AMD能在桌面及服务器市场上跟友商渶特尔打“核战”很大一个因素是因为AMD的锐龙、EPYC多核处理器器使用了MCM多芯片架构，通过堆叠多个CCX单元实现了8-32核的多核多核处理器器这樣做的好处就是良率高、成本低，但是多核之间的延迟是个问题在这个问题上，英特尔之前还专门发文章DISS了一下AMD的胶水多核表示坚持原生多核心不动摇，然后…..就是英特尔自己也开始做MCM胶水多核了在Cascade
Lake上他们搞了一个48核的多核处理器器，支持12通道DDR4内存其实质也是两个24核的Cascade Lake多核处理器器胶水封装的。
首先来复习一下英特尔之前是如何评价胶水多核vs原生多核的优缺点的——英特尔公司客户端计算部门研究員、首席架构师Guy
Therien日前发表了一篇名为《应对核心性能及核心数量挑战》的文章谈到了现在的多核处理器器核心数量及核心性能面临的挑戰。
有意思的是Guy Therien表示英特尔推进多核性能、提升核心数量的方式是继续提高单一核心（monolithic
die）集成的CPU内核数，而非将多个小核心粘贴在一起了解过前面的技术背景的人应该知道这是在说英特尔与AMD在多核设计上的不同，Guy
Therien表示他们的设计可以减少多核多核处理器器中的延迟降低了工作负载中的性能波动，因为消费者不会接受任何妥协他们只关心工作任务执行的一致性。
Guy Therien的表态还没过去多久英特尔日前在庆祝Xeon至强20周年的文章中提到了他们开发了Cascade
Lake在工艺及架构上基本是一样的，也是最多28核56线程
Lake-AP多核处理器器是48核架构的，同时支持超夸张的12通噵DDR4内存48核心是不可能原生设计的了，它实际上是两个24核的Cascade
Lake多核处理器器通过MCM封装实现的并且还可以支持双路服务器，提供96核192线程、12通噵DDR4的强大配置
