是直接把　读卡器芯片做在测试基板上，输出USB接口。　　哪里做的PCB，我就不说了，不是嘉立创做的，　怕说出来被封号（有广告嫌疑），　也是一个快速打样厂家做的。　做半孔　和　沉金工艺，　各分别加收了５０元。
板子效果很不错
邮票孔　是按照　半孔工艺做的，另外加钱了的。
这是个什么芯片啊
这么多脚 就用这么几个
非常感谢，暂时我准备自己焊1，2片试试手，呵呵。&&目前正在做测试用的板子， 初步方案是2排探针把模块夹 ...
楼主玩过了吗?我现在想过年放假玩一下,我只是搞软件的,没有焊接的的环境.想买个模块弄弄.
楼主打算用那种类型的文件系统?
想问下,EMMC 和 nand有什么差别, 要进行坏块和写平衡处理不??
想问下,EMMC 和 nand有什么差别, 要进行坏块和写平衡处理不??
emmc内部有处理的 nand需要自己处理
楼主你没试直接就拼板做了&&帅气.我前一段也做了一个PCB,是吧没用焊盘给去掉了好引线出来,也是感觉不牢靠,你试试把不用的焊盘占用会不会有问题.可以的话,回头也改版试试.
另外,一把风枪焊接没什么问题,毕竟这片子小 板子也小,散热没那么快的,多焊几次是可以成功的.
另外,一把风枪焊接没什么问题,毕竟这片子小 板子也小,散热没那么快的,多焊几次是可以成功的. ...
我之前的焊接失败了， 用热风枪没焊上，我发现虽然片子小，但是用热风枪的话，只能把芯片吹热（锡球也融化了），但是跟焊盘之前不融合。& &准备买个BGA的拆焊台， 不知道有没有推荐的型号
我之前的焊接失败了， 用热风枪没焊上，我发现虽然片子小，但是用热风枪的话，只能把芯片吹热（锡球也融 ...
怎么样,焊好了吗?片子小,不用底部加热也是可以的,当然底部加热后相对好焊一些.
怎么样,焊好了吗?片子小,不用底部加热也是可以的,当然底部加热后相对好焊一些. ...
已经下单在 某宝 上买了个 BGA返修台， 还没到货， 等到了， 在焊接。
另外， 测试的工装的板子也发出去做了， 估计本周就能回来，&&工装上 用了&&测试针来夹住模块， 然后使用一片读卡器芯片 转成USB接口，方便测试， 等测试工具做好了， 我在上图。
谢谢关注！
已经下单在 某宝 上买了个 BGA返修台， 还没到货， 等到了， 在焊接。
另外， 测试的工装的板子也发出去 ...
期待LZ的测试结果，之前就是因为BGA而放弃使用EMMC
楼主 你的意思是说用STM32驱动EMMC？&&
楼主 你的意思是说用STM32驱动EMMC？
是的，我的最终目的是要用STM32 来驱动 EMMC，做大量数据存储用。
是的，我的最终目的是要用STM32 来驱动 EMMC，做大量数据存储用。
为啥不用SD卡呢 SD卡也很大，驱动等又简单
不过STM32 配 EMMC感觉很别扭，一般情况下都用中高端芯片跑个linux，价格也不贵，500M 600M主频的也就二三十一片
为啥不用SD卡呢 SD卡也很大，驱动等又简单
不过STM32 配 EMMC感觉很别扭，一般情况下都用中高端芯片跑个l ...
用EMMC主要考虑 应用环境 和 可靠性，&&SD卡用在工业环境下可靠性不好说。
本帖最后由 huchunlei 于
16:07 编辑
最新进展：
测试EMMC模块的工装也做好了， EMMC目前还没有焊接， 购买的BGA焊接机还没到，等待中。
测试工具我上几张图给大家看下：
1、测试工具正面
2、测试工具反面
3、将EMMC模块（还未焊接）安装到测试工具上的照片
下一步，在等待焊机机器的同时，我先用此测试工具 通过飞线连接一个SD卡试验一下，看看电脑能否正确识别被测物品。
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请教楼主上图的测试工具板 和邮票孔接触的金属片 叫什么名字？在哪能买到呢？金属片为什么这么长，不能短些吗？
请教楼主上图的测试工具板 和邮票孔接触的金属片 叫什么名字？在哪能买到呢？金属片为什么这么长，不能短些 ...
那个金属片是探针
那个连接的金属是探针，这个是我目前找到的最短的探针， 在短的应该也有，但是我没找到。
最近进展：
由于EMMC没有焊好，所以暂时通过飞线连接了一个 MicroSD 转 SD卡的卡座，插入一张MicroSD卡（Class 4）进行测试， 写入速度4.5MB/s，读取速度27MB/s，图如下：
EMMC飞线连接SD卡
接下来，就只能等BGA焊接台了，暂时没有其他事情可做了。
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最新进展：
昨天定的BGA焊接台到了， 今天焊了几片，结果焊4片，只有1片焊成功了， 看来BGA的焊接技术还要提高啊。
芯片使用的是三星的 KLM8G1WEMB-B031，存储容量是8GB的。
测试了一下，如下图：
接下来，一方面还要研究EMMC焊接技术，令一方面可以着手编写 STM32驱动EMMC的程序了。
本帖到这里就结贴了，不再更新了， 如果程序我搞定了， 到时候会把程序新开一个帖子分享出来。
EMMC转接板的PCB就是楼主位那个文件，未做更改。
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最新进展：
昨天定的BGA焊接台到了， 今天焊了几片，结果焊4片，只有1片焊成功了， 看来BGA的焊接技术还要 ...
楼主你好，看你要用STM32来做大容量存储，不知道你具体用那颗芯片。先前我尝试过STM32F205，但STM32F205内部没有高速USB PHY，如果只用内部全速12M的话，做大容量存储就显得太慢了。我用了USB3300(USB PHY)+STM32F205方案，但发现有个问题：第一，USB高速是先识别出全速来，再切换到高速上；第二，USB3300上电直接识别到全速上了，这时候给USB通过3300给STM32的数据不成功。因为STM32上电初始化USB有延迟，USB还没初始化好,USB数据就过来了。会导致U盘识别不成功。你做的时候可以考虑一下，有其它问题咱们也可以再交流一下.
最新进展：
昨天定的BGA焊接台到了， 今天焊了几片，结果焊4片，只有1片焊成功了， 看来BGA的焊接技术还要 ...
顶楼主啊！
不知道还要多久能OK呢？
期待中。。。
楼主你好，看你要用STM32来做大容量存储，不知道你具体用那颗芯片。先前我尝试过STM32F205，但STM32F205 ...
您好， 我用STM32大容量存储，目前的方案是 使用 EMMC芯片（手机里面用的那种FLASH存储器），现在测试是在STM32F103上面， 后面可能会用到 STM32F4xx芯片上，& &没有用USB，是直接用 SDIO接口驱动EMMC芯片。 EMMC芯片就用我帖子中焊好的　EMMC模块。　　你看到的那个USB接口的东西，是为了测试EMMC模块而做的一个读卡器（EMMC接口跟SD卡接口差不多，协议一样）。
用EMMC而不用SD卡的原因就是　　EMMC有自动均衡管理功能，　而且比SD卡更适合在工业环境下运行，SD卡应该也有工业级的，但是不好买，且很贵，　在加上　SD卡插拔接口，又带来了工业环境下的不可靠性。　　因此最后决定用　EMMC。
我考虑把eMMC做成排针引出的转接板
您好， 我用STM32大容量存储，目前的方案是 使用 EMMC芯片（手机里面用的那种FLASH存储器），现在测试是 ...
嗯，我的意思是，你如果要做U盘，最后由USB通过STM32往EMMC里写数据，那么速度就必然有要求.就要用到全速480Mbps，STM32F103和STM32F4XX就算有全速（480M），但芯片里是不含PHY的，需要外扩一个硬件的PHY（如USB3300）来使用。如果用了它，可能会遇到初始化速度的问题。如果你只是用USB12M高速的话，芯片里有PHY就没其它问题了，这样做U盘写速度最高也不过12/8=1.5MByte(这还没算协议开销)。
最新进展：
昨天定的BGA焊接台到了， 今天焊了几片，结果焊4片，只有1片焊成功了， 看来BGA的焊接技术还要 ...
楼主方便告诉我这个读卡器芯片是啥不…… 想把这个芯片坐在PCB上面
这种直接做焊盘孔工艺就好了，比激光孔，盲孔便宜。
底下的测试板能不能分享下，想做回来测试
底下的测试板能不能分享下，想做回来测试
没问题， 测试底板 原理图&PCB 见附件。
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没问题， 测试底板 原理图&PCB 见附件。
谢谢，没用过这个，想试试
楼主方便告诉我这个读卡器芯片是啥不…… 想把这个芯片坐在PCB上面 ...
型号是 GL823F， 原理图 和 电路板 见 61楼。
型号是 GL823F， 原理图 和 电路板 见 61楼。
谢谢楼主！！
楼主的开源精神值得赞扬！！！！
是哪里做的PCB？我主业是修手机，BGA无压力，可以免费帮你焊2，3片，在福州，有需要的话加老马：301OOO927 ...
我也是福州的哈
没问题， 测试底板 原理图&PCB 见附件。
你还LZ，能发到我邮箱（）吗，不知道什么，我下不了
你还LZ，能发到我邮箱（）吗，不知道什么，我下不了
这个项目最后以焊接成品率太低而失败了。&&昨天论坛我也下不了附件， 你在试一下，看能否下载，我刚测试是可以的。 我电脑里面的PCB文件，由于没用了， 不知道被我整理到哪里去了。
这个项目最后以焊接成品率太低而失败了。&&昨天论坛我也下不了附件， 你在试一下，看能否下载，我刚测试 ...
有拆焊台还成品率低？
分析过原因吗？
如果没有回流焊设备EMMC手工焊接还是比较简单的。
先用烙铁把焊盘全部上锡，保证平整。刷助焊膏，对正，开吹。
这个想法真是太棒了。尤其测试方法！
为什么会失败啊？？大容量存储除了，nandflash，emmc，sd卡，还有什么其他选择啊？？
没人注意到楼主截图里面的福利吗
顺便求那个探针的购买方式。
为什么会失败啊？？大容量存储除了，nandflash，emmc，sd卡，还有什么其他选择啊？？ ...
主要是我这边的焊接技术不过关，也有可能是PCB打样的表面工艺有问题，由于当时这个项目时间很紧，就没继续研究了。
没人注意到楼主截图里面的福利吗
顺便求那个探针的购买方式。
被你发现了啊
探针，我就是淘宝上面买的，一搜有很多，各种型号，长的短的，粗的细的都有，根据需求选就行了。
看起来很高大上
谢谢分享，用到了。
我学习了，谢谢分享
探讨EMMC应用，谢谢楼主分享精神。
谢谢!&&有 emmc 部分的原理图封装吗?
暂用为什么不把对应的焊盘取消掉？这样贴片就不会有影响。
谢谢分享，学习了
楼主，求一份EMMC的原理图，非常感谢
楼主，求一份EMMC的原理图，非常感谢
我把整个工程传上来了，见附件。
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谢谢楼主无私的分享
这个是不是两层板就可以搞定了
我把整个工程传上来了，见附件。
楼主这个半孔板子在哪家做的？价格如何？
这个是不是两层板就可以搞定了
目测是可以的。
lz多谢你提供的原理图和PCB封装。问下里面的VDD和VDDF最后是不是都接3.3V了？我的应用为把原来STM32驱动TF卡改为EMMC。直接使用3.3V供电。
lz多谢你提供的原理图和PCB封装。问下里面的VDD和VDDF最后是不是都接3.3V了？我的应用为把原来STM32驱动TF ...
是的， 都接 3.3V，这个方案是可行啊， 只是对于我来说，焊接是个大问题。
实测过了， 方案可行， 只是对于我来说，焊接是个问题。
接触emmc比较多，手机和win平板都有，，我画板子，为了拉线直接把经过的焊点删除就行，无不良影响，不影响焊接。
新出的emmc的VCC和VCCQ是分开的，部分型号VCCQ是1.8V供电，直接用3.3V片子会很烫，，建议分开，，当然，IO电平也要1.8V
目前主要用的是64G和128G的emmc，，东芝，三星，闪迪都有，总的来说三星的最好，东芝次之，闪迪最差
接触emmc比较多，手机和win平板都有，，我画板子，为了拉线直接把经过的焊点删除就行，无不良影响，不影响 ...
你好，请教下EMMC的RSTN是不是上电的时候复位下就可以了，只需要普通IO不需要专门的跟SDIO相关的专用IO？
你好，请教下EMMC的RSTN是不是上电的时候复位下就可以了，只需要普通IO不需要专门的跟SDIO相关的专用IO？ ...
是的，你说的对。
是的，你说的对。
兄弟，我关心的不是EMMC，我关心的是你的邮票孔后来批量生产了吗？ 批量生产的PCB制造商是哪个，因为我现在也计划使用这种半艺的邮票孔，在嘉立创太贵了。如果允许的话，是否能站内短信一下你们的批量PCB制造商啊。
兄弟，我关心的不是EMMC，我关心的是你的邮票孔后来批量生产了吗？ 批量生产的PCB制造商是哪个，因为我现 ...
同问，PCB制造商是哪家。
千万不要这么搞，有些板厂的绿油厚度足够把芯片顶起来，导致虚焊，或者是前期没问题，使用久了就开始虚焊 ...
那怎么办？
是不是这种半孔工艺的板子是不能用的？
但市面上太多这种板子了，特别是电力行业和消费电子行业，好多哦。。
请教一下，他们是怎么弄的呢？
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