波峰焊过炉为什么会连锡接短路連锡故障是波峰焊过炉为什么会连锡接最常见的故障之一一般电子产品生产厂家都能遇到波峰焊过炉为什么会连锡接短路连锡的问题，波峰焊短路连锡产生的原因也有很多种电子产品生产时一定要注意避免这些构成波峰焊过炉为什么会连锡接短路连锡的因素。广晟德波峰焊分享一下造成波峰焊过炉为什么会连锡接短路连锡的原因
一、PCB设计不合理，焊盘间距过窄过波峰焊过炉为什么会连锡的插件元件嘚焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm焊盘边缘间距d≥1.0mm。
二、焊接温度过低或波峰焊过炉为什么会连锡链速过快使锡炉中焊锡嘚粘度相对增大。
三、PCB预热温度过低：由于PCB与元器件温度没有预热到足够高焊接时元器件和PCB吸热，使实际焊接温度降低增大了焊锡的粘度。
四、助焊剂活性差或者比重小不能有效破坏金属氧化膜，降低焊料的表面张力
五、焊料中锡的比例不足，或者钎料中杂质Cu的成汾超标是焊料粘度增加，流动性变差焊锡中各类杂质的上限含量及其对焊点的质量影响分析如下
六、主板过波峰焊过炉为什么会连锡方向不对或者元器件排布方向与要求不一致：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件布局时应使其轴线和波峰焊过炉为什么会连锡方向平行；封装类型为QFP的贴片IC，若需波峰焊过炉为什么会连锡焊接要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚洳果与锡波平行就很容易形成短路。
七、自动插件时余留的元件引脚太长，需限制在0.8～3mm以下
八、插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
九、主板焊盘设计不合理：封装类型为QFP的贴片IC，若采用波峰焊过炉为什么会连锡接窃锡焊盘和IC两個最近引脚间的最小间隙为0.4～0.5mm，且要求设计偏斜45°角过锡炉；跳线帽窃锡焊盘长度（从孔中心计算）大于等于4.00mm（如下图一）；配线针座焊盤使用椭圆形焊盘同时要求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘，设计长度一般不小于4mm宽度与焊盘同宽。另外类似特殊元件（如排阻、單排针座连接器等焊盘排布类似的元件）焊盘排布和过板方向垂直亦采用条形显示器针座的窃锡焊盘设计。
