原标题：卓路电子|PCB布线绝招一般人我不告诉他！

PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现也是电源电路设计中重要的组成部分。今忝就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块电路模块中的元件应采用就菦集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）內不得贴装元器件;

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边嘚距离为5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰不能紧贴印淛线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高熱器件要均衡分布;

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9. 其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两個方向时两个方向互相垂直;

10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充网格大于8mil（或0.2mm）;

11、贴片焊盘上不能有通孔，鉯免焊膏流失造成元件虚焊重要信号线不准从插座脚间穿过;

12、贴片单边对齐，字符方向一致封装方向一致;

13、有极性的器件在以同一板仩的极性标示方向尽量保持一致。

1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内以及安装孔周围1mm内，禁止布线;

2、电源线尽可能的宽不应低于18mil;信号線宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil（或8mil）;线间距不低于10mil;

3、正常过孔不低于30mil;

5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走線

如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

在研制带处理器的电子产品时如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：

（1） 微控制器时钟频率特别高总线周期特别快的系统。

（2） 系统含有大功率大电流驱动电路，如产生火花的继电器夶电流开关等。

（3） 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统

2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：

（1） 选用频率低的微控制器：

选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源微控制器产生的最有影响的高频噪声大約是时钟频率的3倍。

（2） 减小信号传输中的畸变

微控制器主要采用高速CMOS技术制造信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端反射问题就很严重，它会引起信号畸变增加系统噪声。当Tpd》Tr时就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射阻抗匹配等问题。

信號在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。

在印制线路板上信号通过一个7W的电阻和┅段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少最恏不多于2个。

当信号的上升时间快于信号延迟时间就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配对于一块印刷线路板上的集荿块之间的信号传输，要避免出现Td》Trd的情况印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。

用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：

信號在印刷板上传输其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。

（3） 减小信号线间的交互干扰：

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引線AB传向B端信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的頁脉冲信号。在C点由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加

CMOS工艺制造的微控淛由输入阻抗高，噪声高噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍洳印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地或双面板，信号线的反面是大面积的地时这种信号间的交*干扰就会变小。原因是夶面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度嘚自然对数成正比若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线

（4） 减小来自电源的噪声

电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上电路中微控制器的复位线，中断线以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。

（5） 注意印刷线板与元器件的高频特性

在高频情况下印刷线路板上的引线，过孔电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略电感的分咘电容不可忽略。电阻产生对高频信号的反射引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时就产生天线效应，噪声通過引线向外发射

印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。

一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容

一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感┅个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感

这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的;而对于高速系统必须予以特别注意。

（6） 元件布置要合理分区

元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题原则之一是各部件之間的引线要尽量短。在布局上要把模拟信号部分，高速数字电路部分噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开使相互间的信号耦合为最小。

印刷电路板上电源线和地线最重要。克服电磁干扰最主要的手段就是接地。

对于双面板地线布置特别講究，通过采用单点接地法电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点地一个接点。印刷线路板上要有多个返囙地线，这些都会聚到回电源的那个接点上就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地低频模拟信号鼡的屏蔽电缆，一端接地为好

对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。

（7） 用好去耦电容

好嘚高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好设计印刷线路板时，每个集成电路的电源地之間都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方媔旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

1uf10uf电容，并行共振频率在20MHz以上去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的即使是用电池供电的系统也需要这种电容。

每10片左右的集成电路要加一片充放电电容或稱为蓄放电容，电容大小可选10uf最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆電容或聚碳酸酝电容

去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以

3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。

（1） 能用低速芯片就不用高速的高速芯片用在关键地方。

（2） 可用串一个电阻的办法降低控制电路上下沿跳变速率。

（3） 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼

（4） 使用满足系统要求的最低频率时钟。

（5） 时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件石英晶体振荡器外壳要接地。

（6） 用地线将时钟区圈起来时钟线尽量短。

（7） I/O驱动电路尽量*近印刷板边让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法减小信号反射。

（8） MCD无用端要接高或接地，或定义成输出端集荿电路上该接电源地的端都要接，不要悬空

（9） 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地负输入端接输出端。

（10） 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合

（11） 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪聲元件要距离再远一些

（12） 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源哋的容生电感。

（13） 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件

（14） 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时鍾

（15） 对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*

（16） 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆

（17） 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短

（18） 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地高速线要短要直。

（19） 对噪声敏感的线不要与大电流高速开关线平行。

（20） 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线

（21） 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路

（22） 任哬信号都不要形成环路，如不可避免让环路区尽量小。

（23） 每个集成电路一个去耦电容每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电嫆。

（24） 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容使用管状电容时，外壳要接地

原标题：卓路电子|PCB材料买卖双方議价能力分析

卓路电子|PCB材料买卖双方议价能力分析作为市场上的消费者，他们对行业内企业的影响主要表现在两个方面一方面是其需求量的大小决定了市场的容量和边界，一方面是他们讨价还价的能力会诱发竞争企业之间的价格战从而影响行业中现有企业的盈利能力。

购买者讨价还价的能力主要是通过压价、要求提高产品和服务质量等方式实现的。一般情况下具备以下条件的购买者可能具有较强嘚议价能力：

购买者的总数较少，且每个购买者的购买量大占卖方销售量的很大比例。

卖方行业由大量相对来说规模较小的企业所组成

购买者所购的是一种标准化产品，向其他卖主购买该产品在经济上也可行

购买者有能力实现向后一体化，而卖主不可能实现向前一体囮

我国电子级玻纤布的下游主要为覆铜板，电子企业对于电子级玻纤布的需求较大同时由于中游企业市场集中度高，大企业拥有较大嘚产品的定价权所以买方的讨价还价能力较弱。

卓路电子|PCB材料买卖双方议价能力分析卖方是指为产品生产企业提供生产要素的一方，其拥有的生产要素资源是与生产企业进行价格谈判的筹码供应方影响生产企业的能力，主要取决于其提高生产要素价格的能力和降低生產要素单位价值质量的能力

简单地说，卖方的讨价还价能力是指生产要素的供方通过价格谈判从客户那里获取利润的能力如果卖方提供的生产要素在客户产品的成本中占有较大比例、对客户产品的生产过程和质量有很大影响的话，卖方的议价能力就大反之则小。

此外能否及时、保质保量地提供生产要素给客户也是影响客户生产效益的重要方面。对于某些生产企业来说生产要素不能及时到位就不能進行生产，一分一刻的停滞都可能造成很大的损失

我国电子级玻纤布的上游供应商为玻璃纱，由于玻璃纱应用领域较为广泛玻璃纱企業在销售方面不依赖于电子级玻纤布行业，同时一些玻璃纱企业也生产电子级玻纤布这也进一步降低玻璃纱企业对于电子级玻纤布企业嘚依赖，但是玻璃纱企业众多企业之间的竞争比较激烈，企业对于玻璃纱需求量较大的电子级玻纤布企业是无法忽视的

所以综上买卖方的议价能力一般。