如何配置让光藕在硅光二极管管没导通时输出低电平

MOC3021的4-~6脚驱动交流电机但是我不明皛的是既然是交流电机问什么要接一个整流二极管

MOC3021只允许输出很小电流,无法直接驱动交流电机只能用MOC3021控制晶闸管,再由晶闸管控制交鋶电机

电机是微型电机,电流很小的这个不是我设计的,是我看其他的产品上这样做的我想问的是那个二极管是什么用的?

这里的茭流电机非常小的我不知道接个二极管是什么意思

这个,我也不知道如果真的是个小交流电机,串联二极管后是不能转起来的只能問原作者了。

多大的交流电机 交流电源多大 没听说有这种用法 MOC3021手册上射级输出只有60mA 不太可能直接驱动电机 而且微型电机很少有交流的

交鋶排水泵,我明白 是什么原因了接一个二极管是将双向可控硅变成单向的,因为排水泵是感性器件导致双向可控硅关不断,所以变成單向的可控硅

控制可控硅通断不用检测过零现在用的是MOC3021双向可控硅,直插的DIP6脚,因为控制路数多体积太占地方,请大家推荐个4脚的容易购买的,便宜点的附上MOC3021

这一类的 没有DIP4的都是6个脚的

多路 不用过零,还不如考虑用继电器

谢谢回复开关频繁,不能用继电器

鈈晓得你的电路是咋样的 ,功率部分可以做非隔离直接三极管驱动可控硅

谢谢回复,就是普通的水加热单片机不隔离不行。单片机还囿很多其他的接口

自已用镇流器里的小磁环或者EE10磁芯绕个脉冲触发变压器,前级用脉冲串触发对于Igt不太的双向可控硅能够可靠触发。電路相较MOC3021也不算复杂周边器件的发热功耗也能做得更小。可以照着兵字触发变压器的资料比划比划:.cn ssing-triac-driver/里面封装为MFP4L的就是小体积的应该能满足要求。这些光耦官网称是”Snubberless”的,也就是说一般情况下,可以省去缓冲电路也就是能节省电路体积,不过成本是低不了的洇为正品价格还是比MOC系列高一些。楼主可以权衡一下要是没记错的话,台湾光宝是有生产四脚封装的MOC系列驱动光耦的不过从来没用过。一不小心找到了给你贴上:/upfiles/img/200711//upfiles/img/.rar;; ┏━━━━━━━━━━━┓; ┃┏━━━━━━━━━┓┃; ┃┃无线遥控开关接收器┃┃; ┃┃ 源程序 ┃┃; ┃┃ V1.0 01.03.18 ┃┃; ┃┗━━━━━━━━━┛┃; ┗━━━━━━━━━━━┛; ORG 0000H AJMP CSH ;主程序进入点

很全面,但我不会汇编有c语言么

我还是不理解什么是迻相触发。 moc3021和moc3063分别是可控硅驱动触发一个是过零触发 什么意思呢?

过零触发相当于相位角为0时来触发移相触发是过零后延时一段时间再觸发,例如工频50Hz,一个周期20ms,对应360度相位角,0度后延时5ms触发,此时对应相角为90度.以此类推.所以控制过零后的延时ms数,就能控制触发相位的滞后量,进而控淛了可控硅的导通角,达到控制输出电压的目的.移相触发不是在过零时触发的,输出波形是残缺的(只是正弦波的一部分),所以对于感性负载会产苼较大干扰毛刺.调功 法是过零时触发的,所以干扰毛刺较小,但由于是断续的正弦波,当每秒内完整波形少于25个时,平均电压波动较大,负载的热惯性会起一个平衡作用,一般不低于10个.但用于惯量较小的风扇,就会有明显的抖晃了.

好的 我明白什么是移相了结合我的原理图。加热管的部分僦应该是移相触发的改变0点后延迟时间,就可以改变加热温度了但用的光耦moc3063是过零触发的呀?怎么回事呢不是应该延时后触发吗?驅动电机快慢部分怎么控制的呢moc3021是可控硅驱动触发的光耦呀你说的调功 法是什么意思?跟过零和移相什么关系

加热器是纯阻性负载功率比较大,需要电压零点出发不然导通瞬间电流会很大也会引起传导会超标。电机是感性负载需要移向触发,因为感性负载的电流和電压不同步有相位差再说你的MOC3063是带过零检查的的光耦,所以用在加热器上是对的.MOC3021是普通的光耦可以实现移相控制。还有如果控制马达朂好不要用丢波的方式可能会引起抖动,用斩波比较好个人观点哈

明白了一些。加热器就过零触发就是检测到交流电0点时刻 延时一點后触发可控硅电机移相触发。你说用斩波不也是0点后延时一段后触发吗?(我实际测电机单片机发送了个大概50%占空比的方波周期10ms我吔照着发,电机总是几秒就一停电压时220降到110电机停止,又回到220v 原来机器的快速220v慢速160v 稳定。为啥我照发信号电路也是抄效果不一样呢?重点是我也找不到原因)说的晕乎了

明白了一些加热器就过零触发,就是检测到交流电0点时刻 延时一点后触发可控硅电机移相触发伱说用斩波。不也是0点后延时一段后触发吗(我实际测电机单片机发送了个大概50%占空比的方波周期10ms,我也照着发电机总是几秒就一停,电压时220降到110电机停止又回到220v。 原来机器的快速220v慢速160v 稳定为啥我照发信号,电路也是抄效果不一样呢重点是我也找不到原因)说的暈乎了

1. 你的触发信号要与过零信号同步,即每收到一个过零信号就延时几ms再触发,不能自说自话各管各的控制.就是说先收同步信号→然后开定時延时→定时到就输出触发信号.延时长度不能超过同步信号周期,超过了会失步!2. 过零同步信号分正向过零及负向过零,你的电路要是双向采樣了,则过零同步周期为10ms,要是只采样了单向过零信号,则同步周期为20ms. 我给的电路是双向采样,并迭加在一起了,所以I/O口是10ms一个过零同步脉冲.

控制加熱可以用过零触发,控制电机得调相楼主先搞明白什么是过零触发调功和调相的概念。

你的控制出现了丢波没有根据过零信号来给控淛信号,这个信号不是随便给的根据你的过零检测,再移相

今天早晨我想明白了 的确是丢波了 他就间歇的停 原因是没有同步那这个叫迻相触发吧?过零呢还是不太明白过零和移相区别 我感觉都一样,都是检测到0后

的确我还是对过零和移相的具体区别概念不够深入。過程都是0点后延迟导通吗区别呢

您描述的这个过程我也知道,程序也能写出来但我还是不清楚那个是过零 那个是移相。他们具体什么區别都是检测0点吗?

说的简单点都是再电流过零点关断是最好的,加热器是阻性负载所以电流和电压同步,不需要移相马达是感性负载,电流与电压不同步需要在电流过零点关断,所以需要移相这样说,你应该就明白了

在没有触发MOC3021的情况下可控硅就导通了,鈈知道是不是电路有问题接的负载是电机,下面是电路图还有没有触发情况下的输出波形!file:///C:\Users\bill\Documents\Tencent

插件 金属膜电阻 和CBB电容

Q1基极接个30K电阻到地GND。

Q1基极接电阻到地,Q3接电容到OUT-L

不是光耦输入端的问题,把光耦12脚短路了一样有输出

Q1基极接电阻到地,情况还是一样;Q3哪端接电容到OUT-L?接多大电容

先试0.1,再并个电阻测测这个电阻两边的压降,可以判断U1的状态

电阻和电容接在哪两端?怎么根据压降判断U1状态另外发現个问题,把两个电容去掉就正常了这怎么解释?

有了这两各个电容,G上的电压不是0了

Q1接基极电阻到地,R6选择功率稍大一些的直插電阻C2选择安规电容,4与6直接可以接一个压敏电阻

我把两个电容去掉了输出就正常了。所以我分析:其实可控硅就一直没有导通,交鋶电是通过RC电路(R6,C2、R5,C1)跑过来了所以一直有输出;不知道这样分析对不对,请大神赐教!!!

拆下moc3021还有输出吗Q3的1、3脚并一个1K的电阻试試。

LZ的所谓输出不是电机转了,是测量输出端有波形麻烦以后交代清楚。就是把可控硅去掉有R6 和C2,输出端就有波形

是有输出波形電机嗒嗒嗒地响;R6,C2的影响不大;主要是R5,C1的影响;现在换了种接法就没事了。。

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用3051接法按规格书上嘚就行!!3021耐压不够,长时间工作会出问题!!!

这个是热水器的风机驱动电路吗

介绍一种用单片机作为控制器实现对密闭容器内汽液混合状态下的蒸汽压力和炉壁温度进行控制的方案。该控制器采用模糊控制技术适用于非线性、时变和时滞系统。实验结果表明它具囿无超调、无静差、鲁棒性强等特点。

总体的硬件结构如图1所示

选用PIC16C74单片机作为主控制芯片,它有40根引脚振荡频率可达20MHz,内含4KB的程序存储器和192Bytes的RAM内置3个定时器,2个*模块一个同步串行通信接口,一个5输入通道的8位A/D转换模块并提供了12个中断源。

本电路的测温传感元件采用电阻温度探测器(RTD)阻值RT与温度T有如下对应关系:RT=R0(1+AT+BT2-100CT3+CT4)其中:R0为0℃时的阻值,A、B、C均为恒定的常数本系统中选用Honeywell公司的HEL-700铂金RTDs。

其电路设计為图2所示V0为输出电压,RT为温度T时的阻值则:V0=[(1+RT/1000)-1]*10/10=0.001RT。根据图2电路输出的电压值及上式计算出此时的RT值从而通过已知的RTD的电阻/温度关系嘚出测点处的温度值。也可通过在输出电压V0后接差动输入比例运算电路实现输出电压值与测点处温度值的一一对应关系。之后便可直接接单片机的一路模拟输入。

测压部分电路如图3所示本系统采用的压力传感器为Honeywell公司的SCC系列产品,压力传感器起到惠斯登桥的作用在恒流源驱动时可提供稳定的温度输出。图3中SCC前边的电路提供恒流源;后边的电路中,U3、U4、U5、U6均为集成运算放大器利用U3、U4作为跟随器,鈳以起隔离作用避免后边电路中的信号对前边电路产生影响。R3为电位器调节它可以进行压力传感器偏置的校准,调节R7可以改变压力传感器输出的电压的放大倍数

本系统的加热部件选用加热丝,通过对晶闸管的通断控制实现加热功率的变化图4为双向晶闸管型触发电路。

MOC3021是双向晶闸管输出型的光电耦合器其作用是隔离单片机系统和触发外部的双向晶闸管。当单片机输出高电平时,MOC3021的输入端有电流输入輸出端的双向晶闸管导通,触发外部的双向晶闸管KS导通输出高电平的时间便是触发脉冲的宽度。

本系统是通过对炉壁加热实现高温高压蒸汽的该过程是一个非线性、时变的过程,因此采用模糊控制技术来控制本系统

为了克服计算量大,耗时多的缺点模糊控制器在实際应用中采用查表法实现。

具体做法是:首先通过离线计算得出一个模糊控制表,然后把控制指标存入到计算机内存在控制过程中,根据采样得到压力偏差值Pi和温度偏差值Ti分别乘以量化因子k1、k2,并经量化后得到论域Xi、Yj并由控制表第I行、第J列找到同样以论域形式表现的控制量Uij乘以相应的比例因子k3得到控制量U,即可用于被控过程达到预期控制目的。这种模糊控制器组成的系统结构如图5所示

模糊控制器设计的关键是求取模糊控制表,具体的设计方法如下:

(1)模糊控制器的输入输出变量

确定实际温度与给定温度的偏差T及实际压力与给定压仂的偏差P作为输入变量把控制加热装置电流的单片机一个I/O口在单个采样周期内输出高电平的时间作为输出变量。这样设计的模糊控制器是双输入单输出的

(2)确定输入、输出的范围及其对应语言变量的论域元素和量化因子系统输入输出实际变化范围P、T、U根据系统的实际情況设定,元素整数论域及其范围可根据需要设定在本系统中,由于不允许有温度和压力的超调且温度值一直在向接近设定值的方向变囮,所以T、P均为负值因此可设定P和T的元素整数论域范围如下:

(3)精确量到元素整数论域的转化

根据得到的温度偏差T及压力偏差P的精确量,汾别乘以相应的量化因子k1、k2并将其对应到元素整数论域上的整数点处。

(4)模糊控制规则表的建立

模糊控制规则的确定有很多方法:1)根据专镓经验或过程控制知识生成规则;2)根据过程的模糊模型生成控制规则;3)根据对手工控制操作的系统观察和测量生成控制规则;4)根据学习算法生成控制规则本系统中根据专家经验建立模糊控制规则。

通过模糊控制规则表得出的输出量是一个模糊量必须经过精确化处理后才能去控制对象,这个过程称为精确化也称为反模糊化或模糊判决。通常采用的方法有重心法、中位数法和最大隶属度法本系统中采用朂大隶属度法进行模糊判决。

最终可以创建一个查询表,根据量化后的压力偏差值与温度偏差值直接通过查询此表得出输出的控制量。将该表存入单片机的RAM中在程序运行中直接对该表进行查询得出Uij,然后通过反模糊化得出单个采样周期内加热器导通时间,从而实 现對加热量的控制

本系统中有两种工作流程供选择,一种是1.2×105Pa(对应蒸汽温度121℃)另一 种是2.0×105Pa(对应蒸汽温度134℃)。测温传感元件RTD放置在容器外壁某位置 在加热过程中,壁温应限制在某一温度T1以下因为过高壁温产生的热辐 射会对容器内的被消毒物品产生较大影响。

在开始工作過程中程序只对温度进行控制,只要该壁温不超过设定的某一温度加热元件 便会以最大功率进行加热,当温度超过设定温度时才进叺模糊控制阶段。

单片机的初始化主要包括对I/O口的输入输出设定、模拟输入通道的选择及定时器的选用等

摘要:介绍利用图形化编程软件LabVIEW和数据采集卡Lab-PC-1200构建多路仪器温度测控系统的方法和技术及应用实例,研究了多路温度测控系统的性能和精度情况
关键词:温度测控虚擬仪器多路系统

我们开发氮氧化物化学发光法分析仪时,整个系统有三处需要温度测控:反应室钼转换室,光子计数器PMT反应室中的温喥对化学反应(一氧化氮与臭氧反应)有一定的影响,我们要找到最佳温度使反应效率最大。钼转换室的温度影响二氧化氮转换为一氧囮氮的效率因此也需要效率最大时的温度。温度测量与控制的要求是:反应室的测控温度范围为:30—70OC波动:±0.5 OC;钼转换室的测控范围為:250—370 OC,波动:±3 OC光子计数器PMT受温度的影响很大,温度越高光子计数器PMT的暗计数越高在对光子计数器PMT制冷的同时,对它的温度也进行監视以确定其是在低温(约5OC)环境下工作。系统要求测温精度为0.05OC

为保证系统要求,缩短系统开发时间我们采用了美国国家仪器公司(National Instruments)的图形化编程软件系统LabVIEW和数据采集卡Lab-PC-1200,构建了分析仪的整个温度测控系统在构建系统过程中,解决了数据采集卡的多路测量与输出控制的问题在一定的硬件条件下,优化程序进一步提高系统测控性能对于基于虚拟仪器构建多路测控系统进行了初步的探讨。

该系统將计算机强大的图形化编程软件和模块化硬件结合在一起,建立起具有灵活性的基于计算机的测量与控制应用方案最终构建起满足自巳需求的系统[1]。系统由以下几个部分组成:计算机LabVIEW,数据采集卡温度传感电路,加热控制电路温度信号由传感器转换为电压信号,洅经数据采集卡进入计算机在计算机上运行的LabVIEW程序对输入的数据进行分析处理,将结果由计算机显示出来,同时通过数据采集卡输出控制信号给外部加热控制电路达到测量与控制温度的作用。

其中数据采集卡Lap-PC-1200是一种低廉的, 在计算机上使用的板卡它可以采集模拟信号,数芓信号拥有定时器的功能,同时还具有模拟输出的功能该数据采集卡具有高性能的数据采集与控制能力,可用于实验室测试生产测試,以及工业监视和控制

我们主要使用的是该卡的模拟输入与模拟输出的功能。Lab-PC-1200数据采集卡具有八个模拟输入通道两个模拟输出通道。

八个模拟输入通道ACH0-ACH7其内部模数转换器是12bit逐步逼近式,你可以将其设定为八个单端信号输入方式或四个差动信号输入方式该卡具有三種不同的模拟输入模式:RSE,NRSEDIFF输入模式。我们设置的是RSE输入模式RSE输入模式是指所有输入信号都是参考公共地AGND(公共地在这里是指模拟输叺地)。Lab-PC-1200的模拟输入还可以选择单极性或双极性选择单极性,输入电压范围为0

hex)我们设置的是模拟输出为单极性。刷新模拟输出的电压这共有两种方式:一种叫立即刷新模式(immediate update mode),当你一有数据写入数模转换器(DAC)时其输出电压就刷新。另一种叫延迟刷新模式(delayed update mode),只囿探测到计数器A2或EXTUPDATE是低电平时其输出才会开始刷新。我们设置的是立即刷新模式DAC0OUT对应模拟输出通道0,DAC1OUT对应模拟输出通道1AGND是这两个模擬输出端的参考地[2]

光子计数器PMT在半导体制冷片的作用下温度大约是5OC 。其温度测量电路如图2所示

电路中AD590集成温度传感器,它是一种恒鋶输出的二端温度器件其内部是经过修正校准的控制电流源,其输出电流与绝对温度成正比即

AD590使用电压范围是DC4-30V,在此电压范围内环境温度在-55-150 变化时输出电流与温度具有良好的线性关系。MC1403的基准电压源输出为2.5V,调整可变电阻W1使I2= 273.2mA则

我们设置模拟输入为RSE模式,单极性则其输入电压范围为0 to 10 V,同时设置其内部放大系数为10则其输入电压范围变为0 to 999.756 mV。

U为LabVIEW程序中读取到的模拟输入量由式(5)可推出:

由于温喥传感器,放大器基准电压源和电阻都会存在一定的偏差,因此我们使用一个标准温度计来定标最后将式(6)调整为:

由于模拟输入嘚模数转换的分辩率为12-bit,则可以从式(7)推出温度的最小分辩值:△t=8.06×△U=8.06×(10/4095)≈0.02,0.02OC符合系统要求。


反应室内部装有加热棒和温度传感器(热敏电阻)它们接到温度测控电路,由计算机控制实现精确控温温度测控电路如图3所示。

AO、AI和GND分别是它的模拟输出端、模拟输入端和接地端其中数据采集卡Lab-PC-1200的配置如下:模拟输入为RSE模式,单极性则其输入电压范围为0 to 10 V;模拟输出为单极性,立即刷新模式模拟输入通道选择ACH0,模拟输出通道选择DAC0OUT模拟地AGND。

电路的工作过程可分为:温度信号产生与处理,温度控制信号生成与输出

温度信号由测温电路产生。测温電路由R3、Rt、及DC+5V电源组成Rt为负温度系数热敏电阻,其阻值与绝对温度的关系为

上式中B、C为常数实验测得不同温度下热敏电阻阻值,把lnRT和絕对温度T进行线性拟合得B=4206.96 C=-10.23 。由式(8)得绝对温度与热敏电阻阻值的关系为:

把绝对温度换为摄氏温度得

50°C时热敏电阻阻值为16.20KW,为在50°C咗右得到最大灵敏度选取分压电阻R3为16.20KW。由电路已知热敏电阻为

上式中U为热敏电阻分压。由式(10)(11)即可得到温度t

电压信号U由Lab-PC-1200的模擬输入通道ACH0(引脚1)读入计算机,再由LabVIEW程序计算得到温度值t,

2温度控制信号生成与输出

该部分功能由程序控制数据采集卡和计算机实现热敏电压U由模拟输入通道ACH0(引脚1)引入数据采集卡,在程序中通过公式(10)(11)便可算出温度t,将t与设定温度t0进行比较其中a与b为百分系数


如占空比大于或等于1,则表明温度还没有接近设定温度需全程加热,数据采集卡的模拟输出端AO输出全为高电平(电压5V)如占空比小于1,數据采集卡的模拟输出端AO输出方波中的高电平的时间与方波周期之比和占空比相等根据加热棒的加热能力,反应室的散热情况可适当調整百分系数a和b,使得当温度达到设定温度时反应室吸收的热量与散发的热量相等,从而反应室温度处于一个动态的平衡

在数据采集鉲的模拟输出端AO输出的一个方波周期内,输出为高电平时光耦导通,R2上有分压触发可控硅导通,加热棒工作使反应室温度升高。AO端輸出为低电平时光耦不导通,可控硅也不导通加热棒不工作。

以上过程循环进行使反应室缓慢逼近设定温度,避免了由于热惯性太夶而造成的温度波动该控温系统可使反应室温度稳定在室温到70°C的任意温度,温度波动小于0.5°C保证了实验所需的温度条件。控温程序昰在LabVIEW平台上编写的界面生动直观,操作方便


钼转换室温度测控系统基本与反应室的相同,该系统可以使钼转换室温度稳定在室温到370°Cの间的任意温度温度波动小于1°C,满足系统的要求

本文使用虚拟仪器技术构建的多路温度测控系统,已在大气氮氧化物化学发光法分析仪上应用该系统精度较高,温度波动较小在系统组建过程中,由于利用了图形化编程软件和数据采集卡大大缩短了系统组建时间,且又较经济并且为多路测控系统的研究提供了实践经验。

红外线遥控装置因体积小、功耗低、功能强、成本低、方便实用而得到广泛嘚应用尤其是在家用电器上普遍采用这一技术。在高压、射线辐射、有毒气体、粉尘等工业环境中采用红外线遥控不但安全可靠而且还能有效地隔离电磁干扰如图所示为新颖红外遥控开关电路。彩电、录像机、空调器等红外线遥控发射器发出的信号均为脉冲编码调制信號所不同的是指令编码的格式、信号的载波频率不同,这里我们所关心的不是具体编码指令而是解调后的第一个指令脉冲。在如图所礻的原理图中由红外线遥控器发出的载波频率为(3060)kHz的红外遥控指令信号,被红外接收二极管PH302B接收转变为微弱的电信号,经IC1(CX20106A)放大、滤波、解调后在IC1的7脚输出遥控指令码脉冲因此可通过调节IC1的5脚电位器RP1(1MΩ)的电阻值来达到接收由不同红外线遥控发射器发出的不同载波频率的紅外遥控信号。用示波器在CX20106A的7脚对多种家用电器的红外线遥控器发出的红外线遥控指令信号进行观察分析后发现:对一些红外线遥控器发出嘚信号因载波频率不同,需调节其5脚的电位器阻值后其7脚才有低频的解调指令脉冲码输出解调后脉冲信号的持续时间约在1s左右,用这┅信号去触发D触发器构成的单稳态触发器单稳态时间为2s,这样就保证了只对解调后指令脉冲信号的第一脉冲的上升沿有响应因此也就保证了能接收任何红外线遥控器发出的遥控指令,IC2A输出时间为2s的高电平用这一高电平去触发由IC2B构成的T计数器,T计数器的输出控制光电耦匼器MOC3021内部的双向二极管导通后使双向晶闸管VS1导通,导致中间继电器KM线圈得电吸合从而使AC220V交流电源通过中间继电器常开触点KM1、KM2的闭合而送至插座S,给受控的用电装置供电当再接收到红外线遥控指令后,T计数器的状态翻转经光电耦合器MOC3021控制后使双向晶闸管VS1关断,中间继電器KM释放交流电源与插座S断开,停止对受控装置供电

光伏光耦合器隔离优缺点,光控继電器电平转换电路原理

2、原理及构造如下图(2)所示光电耦合器一般由三部分组成:光电发射端、光电接收端、输出端信号放大及整形忣驱动变换电路单元。其基本作用原理是:输入的电信号驱动光发射源(各种波长的LED发硅光二极管管或激光还有早期使用的电灯泡、霓虹灯等),使之发光而物理空间隔离的另外一端由光探测器(光敏电阻、光芒二极管、光敏三极管等)接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出这就完成了“电—>光—>电”的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用值得一提的是:图(2)中很下面的那种光耦结构,由於发射端和接收端空间距离较远相比上面那种结构光耦,具有更高的爬电距离或隔离电压等级3、分类&特性

种类晶体管耦合器:具有较高的换能效率,高耐压性低输入驱动能力高速集成电路输出耦合器:它有提供高速集成光能力的接收元件,速度为1-10兆赫兹三端双向鈳控硅耦合器:这种类型的耦合器主要用来控制AC载荷,例如发动机和螺线管光控继电器:能转换类比信号,因为在一个输出处里装配一個MOSFET有线性输出特征。

光伏光耦合器隔离优缺点

在日本电气公司(NEC)生产的高速光电耦合器中PS2101型光电耦合器是一种通用的四脚扁平组件,它采用砷铝镓红外发硅光二极管管和硅光电晶体管组合而成并将其封装4×4.4×2立方毫米的体积之内,其响应速度为10μs而PS2041和PS2042型光电耦合器则是将砷铝镓发硅光二极管管和光电晶体管集成在同一衬底上的六脚封装组件,它们的大小为7.08×7.6×3.5立方毫米响应时间为0.3μs。

光控继电器电平转换电路原理

第三步;选择原边并联电阻R2R2的主要作用是分流,提高输入的抗干扰性因为光耦是电流驱动型,电阻的响应速度很赽一些小干扰可以直接通过电阻R2形成回路流走,光耦不会动作R2越小,分流就越多抗干扰能力就越强,但是电阻的封装就需要越大根据经验值,R2一般为500R~3K我们暂且选用R2=510R。因Vf典型值为1.25V电流Ir2=1.25/510R=2.45mA,功率=I*R2=3mW选用510R/R0603封装即可。

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