海思半导体
海思半导体由谁代工_华为海思是完全自主研发吗？
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
移动处理器：麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi
华为海思是完全自主研发吗
海思并不是完全自主研发，而且，苹果，的都不是完全自主研发的。
首先电子产品几乎都是由不同的公司做不同部分，最后组合而成。然后讨论一下手机处理器，手机处理器并不是单纯的CPU，而是soc芯片，这里面包括了cpu，，通讯芯片，定位芯片，，wifi等等。
现在的手机cpu基本都是arm架构，arm是一家专门设计cpu架构的公司，苹果和高通在一些芯片上对arm架构进行了一点改进，从而诞生了新的架构，其实还是基于arm的。gpu上三星用过powerVR和mali，华为也是，高通则有自己的gpu，苹果用的也是powerVR，不过苹果已经入股了powerVR，mali也是arm开发的架构。剩下的就是通讯基带，高通，华为都有自己的通讯基带芯片，其中高通最强，苹果也用的是高通的基带，华为的基带还是不错的，毕竟华为的本行是电信业。
海思K3V2处理器属于SOC类芯片，设计到流片均由海思完成，从这种程度上来说，是海思自主研发的。但和PCB由各种芯片连接起来类似，SOC芯片由各种IP组成，如CPU，GPU，USB等等组成，最主要的应该是CPU和GPU了，海思的CPU购买自ARM，GPU购买自VIVANTE，大部分SOC芯片厂商也都是这么干的，包括苹果，尚不清楚海思的CPU是买的指令集自己设计还是买的软核、硬核，个人认为这个区别还是很重要，买指令集自己设计CPU我觉得基本上可以说是自主研发，直接买软核、硬核离自主研发还有不小差距，据说海思的ARM是自己优化的，何种程度的优化及优化水平不清楚。
中国的芯片产业有所发展，但和国外相比差距还很大，近年国家在加大投入。尤其是核心的CPU、操作系统等基础软硬件，流片工艺水平差距也很大。
智能手机核心芯片是SOC，SOC中CPU是核心，只说CPU的话，都是ARM，如果说SOC芯片，主要有苹果，高通，三星，，苹果从SOC芯片到操作系统到手机到平板自成一体，非常厉害，它的芯片也不对外卖；高通只卖芯片，应该是这些年最得意的芯片公司了（inl都得低头），在基带通信有绕不过去的专利，谁都得给他交份子钱，基本上代表高端产品，诸如小米htc啥的都用他家芯片，华为中兴不少手机也用高通的芯片；三星的自己用，也对外卖，如魅族就用他家的，但市场份额远不如高通；联发科就是山寨机的王者了，廉价的代名词，中兴华为低端机红米啥的都用他。海思的基本山自给自足，其它国内的还有瑞星微，全志，新岸线啥的，但竞争力都有限。
海思K3V2采用的ARM指令集，龙芯不管是CPU还是SOC都是采用MIPS指令集，MIPS是国外开发的指令集，但龙芯是自己设计，这个是比较厉害的，也是我前面说的买指令集自己设计的重要性。遗憾的是没有任何一种CPU能离开操作系统及软件构成的生态系统独立运行，而操作系统及其它软件开发是和指令集息息相关的。现在桌面CPU指令集为x86垄断，嵌入式则是ARM，已经建立完整成熟的软硬件生态系统，无人可以撼动，抛开龙芯的设计水平不谈，但没人为基于MIPS指令集开发软件，所以通用的桌面嵌入式市场龙芯是很难立足的，对于一些特定专用领域龙芯还有希望，但说实话也不大，毕竟这么多年来，在嵌入式领域，ARM搞定了所有对手（包括intel代表的x86），已经无处不在了。顺便提一句，当年alpha处理器比intel厉害，但intel和windows在一起，统一了江湖。
海思k3v2采用的ARM，主流，没太多好说的，这类产品大体上类似，拼的就是细节和市场。
那么海思半导体又是由谁代工
有台积电的，有中芯国际的也有一部分是的！台积电代工的麒麟系列处理器，老的k3v2，中芯国际代工的有之前华为荣耀跟创维酷开一起合作推出的电视里面所用的电视芯片！至于英特尔代工的，那都是总在华为自家的服务器上面的！
　　芯片是有两个过程前端和后端，前端是晶元的制造，后端是封装和测试。通常晶元可以代工，封测也可以代工。因此要问代工要有前端和后端两部分。台积电和中芯国际等这些事晶元代工，日月光，安靠， 矽品，长电则是封装和测试后端。
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华为为什么要自己开发芯片
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芯片这个领域的竞争之激烈，传统行业很难想象。我们无法想象汽车行业里只有一家公司生产汽车发动机，但是计算设备领域里，只要有一个芯片公司，他们的产能就足以供应全球设备商。高端手机市场小，很难养活2家芯片企业，Qualcomm的高端芯片利润率高，但是再高的利润率也要有发货量作保证才行，如果MTK之类的公司贸然进入高端芯片领域，很可能花了一大笔设计费用却找不到买家，最后只好贱卖给手机厂商做中低端芯片，反而打压了自己原本利润不错的中低端芯片生意。其实红米Note2使用MTK的HelioX10就是这种现象，MTK精心包装了一个Helio的新品牌，希望尝试一下高端市场，奈何真正能在高端起量的手机厂商并不关心，小米拿去后做了一个799的手机，Helio彻底低端化了。华为以前没怎么在公开市场上卖过手机芯片，至少没有MTK的品牌形象“污点”，而且华为手机用华为芯片，这是一种正面的形象，不但不会影响华为手机，反而可以给人一种“好有技术实力”的印象。而且跟Apple不太一样的是，华为有modem的设计能力，而且这个能力跟Qualcomm一样是世界第一阵营的，所以华为手机芯片可以把计算和modem都包办了。搞清楚了前两个问题，第三个问题“华为要做什么样的手机芯片”就比较容易了。华为的手机芯片必须要保持在业界最强的阵营里，只有这样才能让华为的高端手机有高端产品该有的用户体验。麒麟950就是这个思路的作品。手机芯片的规划要早于手机，麒麟950的规划2013年底就开始了。这期间有过多次重大选择，比如芯片采用什么方案，Qualcomm当时选择了A57+A53做了骁龙810，这是个保上市时间的选择，可以让810尽快推出。但是A57这个核ARM本来不是用于做移动设备的，他们是想打入Server领域，所以性能虽然强，但是功耗非常高。后来810的表现大家也看到了，虽然有4个A57，但是只要打开2个很快手机就会过热关机。华为很慎重地选择了A72，这个核要比A57晚不少，但是这是专门为移动设备优化过的设计，CPU终于可以满负荷跑起来了。这个选择的时间牺牲不小，但是现在看还是值得的，Mate8做到了高性能+低功耗。
请参考最近的内存价格，你没有技术就没有话语权，价格定多少别人说了算，你只能掏钱，别人要多少你就得给多少，否则你就别用。华为自己研发的芯片一定程序上缓解这种局势，以后也希望麒麟芯片越来越强，不仅仅能够作为手机芯，更能够作为电脑芯。
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转藏至我的藏点麒麟芯片，真的全部都是华为自己研发的吗_百度知道
麒麟芯片，真的全部都是华为自己研发的吗
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是海思研发的
对，完全是华为研发的，由台积电生产
麒麟芯片是台积电公司制作的！
可以说是的，只是构架是arm的
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手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机，登上了世界第二的位子，而且还是国内第一家把自主芯片做大做强的手机厂商。自从走强后，华为已经能够部分自给自足，但是问题来了，为什么华为不像高通一样，把自己的芯片发扬光大呢？
1、定位论：到底是要做手机厂家还是芯片厂商
实际上不仅仅华为，刚刚销量被其超过，但是利润依然还遥遥领先的苹果公司，同样能够制造芯片，而且苹果手机的芯片也很强悍。但是苹果公司也没有把手机芯片卖给同行，而是自己用，实际上和苹果公司做手机的定位有关。
毕竟芯片是手机的最核心的零部件，支撑整个系统的运行，也是支撑整个系统生态的支柱，包含了企业的核心技术机密。整机厂商如果想做封闭的系统和生态，就不会将芯片开放，比如苹果公司。尽管华为公司目前自己并没有做手机系统，但是也是为数不多的能够对系统底层动到的手机厂商之一。所以为了保持其在手机市场的持续竞争力，短期内华为是不会把芯片开放卖给友商的。
以及高通和谷歌之所以把芯片和系统开放，根本原因就是他的商业定位就是芯片或系统商而不是买手机厂商（虽然谷歌自己也做一部分手机）。两者通过跟其他手机厂商的合作来实现商业利益。
华为要选择是做一家手机厂商还是做一家芯片厂商，选择的依据是走哪一条路效益更佳和更有前途。
目前来看，华为手机选择了做一家手机厂商。
2、友商会不会用也是问题
作为竞争对手，华为自然不会把自己的核心技术分享给对手，对手也不会把自己的核心技术透漏给华为，所以，对手厂商自然会选择开放的高通和联发科芯片。
从这点来说，即便华为开放了芯片，国产手机厂家也不一定会买华为的芯片，毕竟彼此都在手机市场焦灼地厮杀呢。
3、保持生态链平衡
如果华为公然买芯片，必然会和高通、联发科形成竞争，如此一来，高通和联发科必然会在芯片上制衡华为。
结果是华为在目前芯片无法完全自己自足的前提下，会导致华为手机缺货，这就非常得不偿失。
关键是用户，目前也还认高通芯片，华为没必要打破生态链平衡，也没必要孤身冒险。
4、有可能打破现有的价格体系，得不偿失
最典型的可能就是假如麒麟芯片卖的跟高通一个价格，而且还能卖出去的话。那么，市面上的麒麟芯片的旗舰机将会价格拉低到2000多的价位，这是华为极其不愿意看到的，毕竟华为高端手机的价格已经上探到4000元，甚至5000元了。
华为手机及没必要为了推广芯片，把自己好不容易撕开的高端市场的口子又给自己活活地堵死。
5、产能问题
如果真的推广开来，还必须面临一个产能问题。这个高通无法避开的问题，华为照样避不开。
未来手机市场很可能是整机设计+芯片设计+系统生态的整体层面上的竞争。
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