404 Not Found
404 Not Found1“PC！快出来受死！”
　　十多年前，当我还处在天真无邪的年纪时，接过人生中第一部手机的瞬间所想到的第一件事是“这玩意儿的性能跟电脑还差多远啊”。很遗憾，我没能获得答案。七年前，当我稍微长大了一点，拿到人生中第一部塞班S60手机时所想到的第一件事还是“不知道这玩意儿距离电脑还有多远”。同样的，我还是没有获得答案。四年前，IOS走进了已经不再单纯的我的生活，但开机之后我所想到的第一件事，依旧还是“这下这玩意儿终于能当电脑用了吧”。可是跟小时候一样，我依旧没有获得答案。
　　因为不论十几年前还是十几天前，我们所面临的困境都是相同的，那就是没有一个能够给PC和智能手机平台创造出完全相同的测试基准环境。
　　智能手机平台发展迅猛，但却缺乏甚至极度缺乏测试环境以及标准，现行测试软件不仅测试目的和实践手段幼稚可笑，所测内容与用户所关注的性能问题驴唇不对马嘴，结果呈现的结果也经常复杂到让人如坠五里云雾之中，没办法为用户带来直观的与性能之间的联系。“都说手机能取代电脑了，那我新买的手机已经到了什么程度，比电脑应该没差多少了吧？”，这样一个看上去不难回答的问题，在当前的手机平台测试软件环境下却是不可能的。不过，这样的日子已是过去时了，现在手机党们的跑分不仅变得更有意义和可对比性，甚至已经可以直接与PC平台进行一番全面的对比了。
　　因为安卓版的新，终于正式来到我们的面前了。
手机平台终于也可以体验到如此炫目的测试画面了
　　让我们牵挂了十多年的问题，终于要在今天得到解决了。诸位手上正拿着的各种手机，是不是真的已经达到“替代电脑”的性能水平了呢？不同手机之间的测试性能差异，究竟是怎样产生的呢？新3Dmark又是凭借着怎样的特性来回答我们问题的呢？在今天的测试以及解析中，就让我们一起来看一看这款PC平台上已成传奇的测试软件的最新篇章吧。
2新3Dmark测试解析
　　● 新测试解析
　　3Dmark系列测试之所以能够在玩家群体中拥有难以撼动的地位，其所拥有的精美画面以及推动甚至是引领图形技术进步的测试引擎是关键要素之一。几乎每代3Dmark的引擎都会大量使用最新的图形技术，无论是Shader Program的出现、Unified Shader的登场还是通用计算与图形结合的Compute Shader，3Dmark软件总能在第一时间提供最为全面的技术支持，并将各种新技术直接转化成直观可见的炫丽画面。那么全新一代的3Dmark，能否延续这样的“光荣传统”呢？第一次来到移动智能平台并实现了跨平台成绩对比的新3Dmark，又有着怎样的特性特征呢？
　　新3Dmark针对不同测试设备和测试环境设置了三组完全不同的测试场景，分别是Ice Storm、Cloud Gate和Fire Strike。Ice Storm针对便携式智能移动设备以及超级本，Cloud Gate针对普通笔记本平台及家用PC平台，而Fire Strike则针对性能向的游戏PC平台。此次实现跨平台对比测试的部分，是三个测试场景的第一个——Ice Storm。
Ice Storm测试画面
　　在Ice Storm中，新3Dmark提供了重负载Vertex及Pixel（当然，这是相对而言的）、独立粒子特性、阴影以及Post Processing后处理过程能力的测试，Futuremark充分利用了 11 API的Direct3D LEVEL通道向下兼容的特性，PC及超级本的支持DirectX 9.0以上API的硬件可以在该测试中运行在Direct3D Feature LEVEL 9的状态下。而针对安卓和苹果的移动设备，Ice Storm则使用了 ES 2.0路径来完成测试。
Ice Storm测试过程
Ice Storm测试画面
　　通过对测试场景的图形表现细节以及需求的分析，我们不难看出新3Dmark图形引擎的特点了——它并不是一个全新的图形引擎，其引擎的各项技术细节以及表现张力的最大界限均与3Dmark 11相当，我们可以将新3Dmark看作是“利用DirectX 11 API的Direct3D LEVEL通道向下兼容性进行了深度扩展，支持更多Direct3D Feature LEVEL并提供更全面硬件支持和对比空间，同时在画面艺术表现力层面进行了诚意重制的3Dmark 11”。
　　安卓版新3Dmark承袭了先前发布的PC版的全部特点，它在在优化图形引擎效率的同时，以Direct3D Feature LEVEL良好的向下兼容性为非PC平台硬件的横向对比测试提供了基准场合。它的易用性也十分贴心，我们无需关注太多细节，也没必要去深究测试结果的构成和含义，只需要在欣赏完精美的测试流程之后直接对比最终的总分，即可完成手机、平板电脑以及PC平台图形及游戏性能的对比了。
　　2&1，一切就是这么的简单。
3PC平台测试环境
　　● PC平台测试环境
　　新的Ice Storm测试对于PC平台无疑是低负载的，想要在这样的负载下保证现代GPU的性能发挥，超强的CPU以及周边配置就必不可少了。所以本次测试的平台依旧由Intel酷睿i7-3970X处理器、技嘉X79芯片组主板、芝奇4GB DDR3-1600×4四通道内存组建而成。详细硬件规格如下表所示：
测 试 平 台 硬 件 环 境
中 央 处 理 器
Intel Core i7-3970X
（6核 / 12线程 / 3.5GHz / 15MB L3）
Intel RTS2011LC
（原厂水冷散热器 / 选配件）
内 存 模 组
G.SKILL RipjawsX DDR3-1600 16GB
（SPD：11-11-11-28-1T）
GIGABYTE GA-X79-UD7
（Intel X79 Chipset）
Seagate Barracuda 1TB
（1TB / 7200RPM / 32MB缓存 / SATA3）
NERMAX 白金冰核 1500W
（CSCI Platinum 80Plus/1500W）
DELL Ultra Sharp 3008WFP
（30英寸LCD/2560×1600分辨率）
　　● 测试平台环境一览
　　为保证系统平台具有最佳稳定性，本次产品测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 7正版授权产品，除关闭自动休眠外，其余设置均保持默认，详细软件环境如下表所示。
测 试 平 台 软 件 环 境
操 作 系 统
Microsoft Windows7 Ultimate RTM SP1
（64bit / 版本号：7601）
主 板 芯 片 组 驱 动
Intel Chipset Device Software
（WHQL / 版本号：9.2.3.1022）
&显 卡 驱 动
NVIDIA Forceware
（WHQL / 版本号：314.22）
桌 面 环 境
Microsoft Windows7 Ultimate RTM SP1
（2560×1600_32bit 60Hz）
　　● 对战
　　既然新是一个偏重于图形处理能力的测试，那么以GPU型号来按图索骥的寻找测试对象就成了一种很自然的选择。市售手机平台所采用的GPU主要包括SGX5 Series，Mali，Adreno和Tegra，分别来自Imagination，ARM，Qualcomm以及NVIDIA，要找齐全部芯片显然是不可能的，最终我们选择了各自阵营中具有代表性的移动GPU所对应的智能手机产品作为测试对象来完成测试，具体型号及结果见下表：
智能手机平台新3Dmark测试结果
　　新3Dmark最大的革新之处，就在于它已经开始尝试着回答我们关于“手机究竟达到了电脑性能的几成”的问题，那么我们测试到的最强的智能手机GPU，其性能与PC平台相比究竟如何呢？
智能手机平台与PC平台图形性能对比
　　那个让我们魂牵梦绕了十多年的问题，似乎终于在今天的新3Dmark测试中得到了回答。在新3Dmark所创建的接近真实 9游戏环境的测试过程中，手机平台与PC平台的性能终于联系在了一起，同时顶级手机的ARM+Adreno平台同PC的Intel+Kepler平台间高达8~15倍的巨大性能差异幅度也第一次的展现在了我们的面前。Ice Storm所采用的Direct3D Feature LEVEL 9仅使用了老旧的Shader Model 2.0/3.0代码，几乎完全无法发挥当前桌面GPU的性能，4 Thread的物理性能测试对于动辄8 Thread甚至12 Thread的桌面CPU而言也显得有些过于轻松，所以两者的实际性能差距，甚至还要比现在的测试结果更大。
　　手机想要追赶PC，哪怕是入门级的低端PC，面前的路看来也还是相当漫长的。
5“高通mark”？不，shadermark才对
　　● “高通mark”？shadermark才对
　　好吧，让我们先放下手机与PC的争斗，来看看智能手机平台内部的测试结果吧。其实跨平台对比仅仅是新的一小部分功能而已，检视智能移动平台内部的性能座次才是安卓版新3Dmark发布最主要的任务，对测试结果的分析，将有助于我们了解新3Dmark的测试倾向，并更加深入的理清和理解当前智能手机平台硬件发展的状态。
阴谋论之新3Dmark应该改名叫“高通mark”？
　　以成绩分层而言，新3Dmark的测试结果大堤上可以用Adreno 320&SGX 544 MP3&Tegra 3&Mali-400 MP4&SGX540/545来描述（我们没有找到正常频率的SGX544手机产品，华为荣耀过低的运行频率让SGX544单核版在这里失去了对比的意义）。与我们往常经常看到的或者GLBenchmark之类测试结果不同，Qualcomm的Adreno成了新3Dmark的最大赢家，Imagination虽然以MPX这种多核心互联的方式拓展了性能界限，但其单核心性能以及多核心性能增量在新3Dmark测试中无疑都只能用悲剧来形容，Tegra的表现并不让人感到意外，而最大的输家无疑是一直以来给人留下良好印象的ARM Mali架构，Mali-400 MP4的性能在新3Dmark测试中只有Adreno320的1/3。
　　当然，我们不能忽略处理器依赖性对测试结果的影响。更高效的CPU架构确实可以为新3Dmark测试带来明显的分数提升，比如同样基于SGX540的GPU，采用ATOM处理器的moto XT890在测试结果上就取得了对三星Galaxy Nexus 3的明显领先。但这种情况只出现在ARM同Intel阵营的对比当中，ARM阵营内部各处理器之间并没有在新3Dmark中拉开足以明显影响最终成绩的性能差距。采用4核心A15处理器的手机，在CPU Test项目中仅能对4核心A9处理器的手机保持与频率差异相当的性能领先。所以在综合Ice Storm场景的测试强度、CPU测试成绩以及其最终成绩中的占比之后，我们认为如果同样采用ARM处理器且频率接近，那用户基本上就可以忽略处理器架构不同对新3Dmark测试成绩的影响，直接将最终分数视作不同图形架构之间或者同架构不同频率产品之间的性能差异即可。
新3Dmark Ice Storm场景测试内容说明
　　现在我们的问题来了——新3Dmark这样的测试结果是不是说这就是一款“高通mark“？futuremark是不是早就跟Qualcomm私相授受暗通款曲，Adreno从特别的途径获得了极端的优化或者照顾呢？要回答这样的问题，我们先要明白一件略微复杂的事情，那就是新3Dmark究竟在测试些什么。
　　在前面的测试介绍中，我们已经了解了新3Dmark的Ice Storm场景的测试重点，futuremark在该场景中提供了重负载Vertex及Pixel、独立粒子特性、阴影以及Post Processing后处理过程能力的测试，实现手段则是Direct3D Feature LEVEL 9和 ES 2.0。也就是说，这是一个 9.0/Open GL 3.1级别的测试场景。所以显而易见的，其测试重点自然在于检验架构对于Shader Program的吞吐和执行能力。
futuremark提供的新3Dmark官方白皮书中对Ice Storm测试的描述
　　DirectX 9.0较之前代DirectX最大的变化，在于引入了以浮点精度Shader为主的Shader Model 2.0/3.0体系。在DirectX 9.0环境下，图形特效的实现手段从传统的多重纹理贴图进步到了精确修饰像素并借以表现光影为主的Shader应用，所以针对DirectX 9.0的图形硬件所应该具备的性能及设计理念，也应该以实现各种Shader吞吐为主。GLSL在进化到1.4版本之后大量吸收和借鉴了HLSL的特征，虽然语法与后者不同，但最终的结果却是相同的，那就是Open GL也变成了以Shader为主要特效实现手段的图形API，集成GLSL2.5/ESSL的Open GL ES 2.0自然也不例外。
　　所以，基于Direct3D Feature LEVEL 9和OpenGL ES 2.0的新3Dmark并不是“高通mark”，我们其实更应该叫它“Shadermark”。
6既然不是高通mark，那高通究竟快在哪里
　　● 既然不是“高通mark”，那高通究竟快在哪里？
　　与后续出现的更新版本的Shader Model相比，Shader Model 2.0/3.0更多地意义在于奠定基础，它所强调的并不是灵活的运算能力和处理效率，而是大规模的指令并行吞吐以及规整指令处理能力。所以新 Ice Storm场景的测试重点，或者说所要强调的硬件特征，也就旗帜鲜明的指向了更大的ALU总量以及4D指令的并行吞吐能力。换句话说，只要带宽没有构成瓶颈，谁的架构塞进了更多的4D ALU总量，谁的架构吞吐Shader指令的能力更强，谁就能在新3Dmark的测试中取得优势和领先。
高通勾勒已经成真的Adreno发展路线图
　　在Imagination，ARM，Qualcomm以及NVIDIA的GPU架构中，最为强调ALU性能的是Adreno，它不仅支持Unified Shader这一有利于提升吞吐的特性，其单芯片的ALU总量以及ALU/Texture在现行架构中均名列前茅。如果将频率设定在533MHz，等效拥有16个4D ALU的Adreno 320的单精度浮点运算能力可达76.8G Flops。Qualcomm这种汲取自ATI/的对需求的理解，以及对并行宏观吞吐架构的设计能力，让Adreno 300系列GPU成了现阶段满足新3Dmark以及图形API需求程度最高的架构。
Tegra发展路线图
　　接下来的Tegra架构虽然采用了Custom Shader的分离架构，但其ALU总量在单架构中同样靠前，配合更高的运行频率，在现阶段的新3Dmark中所取得的成绩预期架构规模基本上是相称的。可以预见的是，拥有（6+12）X4D ALU的Tegra4以及拥有（5+10）X4D ALU的Tegra4i在新3Dmark中的成绩同样会让人印象深刻。
　　ARM的Mali架构虽然同样采用了Custom Shader，但ARM的设计理念明显依旧停留在较为传统的贴图时代，为了更好的强调纸面数据以及应用功耗表现，Mali架构采用了更大的Texture资源比例，而ALU的规模和特性支持则明显逊于其他架构，同时其对HSR特性的非完全支持削弱了对无效渲染的剔除能力，这在一定程度上加重了Pixel处理过程的负荷。所以尽管Mali-400 MP4已经将芯片的整体规模扩展到了单架构的4倍，其在新3Dmark中的表现依旧乏善可陈。
SGX5XT MPX构架
　　表面上看，新3Dmark最大的受害者似乎是Imagination的SGX5 Series，无论是单芯片的SGX540/545还是拓展规模的SGX544 MP3，在测试中的表现都被各自阶层的其他GPU压了一头，。相对于前面几款架构，SGX5 Series的情况要复杂一些。SGX5 Series架构的整体跨度很长，较早期的SGX540/545架构同Mali一样存在USSE单元存在规模*频率总量较小的问题，其等效4D ALU的总量为4个，但默认频率普遍很低，因此成绩垫底是理所当然的事。而较新的SGX544 MP3虽然采用了新的USSE2单元，支持了包括co-issue在内的许多新特性，但其总ALU数量依旧落后于Adreno 320，再加上TBDR处理模式本身会带来的预期目的背道而驰的大量重复渲染和带宽压力问题，以及痼疾一样困扰所有多核体系的性能延展度不足问题，SGX544 MP3的最终有效吞吐能力和性能延展其实非常有限，再综合考虑实际设备上所使用的频率问题，输给Adreno 320也就完全在情理之中了。
躺枪的Imagination
　　我们可以进一步把结论简单化甚至是吐槽化——得益于Direct3D Feature LEVEL 9和 ES 2.0的Shader吞吐需求，新3Dmark的Ice Storm甚至还可以被叫做“ALUmark”，测试的结果则是16个4D ALU（Adreno 320，16X4D）赢了3堆儿围坐在一起的一共12个4D ALU(SGX544 MP3，3X4X4D)，3个高频4D ALU（Tegra3，2X4D+1X4D）胜了4个低频4D ALU（SGX545，4X4D）……也许传言中“3DMark的开发厂商成员中包括高通，但不包括XX、OO以及XXOO”之类的事的确存在，但这并不是导致Imagination的SGX5 Series架构落败的真正原因，硬件设计的差异以及测试的方向才是直达底层的最核心问题。
7Adreno架构最强？那跑游戏为啥会卡啊？
　　● Adreno架构最强？那跑游戏为啥会卡啊？
　　也许您会提出这样的问题，那就是为何Adreno在新中的表现这么好，但在实际运行游戏时却明显不是那么回事呢？其实罪魁祸首很明确，程序优化等因素固然影响巨大，但它并不是我们今天要讨论的部分。要为大部分日常游戏体验和测试性能结果相背离负责任的对象另有他人，那就是功耗墙和受迫降频。
你以为你用到了场上宣称的全部性能么？
　　Adreno 320的确拥有极高的默认频率以及很好的理论性能/吞吐能力，但其芯片满载功耗同样惊人。高通从来没有正面给出过Adreno 320的真实满载功耗数据，但在运行新3Dmark期间，采用Adreno 320的手机普遍会出现耗电量暴增的情况，短短几分钟的完整测试+演示运行过后，所有采用Adreno 320的手机电量百分比都会有比其他手机更加令人难忘的下降，这从侧面已经说明了其严峻的功耗问题。为了获得“过得去”的续航能力，Adreno架构手机的电源管理显然会更加敏感和保守，较之SGX5、Tegra或者Mali等其他架构，Adreno300架构在游戏中跑出高频率或者满频率的几率将明显低很多很多，以低频状态去对付高频的其他架构，实际游戏体验显然会大打折扣。
本次测试的性能最强手机——小米2
　　新3Dmark是一款刚刚发布的新测试软件，已经发布的手机机器操作系统的power list显然并不包含该软件，所以只要我们手动将性能管理模式设为高性能状态，基本上能够找到的手机都能以高频甚至是满频率来完成测试。大家都跑在满频上，成绩好看的当然是理论性能更高的那一个了。但同样的，大家都在跑满频，功耗问题最严重的那个自然也就会有更加明显的用电量增长，而这些问题在power list控制下的游戏环境中是很难遇到的。高频跑测试低频跑游戏，这就是新3Dmark的测试结果与实际应用感受存在不小偏差的主要原因。
　　于是我们不得不再次重复那个我们已经重复过很多次的问题——诸位移动芯片供应商们，你们以功耗为代价画了那么大一张理论性能的饼，结果真用起来只能因为功耗和续航问题而各种降频，让消费者用到远低于理论水平的实际性能，你们这张饼到底是忽悠谁呢？在一个以电池容量和能耗为最基本限制条件的领域里，以如此蠢不可及的方式不故一切的拼硬件规模和理论性能，画饼这事儿对你们来说果然比提供更好的优化及使用感受更加重要么？
8Futuremark想告诉我们什么
　　● Futuremark想告诉我们什么
　　好吧，按耐不住心情吐了点槽，还请大家原谅我们的失态……接下来我们还是继续回到主题，一起来看一看新的意义吧。
　　长期以来，移动智能平台一直缺乏一个具有统一标准和实际意义的测试，以规范和贴近应用的眼光来看，现行的绝大多数手机图形及综合性能测试软件甚至显得很幼稚，而新3Dmark的出现改变了这样的现状。在PC领域多年的积淀，让Futuremark对标准以及图形API的理解明显要强于大多数移动智能平台现有的测试软件编写者，这种优势被很好的体现在了新3Dmark当中。它也许不是最理想的手机综合性能测试软件，但以图形测试及游戏性能测试的“称职度”而言，新3Dmark与现有的手机测试软件相比，就好像PC平台的3Dmark软件与“X大师”相比一样。
即便是当前最好的手机平台测试软件，画面表现也比新3Dmark差很多
　　新3Dmark以统一的测试场景和测试强度来完成PC平台和智能移动平台的图形测试，这不仅第一次让我们有机会一窥手机硬件在 9.0以及Open GL ES 2.0环境下的真实游戏性能，同时也为我们揭示了移动智能平台图形领域接下里的发展轨迹。
　　移动智能平台的应用环境以及硬件情况虽然与桌面领域并不完全相同，但其图形发展历程基本上复制了桌面的演进步骤。从最开始的2D画面或者带着马赛克风格的伪3D画面到具有景深特征的3D画面，从剪裁和光照（T&L）到多重纹理贴图，再从复杂贴图到今天的越来越多的shader应用，移动智能平台的图形发展过程几乎和桌面图形一模一样，这种复制同图形API有着密不可分的联系。
手机平台应用广泛的图形API：Open GL ES
　　Open GL在与Direct3D的多年竞争中，已经从一个分庭抗礼者转变成了追随者，它正在大量吸收和借鉴后者的精华部分。尽管语法依旧存在不同，但就内容而言，Open GL从3.0开始就已经逐步演化成了Direct3D的子集/超集，3Dmark正是因此才能够用非常接近的方式以ESSL/GLSL来实现同HLSL相同的画面内容和负载。在这样的前提下，DirectX背后的微软对图形业界的发展路线规划，亦即坐标变换-T&L-多重纹理贴图-Shader像素修饰的演化路线，自然也就渗透到了由Open GL发展而来的Open GL ES/ES 2.0的灵魂深处，更何况现在DirectX对移动图形界的直接渗透和入侵已经路人皆知。不管我们是否愿意承认，微软对于包含移动智能平台在内的整个计算机图形界的事实统治其实都早已铸成。
微软对PC图形业界的影响已深达灵魂
　　有介于此，移动图形业界毫无疑问的将会从传统的贴图为主向Shader应用为主进行转变，新3Dmark也因此而变成了“Shadermark”或者“ALUmark”，这种转变同样会进一步对移动图形业界产生进一步的反馈和刺激。在当前以及不久之后的移动智能平台上，我们将会看到越来越多强调ALU性能和吞吐能力的图形硬件，看到越来越大量的Shader Program，看到越来越多由这样的软硬件环境带来的更加精美的光影效果，甚至看到越来越牢固的微软的控制……而这，正是新3Dmark存在的意义以及其所要表达的深层含义。
　　那么，这样的深层含义会对我们的未来产生怎样的影响呢？
PowerVR SGX Series5XT架构API支持说明
　　Direct3D Feature LEVEL 9所侧重的吞吐只适用于早期的复杂光影表现，它虽然能够实现几乎所有的现有特效，但整体效率和编程复杂度都不理想，所以在可以预见的未来，移动图形业界必定会开始转向效率更高的DirectX 11/Open GL ES 3.0，无论硬件还是软件都将开始向新API进行迁移，NVIDIA宣布Tegra 5中将部署kepler架构GPU，以及Imagination未雨绸缪的在SGX5 XT Series上就提供了部分DirectX 11的支持，都是对这种未来的预见和呼应。命运多舛的DirectX 10将会在移动智能平台被再次忽视和掠过，移动图形业界以及futuremark的新版本3Dmark可能会直接采用DirectX 11，这就是我们现在能够做出的预言。
新3Dmark能否在IOS平台上继续守住“节操”？
　　新3Dmark为业界带来了具有参考价值的统一评判标准，以移动领域从未出现过的的接近实际游戏应用的方式来完成测试，为用户们展现了移动图形业界当前的发展状态，而且指明了移动图形业界未来的发展方向。从这些意义来讲，新3Dmark无疑是值得被记住的测试软件。但它的命运本身还存在着一个巨大的变数，那就是IOS版本的发布。苹果的影响力无疑是巨大的，甚至是明显超越单纯软硬件环境的，这种影响力对新3Dmark的影响究竟如何，我们现在还不得而知。新3Dmark能否做到客观公正，它会不会因为某些外在压力而发生不该发生的倾斜，进而让自身已经保有的各种先进意义化为乌有，就让我们一起静静的拭目以待吧。
玩游戏必须用PC？随着移动产品的兴起，手机、平板的成了我们能够随时随地玩游戏的利器。不过他们的3D性能如何？相比台式机又如何？这个很难衡量！不过随着新3DMark的出现，这一切迎刃而解，让我们看看GeForce GTX TITAN和最强移动GPU间的较量。
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500g硬盘的缓存有16mb和32mb它们有什么区别
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可能上上网做些小的操作没任何区别，但是做大型3D的设计就很大感觉了。CPU读取资料是先用硬盘到内存。而硬盘到内存就是硬盘先到缓存再到内存。打个不恰当的比喻：需要打开个17M的文件，内存就从你16M的缓存中读取两次，一次16M 一个1M，而32M的就需要一次，当然实际不是这样，也就是拿这个来做下比喻。硬盘的购买参数就是容量，转速和这个缓存。
采纳数：4373
获赞数：7738
一般来说，缓存大了好！不过，硬盘要注意 单碟还是双碟装
单碟硬盘和双碟硬盘有什么区别
单碟速度快，性能好
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同等条件下，缓存大的速度就快一点。
woshigyz45
woshigyz45
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缓存越大，证明它传输的越快。
不玩大型游戏。组装经济实用.好用.够用的家庭台式电脑上500g的硬盘好？还是1tb的好
500就够了，不过要是爱好影视什么的，装1T也行，台式机的硬盘差不了多少钱的
台式机的硬盘接口都一样吗
台式机硬盘有两种，要根据主板上的接口进行选择。一种是并口，也叫ATA接口；另一种是串口，也叫SATA接口，这是目前的主流接口。现今并口硬盘厂家几乎已经不在生产了，而市场上多为存货，因此价格也比较高。
sata接口和usb接口有什么区别
sata是硬盘和主板之间的数据线接口。usb是外置存储设备接口。
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擅长：暂未定制
缓存大，传输的速度快，进而增加电脑的反应速度！
通常缓存越大越好。因为数据的读写其实都是先加载到缓存的，因为物理的写入太慢了。
500g的缓存最多是32。入门级的电脑有必要上1tb缓存是64的硬盘吗
入门级的台式电脑上1tb.缓存是64的硬盘。容量过大.电脑会不会发热。或者用不了浪费
电脑的发热跟硬盘有一定的关系，硬盘的发热跟硬盘的转速、盘片数量以及读写次数有一定的关系。转速越快，那么发热量肯定就越大，但是读写的速度也会提高，转速慢，发热量相对较小，但是读写的速度也会下降，看你怎么选择。市面上大部分都是7200转有的是5400转，服务器的硬盘会更高。硬盘不存在浪费的问题，因为当前的数据量已经是一个恐怖的数值，一部蓝光电影就4G到8G。所以你不要考虑你的硬盘太大。你可能需要考虑的是，如果硬盘太大，一旦硬盘挂掉，如何恢复数据的问题。因为很多硬盘现在是越做越大，但是质量却不怎么样，一旦挂掉，基本上数据就是0了。如果你只是办公或者看电影用，那么可以考虑低速节能的硬盘，如果你是游戏，或者需要读写磁盘比较快速的工作，如图形设计，3D设计等，你可以考虑用高速的硬盘。不过磁盘的那点热量相对来说可以忽略不计。（夏天除外）在有空调的情况基本上也不需要考虑发热的问题。
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