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初期CPU市场上依然是以中高阶为主,也就是Core i5与Core i7两种产品线
对于更平价的Ivy Bridge架构Core i3直到九月左右才出现在市场
此回Desktop市场所能看到的新一代Core i3共有三个型号
本回要分享的主角为Intel Core i3-3220,为三款i3中价位与规格最低的版本 原厂散热器底部,对于自家2 Cores CPU,Intel使用非铜底设计
如果用户可以自行再补上一点质量不错的散热膏,对于控制温度会有更佳的帮助
芯片组在台湾市场上常见的共有四种,最低价位是Sandy Bridge时期就推出的H61
B75M-D3V如果能将DDR3设计成4个DIMM的话,未来在扩充性上会更好
LGA 1155最高阶的芯片组为Z77,价位会比较高上一些
不过今年因为MB市场竞争激烈,Z77 MB在入门级的价位也比Intel前两三代架构要便宜许多
Z77除了拥有LGA 1155平台中最高规格与扩充性外,最主要在于支持CPU倍频调整的OC能力
K版CPU可以大范围往上调整倍频,非K版CPU也可以藉由Z77做200~600MHz的频率提升
H77主要特色为可以OC内建GPU,但没有Z77能OC CPU的功能,此外其他该有功能两款大部份都相同