05-1502-1602-1602-1602-1602-1602-1602-1602-1602-16最新范文01-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-0101-01硬盘的主要性能指标有哪几种_百度知道
硬盘的主要性能指标有哪几种
硬盘的主流品牌有哪些?它们各有什么特点?硬盘有那些常见的故障?硬盘的日常保养与维护中应注意那些问题? 望各位大哥,大姐,各位高手多多的指导一下
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硬盘的主要性能指标：1.硬盘容量：
硬盘内部往往有多个叠起来的磁盘片，所以说硬盘容量=单碟容量×碟片数，单位为GB，硬盘容量当然是越大越好了，可以装下更多的数据。要特别说明的是，单碟容量对硬盘的性能也有一定的影响：单碟容量越大，硬盘的密度越高，磁头在相同时间内可以读取到更多的信息，这就意味着读取速度得以提高。
硬盘转速（Rotationspeed）对硬盘的数据传输率有直接的影响，从理论上说，转速越快越好，因为较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间，从而提高在硬盘上的读写速度；可任何事物都有两面性，在转速提高的同时，硬盘的发热量也会增加，它的稳定性就会有一定程度的降低。所以说我们应该在技术成熟的情况下，尽量选用高转速的硬盘。
一般硬盘的平均访问时间为十几毫秒，但RAM（内存）的速度要比硬盘快几百倍。所以RAM通常会花大量的时间去等待硬盘读出数据，从而也使CPU效率下降。于是，人们采用了高速缓冲存储器（又叫高速缓存）技术来解决这个矛盾。
简单地说，硬盘上的缓存容量是越大越好，大容量的缓存对提高硬盘速度很有好处，不过提高缓存容量就意味着成本上升。
4.平均寻道时间（averageseektime）：
意思是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，单位为毫秒（ms）。平均访问时间越短硬盘速度越快。
5.硬盘的数据传输率（Datatransferrate）：
也称吞吐率，它表示在磁头定位后，硬盘读或写数据的速度。硬盘的数据传输率有两个指标：
6.突发数据传输率（burstdatatransferrate）：
也称为外部传输率（externaltransferrate）或接口传输率，即微机系统总线与硬盘缓冲区之间的数据传输率。突发数据传输率与硬盘接口类型和硬盘缓冲区容量大小有关。
7.持续传输率（sustainedtransferrate）：
也称为内部传输率（Internaltransferrate），它反映硬盘缓冲区未用时的性能。内部传输率主要依赖硬盘的转速。
8.控制电路板:
上面主要集成了用于调节硬盘盘片转速的主轴调速电路、控制磁头的磁头驱动与伺服电路和读写电路以及控制与接口电路等。除了这些保证硬盘基本功能的基础电路以外，新式的硬盘上大多都还有自己的专用电路，主要是提供S.M.A.R.T（Self- Monitoring，AnalysisandReportingTechnology自我监测、分析和报告系统）的支持和各厂商自己开发的提高硬盘可靠性的技术的硬件上的支持。
此外，电路板上还有一块类似于BIOS芯片作用的ROM。其中固化的程序可以在硬盘加电以后自动执行启动主轴电机、初始化寻道、定位和自检等一系列初始化动作。另外，硬盘上也自带了一定数量的缓存，其作用我们前面已经介绍过。硬盘的控制芯片负责数据的交换和处理，是硬盘的核心部件之一。
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1、硬盘的转速(Rotationl Speed)：也就是硬盘电机主轴的转速，转速是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，它的快慢在很大程度上影响了硬盘的速度，同时转速的快慢也是区分硬盘档次的重要标志之一。 2、平均寻道时间（Average seek time）：指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，它描述硬盘读取数据的能力，单位为毫秒。 3、平均潜伏时间（Average latency time）： 指当磁头移动到数据所在磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，一般在2ms－6ms之间。4、平均访问时间（Average access time）： 指磁头找到指定数据的平均时间，通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。平均访问时间最能够代表硬盘找到某一数据所用的时间，越短的平均访问时间越好 。5、自动检测分析及报告技术（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，简称S.M.A.R.T）： 现在出厂的硬盘基本上都支持S.M.A.R.T技术。这种技术可以对硬盘的磁头单元、盘片电机驱动系统、硬盘内部电路以及盘片表面媒介材料等进行监测，当S.M.A.R.T监测并分析出硬盘可能出现问题时会及时向用户报警以避免电脑数据受到损失。6、缓存：缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。硬盘的读数据的过程是将磁信号转化为电信号后，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，一步步按照PCI总线的周期送出，可见，缓存的作用是相当重要的。7、连续无故障时间（MTBF）：指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间。一般硬盘的MTBF至少在3小时。8、硬盘表面温度： 指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度，因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。顺便在说一下预防性维护和保养；1、正确安装2、保证磁头在磁头起停区完成3、防震。硬盘是十分精密的存储设备，工作时磁头在盘片表面的浮动高度只有几微米。不工作时，磁头与盘片是接触的；硬盘在进行读写操作时，一旦发生较大的震动，就可能造成磁头与数据区相撞击，导致盘片数据区损坏或划盘，甚至丢失硬盘内的文件信息。4、防尘。硬盘出现故障时决不允许在普通条件下拆开盘体外壳螺钉。5、硬盘读写时切忌断电。硬盘进行读写时，硬盘处于高速旋转状态中，忽然关掉电源，将导致磁头与盘片猛烈磨擦，从而损坏硬盘 。6、防病毒。计算机病毒对硬盘中存贮的信息是一个很大的威胁，所以应利用版本较新的抗病毒软件对硬盘进行定期的病毒检测，发现病毒，应立即采取办法去清除 。7、防高温。硬盘的主轴电机、步进电机及其驱动电路工作时都要发热，在使用中要严格控制环境温度，微机操作室内最好配备空调，将温度调节在20-25℃。 8、防潮：在潮湿的季节里或地域使用电脑，要注意保持环境干燥或经常给系统加电，靠自身的发热将机内水汽蒸发掉。9、防磁场：磁场是损毁硬盘数据的隐形杀手，因此，要尽可能地使硬盘不靠近强磁场，如音箱、喇叭、电机、电台等，以免硬盘里所记录的数据因磁化而受到破坏。10、定期整理硬盘：硬盘的整理包括两方面的内容：一是根目录的整理，二是硬盘碎块的整理。 如果不够我能给点幻灯片？qq
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重要性能指标有:主轴转速,单碟容量大小,寻道时间,缓存大小等等主流品牌有:希捷,迈拓(现已被希捷收购),西部数据,日立,三星等等常见的故障有:坏道(分物理坏道和逻辑坏道),磁头损坏,碟片老化等等保养和维护:定期清理磁盘中的碎片和垃圾文件,不要带电关机(直接拔插头),不要随意移动在运行中的硬盘(特别是在读写过程中),不要在高温或飞尘超标环境中使用硬盘.等等
1,容量2,转数3,缓存4,平均寻迹时间5,碟片数,(单碟或双碟)6,接口(如PATA,SATA)7,外部传输速度8,内部传输速度主流品牌有,西捷(已经收购了迈拓),日立,西部数据,三星.常见故障就是出坏道,逻辑错误等.日常就主意不要在读写中突然断电(这是硬盘损坏最多的一个原因)
1:垂直记录2:缓存大小(越大越好)3:寻道时间
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纯手工改造：16GB版苹果iPhone6如何升级128GB
来源：作者：弥尘责编：弥尘
随着系统以及app的体积不断增大，相信很多手持16GB版的用户已经遇到了手机存储空间不足的窘境。这种情况下，多数用户会选择删除应用或者清理照片音乐等文件来腾空间，但这毕竟不能从根本上解决问题，所以也有很多用户直接置换更高容量的新iPhone手机。除此之外似乎也没有更好的方法解决这个问题，不过现在有大神通过手工改造iPhone内存实现了16GB升级128GB，或许能给大家提供一种新的思路。注：本教程出自网友上海布凡科技，iPhone内存手工改造存在风险，没有功底的朋友请勿轻易尝试。上一张改造之前的靓照，16G，美版，土鳖金。1、将手机拆开2、全部螺丝卸下，主板拿出来，然后来合个影3、主板正面来一张背面再来一张4、6plus主板相对比上一代5S的主板更薄了，像摔过挤压更容易损坏，不过为了把机身做薄就不得不牺牲PCB板的厚度，主板背面中间那一块白色芯片就是16G的闪存芯片（下文称硬盘）了5、我的这台是海力士的，来看看新的128G硬盘（为了做对比我把后面已经拆好的硬盘跟新硬盘放在了一起做个对比，后面会有讲拆硬盘的过程）6、iPhone6这一台苹果的闪存芯片还是老样子由海力士，闪迪，东芝等老牌厂商供应。读写速度还是相当可以的，升级内存呢就是把这块芯片替换掉就好了。有的人就要问了6代不是说硬盘，基带CPU，码片，指纹,A8主CPU有加密的嘛，怎么能单换。是的传统方法来改内存的话就得换一套芯片，但是现在不一样了，出了硬盘序列号读写设备的神器，可以单换硬盘了，大家稍微懂一点的封釉可能都知道，苹果现对6代的激活验证机制是硬盘序列号，手机IMEI串号，还有指纹和CPU相匹配才能激活正常使用，每一个硬盘都有不同的序列号，换成别的不是一套的，手机就激不活没法正常使用，只需要把要更换的128G硬盘序列号改成和原来我16G硬盘序列号一样的就可以正常验证激活了。下面是读写64位硬盘的神器7、再配合工程线8、把新的128G硬盘放进去9、给设备通上电10、打开读写平台11、手机版本也存在硬盘里的，为了看着舒服就把美版LL/A写成国行CH/A把，在把原来的16G硬盘序列号（设置&&通用&&关于本机&&序列号就是）写入新硬盘就好了，（具体读写硬盘的过程就不放上来了有兴趣的封釉可以私信我）这样整个过程就已经完成一半了。然后呢给新硬盘植上锡球好了之后放一边。12、把主板上架13、先热风，把硬盘四周的原厂胶扣掉14、胶除好后，热风*持续对硬盘加热，就是吹啊吹啊吹吹。。。。。。。15、差不多的时候就翘刀伸到硬盘下开始翘16、拆好硬盘后等凉下来处理好主板。接下来就是安装新硬盘部分了，把植好锡的新硬盘拿过来，放上去，风*再吹啊吹吹啊吹等焊稳了就好了。17、由于换过硬盘，底层数据不一样了所以必须刷机才可以重新开机。现在连上电脑是DFU模式，装好机器再刷个机，就可以开机激活使用了。18、所有功能完美。现在就可以尽情地装游戏，下电影了。到这里6plus 16G改造128G就完成了。其实4S 5 iPhone6也可以升级内存。以上内容纯属技术交流，对翘胶这方面有兴趣或者有别的问题的朋友可以私信我。&&最后再温馨：以上操作有风险，没有功底的朋友请勿轻易尝试！重要的事情说三遍！动作危险请勿模仿！动作危险请勿模仿！动作危险请勿模仿！
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电脑主板上有哪些芯片,又是什么作用
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一、主板芯片组：&&&芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。&&&1、北桥芯片：（North&Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host&Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。&&&北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR&SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。&&&北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。&&&2、南桥芯片：南桥芯片（South&Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub&Architecture以及SIS的Multi-Threaded&妙渠&）与北桥芯片相连。&&&南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket&7的430TX和Slot&1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD&760，南桥则是VIA&686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE&1394、甚至WI-FI无线网络等等。二、主板上其它芯片识别&&&1、电源管理芯片&&&&&电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。&&&&&常见型号：&&&&&&&&&RT系列：RT9238、RT9241&&&&&&&&&&&RC系列：RC5051、RC5057&&&&&&&&&&&LM系列：LM2637、LM2638&&&&&&&&&&&SC系列：SC2643、SC1189&&&&&&&&&&&ISL系列：ISL6524、ISL6556B&&&&&&&&&&&HIP系列：HIP6021、HIP6301&&&&&&&&&&&ADP系列：ADP3168、ADP3418&&&&&&&&&&&AIC系列：AIC1569&&&&&&&&&&&CS系列：CS5165&&&&2、I/O芯片&&&&&I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。&&&&&I/O芯片的常见品牌：&&&&&&&&&Winbond&&华邦&&&TTE&&联阳&&&ALI&&杨智&SMSC等。&&&&&&I/O芯片常见型号：&&&&&&W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能；还有一些集成了电源管理功能（但不能控制主供电）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。&&&&注：370主板上南桥为VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O芯片。&&&3、串口芯片&&&&&串口芯片负责控制主板上的串口（COM口）&&&&&&常见型号：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口；&&&&&&&&&&IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。&&&4、时钟芯片&&&&&&时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。&&&&&时钟芯片给主板所有设备提供频率，（以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU）。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。&&&&&&常见型号：&&&&&&&&&&&ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39&&&&&&&&&&&&Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A&&&&&&&&&&&&其它系列：W211BH、W144H&&&&5、声卡芯片&&&&&&板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用；而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。&&&&&&常见型号：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。&&&6、网卡芯片&&&&&主板网卡芯片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45）。&&&&&常见型号：RTL8100C、VT6103、3COM等。&&&7、BIOS芯片&&&BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。&&&常见型号：&&&长方型：Winbond&&W29c020、w29c002&&&&&&&&ATMEL&&&AT49F020、AT49F040&&&&方&型：Winbond&&W49F020、W49F002&&&&&&&&SST&&&&29EE020、49LF004&&&&&&&&&&Intel&&&80802AB等&&&&&8、RAID芯片&&&RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。&&&板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATA&RAID功能。&&&9、开机复位芯片&&&一般华硕主板和微星主板有此芯片&&&华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F&&&微星主板芯片型号：MS-5、2310GE&&&10、逻辑信号控制芯片&&&又叫超频保护芯片，型号为Attansic&ATXP1，&48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。&&&11、S-ATA&控制芯片&&&VIA&VT6420、Promise&PDC20378等。&&&12、监控芯片&&&用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。&&&常见型号：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。&南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded&妙渠&）与北桥芯片相连。 & ~+ m/ b0 g6 W! g: P' |: a3 ~. n' V9 G* f南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。 7 e* n0 j- N6 V, e/ n) N南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。 + |& y, e& ^; {2 g# k' _' ]$ n/ |8 |& V7 y% t4 }/ N北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 # }, Y1 D8 K7 K6 J* r: p1 I8 D/ ]5 ]) M; a3 X' N由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread--1.html
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