NPM贴片机哪种元件需要透射识别识别三极管该识别哪里

松下高速模组贴片机 NPM 出售 - 产品网
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?松下高速模组贴片机 NPM 出售产品描述
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线 通过插头&动作功能,各工艺贴装头的设置位置实现自由化
通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产
后侧实装头 前侧实装头
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
16吸嘴贴装头
NM-EJM1D-MD
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
NM-EJM1D-MD
NM-EJM1D-D
NM-EJM1D-MA
NM-EJM1D-A
NM-EJM1D-D
基板尺寸 *1
L 50 mm & W50 mm ~ L 510 mm & W 300 mm
L 50 mm & W50 mm ~ L 510 mm & W 590 mm
基板替换 时间
0s* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 *2
W 835 mm & D 2 652 mm *3 & H 1 444 mm *4
1 600 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
& & & & & & & &
16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时)
12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时)
8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时)
2吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时)
70 000 cph(0.051 s/芯片)
62 500 cph(0.058 s/芯片)
40 000 cph(0.090 s/芯片)
8 500 cph(0.423 s/QFP)
贴装精度(CpkR1)
& 40 &m/芯片
& 40 &m/芯片 & 30 &m/QFP □12 mm 〜 □32 mm & 50 &m/QFP □12 mm 以下
& 30 &m/QFP
元件尺寸 (mm)
0402芯片*6〜 L 6 & W 6 & T 3
0402芯片*6〜 L 12 & W 12 & T 6.5
0402芯片*6〜 L 32 & W 32 & T 12
0603芯片〜 L 100 & W 90 & T 28
编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽:8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带:Max, 68 连(双式编带料架时,小卷盘)
杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
0.16 s/dot(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无&旋转)
3.75 s/元件(条件: 30 mm & 30 mm角部点胶)
点胶位置精度 (CpkR1)
& 75 & m /dot
& 100 & m /元件
1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
2D检查头(A)
2D检查头(B)
视 野 (mm)
44.4 & 37.2
21.1 & 17.6
检查 处理时间
锡膏检查*8
0.35 s/视野
元件检查*8
0.5 s/视野
锡膏检查*8
芯片元件: 100 &m & 150 &m以上(0603以上) 封装元件: &150 &m以上
芯片元件:80 &m & 120 &m以上(0402以上) 封装元件: &120 &m以上
元件检查*8
方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
锡膏检查*8
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*8
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7
检查位置精度(CpkR1)*9
锡膏检查*8
Max. 30 000 点/设备(检查点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*8
Max. 10 000 点/设备
主营:SMT贴片机,自动插件机 ,自动点胶机 &电话:
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