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1定制灯光不仅美观且实用编辑说&随着电子竞技的兴起，无论是游戏本还是游戏台式机都爆发出了空前的潜力，而且在短时间内仍有很强的需求空间。与此同时，英伟达新一代显卡平台的推出，也在硬件层面上给玩家们提供了更加可靠的保障，俗话说背靠大树好乘凉，这么一个千载难逢全民游戏时代，各大厂商怎么会错过呢?&惠普暗影精灵870游戏台式主机：定制灯光美观实用　　在惠普暗影精灵系列游戏本取得不错的市场成绩之后，我们终于见到了该系列的台式机作品。虽说品牌游戏台式主机的受众群体要偏向于更加专业的游戏玩家，但从过去评测文章关注来看，普通游戏玩家也已经逐渐接受品牌游戏台式机，因为和自己DIY的台式机相比品牌机的优势在于更加可靠的售后服务计划，也节约了挑选硬件的时间成本，废话不多说，我们直奔主题看看这款惠普暗影精灵870游戏台式主机到底怎样。　　整体来看，本机和我们常见的主流台式机在外观上造型上的差异并不算大，依然为我们所熟悉的六面体，但是整体感觉会小上一圈。外观方面，在主机身的正面有一些专为&游戏风格&所设计的光带，非常抢眼，并且呼吸灯的亮度和色彩支持内部软件定制，呼吸灯共提供了5中灯光模式，并有CPU状态模式，通过定制呼吸灯，就能一眼掌握&芯&动态，美观之外更具有一定的实用性。　　● 单色模式可选择任意颜色灯光;　　● 多色模式可在任意颜色中任选4中进行显示，时间间隔可在1-600秒间选择;　　● 根据CPU温度及利用率模式可在4种预设灯光颜色中选择。　　惠普暗影精灵870游戏台式主机是一款专为游戏爱好者打造的游戏台式机，所以在其内部有着强大的硬件基础，配置方面，本机搭载了英特尔第七代Corei7-7700处理器，英伟达GTX 1060独立显卡，8GB内存以及128GB SSD+1TB HDD的硬盘容量组合。同时，为了方便散热，在机身的侧边有大面积的散热格栅，大幅提高冷空气流量，确保高效散热。搭配表面拉丝处理的金属面板，精致优雅，同时给人一种简单干练的感觉。　　在机身顶部则是一系列的接口，其中包括两个USB3.0接口、一个USB3.1接口、耳机口、麦克风孔和一个SD卡槽，常用的接口放置在机身前方，方便使用。值得一提的是，虽然现在光驱为的使用频率已经越来越低了，但本机依然保留了光驱位，有备无患。2不拆不是小编性格！惠普暗影精灵870游戏台式主机：不拆不是小编性格！　　更加丰富的接口一直以来都是台式机得天独厚的优势，除了机身顶部的一系列常用接口之外，在机身的背部还有三个DP、一个HDMI、两个USB3.0以及两个USB2.0。　　惠普暗影精灵870游戏台式主机会为玩家带来游戏中&十步杀一人，千里不留行&的快感吗？前面小编已经简单介绍过整机的硬件配置，但是更好的硬件是否能百分之百发挥它的性能，还需要将机身拆开看看它内部的排布情况。至于它的散热、走线等情况我们一目了然，现在我们就要拆开它的&外衣&，看清它的本质！　　和普通的台式机相同，机身一侧仅有一颗螺丝固定，不需要工具手动就可轻松取下。拆开它的机身外壳，我们可以看到机身内部，一切都是熟悉的&老&样子，内部走线&有条不紊&，要比自己DIY的台式机好上干净不少。可以看到机箱内部的空间其实是非常充裕的，而主板所占空间也比较小，这样的布局有利于主板上方处理器与独立显卡的散热。　　本机采用100-240V 300W大功率、高效率电源，带有80 Plus铜牌认证更省电，转化率更高。并带有6+8 pin显卡专用电源接口，高阶显卡使用稳定。　　惠普暗影精灵870游戏台式主机在机身内部总共提供了两个内存卡插槽，单条内存为4GB，对内存要求较高的玩家也可以自行替换容量更大的内存。3整机性能测试惠普暗影精灵870游戏台式主机：整机性能测试　　在看过整机的内部之后，我们也已经对它的内部情况了然于心，总体来说还是值得称赞的，体现了国际一线大厂应有的品质。而大家最为关注的游戏体验和性能，我们这就真刀真枪的测试一下！●CINEBENCH R15　　CineBench是很有说服力的一套CPU和显卡测试系统，最新的是R15版。相比R11.5版本的最多16个核心来说，R15版本最多能够支持256个逻辑核心，此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。　　从我们所测得的数据可以看出，本机在数据处理上的能力非常强悍，单核成绩为179 cb，多核运行862 cb，毫不夸张的说，这样的成绩应对市面上所有大型游戏都会流畅运行。●AS SSD测试结果　　AS SSD Benchmark是款来自德国的SSD测试软件，可以测试连续读写、4K对齐、4KB随机读写和响应时间的表现，并给出综合评分。同时该软件还自带Compression Benchmark项目，它可以给出一个曲线，描述随着数据模型中可压缩数据占有率(压缩比)的增高，性能的变换情况。● 3DMark测试　　为了能够更好的测试出GTX1060的性能，我们选用了3DMark中Fire Strike以及Fire Strike Extreme两项基准。测试结果截图如下：　　Fire Strike测试项给出的成绩为10412分，Fire Strike Extreme为5461分。●PCMark 8测试　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。4游戏体验及总结惠普暗影精灵870游戏台式主机：游戏体验及总结　　随着人们生活节奏的加快，像英雄联盟、穿越火线、守望先锋这种节奏快，竞技感强的游戏更加受到普通游戏玩家的青睐，也是各大网吧最常见的游戏。之所以受众广泛，是因为这类网络游戏通常对硬件性能的要求不是太高，如果我们想测试本机的游戏体验，显然这几款主流的网络游戏并不太合适。所以，小编选择了几款对硬件性能要求更高的大型单机游戏，GTA 5和奇点灰烬。●&《GTA 5》高画质　　《侠盗猎车手5》(Grand Theft Auto V)，是由Rockstar Games游戏公司出版发行的一款围绕犯罪为主题的开放式动作冒险游戏,游戏背景洛圣都基于现实地区中的美国洛杉矶和加州南部制作，游戏拥有几乎与现实世界相同的世界观。玩家可扮演三位主角并在任意时刻进行切换，每位主角都有自己独特的人格与故事背景，以及交织的剧情。　　如果你是一名《GTA 5》的玩家，应该对于它比较了解,为了测试数据的客观性，这里我选择了其自带BenchMark测试场景。从Fraps测试软件给出的成绩来看，惠普暗影精灵870游戏台式主机在一段时间内的帧数稳定在110帧以上，偶有场景会下降到100帧左右。● 《奇点灰烬》　　《奇点灰烬》是一款Stardock制作的即时战略游戏。该作采用Oxide Games的Nitrous引擎打造，背景设定在遥远的未来，那时人类完全以意识形态存在，人们已经掌握了上帝一样的力量。但是人类发现自己已经处于战争之中，敌人就是一个叫做&Haalee&的具有意识形态的AI，企图推翻人类在宇宙之中的统治地位。　　奇点灰烬对性能的要求甚至比GTA 5还要高，小编将特效全开，将画质调到最高之后运行游戏自带的基准测试，可以看到在最变态的测试环境下，本机依然能够保证流畅的游戏体验，帧数基本稳定在45帧左右。● 产品配置及跑分数据表产品配置惠普暗影精灵870游戏台式主机处理器Intel Core i7-7700 主频3.60GHz内存8GB DDR4显卡NVIDIA GeForce GTX 1060硬盘128GB SSD+1TB预装系统Windows 10价格<font color="#99元性能测试默认设置(分值越高性能越强)Cinebench R11.5862 cb/179 cb3DMark5461（Extrem）AS SSD<font color="#8PCMark 8<font color="#06●小编有话说　　在大家看来整个PC行业都在式微，大家之所以会这样认为，一方面是PC和周边产品相比创新能力不足，另一方面是第三方统计网站公布的数据，但在我看来，虽然PC下滑是一种趋势，但却已经过了最艰难的时期，经常看科技新闻的网友也许会注意到，在电竞产业的带动下，游戏相关的高端游戏本，游戏台式主机体现出了强大的生命力，玩家对于游戏PC的需求旺盛程度是此前从未有过的。　　除了我们经常玩的网络游戏之外，微软XBox为主的游戏主机上的独占游戏大作也已经陆续登陆Windows 10平台，也就是说你现在的游戏台式机不仅可以体验传统的PC端游戏，更可以成为家中的娱乐中心，这对于游戏玩家来说是一个振奋人心的消息，也变向促进了替换手中老旧PC的动力。　　而品牌台式机与DIY相比，具有更加全面，人性的售后服务计划，在产品的设计上也会突出自己的特点和一些定制化的内容，就比如我们今天评测的这款惠普暗影精灵870游戏台式主机上的灯光带。总之，就产品来说，惠普暗影精灵870游戏台式主机具有可靠的硬件基础，人性化的设计以及不错的服务和品质，值得关注。&
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聊天吐槽赢奖品INTEL的CPU产品如何看型号？在这里你会看到最正确的解释INTEL的CPU产品如何看型号？在这里你会看到最正确的解释半帘明月百家号CPU的型号包含了大量的信息，老司机看一眼那串数字字母就知道这颗CPU大体什么水平，而新手就看的云里雾里。更有甚者，被某些不懂装懂的人误解，做出了错误的判断。今天，为大家带来INTEL官方的型号释义，为大家的选择提供参考。我们平常常用的天梯图上面，有一个后缀的释义图，这是爱好者们翻译的一个图表，还算是比较准确的。在H后缀上的翻译出了一点差错，官方原文H代表High performance graphics，高性能核显。当然，因为带H的都是BGA封装的处理器，爱好者说他是BGA封装的意思也没什么。主要注意一点，有很多奸商、不懂装懂的，说H代表“高压”，比普通的“标压”处理器性能更高，然后借此机会要高价，其实并非这样，没高压这种说法，甚至标压都是爱好者们为了区分U后缀低压处理器，给笔记本的普通移动版处理器命名的。下面我将贴上Intel官网的从酷睿2一直到现在最新的第八代酷睿的名称释义。酷睿2是一代经典，酷睿的出现使得Intel从奔腾高功耗低效能的泥潭中解脱出来，打败了老对手AMD。QX----四核极致性能（台式或移动平台）X ----双核极致性能（台式或移动平台）Q ----移动四核高性能处理器E ----台式双核节能处理器（TDP大于等55w）T ----移动高能效处理器，TDP 30-39 WP ----移动高能效处理器，TDP 20-29 WL ----移动高能效处理器，TDP 12-19 WU ----移动超高能效，TDP小于或等于11.9 WS ----22x22 BGA封装的移动处理器一代酷睿编号组成为I7-三位数字，其实我知道在移动平台还有I7-940XM这样的编号存在，不知道为什么官网没有写出。二代的处理器划分就没那么多了，K\S\T三种台式平台的CPU加上不带后缀的普通CPU一共四种。M\QM两个移动平台的，M是移动版处理器，QM是移动版四核处理器。三代开始，Intel开始向移动端着重发展。推出了U-超低功耗处理器和Y-极低功耗处理器两个移动端系列。注意，四代这一代，台式机平台有了R-桌面BGA平台。移动端加入了HQ-高性能核显四核处理器。五代是很短命的一代，在桌面平台没几个人知道，移动端也没多少产品，就好像4代多顶了一代的时间直接过渡到了6代。这一代的桌面端两个系列都注重高性能核显，C是1150LGA的，R是1364BGA的，封装形式不同。也是自从这一代起，Intel的笔记本端CPU再也没有插槽式的了，全部为BGA焊接形式。M\MQ两种后缀sey good bay6代是一个大放异彩的代别，4代当时因为工艺问题，在高性能的同时伴随着高发热，被叫做hotwell。而6代提升了制程，同时性能没那么激进，换来了日常使用中的低温。命名方式上淘汰了代表极致性能的X，取而代之的是移动端不锁频----HK在八代酷睿之前，U后缀的低压笔记本CPU都是双核四线程的弱鸡，和同样双核四线程的低压I5拉不开多少差距，在那时我们都推荐买低压I5版本，省钱性价比高。但是，八代酷睿这时候变了，I7-8650U这一颗八代低压I7是四核八线程的，这就很爽了。只要散热做好供电做好，完全不惧之前的标压I7了，大家都是四核八线。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。半帘明月百家号最近更新：简介:你和阳光都在，那就是我要的未来作者最新文章相关文章【图片】怎样查看cpu的参数，并讲解cpu的性能【电脑吧】_百度贴吧
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下面我们讲解第一个品牌和型号下面都一个品牌的英特尔讲解一下什么是型号呢CPU生产厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号，从而便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。看型号的数字，比如E3200、E5700、E6700，同一个字母的系列里面，数字越高就越好的，
下面讲解电脑cpu的核心，制作工艺等核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型甚至同一种核心都会有不同版本的类型，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
折叠AthlonXPAthlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。Thorton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。折叠Athlon64Clawhammer采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果)，其它性能基本相同
cpu制造工艺是什么折叠CPU制造工艺CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元晶圆局部件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年)最新的14纳米，而10纳米将是下一代CPU的发展目标。折叠（1）晶圆尺寸硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。
什么是cpu缓存CPU缓存(Cache Memory)是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。高速缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多，这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。在缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。折叠L1Cache（一级缓存）L1Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。cpu缓冲，其实是cpu全频处理cmos时间，而cmos时间只要缓冲一点就足够，其余的跳到cmos外，来处理操作系统和ms-DOS，就像cmos密码一样，修改setup后才是保护计算机安全，与cpu缓冲是一样的，除缓冲外就是用来进行处理硬盘数据，并非缓冲达到高速水平。也就是说,开机速度是按检测数据，cmos数据没有cpu处理，速度是很慢的！主板上并没有通道来处理Bios（cmos)中的数据,显存从中起到一点作用！而内存是否缓冲，就要看是否已跳出coms区，来进行处理硬盘数据。对于系统是否要缓存，就看内存是否有包裹！内存是否要分流，按硬盘结构应当是不用的！IE是否连接主板芯片，是否在主板上缓冲，还是在系统是缓冲，这也一样！折叠L2Cache（二级缓存）L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是4MB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达2MB—4MB，有的高达8MB或者19MB。折叠L3Cache（三级缓存）L3 Cache（三级缓存），分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
CPU的GHZ是什么意思？电脑的主频，CPU频率，就是CPU的时钟频率，简单说是CPU运算时的工作频率（1秒内发生的同步脉冲数）的简称。单位是Hz。它决定计算机的运行速度，随着计算机的发展，主频由过去MHZ发展到了现在的GHZ（1G=1024M）。通常来讲，在同系列微处理器，主频越高就代表计算机的速度也越快，但对与不同类型的处理器，它就只能作为一个参数来作参考。另外CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 说到处理器主频，就要提到与之密切相关的两个概念：倍频与外频，外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态；倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频，其关系式：主频＝外频×倍频。早期的CPU并没有“倍频”这个概念，那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展，CPU速度越来越快，内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了，而倍频的出现解决了这个问题，它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下，而CPU的主频可以通过倍频来无限提升（理论上）。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线，而倍频则是生产线的条数，一台机器生产速度的快慢（主频）自然就是生产线的速度（外频）乘以生产线的条数（倍频）了。现在的厂商基本上都已经把倍频锁死，要超频只有从外频下手，通过倍频与外频的搭配来对主板的跳线或在BIOS中设置软超频，从而达到计算机总体性能的部分提升。所以在购买的时候要尽量注意CPU的外频。
cpu多少度是正常的呢1.一般来讲CPU温度控制在升温30度范围内是比较正常的，什么是升温30度呢，其实很简单，比如现在室温是25度，那么升温30度就是55度了，也就是说在室温25度时将CPU温度控制在55度之内是最理想的状况；2.可是实际我们使用电脑中CPU温度会经常超过这个温度，特别是在运行大型游戏，看高清电影的时候，CPU温度升得很快，其实这个时候我们不用紧张，现在的CPU都采用了耐温材料，6、70多度的温度对于CPU来说根本不值一提，巨盾安全工程师曾见过用两百多度的热吹枪对CPU和显卡进行烘烤，在烘烤十多分钟之后，CPU和显卡依然正常，可以想象CPU正常温度是多少你心里就有数了；3.当然电脑并不是光由CPU组成的，还有主板等其他元件，CPU长时间处于高温环境，对主板其他元件会有一定影响，严重的甚至会影响使用寿命。最后，我们稍微总结一下CPU正常温度是多少的范围给大家参考一下，台式机的CPU正常温度一般在35-70度之间，笔记本的正常温度一般在40-80度之间，如果CPU温度长时间超过70、甚至是80度，那么就要检查下是不是电脑有问题了。
什么是cpu的频率CPU频率，就是CPU的时钟频率，简单说是CPU运算时的工作的频率(1秒内发生的同步脉冲数)的简称。单位是Hz。它决定计算机的运行速度，随着计算机的发展，主频由过去MHZ发展到了当前的GHZ(1GHZ=10^3MHZ=10^6KHZ= 10^9HZ)。通常来讲，在同系列微处理器，主频越高就代表计算机的速度也越快，但对于不同类型的处理器，它就只能作为一个参数来作参考。另外CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。说到处理器主频，就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与外频，外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态;倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频，其关系式:主频=外频×倍频。早期的CPU并没有&倍频&这个概念，那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展，CPU速度越来越快，内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了，而倍频的出现解决了这个问题，它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下，而CPU的主频可以通过倍频来无限提升(理论上)。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线，而倍频则是生产线的条数，一台机器生产速度的快慢(主频)自然就是生产线的速度(外频)乘以生产线的条数(倍频)了。厂商基本上都已经把倍频锁死，要超频只有从外频下手，通过倍频与外频的搭配来对主板的跳线或在BIOS中设置软超频，从而达到计算机总体性能的部分提升。购买的时候要尽量注意CPU的外频。
相信看了这些知识你不会懂太多，但也该知道怎样选择合适的cpu为自己装电脑了
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CPU接口我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。LGA 2011，又称Socket R，是英特尔(Intel)Sandy Bridge-EX微架构 CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。 LGA2011接口有2011个触点，将包含以下新特性: 1、处理器最高可达八核。2、支持四通道DDR3内存。3、支持PCI-E 3.0规范。4、芯片组使用单芯片设计，支持两个SATA 3Gbps和多达十个SATA/SAS 6Gbps接口。LGA2011折叠编辑本段LGA1156LGA1156接口与之前的LGA775/1366如出一辙，同样是将处理器的针脚转移到了主板插座上，总共拥有1156个针脚/触点。不过不同的是，LGA1156接口底座的卡锁方式发生了一些变化，由原来的拉杆式卡锁变成了现在的牟钉式卡锁，但总体来讲本质上并没有发生变化由于在针脚数量上发生了明显变化，LGA1156接口与LGA775接口处理器已经不能兼容，因此消费者不得不在升级的时候进行额外的开销。相对于老的LGA775接口升级BIOS即可升级，LGA1156稍显不足。当然全新的双芯片设计即使不更换接口也需要更换主板才能够升级。LGA1156接口可以视作未来处理器发展的方向。虽然接口本身并没有什么可圈可点之处，但从LGA1156接口开始，整合技术(北桥以及IGP)，超线程技术，睿频(智能超频)技术，虚拟化技术以及未来的32nm工艺都被集成在一起，不能不说LGA1156开创了一个新时代折叠编辑本段LGA1366随着Intel的tick-tock战略的施行，新一代Nehalem架构处理器进入了用户的视线。从这一架构开始，Intel放弃了已经使用了10年之久的FSB概念，转为使用更为先进的，带宽更高的QPI总线，并且正式将属于北桥功能的内存控制器整合进了CPU当中，可支持三通道DDR3内存。为了能够支持QPI总线所带来的超高带宽，LGA775接口被放弃，新的LGA1366接口诞生了。新推出的LGA1366接口与QPI总线的搭配带来了当前最为极致的性能，即使是采用了这一接口的最低端型号，与同价位的产品相比都拥有绝对优势。这主要是与新的QPI总线的引入以及整合内存控制器的架构设计有关。与以往的升级芯片组而不升级接口的做法不同，Intel本次不仅将芯片组进行了全新设计，连接口也进行了更换。像965P这样的老芯片组通过刷新BIOS来支持新处理器的做法已经彻底完结。LGA1366接口带来强大的性能不言而喻，但是他的出现并没有对LGA775接口构成直接的威胁，毕竟这是一款面向高端人士的产品。不过LGA1366接口可以支持6核32nm处理器的能力确实比较前卫。折叠编辑本段SocketAM3AMD于2009年2月发布了首批共五款采用Socket AM3接口的Phenom II X4/X3系列处理器，包括Socket AM3Phenom II X4 910、Phenom II X4 810/805三款四核心和Phenom II X3 720 BE/710两款三核心。CPU针脚数由原来AM2的940根针脚改为938根针脚。折叠编辑本段SocketAM2SOCKET AM2Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面 CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。折叠编辑本段SocketS1Socket S1Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。折叠编辑本段SocketFSocket FSocket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。折叠编辑本段Socket771Socket 771Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。折叠编辑本段Socket479Socket 479Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。折叠编辑本段Socket939Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准， 具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。折叠编辑本段Socket775Socket 775Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium
什么是cpu集成显卡现在英特尔I3和I5处理器内存都集成了GPU（显卡），为了和主板上的集成显卡有所区别，现在一般都称之为核心显卡。与集成GPU的CPU配套使用的主板（如：H55、H61、H67主板）在背板上都有显示输出接口（如VGA、DVI等），用来将核心显卡连接到显示器上，即便没有集成显卡，也有显卡接口。CPU集成显卡后，主板上就不可能再有集成显卡了。目前第二代酷睿处理器（SNB平台）I3与I5，所集成的核心显卡相比主板集成的显卡性能要强很多，基本上与9500GT级别的独立显卡相当。玩一般的游戏完全没有问题。CPU集成显卡是GPU，从英特尔LGA1156接口的CPU才有集成的，也是intel第一代GPU，只有i3系列、i5的6系列CPU有GPU，LGA1155接口的都集成了GPU，只是集成的GPU小有区别，目前市面上带K的CPU集成的是GPU HD Graphics 3000，大多不带K的集成的是GPU HD Graphics 2000，也有像i3 2105这类集成GPU HD Graphics 3000的（但价格较高）AMD的也推出了CPU集成显卡的CPU，即APU主板集成显卡I和A都有，只是之前AMD主板的集成显卡比INTEL主板的性能稍好一点。CPU集成显卡的性能比主板集成显卡的要强，因为制作工艺的更新，主板集成显卡也即将被淘汰。
cpu散装和盒装的区别盒装与散装最大的区别在于渠道的不同盒装一般都由CPU厂商提供3年质量保证，并附带一个质量较好的风扇(不超频足够用)散装一般是由CPU的零售商提供1年的质量保证，风扇需要自己购买CPU的外观以及质量，超频能力都根据制作工艺，生产日期，等等决定。从某种角度来说，相同制作工艺，生产日期，频率，核心的话，CPU的质量是比较相近的盒装与散装最大的区别就是时候有完整的包装不过INTEL有些盒装也只提供1年质保，那是因为属于二次包装，经销商自己的行为，严格意义上来说，二次包装并不属于盒装范围
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