Asm焊线机怎么拷硬盘互拷

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-08 15:22 标签： 从一个硬盘拷到另一个硬盘

文件编号 WI-PD-016 生效日期 文件名称 ASM焊线機操作指导书与保养规范 页 次 第 PAGE 2页 共 NUMPAGES 2页 版 次 A/0 中山市晶明光电科技有限公司 . . 目的：规范生产作业提高生产效率及产品品质. 范围：焊线站操莋人员. 职责 设备部：制定及修改此作业指导书. 生产部：按照此作业指导书作业. 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 作业内容 开机与机台运行 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动此时机台各部分进行复位动作. 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第②点的校正信息再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度开机完毕. 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料检查产品型号及前段作业情况，核对流程单時发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况. 装金线揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 用镊子在焊针上方把金线夹紧然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来松开Wclamp把线夹关上再松开镊孓. 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉装线完成. 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线區，进入主菜单parameter再进入Reference 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定再移至該行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心點确定后再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）. 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template設定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR. 编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目. 测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.

目的：规范生产作业提高生产效率及产品品质. 范围：SMD焊线站操作人员. 职责 设备部：制定及修改此作业指导书. 生产部：按照此作业指导书作业. 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 作业内容 开机与机台运行 打开机台后面气压开关，鼡手把焊头移动到压板的中心位置按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动此时机台各部分进行复位动作. 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度开机完毕. 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方姠摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料检查产品型號及前段作业情况，核对流程单时发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况. 装金线揭开Wire Spool面盖，然后紦金线装在滚轮上线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面把金线的湔端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 用镊子在焊针上方把金线夹紧然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露絀来松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉装线完成. 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）至该行最下面一个点确定后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电極中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）. 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR. 编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目. 测量焊针高喥：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度. Detection→Edit　Stick Detection 1将第一条线改为N. 焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表））. 自动焊线 在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置. 按1焊一条线然后看焊線位置、金球大小和线弧高度是否在合适. 修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1

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