高通三星英特尔高通基带芯片片之争 谁能最后胜出

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-06-06 14:46 标签： 高通基带芯片
基频芯片之争──三巨头厮杀，谁能最后胜出？
【原标题：基频芯片之争──高通、三星、英特尔三巨头厮杀，谁能最后胜出？】
2017 年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基频芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的 IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple） 等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基频芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基频芯片之争，丝毫不逊于 CPU 竞争。
要了解当前基频芯片之争，就要了解什么是基频芯片。简单理解，基频就是手机中的通讯模块，最主要的功能就是负责与行动通讯网路的基地台沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、译码等工作。
没有基频芯片的协助，智能型手机就只是玩具，无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯作用。所以，基频芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网络设备，只不过将信号处理信号的界面由光、电，变成了电磁波而已。
目前行动基频芯片的发展以走向整合在 SoC（系统芯片）上为主。以高通骁龙 835 芯片为例，整个 SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块，以及代号为 X16 的 LTE Modem，也就是行动基频芯片。
在这个领域中，高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论 2016 年初推出首款 Gbps 等级 LTE 芯片的 X16 基频芯片，还是 2017 年刚发表的 X20 产品，都是目前业界最高规格的产品。
过去能让高通在市场上予取予求的原因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔（Intel）在行动处理器上发展不顺利之后，在基频芯片上也一直缺乏有战力的产品，直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上，都与高通 X20 有一段差距。
由于自行生产 Exynos 系列处理器的关系，南韩三星在基频芯片的发展上也是不遗余力，但一直拿不出让人惊艳的产品。直到 2017 年年初，三星发表全新 Exynos 9 行动处理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等级的基频芯片之后，宣称能支援 5 载波聚合，并且达到 1Gbps 下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还宣称，已准备开发下一代行动处理器内含的最新 LTE 基频芯片了。这将会是业界首次支援 6 载波聚合，达成每秒 1.2Gbps 最大下载速度的基频芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。
事实上，除了 2016 年高通发表的 X16 基频芯片已应用到高通骁龙 835 芯片系统，并有多达十余款旗舰手机采用，高通在 2017 年初更发表了最新 X20 基频芯片，下载支援到 LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到 1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智能型手机采用的 X16 基频芯片还要快 20%。
市场也随着三星、Sony、中兴等手机厂商陆续发表 Gbps 等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署 Gbps 等级网络，例如澳洲运营商 Telstra 已经在 2017 年初正式商用 Gbps 等级网络，中国移动和中国联通近期也在国内完成 Gbps 等级网络的测试，未来高通 X20 LTE 芯片推出也有机会带动整个行动生态系统，推动全新联网体验的发展。
就目前市场调查机构的研究分析指出，高通目前依然藉由 LTE 基频芯片拥有所有技术的 IP 保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通抗衡。
至于，全球 5G 通讯网路将在 2020 年逐步开始商转普及，高通因为早就在 5G 芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援 5G 的 X50 基频芯片等，在在显示届时高通仍稳居产业龙头。
但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追，并藉由发展相关技术，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。
因此，未来高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力，是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进，因而造成高通市占率的损害，还有待进一步观察。
来源：TechNews科技新报
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苹果高通之争会有什么后果？英特尔或受益
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（原标题：苹果高通之争会有什么后果？英特尔或受益）
因不满高通利用自身技术优势抬高专利授权费用，苹果近日将其告上了法院，并要求对方退回多收的 10 亿美元。可以预见的是，未来这两家巨头在官司上的任何进展，都会牵动科技媒体的注意力。考虑到高通在过去一年里遭到的多起指控，这一次官司从表面上看苹果赢面更大。另一方面，对于正处于转型阶段的英特尔来说，也许两虎之争可以带来益处。
资料图威锋网消息，苹果起诉高通之后，供应链也传来了分析报告。由于目前 iPhoen 7/7 Plus 的基带芯片是由英特尔和高通共同负责的，因此本次案件很有可能会导致高通的订单减少，而最直接的受益者就是另外一家供应商英特尔了。苹果与高通之间的基带芯片独家供应关系一直到 2016 年才结束，外界也推测苹果是一直隐忍到独家合作结束之后才对高通发起诉讼。
分析人士还表示，如果英特尔可以从苹果高通之争获得更多订单，那么苹果的芯片代工厂商台积电也会从中受惠。高通不久之前发布了由三星代工的骁龙 835 处理芯片，而同样具有 10nm 技术的台积电目前还没有成品推出。不过台积电方面对此并不担心，该公司非常自信的表示他们仍是苹果 A11 芯片订单的有力争夺者。为了争夺苹果的 A11 芯片订单，如今台积电的 10nm 工艺已经进行到最后阶段。按照最近时间的传闻，台积电首批 10nm 芯片将会在今年第一季度出货。[广告]活动入口:买美股，上老虎 - 超低佣金，每股只需1美分
本文来源：cnbeta网站
责任编辑：王晓易_NE0011
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高通要哭了！iPhone 7要用英特尔基带芯片？
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刚出，就因为黄屏事件被无数的人吐槽，不过在小编看来，这个黄屏其实完全不影响 SE的使用感受！不过也因为这个原因让不少人开始期待iPhone&7的诞生了！iPhone&7 渲染图此前，关于iPhone&7的传闻就一直不断，比如iPhone&7取消了3.5mm的耳机插孔，机身的大白条消失，摄像头也不再凸起。而且还将配备双摄像头，支持无线充电以及防水功能……这些传闻虽然还不知道是真是假，但是足以可见果粉们对的一些改变的需求。这不，今日一条关于“英特尔或也将成为苹果iPhone&7基带芯片供应商”的消息再次引起业内人士的广泛关注。虽然英特尔在移动处理器上的进展不是十分顺利，但是也有越来越多的证据指出，英特尔有望在iPhone&7基带芯片抢下一席之地，甚至有可能打破高通长期垄断的局面。而高通或许是在英特尔的步步紧逼下，也开始花费力气大打广告，强调自己基带芯片实力胜过某不知名蓝色厂牌！这个消息一出之后，除了让高通觉得有压力之外，也让不少国内偏爱高通的用户担心起来。不过国外有分析师大胆预测，iPhone&7部分基带芯片将由英特尔提供，占比约为30%，该基带芯片支持LTE Cat.10网络，下行最高：450Mbps，上行最高：100Mbps。因为自本月起，台湾半导体制造公司TSMC代工的英特尔基带芯片产品能将提升一倍，而这一时间点恰恰与iPhone&7的A10处理器增产时间一致。但是因为英特尔 基带芯并不支持CDMA制式网络，所以iPhone可能会在CDMA地区继续采用高通骁龙基带芯片，而在没有CDMA网络的地区，则同时使用英特尔和高通骁龙，总之，就是暂时不会放弃高通基带芯片。不过现在这个看颜值，拼配置的时代，毕竟两个品牌是在不同的工艺下生产的，所以基带的功耗也不会说完全一致，这样就在一定程度上影响了的续航。理论上，高通基带由于采用更先进的工艺，功耗会相对低些。你到底更期待iPhone&7使用谁家的基带芯片呢？
英特尔的移动部门还在啊？
现在是越来越期待 7到底是什么样的外形 用什么样的芯片 又能多出什么样的功能
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