带胶bga芯片拆卸视频封装胶哪个质量好?

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初学者必知----如何维修BGA

今天麦斯艾姆(massembly)知识课堂将和各位讨论一个新的话题,如何维修带胶bga芯片拆卸视频工序看似神秘,实则没有大家想象的那么深奥

经常有这样嘚问题发生,可能由于钢网BGA开孔的大小不合理或者锡膏粘稠度的问题,导致BGA焊接连接性不好完成贴片后芯片无法正常工作。曾经听周圍的人说有这样的问题发生需要维修BGA并重新贴BGA。在维修BGA时一般有以下几个步骤,

在BGA拆卸过程中一般有多种做法,视BGA管脚数目及密度洏定一般对于密度较大并且管脚数目大于500的带胶bga芯片拆卸视频建议使用BGA返修台进行拆卸,由于BGA翻修台是上下同时加热,并且温度控制較为精确一般不会对芯片造成伤害,会在短时间内达到焊锡熔点当然对于有经验的技术工程人员,可以使用热风枪进行拆卸也能达箌同样的效果。笔者建议使用性能比较好的热风枪比如德国司登利,还有日本某牌子当然笔者同时呼吁抵制日货!在这里总结几点拆卸时需要注意,a)温度控制在250度以内 b),时间一般控制在一分半钟以内视具体情况而定 c),在带胶bga芯片拆卸视频周围均匀涂抹适量助焊剂d) 盡量保证芯片及板受热均匀,一般加热时先从较低的温度(100度左右)对PCB板和芯片进行均匀加热加热15到20秒后,调节温度至150再以每5秒依次遞增50度,调节至240度左右观察周遍的焊锡有融化迹象。此时BGA下焊锡也可能融化,可以用镊子试探性移动带胶bga芯片拆卸视频 e),尽量不要傷及其他周边芯片最好用高温胶带作好保护措施。



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