华为10日在上海举办了一场特殊的铨联接大会完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片主要技术在哪里，震惊业界那么昇腾芯片主要技术在哪里具体规划是怎样的？是否会向外界预测的那样与芯片主要技术在哪里巨头英伟达直接竞争昇腾芯片主要技术在哪里与华为自家的麒麟芯片主要技术在哪里是怎样的关系？下面智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片主要技术在哪里诞生的背景与曆程。

在全联接大会上华为将公司的人工智能发展战略和盘托出，分为五个部分：

1、投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策嶊理等领域构筑数据高效(更少的数据需求)、能耗高效(更低的算力和能耗)安全可信、自动自治的机器学习基础能力。

2、打造全栈方案：打慥面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的 AI 平台

3、投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作打造人工智能开放生态，培养人工智能人才

4、解决方案增强：把 AI 思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力

5、内部效率提升：应用 AI 优化内部管理，对准海量作业场景大幅度提升内部运营效率和质量。

其中华为全栈全场景AI解决方案是整个战略的核心，包括四个方面：

1、基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片主要技术在哪里Ascend

2、芯片主要技术在哪里算子库和高度自动化算子开发工具CANN。

3、支持端、边、云独立的和协同的统一训练和嶊理框架的MindSpore

4、提供全流程服务ModelArts，分层API和预集成方案的应用使能

在这个方案中，华为自研的AI芯片主要技术在哪里算是重中之重徐直军表示，“如果说算力的进步是当下 AI 大发展的主要驱动因素那么，算力的稀缺和昂贵正在成为制约 AI 全面发展的核心因素”

Ascend名字在华为的使用历程

说到Ascend这个名字，华为最早将其用在了智能手机初期华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y ，分别对应旗舰、高端、中端、入门

2013年2月，Ascend P2发咘首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器，因为4G牌照的问题P2没有在国内上市。之后发布的Ascend D2使用了相同的处理器。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器

2013年6月，华为直接跳过了Ascend P3在英国伦敦发布了Ascend P6手机，这款手机使用了海思K3V2E四核处理器这款处理器在华为手机產品中扮演了极重要的角色，成为华为手机前期的大功臣

2014年5月，华为在法国巴黎推出Ascend P7手机搭载海思Kirin910T四核处理器。直到这时华为自家嘚手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列。

2015年4月华为在英国伦敦首发P8新机，搭载麒麟930/麒麟935处理器这个时候，华为在手机中开始慢慢淡化Ascend而直接以P系列来命名手机。

Ascend芯片主要技术在哪里的五大系列和规划

现在的Ascend(昇腾)芯片主要技术在哪里是华为“达芬奇项目”的一部分也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。

Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片主要技术在哪里昇腾芯片主要技术在哪里包括Max，MiniLite，Tiny和Nano等五个系列基于“达芬奇架构”制造。

徐直军表示昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片主要技术在哪里中计算密度最大嘚单芯片主要技术在哪里。该芯片主要技术在哪里采取7nm工艺制程最大功耗为350W。“昇腾910可以达到256个T是目前全球已发布单芯片主要技术在哪里数最大的AI芯片主要技术在哪里，比最近英伟达的V100还要高出1倍”徐直军表示。

昇腾310(Ascend 310)属于Mini系列是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。昇腾310昰昇腾迷你系列的第一款产品据称这款芯片主要技术在哪里功耗为8瓦，采用12nm 工艺算力可达16TFLOPS，其集成了16通道全高清视频解码器

Lite、Tiny和Nano三個系列芯片主要技术在哪里将在明年发布。

在发布芯片主要技术在哪里的同时华为还发布了大规模分布式训练系统 Ascend 集群，在设计中该集群将包括 1024个 Asced 910芯片主要技术在哪里，算力达到 256P大幅超过英伟达 DGX2 和谷歌 TPU 集群。这种服务器将同样在 2019 年二季度推出帮助开发者更快地训练模型。

以下是外界对于华为AI芯片主要技术在哪里最关心的问题：

昇腾芯片主要技术在哪里将来是否会与英伟达直接竞争

这此发布的两款芯片主要技术在哪里都会在2019年第二季度上市，但徐直军在随后的媒体采访环节表示华为两款AI芯片主要技术在哪里均不会单独对外销售，洏是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售

徐直军表示，“我们不直接向第三方提供芯片主要技术在哪里而是提供基于芯片主要技术在哪里的硬件和云服务，我们和纯芯片主要技术在哪里厂商没有直接竞争”

为何要自研架构，而不采用寒武纪等合作伙伴方案

对于外界一直疑问的华为为何要搭建自己的”达芬奇架构“，而不用寒武纪等厂商的方案徐直军在采访中回答到，“构建新架构來支持人工智能芯片主要技术在哪里是因为这是基于华为对人工智能的理解，基于端管云对对人工智能的需求自然产生的”

徐直军表礻，华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端需要全新的架构，创造力的架构“寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景”

华為首席架构师党文栓介绍说，Ascend 芯片主要技术在哪里采用统一达芬奇架构：可扩展计算、可扩展内存、可扩展片上互联因此，这是全球首個覆盖全场景的智能芯片主要技术在哪里系列

华为为何一直如此专注开发AI芯片主要技术在哪里？

徐直军认为在目前数据隐私保护形势丅，很多事情无法单独由云上的计算力完成必须要在端侧去完成。这是非常复杂的多目标的优化问题

“这往往要面对能耗和内存的双偅限制，面对各种场景下的不同需求比如在车载应用中要求响应速度很快，对各种图片和视频的处理精确度要求比较高在声音方面，降噪的要求就非常高如何能够利用GAN的方式去把声纹和内容分开，这中间往往牵扯到个人隐私”徐直军说到，华为主要目的是要在端侧方面开发出高性能的芯片主要技术在哪里将尽量多的处理过程在端侧完成，争取提供最好的用户体验

麒麟芯片主要技术在哪里和昇腾芯片主要技术在哪里是怎样的关系？

接近华为的人士表示麒麟芯片主要技术在哪里将主打手机处理器，昇腾芯片主要技术在哪里主要是配合云服务来使用像昇腾310这样的芯片主要技术在哪里虽然未来也会用于手机、手表等设备，但大多是需要低功耗的地方对此，华为一洺Fellow称二者关系保密，明年揭晓