性能PK台机 体积小得可怕 惠普HP Z2 mini工作站评测
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　　随着硬件性能逐步提升，越来越多的台式机开始往小型化方向发展，消费级产品中Intel NUC骷髅峡谷一直都备受大家欢迎。然而在商用领域，却很少有商用台式机/工作站尝试小型化转变，惠普HP Z2 mini就是其中一个典型的代表，它的体积非常小，但却有着和台式机相当的性能，下面让我们一起来看看该机的表现吧。硬件配置&&&&本次测试的惠普Z2 mini配备了：Core i7-6700桌面处理器、HD 530核芯显卡、16GB内存、500GB机械硬盘，并预装HP Linux操作系统。从硬件参数来看，虽然Z2 mini体积很小，但是依然配备了桌面端处理器，性能上较同配置台式机保持在同一水准。机身外观&&&&看到惠普Z2 mini后，笔者完全想不到这是一台迷你工作站，从外观来看，Z2 mini采用了纯黑色设计，机身四周为喷砂质感的复合材质，触摸手感相对舒适且不易粘留指纹。机身边角的设计相对硬朗，是典型的商用机器设计风格。另外，机身顶部还拥有该系列的“Z：字母，用以提升系列的可识别性。&&&&机身侧边并不是常规的矩形设计，左右两个各有2个切割角，形成了一个六边形，拜托了以往工作站呆板的设计风格。前面板左侧拥有HP logo，右侧拥有一个电源接口。&&&&在机身侧边过渡处，Z2 mini采用凸起的切割角设计，中间拥有一定的镂空，内部为黑色的金属网状设计，此区域为透气孔区域。&&&&机身左侧，拥有2个USB 3.0接口和1个3.5mm耳机麦克风接口。&&&&机身后端拥有接口有：电源接口、3个DP接口、安全锁孔、物理锁孔、2个USB 3.0接口以及RJ-45网线接口。机身右侧并没有设计接口，总体来看整机接口数量还算理想，基本可以满足日常办公使用需求。当然如果配备的雷电3接口用于扩展，那就更完美了。&&&&机身后端拥有一个挂锁锁孔，这个设计对于商业办公环境来讲还是有一定必要的，同时提供安全锁孔和挂锁锁孔。&&&&机身底部设计相对平整，没有太多的多余的设计。&&&&最后，为了更加鲜明的对比出惠普Z2 mini的大小，我们选取了一个ITX机箱和一罐330ml的可乐进行对比。可以看出，Z2 mini仅216mm的高度和ITX机箱相比要瘦小很多，高度几乎是ITX机箱的二分之一，同时58mm的机身厚度和一罐可乐相比依然显得很薄。这样小巧的设计，配合支架完全可以放在显示器背后或者隐藏在办公桌下方使用，基本不占用太多桌面空间。内部构造&&&&出乎我意料的是，惠普Z2 mini拆解非常简单，只需将机身背部的卡扣向右扳动就能从后端拿起顶盖，之后就能看到整个机身内部了。拆开后笔者发现，机身内部全部拥有金属合金材质内衬，包括顶盖部分，机身内部四周同样拥有金属网状设计，进一步保证整机的稳定性。&&&&机身内部的风扇支持旋转，下方隐藏有两个DDR4插槽。&&&&内存插槽下方还拥有一个M.2 WLAN插槽，意味着该机支持选配WiFi模块。&&&&同时拧下一颗螺丝即可拿下2.5英寸硬盘托架，在托架下方还隐藏了一个M.2 2280接口，支持扩展M.2固态硬盘。综合来看，虽然Z2 mini机身小巧，但扩展性还算不错，机械硬盘＋固态硬盘组合，双内存插槽，扩展能力还算比较给力的。& & 此时我们可以看清机身内部的设计，比较意外的是机身外侧没有明显的出风口，且机身内部的风扇位置预留了一些空间。此时，就能看出该机的散热设计主要通过四个边角的透气孔进行，机身前端两侧进冷风，后端两侧出热风，形成了良好的散热布局。性能&散热测试&&&&性能方面，我们在此将测试结果进行汇总。有关这颗Core i7-6700相信大家应该比较了解，这是Intel上代主流旗舰产品，为Skylake架构14nm工艺制程，四核心八线程设计，主频为3.4GHz，睿频可至4.0GHz，内建HD 530核芯显卡。性能方面，我们通过Cinebench R15软件测试，测试单线程成绩为171cb，多线程成绩为812cb，性能发挥与常规台式机中同型号对比几乎没有损耗。&&&&关于这颗HD 530核芯显卡我们通过3DMark软件进行测试，在FireStrike Extreme模式下的成绩为461，其中显卡分数为464。虽然和独立显卡不能相比，但是日常办公软件等方面还是没有问题的。&&&&关于本机中的500GB机械硬盘，我们通过AS SSD软件进行测试，测试过程只测试读取速度，测试平均读取为113.04MB/s，平均写入速度为110.85MB/s。&&&&为了测试身材小巧的惠普Z2 mini具体散热情况，笔者通过AIDA 64中系统稳定性测试工具来详细测试。过程中开启CPU和GPU高负荷运载，运行20分钟后进行热成像分析。透过顶部热成像图来看，机身热量主要集中在后半部分，且越靠后温度越高，最高温度为47.8度；从后侧的热成像图来看，后置散热风扇最近的出风口温度为50.2度，最高温度却在右侧网口附近为54.2度。综合来看，在高负载运行状态下惠普Z2 mini的散热还算不错，只是机身后侧温度偏高，而且日常使用也不会达到测试时的高负载情况，散热情况还是能够接受的。全文总结：&&&&作为一款小型化/迷你型的台式工作站，惠普Z2 mini无论是内部用料和结构设计都有着较为不错的表现，内部金属框架支撑保护性足够好。外型方面，Z2 mini体积小巧，比起多数大型工作站更省空间，且可隐藏在显示器或桌面下方使用。与此同时，该机还配备了桌面端处理器，最高可选E3的服务器级CPU、NVIDIA Quadro M620专业独显，性能上与一台体型硕大工作站相比丝毫不逊色，这也是该机最大的特色。如果用6个字概括Z2 mini的话，“体积小，性能强”则是在合适不过的形容了。■本文编辑：王普关注泡泡网，畅享科技生活。
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惠普Z2mini工作站怎么样？惠普HP Z2 mini体积非常小，但却有着和台式机相当的性能，下面就让小编为大家介绍一下惠普Z2mini工作站详细评测，一起来看看吧！
本次测试的惠普Z2 mini配备了：Core i7-6700桌面处理器、HD 530核芯显卡、16GB内存、500GB机械硬盘，并预装HP Linux操作系统。从硬件参数来看，虽然Z2 mini体积很小，但是依然配备了桌面端处理器，性能上较同配置台式机保持在同一水准。
看到惠普Z2 mini后，笔者完全想不到这是一台迷你工作站，从外观来看，Z2 mini采用了纯黑色设计，机身四周为喷砂质感的复合材质，触摸手感相对舒适且不易粘留指纹。机身边角的设计相对硬朗，是典型的商用机器设计风格。另外，机身顶部还拥有该系列的&Z：字母，用以提升系列的可识别性。
机身侧边并不是常规的矩形设计，左右两个各有2个切割角，形成了一个六边形，拜托了以往工作站呆板的设计风格。前面板左侧拥有HP logo，右侧拥有一个电源接口。
在机身侧边过渡处，Z2 mini采用凸起的切割角设计，中间拥有一定的镂空，内部为黑色的金属网状设计，此区域为透气孔区域。
机身左侧，拥有2个USB 3.0接口和1个3.5mm耳机麦克风接口。
机身后端拥有接口有：电源接口、3个DP接口、安全锁孔、物理锁孔、2个USB 3.0接口以及RJ-45网线接口。机身右侧并没有设计接口，总体来看整机接口数量还算理想，基本可以满足日常办公使用需求。当然如果配备的雷电3接口用于扩展，那就更完美了。
机身后端拥有一个挂锁锁孔，这个设计对于商业办公环境来讲还是有一定必要的，同时提供安全锁孔和挂锁锁孔。
机身底部设计相对平整，没有太多的多余的设计。
最后，为了更加鲜明的对比出惠普Z2 mini的大小，我们选取了一个ITX机箱和一罐330ml的可乐进行对比。可以看出，Z2 mini仅216mm的高度和ITX机箱相比要瘦小很多，高度几乎是ITX机箱的二分之一，同时58mm的机身厚度和一罐可乐相比依然显得很薄。这样小巧的设计，配合支架完全可以放在显示器背后或者隐藏在办公桌下方使用，基本不占用太多桌面空间。
出乎我意料的是，惠普Z2 mini拆解非常简单，只需将机身背部的卡扣向右扳动就能从后端拿起顶盖，之后就能看到整个机身内部了。拆开后笔者发现，机身内部全部拥有金属合金材质内衬，包括顶盖部分，机身内部四周同样拥有金属网状设计，进一步保证整机的稳定性。
机身内部的风扇支持旋转，下方隐藏有两个DDR4插槽。
内存插槽下方还拥有一个M.2 WLAN插槽，意味着该机支持选配WiFi模块。
同时拧下一颗螺丝即可拿下2.5英寸硬盘托架，在托架下方还隐藏了一个M.2 2280接口，支持扩展M.2固态硬盘。综合来看，虽然Z2 mini机身小巧，但扩展性还算不错，机械硬盘＋固态硬盘组合，双内存插槽，扩展能力还算比较给力的。
此时我们可以看清机身内部的设计，比较意外的是机身外侧没有明显的出风口，且机身内部的风扇位置预留了一些空间。此时，就能看出该机的散热设计主要通过四个边角的透气孔进行，机身前端两侧进冷风，后端两侧出热风，形成了良好的散热布局。
性能&散热测试
性能方面，我们在此将测试结果进行汇总。有关这颗Core i7-6700相信大家应该比较了解，这是Intel上代主流旗舰产品，为Skylake架构14nm工艺制程，四核心八线程设计，主频为3.4GHz，睿频可至4.0GHz，内建HD 530核芯显卡。性能方面，我们通过Cinebench R15软件测试，测试单线程成绩为171cb，多线程成绩为812cb，性能发挥与常规台式机中同型号对比几乎没有损耗。
关于这颗HD 530核芯显卡我们通过3DMark软件进行测试，在FireStrike Extreme模式下的成绩为461，其中显卡分数为464。虽然和独立显卡不能相比，但是日常办公软件等方面还是没有问题的。
关于本机中的500GB机械硬盘，我们通过AS SSD软件进行测试，测试过程只测试读取速度，测试平均读取为113.04MB/s，平均写入速度为110.85MB/s。
为了测试身材小巧的惠普Z2 mini具体散热情况，笔者通过AIDA 64中系统稳定性测试工具来详细测试。过程中开启CPU和GPU高负荷运载，运行20分钟后进行热成像分析。透过顶部热成像图来看，机身热量主要集中在后半部分，且越靠后温度越高，最高温度为47.8度；从后侧的热成像图来看，后置散热风扇最近的出风口温度为50.2度，最高温度却在右侧网口附近为54.2度。综合来看，在高负载运行状态下惠普Z2 mini的散热还算不错，只是机身后侧温度偏高，而且日常使用也不会达到测试时的高负载情况，散热情况还是能够接受的。
全文总结：
作为一款小型化/迷你型的台式工作站，惠普Z2 mini无论是内部用料和结构设计都有着较为不错的表现，内部金属框架支撑保护性足够好。外型方面，Z2 mini体积小巧，比起多数大型工作站更省空间，且可隐藏在显示器或桌面下方使用。与此同时，该机还配备了桌面端处理器，最高可选E3的服务器级CPU、NVIDIA Quadro M620专业独显，性能上与一台体型硕大工作站相比丝毫不逊色，这也是该机最大的特色。如果用6个字概括Z2 mini的话，&体积小，性能强&则是在合适不过的形容了。
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输入您的邮箱地址：　　在最新的全球市场份额占比之中，以42.53%的市场占有率雄踞榜首。那为什么是惠普呢？在看到了惠普Z2&mini这款产品之后，我突然明白了答案。　　创新才是科技的最高力量　　关于科技行业的发展向来众说纷纭，有务实派认为市场至上，有技术派认为扎实技术为核心。但有一点永远是不可或缺的，那就是创新。科技产品，创新至上。纵览全球科技领军企业，无一不是因为创造才让企业腾飞。不桎梏于形，却执着于心　　从亚马逊首提云概念到AWS独霸云端，从intel创造第一枚微处理器到现在Pc端无一例外的芯片，这都是创新的力量。而惠普也是这样，自从于1977年推出世界第一台真正意义的工作站Hp8945以来，这一领域一直都是惠普创新的大本营。　　惠普工作站的创新不仅仅体现在产品之中，也体现在服务之上。惠普一直传承设备即服务的理念，重塑技术的服务方式。从资本支出到运营支出增强用户设备购买能力；为用户提供全球一致的设备体验，降低成本释放内部IT资源，从而改进能力；通过预测性的服务提供主动监控，帮助设备优化，最终业务增长。　　PC不死，而是环境在变　　有人说，工作站与PC机一体同命，PC的没落也会让工作站就此陨落。可是根据IDC最新的报告来看，2016年下半年中国商用PC市场已然回暖。更有企业表示，PC是刚需，企业的运算需求越强，对PC的需求也就越大。　　而且根据惠普方面的调查来看，新一轮的换机潮正在到来。目前，全球有5亿台使用超过5年的PC设备，其中仅中国就有5500万台。而这其中，商用PC约2500万台使用年限超过5年。同时，美国一份研究表明，数字化转型可以让企业业务在5年内提升50%左右，技术将帮助工作效率大幅提升，这就促使大量企业终端更期待数字化转型。PC不死，也未到凋零之时　　这种转型不只是产品，也存在于人们对产品的认知转变。近十年来，美国的办公空间缩小了60%，而中国由于房地产涨价推动办公室整合，这一趋势同样适用，因此开放式和移动办公成为个人办公主流；在商用机层面，有38%的用户需求两台或者更多的显示器；而性能之外，颜值为王。52%的千禧一代希望电脑能有好的设计，有82%的IT部门主管表示IT设备能够代表公司的形象。由此可见，灵活性、能动性和吸引力已经成为了新的产品要求。
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