为什么是翘曲ANSYS模拟封装翘曲要固定底部中心点？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-04-25 02:48 标签： 什么是翘曲

BGA封装器件翘曲变形和测试工艺的優化

　　1.1 半导体工业的发展和封装测试概述
　　1.2 BGA封装形式的半导体的优缺点
　　1.3 BGA产品的翘曲形变
　　1.5 该研究两大方向性选择概述
第二章 CPU的BGA芯片的翘曲变形研究
　　2.1 基于实际的CPU尺寸完成ANSYS的建模
　　2.2 基于新产品的设计预估翘曲变形的趋势
　　　　2.2.1 不同的Die的位置的影响
　　　　2.2.2 不哃的Die的大小的影响
　　　　2.2.3 如果是两个Die的封装形式
　　　　2.2.4 不同的Die的厚薄的影响
　　　　2.2.5 不同情况下结果的翘曲变形趋势分析总结
　　2.3 测試工艺和翘曲形变的相关性
　　　　2.3.1 测试工艺和翘曲形变关系
　　　　2.3.2 测试工艺简述和应力的影响
　　　　2.3.3 应力之外的翘曲形变的影响
　　3.1 本文的主要贡献
　　3.2 下一步工作的展望
　　3.3 附录BGA产品观察测试应力的ANSYS模型建立流程

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