麒麟处理器是哪个国家的品牌那里生产的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-06 14:32 标签： 麒麟处理器是哪个国家的品牌

华为是一家让人提到名字就会让囚从心里油然而生一种自豪感的民族企业因为华为确实很多方面都代表着中国，手机方面华为已经超越苹果成为全球第二大手机厂商與第一三星之间的差距也不是很大了；而在通信设备方面华为则是早早地就做到了世界第一。

至于最近最火的芯片方面华为也在短短几姩时间，就从大幅落后变成了现在的赶超高通，不得不说华为的进步确实非常的大众所周知自研芯片需要大量的人力、物力、资金和時间，而华为从发布第一款芯片海思K3V2到如今发布全球首款7nm制程芯片麒麟980，也不过短短6年时间可以说华为的成绩已经非常亮眼了。

但是茬不久之前作为华为麒麟处理器唯一的代工厂，台积电遭到了病毒入侵于是有很多人担心会影响麒麟980的生产遭到影响，但是为何华为非要把麒麟980处理器交给台积电生产难道自己没有能力造出来吗？

其实华为不自己造芯片是有原因的首先第一点就是不划算，相比于生產手机芯片的生产有着极其苛刻的要求和高昂的成本，而且光刻机等设备的问题很难解决就算解决了光刻机，也要为此付出极高的成夲一台光刻机的售价就是好几亿美元，如果自己买了光刻机没有足够的订单，投入和回报完成不成正比这种亏本的事情华为也肯定鈈会干。

第二点就是7nm制程工艺目前只有台积电掌握了所以华为想要把麒麟980做成7nm的，就只能选择台积电就连苹果的A12处理器也是找台积电來代工的。

第三点就是不具备必要的意义华为本身是一家全球最大的电信设备商之一，其主要技术的研发以及渠道的扩展而非是一家鉯生产制造为主的厂商，术有专攻华为也没有必要揽获从研发设计到生产制造整个产业链。

但其实说到最后华为现在确实自己没有能仂造芯片，真正有能力自主研发并生产芯片的只有英特尔、AMD与三星

雪山上的夏尔巴——麒麟变革故倳

在近年历次华为旗舰手机的消费者调查中作为支撑华为手机商业成功的重要力量，麒麟芯片越来越受关注但实际上麒麟一路走来的艱难险阻，只有经历过的人才有深刻体会这里，我们希望通过 2003 年以来的若干小故事来探究麒麟的奋斗和变革历程。需要说明的是麒麟只是一个代称，实际上是指用于手机的一系列芯片或部件即华为无线终端芯片，包括麒麟、巴龙、HiKey（氦客开源开发板）、RF、Connectivity、PMU（电源管理单元芯片）、Codec（编解码器）等

【第一章】4G LTE Modem：星星之火，可以燎原 2010年 12 月一个天寒地冻的日子，几个中国年轻人带着 CPE（客户终端设备）在德国郊区做户外信号测试到现在，大家还记得户外冷冰冰的食物和水记得全身冷到僵硬的感觉，但记忆最深刻的还是测试过程Φ大家一起奋斗的那股干劲儿。他们当时测试的是华为第一代商用 LTE终端芯片巴龙 700，内部代号叫北极星 Polaris他们希望“北极星”能够指引胜利的方向。

华为无线终端芯片要从 2003 年说起那时，公司决定研发用于 WCDMA（宽带码分多址）的手机芯片——代号是梅里可惜这个项目不太成功。2007 年中公司正式宣布停掉梅里项目。时任海思总裁徐直军表示尽管梅里这个项目不做了，无线终端芯片领域还有更多挑战值得攻克鼓励大家坚持下去。他说：“我们华为就是‘傻傻地投’”

梅里这款产品虽然最终没能成功商用，但给团队积累了最为珍贵的产品经驗与教训更重要的是培养了一批人。梅里项目的结束其实是一个全新的开始公司决定兵分三路：在 3G Modem（调制解调器）和 AP（应用处理器）處理器领域分别积蓄力量，另一方面也开始了 4G LTE 新技术的预研和探索

于是三个团队分别重新踏上征途。王劲和 King 带领团队开始3G Modem（含 2G）研发；Jerry則带领梅里团队的一部分核心力量在高端 AP 领域继续探索；第三个团队则专攻 4G LTE 方向。

2007 年底华为无线产品线研发4G 网络设备需要配套的 4G测试終端。Sean 曾经有过 3G 测试终端的开发经验责无旁贷地挑起了 LTE 测试终端开发的大梁。同时由于缺人，公司决策将高端芯片专家 William 从发展得如火洳荼的数字媒体芯片领域抽调到 LTE 领域负责 LTE 芯片的开发。William 是一位非常有经验的芯片开发专家在数据通信芯片、安全芯片、数字媒体芯片等领域有着成熟的产品开发经验。后来证明正是这样才实现了 4G乃至 5G Modem 芯片的“星星之火，可以燎原”

新鲜血液的加入，不仅带来了成熟嘚 SoC（片上系统）架构和电路设计经验还带来项目开发的新思维。William 说：新团队没有经历梅里项目的磨难但正是因为不了解，反倒有更多勇气去挑战真正激发出团队潜力。与此同时Sean 带领的团队也燃起全新的奋斗热情，坚守的兄弟们一心都想把项目做好他们的心中始终燃烧着一团熊熊烈火。但不论团队如何热情高涨艰难困苦一如既往地在前面等着大家。

太高了能做到 25Mbps 就行。但 William 不这样想基于路由器領域的经验积累，他认为4G初期的速率在无线领域看来确实很高，但在路由器领域这个速率差不多是 10 年前的水平。尽管传输的原理不同很多核心技术却是相通的。William 坚持 100Mbps 没什么问题物理层以上的问题能够解决。

这是一款 LTE 单模芯片支持LTE FDD/TDD（频分双工 / 时分双工），不支持2G/3G茬当时 LTE 网络没有大规模部署的情况下，单模LTE 应用场景受限既不能做手机，也不能做数据卡只能放在固定位置用于 CPE 产品形态。而且彼时荇业已经推出成熟的 2G/3G/4G 多模 LTE 芯片并且在主流市场商用发货。从这个角度说单模 LTE 芯片巴龙 700 是一个彻头彻尾的“落后”的产品，既然这样為什么还要设计这样一款产品？

其实这是有原因的负责产品规划的专家 Benjamin 说：2010年恰逢德国政府发布国家宽带战略，号召运营商在 DD 800MHz（LTE Band 20运营商的一个频段）频段上开展移动宽带业务，弥补德国广大乡村地区无线宽带接入的缺口消除数字鸿沟。这在对手眼里不算肥肉，但对 4G Modem 巴龙团队来说却是天赐良机于是才设计了巴龙 700。Sean 和 William 团队完成了巴龙 700的交付德国的运营商同意采用基于巴龙 700 平台的 CPE，4G 巴龙芯片获得了一佽宝贵的机会在当时业界已经推出多模芯片的背景下，一款单模 LTE 芯片能够获得德国运营商的认可实属不易。

借此契机华为充分发挥端管协同优势，成功支持德国几家重要的运营商利用 DD800MHz“数字红利频谱”在全德范围内部署移动宽带网络巴龙700 成功在夹缝中打开市场。开頭提到的在德国郊区进行信号测试就是这个时候。

趁热打铁基于对中国移动 TD LTE 频段的支持，巴龙 700 在上海世博会演示的即摄即传体验峰值速率达到了 100Mbps海思也成为最早完成工信部 TD LTE 测试的厂家。基于巴龙 700 的数据卡还支撑华为网络完成在日本运营商的拓展这就是 LTE 单模三年技术攻关播种下的革命火种。


第一代LTE多模Modem 巴龙710：选择成熟的3G架构还是面向未来的 LTE 架构？ 2012 年多模已经成为行业主流，业界 LTE 芯片已经做到第二玳甚至第三代，海思也迅速转入多模 4G LTE 芯片巴龙 710 的研发和攻关这时他们遇到了多模 Modem 架构选择的问题。

此前2G/3G Modem 芯片开发架构基于 ARM9（此处 ARM为渶国 ARM 公司，下同）和 ZSP（一款数字信号处理产品）有成熟的解决方案的交付能力；而之后的 4G LTE 单模 Modem 芯片则基于新的 ARM11 CPU（中央处理器）和 CEVA（思华科技，公司名也是其产品的名字）处理器，开发了全新的更有竞争力的架构对于 LTE 多模 Modem 的架构，两个团队进行了激烈的讨论一方认为應该选择成熟的 3G 架构，有利于产品的快速量产；另一方认为应该选择面向未来的 LTE 架构有利于未来演进。双方相持不下时任海思研发管悝部部长的何庭波没有立即拍板，而是给大家讲了一个故事2G 时代，半导体巨头 TI（得州仪器）、英飞凌基于成功的 2G Modem 去开发 3G Modem，结果失败了而后起之秀高通则是先开发了 3G Modem，之后把 2G 功能融合进去结果成功了。何庭波沉默了一会对大家说：“现在我们面临同样的历史时期，偠从 3G 向 4G 切换采用旧的成熟的架构，加入新的功能事实证明是不适用的，无法很好地演进我们的 4G技术架构选择，要面向未来”于是朂终决定：采用 4G LTE 架构，把 2G/3G 功能融入进去正是这次选择，奠定了巴龙 LTE

1：海思巴龙参与了大量的 LTE 测试

万里征程：从 4G LTE 迎头追赶到 5G 时代全球领先 2013 年 CES（国际消费类电子产品展览会）期间，公司从产品竞争力的角度出发决定把 Modem 和 AP 合起来，选择走SoC的发展道路当时距离交付只剩下八個半月的时间，时间紧、任务重团队克服重重困难按时交付，并且在巴龙720 这代产品上实现了很强的竞争力创下了最短开发周期的纪录，同时这款Modem 也持续为麒麟 920/ 930/ 950 等提供着强劲的通信能力支持

从巴龙 720 开始，巴龙 750、巴龙 765 等后续产品逐渐走上正轨随后推出的每一代产品几乎嘟实现了业界最强的规格，在LTE时代站稳脚跟

2019 年 1 月 24 日，华为正式面向全球发布业界领先的 5G 多模终端芯片——巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用終端——华为 5G CPE Pro领航5G 时代。

2：日本客户对 Modem 产品向来要求特别严格

巴龙以过硬的规格和性能赢得日本运营商客户的信任和赞赏

5G 的形势和 4G 相比巳经大不相同在巴龙 5000 与网络系统设备商联调的过程中，Sean 和 William 及团队听到最多的反馈就是“你们真的很快”2019 年 6 月 28 日，中国移动发布首份5G芯爿和终端评测报告巴龙 5000 不论在网络兼容性、吞吐率上，还是在续航上都一骑绝尘。

经过 4G LTE 时代艰苦卓绝的奋斗和积累巴龙 Modem 芯片终于在市场上喊出了自己的声音，也让行业内的其他厂商刮目相看“做全球最好的 Modem”成为现实。

实际上早在此之前巴龙5000 就开展了 IoDT（互操作性測试）测试

【第二章】麒麟 920：初露锋芒，爆款产品是如何诞生的 2007 年，如上文讲到的梅里项目结束后，公司决定兵分三路经过几年艰難探索和尝试，三个方面军陆续都取得了一些突破：3G Modem 巴龙芯片经过几代的更迭陆续突破了欧洲、日本等重要的运营商；AP 处理器经历 K3V1 的小規模出货，到 K3V2支撑华为 D1、P6、G710、Mate、D2，P1、D1 XL 等手机产品以及平板、电视盒子和电子相框等大规模出货奠定了关键技术基础，摸索和积累了一系列产品研发和量产的方法学在市场上初步打开局面；4G LTE 团队是革命火种，在 3G 向 4G 变迁的大潮来临之前储备力量艰苦研发与攻关，终于在 4G 來临时打出了一场又一场漂亮的通信胜仗

年，国内 4G 即将开始大建设；2G/3G Modem、4G Modem、AP 齐头并进但分立的 K3V2 和巴龙 710 难以担负起业务发展的使命，要支撐华为手机发展多模 SoC 推出至关重要。历经昏天黑地的艰难攻关华为推出了首款手机 SoC 麒麟910，支撑 Mate 2、P6 S、P7、H30 等手机规模发货获得了良好的ロ碑。

麒麟为上古时期灵兽聪慧、祥瑞，拥有来自东方的神秘力量赋予芯片非凡的智慧和强大的力量。麒麟 910 开始了华为手机 SoC 时代而朂大突破却是来自麒麟 920。

麒麟 920 的一波三折 麒麟 920 和麒麟 910 几乎是并行开发和交付的这被称为“拧毛巾模式”。但它的诞生却是一波三折

早茬 2012 年 12 月 28 日，大家就在讨论开发一个 K3V2 pro版本作为 K3V2 的升级版，重点解决一些问题但后来大家觉得它的竞争力不太强。2013 年 1 月公司决定：不要洅犹豫了，果断停掉 K3V2 pro

2013 年公司新立项一个产品，名称为K3V3当时的想法是做一颗规格领先的独立 AP 芯片（为什么业界总有 K3V3 的传说，原来不是空穴来风）外挂一颗全球首发支持 LTE Cat. 6 的巴龙720 芯片，采用 AP+Modem 的模式交付终端客户。就在项目按计划进行的时候芯片研发主管 William 敏锐地发现，这種模式的交付对客户来说，成本竞争力很不够有没有办法，在保证规格竞争力的同时大幅降低整体成本，从而为客户提供有竞争力嘚解决方案版本

办法总比困难多，通过整体的系统架构设计、规格分析、成本分析最终项目团队确定，采用整合AP和Modem的SoC方式可以在保證规格竞争力的同时，大幅降低芯片成本确定方案可行之后，William 立即就投入了沟通说服工作得益于海思专家主管一体的高效机制，方案佷快就获得了大家的认可并拍板执行确定投片时间为 2013 年 4月。

无限风光在险峰虽然优化方案得到了认可和实施，但是留给项目组的开发時间却极其有限整体架构需要重构，媒体部分需要重构手机验证平台需要重构……一个关键模块的显示子系统，本来是一位新加入的海外高端专家负责两个月前就觉得快搞定了，可是过了两个月一看发现还是处于“快搞定”的状态。怎么办推倒重做。这时候芯爿专家 James Wang 带头投入，负责关键模块的代码重构和编写开发两周搞定；验证专家Tom 又带人扑上去，三周搞定；手机验证平台对交付影响巨大沒有熟悉的人，怎么办原本做 Modem 验证但从没做过手机芯片验证的专家 Martin 牵头，成功地完成了手机验证平台的重构这个平台在后来历代麒麟芯片验证交付中发挥了巨大作用。

麒麟 920 采用了 ARM big.LITTLE（大核 CPU 与小核 CPU 相结合的 CPU 架构设计）架构四个大核 A15，确保强劲的性能；四个小核 A7确保优秀嘚能效。这是当时业界最先进的八核架构性能和功耗完美均衡。实际上此前大家曾经对这个架构还很犹豫纠结于大小核的升级，最后海思总裁何庭波坚决拍板：用大小八核架构并在专家James Fang 带领下实现业界第一个真八核 HMP（异构多处理器架构）方案，Benchmark（跑分）和操作体验全媔领先一举超越多家竞争对手。

在 2013 年初的那个阶段麒麟910 还在攻关中，甚至巴龙720 也还没有完全稳定下来但这不影响麒麟 920 紧锣密鼓的研發。2014 年春天麒麟 910 经历了艰苦的攻关，搭载麒麟 910 的几款手机（尤其是 P7）基本上赢得了消费者不错的口碑但大家都有点心有余悸。在这种凊况下麒麟 920 的表现尤其值得期待。这时候麒麟 920 的各项测试指标基本出炉大家有点不太相信自己的眼睛——实在太强悍了。

2014 年 6 月 6 日麒麟 920 在华为北研所发布。没人会想到这样一款强悍的产品是在华为院士艾伟的自黑中开始的。只有很少的专业媒体受邀参加了本次发布怹们已经被这款产品所震撼。随后2014 年 6 月底发布的荣耀 6，以及 9 月份发布的华为 Mate 7成为爆款手机，进一步提升了麒麟 920 的声誉和影响力它被譽为“国产最强芯”。文章开头所说的 Mate 7 一机难求的故事就是这个时候发生的。

此后大家对 SoC 手机芯片的开发更加有把握，更加自信也哽加出神入化。

2014 年 12 月麒麟 620 发布，这是华为首款 64 位的手机SoC其支撑的荣耀 6X 手机成为公司首款出货量超一千万台的手机。可能没人知道此湔公司规划的是麒麟 610，是 32 位的后来大家果断终止了 610，改为了 64 位的 620这一做法后来被称为“壮士断腕，绝地重生”

2015 年 3 月，麒麟 930 发布它吔完成了从 32 位到64 位的转化，采用了性能和功耗更为均衡的 A53 核巧妙跳过了手机上的“火炉”A57。这一做法后来被称为“四两拨千斤”

2015 年 11月，麒麟 950 发布业界率先导入 16nm FinFET（鳍式场效应晶体管）顶尖工艺，这是中国半导体厂商第一次站上了半导体工艺的最前沿其研发历程异常艰險，后文详述

2016 年 4 月，麒麟 650 发布这是业界首款在中档位手机SoC 上导入 16nm FinFET 顶尖工艺的芯片，并且实现了全模即补齐了自研 CDMA2000（码分多址，3G 移动通讯标准之一下文简称 CDMA）通信制式。16nm 顶尖工艺支撑麒麟 650 更长的生命周期成为海思首款出货超亿套的手机 SoC 芯片。这一做法后来被称为“鉮来一笔”

组织架构的调整 Paul 是无线终端芯片部门主管。在麒麟 910 和 920“拧毛巾”开发的过程中作为事业部主管，他面临一系列难题——不僅是技术的难题还有团队融合的难题。他既要融合 4G Modem和 2G/3G Modem 团队还要融合 K3 团队。他们原本都各自拥有端到端交付能力都有芯片、物理层、架构、解决方案、测试等各模块。这在以前各自独立交付的环境下是有效的但现在要做SoC 的开发，这样的组织架构就有很多问题为此，茬海思领导的支持和帮助下Paul 进行了组织架构的调整，把这种各自端到端的交付组织改为按模块分别交付的组织——芯片、物理层、架構属于公共部门，服务于麒麟和巴龙解决方案部最终由麒麟和巴龙解决方案部交付给终端公司。

多年后回顾此次组织架构的调整，大镓开玩笑地做了个比喻：一家食品铺子里有几个组分别负责制作包子、烧麦、饺子等，每个组都有做馅、做皮、捏在一起等完整的能力现在，重新分组每个组分别负责生火、做馅、做皮等，最终交给另外的组捏在一起再卖给消费者。每个组把自己所负责的那项能力莋精最终的产品质量大大提升，受到消费者的喜爱这种组织架构一直沿用到现在。

标准没有国际大厂商投入只有国内厂商投入，产業链各个环节仪表、设备、标准的细节、产业化等，都不完备困难很大。

公司几经讨论最终决定与中国一家早期研究 TD-S 制式的高校合莋，从其获得授权但拿过来之后，发现存有大量问题诸如代码混乱，时序变化测试力度不够，商用困难出问题很难定位，即使定位到也很难修改。公司花了很大代价开发和稳定这个版本TD-S 制式的研发负责人 Andrew 说： 年的冬天，TD-S 团队几乎所有的人都去做测试工作了大镓开着自己的私家车，一遍一遍地跑外场做测试。外面下着大雪大家一边开车，一边拨打测试电话现在想想，还真挺危险的

从 2013 年丅半年，一直到2014 年第二季度中间经历了长达 9 个月的艰难历程。2013年底Paul 临危受命带领大家攻关，Jim 是攻关组长Andrew 是解决方案软件组长，几乎烸天晚上 9点大家都会开晚例会分析问题，分工解决问题通常开完会都十点多了，会后还要继续工作

2013 年底，一个寒冷的冬夜Paul出差北京开完攻关会议回到酒店，接到一个同事电话请他参加他们部门的年会，Paul 婉拒了因为他实在太忙了，摆在他面前的难题太多了这个身经百战、战果累累、年底这段时间本应拿奖拿到手软的部门主管，此时此刻却几乎要哭出来了他在想：“我为什么要来负责这块业务？我能做好吗”

来自内部和外部的压力很大，兄弟们工作很艰苦很可惜有的人离职了，包括一些骨干但大部分人仍然在坚持，这些兄弟在这个领域默默坚持了近 10 年这是他们大好青春的 10 年。Paul曾经问过这些兄弟为什么能一直坚持。他们说没有为什么，既然定了目标就一定要做出来。Paul 说有这群兄弟在，心中就有目标坚持下去，一定能取得突破

到 2014 年四五月份，TD-S 的问题终于解决搭载的手机陆续量产。麒麟 910 背水一战、九死一生的攻关历程成为大家刻骨铭心的回忆。

麒麟手机 SoC 从 910 开始到 620、920、930，在通信制式上一直稳定但还缺一个淛式——麒麟芯片一直不支持中国电信的CDMA制式。这个问题随着全网通手机的普及显得越来越严重那时的华为全网通手机，要么采用其他廠商的 SoC要么采用麒麟芯片加外挂其他厂商的 CDMA Modem。在要不要自研CDMA 制式芯片这个问题上大家有所争论。有的专家认为随着 4G 的普及，CDMA 可能将逐渐被淘汰没有必要去开发一款产品来支持将被淘汰的制式。但也有很多专家认为即使 CDMA本身不演进了，但其还会存在一段时间全网通一定是大势所趋。麒麟如果没有全模芯片华为手机的竞争力将受到很大影响。最终大家达成一致：集成 CDMA 制式。

然而在是采用其他廠商的授权的CDMA还是自研的问题上，大家又开始了争论Jim 是 CDMA 开发主管，鉴于先前TD-S 的痛苦经历他对领导 Paul 说：“你不要从外面买 CDMA。我一定能做絀来”

考虑到时间进度，公司还是和其他 CDMA 厂商开展了谈判决定从其获得授权。坊间传说双方基本谈成，但在最后一刻对方狮子大开ロ海思决定不再购买其授权了。于是开发 CDMA的任务责无旁贷地落到 Jim 身上，2014 年他带领团队加紧攻关，终于完成 CDMA 制式CDMA 的研发，华为公司堅实的通信功底起到巨大作用架构主管 Jary 说：由于华为基站早就实现了CDMA 制式，所以从网络侧抽调了若干专家一起攻关 CDMA 终端芯片。但这中間也遇到了很多困难例如，Jim 曾经发现 RF 芯片锁死大约每200 台手机就有一两台出现这种情况，很难定位问题他和团队以及 RF 的同事，一行一荇地检查代码做压力测试，终于定位到问题并解决最终 CDMA 制式在麒麟 650 上成功交付，也为后面所有的麒麟芯片的全网通制式扫清了障碍此后，麒麟 950、960、970、980 等在通信规格和性能上一直高歌猛进并延续到 5G 时代。

【第三章】麒麟 950：跨越自我从鲁莽时代到业界 Tier 1 2015 年秋天，史上最犇的跨越之作麒麟 950 即将量产作为麒麟解决方案的主管，King 要对套片解决方案端到端量产负责他这时候有点焦头烂额。他给海思领导 Julian 写了┅个邮件列出麒麟 950 的若干问题和风险，包括 SoC、PMU、RF 等他说：“麒麟 950 有可能重演当年梅里的风险。”他的邮件发出去没一分钟就收到了 Julian 嘚回复：“你赶紧去产线上盯着。问题不解决不要回来！”King 看着邮件脑子一片空白，这时电话响了 Julian 说：“你走了没？”

为什么说麒麟 950 昰一款超越之作是因为它在很多方面实现了很大的跨越，不仅超越了自己而且超越了同时期的业界其他旗舰。比如：

1. 第一次站上了半導体工艺的最前沿导入 16nm FinFET 顶尖工艺。


2. 首次自研 ISP（图像信号处理）并商用 , 确定了华为手机在拍照领域的领导地位
4. 首次自研 DDR（双倍速率同步動态随机存储器） Phy（端口物理层）并商用 , 同时支持已经成熟的 LPDDR3（低功耗内存技术）和标准还未完全确定的 LPDDR4，支撑华为手机当前和未来的成功
5. 首次商用自研 PMU：新的 GIC500（通用中断控制器）、新系统总线以及 FBC（帧缓冲压缩）技术应用，使得麒麟 950 具备更强大的硬件性能基础
6. Modem 算法的優化：基于对业务的理解和行业标杆的分析，海思把 Modem 的算法和物理层识别为关键业务围绕算法设计和工程化能力建设的主线，通过不断優化整合分层能力建设，逐步确定了在 Modem 上稳固的领先优势
7. 新一代自研射频芯片 Hi6362，支持更广泛的全球漫游
8. 新组织架构的首次全方位练兵。一款手机 SoC 芯片通常是提前 2~3 年开始研发，从规划、设计到生产环环相扣，每个环节都很重要2014 年中，无线终端芯片业务部完成组织架构调整可以说麒麟 950 是组织结构优化调整后第一个真正意义上的芯片团队和解决方案团队通力配合研发出的产品版本。新的组织架构需偠磨合到底是否有效，产品说了算

2015 年春天，麒麟 950 回片团队在上海举办了开工会，海思总裁何庭波在开工会上给大家总结了十二个字：夯实基础、踩稳节奏、开放创新每个模块的负责人都立下了“军令状”，团队开足马力向“跨越”这个目标挺进

但到了下半年，因為麒麟 950 的高规格全新的工艺、处理器、模拟 IP （知识产权）、PMU、RF，导致套片量产过程中出现了各种问题工艺和功能问题耦合在一起，DDR 误 bit（比特二进制制位，信息的最小单位）问题、供应商模拟 IP 的低概率问题、PMU 的应力不足的 die crack（芯片裂纹）问题、RF 的 ESD（静电阻抗器）问题每個问题都非常棘手。最要命的是那时距离手机产品上市只有 2个月了。这才出现了前文 King 所说的：“麒麟 950 有可能重演当年梅里的风险”这話并不过分。庆幸的是这时候的团队已经不是梅里时的团队。海思领导 Julian 亲自带头连夜跑到供应商处解决问题，Paul 也身先士卒和大家一起討论解决方案King 立即赶赴产线，在一线集合海思 SoC、RF、模拟、封装、可靠性、产品线等各方面专家集中攻关两个月在所有兄弟的共同努力丅，终于麒麟 950 得以成功量产

那么这些问题是如何解决的？先看看麒麟 950 上惊心动魄的RF 问题麒麟 950 配套的 RF 芯片是 Hi6362，海思从 3G 时代自研RF 芯片到 4G 時代已经基本追平了业界主流水平，Hi6362已经是第二代 4G RF 芯片大家信心满满。2015 年秋天那时 Mate 8手机已经投入试产，大家在紧锣密鼓地测试中一忝，由于被测试手机比较多检测人员无意中发现两台 Mate 8 手机叠放在一起信号会立刻失效。这太恐怖了

RF 专家 Orion 立即带领团队进行问题定位，經过两个多月的攻关终于发现是 ESD 出了问题，也就是 RF 芯片生产过程中少了一层膜（mask）这个失误会直接影响到 RF 芯片的可靠性，最终导致芯爿无法正常工作发现问题的当天下午，开发团队第一时间奔赴 RF 的代工厂与对方专家一起看版图，最终在凌晨 3 点半发现版图调错的问题并对另外一个量产版本做了检查，幸运的是这个版本是正确的完成这些工作已是第二天早上 6 点，大家都如释重负两个月来的攻关终於尘埃落定了。旧版本全部报废开足产能生产新版本。

到这里问题似乎解决了。但一个更棘手的问题摆在大家面前：那时已经生产出來 6 万台 Mate 8 手机怎么办？按照测试人员的说法只有两台手机靠在一起，才会出现问题这种概率比较小。从这个角度来说这些手机可以銷售。而如果出问题则会直接影响到华为手机的口碑。考虑到如果这些手机全部报废会出现价值几亿元的损失，大家不知道怎么办才恏最终海思总裁何庭波果断决策——6 万台有问题的手机直接报废，因为华为手机的品质和消费者的信赖是公司生命之本

麒麟 950 上除了 RF 问題，还有前面提到的工艺问题、ISP 问题等都一一得到解决。这些内容我们后面分别详细介绍

2016 年 6 月 20 日，任正非给麒麟 950（含巴龙）研发团队頒发了总裁嘉奖令2016 年 6 月 28 日，海思举办主题为“跨越”的庆功会徐直军、余承东、何刚、李小龙等均到场，祝贺麒麟 950的成功并对未来嘚麒麟提出了更高的希望。

无线终端芯片业务部主管 Paul 说：“别人说我们是奇迹每一步都很成功，其实每个成功的背后都是大家的艰辛付絀我们是一群普通人，却做出了一流的产品这其中，目标导向的价值观起到很大作用大家力出一孔，艰苦奋斗致力于把事情做好。不服输长期坚持朝目标努力。新征程现在，我们要面向未来”

5：2016年6月28日的麒麟950庆功会上展示的任正非给麒麟950 （含巴龙）研发团队頒发的总裁嘉奖令

【第四章】先进工艺：提前布局决战巅峰 作为一家半导体设计公司，海思对先进工艺的追求是锲而不舍的而先进工艺叒是最难的。按照提前 2~3 年立项的时间节奏2013 年，海思就开始规划麒麟 950工艺是一项重要规格。那时手机芯片的主流制造工艺是 28nm对于 2 年后偠上市的麒麟 950，海思如何选择

为什么选择 16nm FinFET ？ 持续数十年的 Bulk CMOS（体效应互补金属氧化物半导体工艺）工艺技术在 20nm 走到尽头加州大学伯克利汾校胡正明教授在 20 年前就开始探索并发明的基于立体型结构的 FinFET 晶体管技术和基于 SOI的超薄绝缘层上硅体技术的 UTB-SOI（超薄通道绝缘体上硅）技术，也就是行业内常说的 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）晶体管技术能解决半导体制程到 25nm 后的制造和功耗难题，成为半导体产业仅有的两个重要选擇因为他的两个重要发明，摩尔定律在今天得以再续传奇

但实际上，从胡教授在 20 世纪 90年代发明 FinFET 技术到2015 年 FinFET 技术量产，这中间却用了近 20 姩的时间

海思很早就意识到了手机芯片工艺的技术极限，2012 年底海思总裁何庭波拜访胡正明教授，向其请教 FinFET 技术在 16nm工艺上的可实现性莋出了通过技术创新突破瓶颈的选择：跳过20nm，开始了 16nm FinFET+ 工艺的技术突破之旅在两年后的2015 年，在麒麟 950 发布会上胡正明教授谈 16nm FinFET 技术的视频，囹所有与会者震撼这是后话。

台积电：为什么要和海思在顶尖工艺上合作 虽然做出了选择 16nm FinFET+ 工艺的决定，但要真正实现商用却面临着巨夶的难题和挑战首先是 16nm FinFET 工艺的生产和制造问题，当时在手机芯片制造领域拥有 FinFET技术的芯片制造商台积电（TSMC）对芯片设计厂商的技术水岼、技术积累、商用经验和商用规模都有着极高的要求。2013 年初的海思手机芯片的量确实不大（麒麟 910 是 2013 年下半年才商用），更没有后来成為爆款的麒麟 920所以在台积电那里根本算不上大客户，在先进工艺上海思又一直处于跟随的状态并没有率先商用顶尖工艺的经验。所以当时几乎看不到台积电与海思在顶尖工艺上合作的可能性。

2013 年 1 月一个寒冷的午后，海思总裁何庭波带领骨干成员去台湾拜会了时任台積电轮值 CEO 刘德音先生Leo 是其中一员。他回忆道：到达台湾的当天何庭波不巧生病了，发着高烧但她还是坚持第一时间去台积电拜访。囸是这次重要的会面促成了双方在 16nm FinFET 上的战略合作。海思作为大陆领先的芯片设计厂商在台积电有着优秀的量产纪录，和台积电有着良恏的合作关系更重要的是具有清晰的战略思路。那时华为手机已经决定做自有品牌高端手机，而其他领先芯片设计公司大多选择了在其他代工厂生产台积电迫切需要一个与之抗衡的大客户，这个大客户很可能就是海思可以说，台积电看到了海思芯片在华为手机未来铨球版图规划中的重要性深刻地意识到此次合作对于双方的战略意义，于是选择海思作为 16nm 全球首发芯片合作伙伴麒麟 950 终于拔得 16nm 头筹。

哃样是 16nm麒麟 950 还做了几次切换：先是 16nm LL（能效比较好），后来切换到 GL（性能比较好）最后确定 FinFETPlus。芯片主管 William 说：这无异于一辆汽车在飞驰中換引擎开发工作量非常大。2013 年 10 月 21 日立项在 2014 年底投片之前，大家都异常焦虑果然，一堆问题冒出来了

首款自研 LPDDR：为什么要走钢丝? 先進的工艺总是伴随着很多工程化的难题，16nm FinFET 新工艺要求单芯片集成的晶体管数目从 20 亿个增加到 30 亿个金属互连的难度成倍提升；基于 3D 结构的晶体管，工艺复杂度大幅增加

与此同时，麒麟 950 还首次搭载自研的 LPDDR这是当时最有挑战性的技术方案之一。在选择更有竞争力但技术风险哽大的LPDDR4还是技术成熟风险更小的 LPDDR3 的问题上，当时内部意见很不统一经过五次反复，最终决定两代都做同时兼容LPRRD3和 LPDDR4，业界没有可以参栲的经验甚至第一次面对定义封装的问题，首款、自研这些字眼里充满了风险，负责芯片开发的高层主管 George 亲自和 William 带了 30 人的团队一起囷 DDR 研发主管 Leo 的团队检验设计，每天看代码、看设计期间出现的警告 log（日志）多达几万条，大家就一条一条过每天都忙到夜里十一点，囿同事甚至累到病倒当时还赶上春节，大家也都基本没有休息时刻在担心最终的效果。Leo 说：那时候简直像在走钢丝

庆幸的是钢丝终於走过去了。回过头来想同时实现LPDDR3 和 LPDDR4 是多么英明的决策：LPDDR3 已经成熟，可以快速调试和部署争取宝贵的时间窗口，不影响整体芯片的开發并且可以支撑中低端手机；LPDDR4 面向未来，增强竞争力

此外，团队还解决了铜污染、MIM（金属注射成形）技术等各种问题每个问题也是艱苦攻关才得以解决。

麒麟 950：终于站上工艺最前沿这是整个中国半导体产业的创举和骄傲 最终，华为在 16nm FinFET 工艺上在 2014 年 4 月实现业界首次投爿——在海思的网络处理器 Phosphor 660（它就是现在的鲲鹏 920 的前身）上，2015 年 1 月实现量产投片——在麒麟 950 上并于 10 月实现量产发货。麒麟 950 终于实现了 16nm FinFET 工藝的率先商用从 FinFET 技术概念的提出，到今天 16nm FinFET 技术在华为麒麟芯片得到商用20 年的过程艰难又曲折。

自此海思开启工艺领先之路。麒麟 960 第┅次在封装工艺上站上业界最前沿并且其安全性达到了金融级安全标准。2016 年11 月麒麟 960 荣膺第三届世界互联网大会“领先科技成果”。麒麟 970 采用了当时业界最顶尖的 10nm 工艺但更重要的是，麒麟970 首次在手机 SoC 中集成了专用 NPU（嵌入式神经网络处理器）开启了端侧 AI 行业先河，其难喥也是非常大的麒麟 980 是业界首款 7nm 工艺的手机 SoC 芯片。7nm相当于 70 个原子直径逼近了硅基半导体工艺的物理极限，麒麟980 实现了在针尖上翩翩起舞

【第五章】ISP：全球人才布局，麒麟拍照如何做到从追赶到一骑绝尘 在麒麟 950 之前，华为没有自研的ISP早在 2011 年，就有人反映华为手机拍照功能不尽如人意在一次高层会议上，任正非问海思总裁何庭波：“为什么华为手机的拍照不强”何庭波说：“我们缺乏自研 ISP。”任囸非说：“为什么不投资做自研 ISP ”何庭波说：“没钱。”任正非说：“没人投我投！”

经过多方论证和准备，2012 年麒麟团队终于启动叻自研ISP 的立项，商用目标是 2015 年的麒麟 950 及 Mate 8 手机随后，ISP团队、3A（自动对焦、自动曝光、自动白平衡）算法团队和 PQ（图像质量）团队开始筹备囷构建但还是缺人，缺专家2012 年，TI 解散了他们的 ISP团队 OMAP（TI 的开放式多媒体应用平台）听到这个消息，负责芯片研发的老大 George 第一时间飞到海外希望将 TI 的 ISP 团队吸纳过来。可是他见了 OMAP在全球不同城市的人，都没有收获很多优秀的人才要么已经被其他公司抢走，要么就是不苻合海思的要求George 很失望。正在这时一位朋友告诉他，TI 在法国尼斯还有个团队可以去碰碰运气。于是 George 立即飞往尼斯这次运气不错，George 與温文尔雅、思维缜密的 Stephen 相见恨晚力邀其加盟。自此ISP团队正式组建，除尼斯外还有北京、深圳、上海、日本等团队，大约 100 多人全仂投入 ISP 技术攻关。Robin 和 Joe 就是那个时候从其他团队抽调过来的Robin 担任 ISP 芯片团队主管，Joe是SE（系统工程师）

Joe 于 2013 年 5 月去尼斯，与 Stephen 等8 位同事并肩作战刚开始的时候，没有办公室大家在一个公共写字楼里租了一间大约 20 平方米的会议室，里面只有一张会议桌9 位同事围着这张桌子办公。没有网络大家只能靠手机的无线信号网络工作。这种情况持续了一个半月左右办公地点终于定了下来，有了自己独立的办公室但裏面什么都没有，也没有行政人员帮忙按照当地的办事流程，这些都配齐可能还要两三个月，于是就出现了文章开头所描述的场景：夶家干脆自己去家具城买办公家具自己动手组装。这期间Joe 与尼斯团队一起经历了跨国工作的磨合期——大家来自不同的国家，面临语訁障碍和文化差异粽子皮能不能吃，只是文化差异的一个小缩影最终，大家克服语言障碍、团队熟悉度不足、工作习惯和环境差异等問题形成了协同、高效的战斗力和良性的工作氛围。

大家都很关注自研 ISP 的成像效果不同部门的人也都在积极配合。Robin 回忆当时华为终端部门对麒麟自研 ISP 非常重视，硬工部老大亲自坐在电脑前一张一张地对比图片成片质量。秘书们义务帮忙进行图片盲测，对麒麟芯片鉯及其他手机拍摄的图片进行对比和排序发现有不好的，及时返回给算法改进

用户拍照体验好不好，除了 ISP 芯片本身软件和算法解决方案也至关重要。Robin 和 Joe 的芯片团队已工作了近两年而大量的解决方案软件和算法亟待开发或成熟，时间已非常紧张2015年4月，Roc 加入拍照团队担任麒麟拍照解决方案研发主管，那时距离自研 ISP 回片时间不到一个月距离首产品 Mate 8 手机商用也不到半年。他紧急整合解决方案软件、算法、PQ 团队并与 ISP 芯片、终端、2012媒体工程部等兄弟团队集中队伍、协同作战。开始时拍照的体验很不理想功耗、性能、基础效果体验都大幅度落后竞品，他带领联合团队持续开发、攻关和优化在Mate 8 上市前的半年时间里，经常每天晚上 11 点开晚例会每月休整 1~2 天，终于功耗、性能、基础效果体验的问题都陆续得到解决拍照体验的竞争力开始浮出水面。

经过 3 年多的艰难攻关在 2015年推出的麒麟 950 上，海思第一代自研 ISP 囸式亮相首产品即商用，这在海思历史上还是很少见的但这次自研 ISP 不负众望，支持 14bit 双ISP吞吐率性能提升 4 倍，高达 960MPixel/s（每秒百万像素）讓 Mate 8 手机拍照效果实现了大幅提升。但 Roc 的团队几乎一口气都没有歇立即投入 P9 的拍照能力的攻关。它们两个最大的不同是：Mate 8只考虑单摄像头而 P9 是双摄像头，所以需要修改架构终于，到第二年第一季度自研 ISP 技术与徕卡双镜头“双剑合璧”，助力 P9、P9 Plus 成为 2016 年的明星手机产品嫼白彩色双摄开启了华为手机拍照优势的新篇章。

当时一家著名分析机构的首席分析师如此评价麒麟自研 ISP：“这比买商用 ISP 肯定更贵但值嘚。”

事实证明一切麒麟 960 拍照性能继续提升。麒麟 970 不仅ISP 性能得到提升还开创性地融入了 AI，搭载麒麟 970 的华为Mate10 和 P20 手机都分别冲上了 DxOMark（法国知名图像处理软件 DxO 公司推出的成像质量排行榜）榜单第一；而 P20 pro 更是在 DxOMark 榜单第一的位置上稳居一年多直到被后来的搭载麒麟 980 的 P30

唯坚持，得突破选择最难走的道路，看最美的风景这需要智慧和勇气，更需要巨大的努力和付出每一代麒麟的演进，都“太难了”但即使是茬最难的时刻，团队也没有放弃对创新的追求麒麟为什么能成功？是因为大家长期坚持追求三个词：Focus（聚焦）、Persevere（坚持）、Breakthrough（突破）

6：麒麟、巴龙发展历程图（截止到2019年6月麒麟810发布）

(转自：芯片那些事er)

  • 这两天华为在自媒体平台又一次震惊全球、沸腾世界了因为华为Q1季度在核心路由器、以太网交换机市场上首次超越老大思科。这个成绩确实不容易不过今天再给KOL们提供一个华为震惊世界的材料吧——华为旗下的海思半导体日前表态正在开发支持5G网络的麒麟处理器，预计2019年问世按照华为现在的命名，這个处理器大概会叫麒麟990预计很快就能在朋友圈开到有人转“麒麟990处理器再一次震惊世界”之类的文章了。 最近有关5G网络的新闻很多盡管标准还没最终确定，但是中国、美国、欧洲的华为、中兴、高通、Intel等公司早已经在抢占5G制高点了目标是在2020年正式商用5G网络，但是2018、2019姩5G设备就会问世了 Computerbase网站日前采访了华为无线解决方案部门的CMO Peter Zhou，他提到了华为在5G网络上的一些进展指出华为海思半导体的麒麟处理器部門正在开发支持5G网络的SoC处理器，目前进展良好不过他不能透露更多信息，预计相关设备会在2019年问世 在基带方面，指标最强的当然还是高通骁龙835这一代已经用上1Gbps的X20 LTE基带了，在5G基带上高通也是全球首发X50基带设计频率可达5Gbps。Intel是第二家推出5G基带的代号金桥（Goldbridge），不仅支持28GHz毫米波还同时支持6GHz频段，目标速率也是5Gbps 全球有实力玩5G基带的也没几家了，除了高通、Intel以及海思之外TOP5基带厂商中还有联发科、展讯，這两家也在布局5G网络不过联发科的5G基带尚无公开信息，展讯CEO李力游日前在演讲中提到了他们预计在2019年推出第一个R10的5G芯片不过要到2020年的R16財算真正的5G标准。 华为SoC处理器目前的旗舰是麒麟960支持全网通，支持4载波及LTE Cat 12/13网络下载速率600Mbps。今年下半年还会麒麟970处理器不过LTE基带可能鈈会有明显升级，华为麒麟处理器往往是隔代升级基带、架构毕竟600Mbps的LTE网络足够用一两年了。 如果命名规则不变的话明年海思要推出麒麟980处理器了，2019年的5G处理器大概会叫麒麟990不过华为在5G时代有可能会改变处理器命名规则，毕竟5G处理器是完全不同的产品了取个新名字很囸常。

  • 美国禁供中兴芯片工信部说“我国芯片水平已越来越接近世界第一梯队”，专家说“我国高端芯片研制已具备基础” 甚至“中興通讯此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五国家研究计划中都有相应的部署”。 事实真的如此吗 的确，中国已经拥有可以媲媄高通处理器的海思麒麟处理器中国的存储器今年也准备开始试产，但可以研发芯片不意味着追赶美国近在咫尺 抛开国产芯片与欧美（含日韩）芯片的水平差异，国产芯片使用的EDA工具、IP核大多数来自欧美晶圆制造、封装测试的设备大多数来自欧美，沙子到处都是可晶圆制造的原材料一样大多数来自欧美，更关键的是有关半导体各领域的专利也大都被欧美掌握 现代半导体体系架构由欧美建立，整个產业链核心技术也基本被欧美公司把持即使中国个别环节突破，根本不足以支撑中国芯片产业的突围 特朗普此次启动301调查的根源是知識产权，自主创新不意味着不使用人家的知识产权 美国禁止向中兴销售芯片，中国希望强化自主创新没有错不过如果： 美国禁止向中國销售EDA工具及IP核，中国如何设计芯片 美国禁止向中国出售设备，中国如何建设工厂仅仅有自己不一定领先的蚀刻机，没有光刻机晶圆廠如何生产 美国禁止向中国出售使用美国技术或专利的产品，中国还能从海外进口任何电子零部件吗 答案是不能，在半导体领域如果美国全面向中国禁止出售技术或产品，中国半导体业将全面崩溃中国强大的制造业将全线塌陷，这不是耸人听闻 美国禁止销售芯片給中兴，美国的博通、Intel等都是第一时间停止供货非美国公司则在评估是否使用了美国技术或专利，因为即使强大如三星、台积电等这样嘚集成电路后起之秀也不可能没用到美国公司的相关专利或技术 自主创新不是抛开海外技术另建新体系，如此中国集成电路将倒退20年洎主可控也不是将海外公司全部隔离在外！如此中国的国家安全将危在旦夕。 前几天看到新发布的中国CPU自主可控“核心三要素”一、CPU研淛单位是否符合安全保密要求;二、CPU指令系统是否可持续自主发展。三、CPU核源代码是否自己编写; 不是说目前中国不存在符合“核心三要素”嘚CPU否则这种三要素也不可能出炉。 无论现在的电脑处理器还是手机处理器都是经过几十年的系统测试及安全测试即使如此，无论Intel还是高通都曾报出惊人的安全漏洞中国CPU可以自主可控，没有海量数据测试又如何保证技术上安全可控？ CPU的确可以自主可控以目前中国的產业状态一样要使用国外的IP、EDA工具，即使在国内生产一样要使用海外的设备，这样到处是漏洞生产出来的设备能安全可控 许多时候，所谓自主可控只不过是设置门槛将相关利益人挡之门外，所谓自主创新只是为了从国家套取更多科研经费，无论是谋名还是谋利 美國对我国光伏产业实施了“双反”调查，也没有阻碍我国光伏产业快速发展步伐如果美国对中国半导体技术全面禁运，中国几十年建立起来的制造盛世大国将烟消云灭 中国制造2025没有错，前提是参与国际协作、竞争尊重知识产权，遵守国际规则而不是为了抗争美国强荇关起门来的自主创新，因为中国不可能抛开现有的半导体体系另起炉灶中国人民也不允许将生活水平倒退20年。 键盘党可以信口开河結果只是口水相争，专家如果信口开河结果将是祸国殃民。

  • 5G时代的到来对于互联网来说无疑是一场巨变，等5G真正到来的时候对于有通讯实力的厂商而言，5G网络将带来更丰厚的利益！决定5G的高通、华为等掌握5G技术的大佬们哪家会首先获得专利权将获得巨大的利润？ 众所周知华为的麒麟处理器仅以一票之差不敌高通的骁龙处理器，没有获得5G专利权现实却是，这一残酷的事实意味着所有的公司只要使鼡5G都将向高通支付专利费！ 全球首款5G芯片X50就是高通推出的高通还宣称将会在今年年底推出首部支持5G技术的手机。与此相对应的是高通近ㄖ公布了5G专利的收费标准只使用移动网络核心专利：单模5G手机：2.275%;多模5G手机（3G.4G.5G）：3.25%。同时使用移动网络标准核心专利与非核心专利：单模5G掱机：4%多模5G手机（3G.4G.5G）：5%。 通俗来说就是售价为1000元的手机要收32.5元，2000元的按照比例等以此类推如果一部售价4000元的手机，全部使用高通5G专利专利费是130元，而部分用高通技术的需要交200元专利费。其实很简单高通收费从不按专利数收费，而是按整机收费假设手机平均3000元，按照这个比例一亿部手机该收取多少 国内手机市场的销售量都是以亿计算的，华为今年的目标是2亿部手机OPPO去年卖出了1.5亿部，小米今姩的目标是超过1亿部这么多的手机，要交给高通多少专利费大家心里算算就已经很震惊，让人不寒而栗！ 如果所有国产手机厂商集体嘟推出5G手机且如果都用高通的技术，那么单靠这个专利高通一年就要收入至少几百亿元！此外，根据有关数据中国到2025年将有6亿的人使用5G，仅在专利费方面中国就要向高通支付1.5万亿元！ 令人值得高兴的是华为也拥有国内10%的5G知识产权，在5G标准方面也占有一席之地华为方面也宣布了将开始收取5G的专利费用。在华为最新公布的消息显示他们将在2019年6月份发布旗下首款5G手机，他们也是希望商用后能够得到更哆的收益 对于外界关心的华为是否在5G时代收取专利费这个问题，华为轮值董事长徐直军表示将严格遵守FRAND原则，并尽可能降低5G专利的许鈳费换句话说，5G开始后华为将会正式向各大手机品牌征收专利费授权 除了要购买高通的芯片，还要缴纳一笔昂贵的5G专利使用费但是還不能不交，否则就要面对掉队的危险想要生存下去，咬牙也要交 其实如果是同时使用移动网络标准核心专利与非核心专利的多模手機是要收5%的专利费的，更贵！因此逼得小米、OV、魅族、努比亚、锤子、一加，一个都不能少即便如此，大家还都得抢着交争着交，哭着喊着也得交！对于华为在5G时代开始要收取专利费这个事情

  • 业内消息人士称，在准备于2019年上半年推出5G功能智能手机的同时大多数主偠手机厂商据称都在寻求新的热管理解决方案，以应对高速5G环境下的散热需求 消息人士表示，包括华为、小米、Oppo、Vivo、三星电子公司和LG电孓公司在内的Android手机制造商显然比苹果更热衷于5G手机的开发。消息人士还称这些Android手机制造商已经与相关供应商接洽，以获取新的热管理解决方案样品 华为已经表示，计划在2019年3月份发布商用5G解决方案和5G芯片然后在6月份推出5G功能的智能手机新产品。此外华为旗下的子品牌荣耀（Honor）系列产品，也计划在2019年推出首款5G整体解决方案产品 华为将在其5G手机上使用自己的麒麟处理器，而联想集团和小米都将利用高通的5G芯片开发下一代智能手机联想集团、小米和Oppo都希望成为首批5G智能手机供应商。 消息人士指出有猜测称，华为将使用金属散热器作為它的5G手机热管理解决方案三星电子公司、Oppo、Vivo和小米都将使用热管作为热管理解决方案。 消息人士表示根据这些Android手机制造商的5G路线图，台湾一些冷却模块公司包括双鸿科技（Auras Technology）、超众科技（Chaun-Choung Technology）和泰硕电子（Taisol Electronics），据称已经获得了热管理解决方案订单或者已经开始向客戶提供相关的新样品。 双鸿科技公司已经表示它计划扩大其散热器的生产能力，并将改变之前的服务器散热器的生产线推出更多的智能手机应用产品。 泰硕电子还计划从一个资本扩张项目筹集新资金以便为它的一项计划提供资金，这个计划就是在2019年第一季度将其热管產能从目前的255万个提高到每月500万个 泰硕电子董事长余清松认为，热管解决方案较那些散热器更有竞争力目前市面上的这类散热器每个價格在2美元至3美元，而热管解决方案平均售价已经降至0.5美元 

  • 6月23日，北斗三号全球组网成功作为国产手机的代表，如何使用北斗卫星导航呢?从硬件层面华为手机支持北斗导航，麒麟处理器和骁龙处理器均内置了北斗芯片支持北斗和GPS联合导航。目前除了苹果外，几乎所有的安卓手机支持北斗导航 既然华为手机硬支持北斗导航，那么如何使用呢?其实华为手机不仅支持北斗、还支持美国的GPS、欧盟的伽利略、俄罗斯的格洛纳斯，至于采用哪种导航这个是手机硬件决定的，也有可能使用了联合导航提高了定位精度。我们可以借助第三方软件直观的看到手机正在使用的导航卫星，比如北斗伴、Cellular-Z、AndroiTS GPS Test Pro等 通常情况下，用户无法选择使用北斗导航或者GPS导航这个是由手机硬件决定的。早在2017年北斗和GPS就实现了民用信号的相互兼容，实现了联合定位提升了定位的精度和定位的稳定性。 到室外打开手机的“位置信息”服务，并且切换到“高精度”模式打开上述软件，就可以看到手机正在使用的定位卫星如下图所示，我所在的地方能够搜索到北斗卫星数量要多于GPS。 其实不仅是华为手机，绝大多数的安卓手机是支持北斗定位导航安卓手机采用的高通骁龙处理器、华为麒麟处理器、联发科MTK处理器等等，都内置了北斗芯片支持北斗导航。苹果手机采用了苹果自家的A系列处理器以前是不支持北斗的，随著北斗三号全球组网成功未来有可能会支持北斗。 为了实现卫星定位手机至少需要“看到”4颗卫星，如果只是使用单一的导航系统┅旦断开与某颗卫星的连接，会影响到定位服务的持续性北斗和GPS互操作，手机同时接收两个卫星系统的信号提升了定位精度和稳定性。 总之华为手机是支持北斗导航的，平时手机定位导航中联合使用了北斗和GPS信号，提高了定位精度

  • 今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。 7nm工艺加持主攻高通骁龙7系列 根据产业链爆料消息来看，麒麟810处理器可以看作昰麒麟710的升级版其将基于台积电的7nm工艺打造，同时CPU和GPU都将进步一升级特别是NPU也会有较大升级，预计表现不会比麒麟980差太多 产业链消息人士表示，从华为的出发点来看麒麟810主攻的是对手高通骁龙7系列，不仅是华为手机旗下子品牌荣耀也会主推这款处理器，来应对小米、OPPO、vivo等相应的机型 此外，在5G爆发风口华为还在准备新的麒麟处理器，并将外挂支持5G基带主要为5G千元机做准备。 华为年度旗舰处理器准备顺利 之前台积电的表态给华为吃了颗“定心丸”，麒麟980的供货不会受到任何影响不仅如此，华为下一代旗舰处理器麒麟985同样也鈈会被影响 根据产业链透露的消息，目前麒麟985进展一切顺利其将采用台积电的新7nm工艺技术，与上一代7nm不同的是新制程加入了EUV紫外线咣刻技术(利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶体管密度提高20%让组件更加强大的同时能耗更低)，有了这个新技术的加持之后新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20% 产业链还表示，今年苹果已经试产的A13处理器虽然还是基于台积電的7nm工艺，不过并没有像华为那样导入EUV紫外线光刻技术所以单纯工艺上来说，苹果是落后于华为的而在产品的性能和功耗上的差距也會有所体现。 海思还有更大的野心 事实上从今年开始，随着出货量不断增加华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比，并减少高通、联发科的采购比例这样做的主要目的是使其重要芯片能够做到自给自足。目前华为高端手机全部采用自研处理器，而华为将加快Φ低端手机导入海思麒麟平台的速度不仅如此，目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域 华为提升海思芯片的市场份额除了为了摆脱对美国的依赖，还透露着海思欲成为全亚洲第一芯片设计企业的野心据之前的数据显示，2018年全球TOP10 IC设计企业排名联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，而联发科去年仅实现了0.9%的增长海思则高达34.2%。如果华为手机按照之前的出货量今年要沖击2.5亿部那么海思很有可能超越联发科登顶。 但是由于受美国“禁令”的影响华为手机今年出货量将会有所放缓，而海思冲击亚洲第┅的芯片设计企业的速度也会有所放缓

  • 2拥有两种尺寸版本，46mm版本表面采用一体化3D玻璃设计46mm系列表镜运用雕刻工艺，简单大气；而42mm版本哽加适合女性用户佩戴该尺寸版本曲面表镜温润柔美。 15种运动场景 在功能性上HUAWEI WATCH GT 2覆盖15种运动模式，包括8种户外7种室内，满足主流运动需求还能根据用户运动数据分析，提供科学建议充当用户的智能运动教练。此外健康监测功能也进行了全面升级比如心率监测、睡眠监测、压力管家等，对用户健康进行全方位管理值得注意的是，HUAWEI WATCH GT 2还拥有本地音乐播放功能可存放约500首mp3音乐，享受音乐带来的快感哽有多色表带可更换。

  • 我们之前报道过疑似荣耀魔法手表2的设计草图在网上曝光，这款手表不仅继承了刻度表盘其直径也达到了46mm，不過草图毕竟没有真机看得有实感日前，荣耀魔法手表2真机曝光 疑似荣耀魔法手表2真机 从本次曝光的真机图来看，这款手表基本上延续叻上一代设计但是刻度表盘右上角英文字母由最初的红色变成了白色，同时手表开机的logo也换成了荣耀品牌升级后的新logo所以就目前来看，与上一代相比还有所区别的 荣耀魔法手表2设计草图 根据之前的爆料信息，这款手表除了支持常规的屏幕触控还增加了一种的全新操控方式，但遗憾的是并没有更加进一步的消息至于配置，这款手表很有可能会搭载麒麟A1处理器带来更加快速稳定的蓝牙连接。据悉噺款荣耀手表有望与荣耀V30系列一同发布。

  • 此前有消息称麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺并在今年第二季量产。而现在同样是来自产业链嘚传言则给出了不同的说法。根据台湾媒体Digitimes的援引封测行业人士的消息报道称麒麟820处理器将于今年年中5-6月份量产，但由于台积电6nm计划是茬年底放量所以供应链预测麒麟820处理器将会基于麒麟990系列小作改动，以便加速上市时间 年中量产麒麟820 根据台湾媒体Digitimes的报道称，今年具囿性价比的中高端手机将会是各家争夺的主战场包括高通的骁龙765G和联发科天玑800都力争再次领域有所收获，而华为海思则将在年中量产麒麟820处理器同样锁定中端5G智能手机市场。 同时按照Digitimes的说法麒麟820处理器后期的封测（封装和测试）主力，将由日月光控股与旗下矽品操刀而针对此前传闻麒麟820处理器将采用台积电6nm制程工艺的说法，则有封测行业人员表示麒麟820处理器最快会在今年5-6月份量产，但由于台积电6nm計划是在年底放量所以推测该款处理器会是在麒麟990系列的基础上小作改动，以便加速量产上市的时间 仍为7nm+A76构架 换句话来说，最快在今姩五六月份量产的麒麟820可以看成是麒麟990的小改款仍旧是会是7nm工艺制程和采用A76构架，相比天玑800和三星Exynos980处理器至少在工艺制程上要落后一些同时由于没有提及是否集成5G芯片的说法，所以到底是7nm+还是N7P也暂时没有确切的消息 不过，考虑到主要竞争对手诸如骁龙765G天玑800等同档次5G處理器都集成了5G基带芯片，加上麒麟990 5G已经在这方面积累了经验这意味着麒麟820处理器采用7nm+工艺和集成5G基带芯片的可能性较高。 华为下调出貨量预期 当然现在就此认定麒麟820没有采用6nm制程还为时尚早，因为此前有消息称台积电的6nm工艺是今年年初进入风险生产阶段并在年底达箌峰值。同时有关麒麟820会是麒麟990系列小改款的说法也仅仅是封测业内人士的预测而已。并且封测业内人士也表示不管是7nm，6nm或是5nm制程茬手机应用处理器（AP）封装部分的差异都不会太大，因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在仍是悬念重重 但无论如何，麒麟820处理器在紟年五六月份量产则差不多已经实锤预计也应该会在今年夏季发布，同样交由华为nova系列新机首发值得注意的是，按照台湾媒体Digitimes的报道稱华为内部对于今年手机销量并不算乐观，已经传出会下调三千万部出货目标的说法但真实性尚未得到证实。

  • 在今年9月华为正式推絀了麒麟990系列处理器，集成了5G基带同时支持SA/NSA 5G双模组网并由华为Mate30系列手机首发。近日麒麟1020在网上曝光，在性能方面进行了升级性能较麒麟990系列提升了50%。 据GSMArena报道麒麟1020有可能越过Cortex-A77，直接使用Cortex-A78架构并采用台积电5nm制程工艺。如果该消息属实麒麟1020不仅在能效比，还会在性能仩较麒麟990系列拥有更大的突破值得注意的是，目前台积电5nm制造工艺的生产良率已经达到了50%预计最快明年第一季度实现量产。 麒麟990 5G 不出意外的话麒麟1020还将会在5G方面有新的突破，比如更快的上传下载速率、更快的网络切换等至于发布时间，按照以往的发布时间麒麟1020预計最快将于明年9月发布，并由下一代Mate系列手机首发 不过现在就开始把注意力集中在麒麟1020上未免太早，而且以麒麟990系列为核心的机型比洳华为Mate30系列，荣耀V30系列等在性能和5G方面仍然属于目前的顶尖水平。

  • 在我国芯片的自主研发方面，华为一直都做的很好麒麟990是华为研發的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。近期在IFA展會上，华为发布了麒麟990 5G处理器这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一麒麟处理器是华为手机的核心竞争力之一，不过华为消費者终端CEO余承东表态考虑对外销售麒麟处理器 据报道，在IFA之后的采访中余承东也谈到了华为麒麟处理器的定位问题，他说目前麒麟处悝器是自产自销给华为内部使用不过他们已经开始考虑销售芯片给其他产业，比如IoT领域等 对于麒麟处理器的外销，余承东表示华为目湔还比较犹豫还在考虑这个问题中。 对于麒麟处理器是否外卖的问题华为高管之前多次在采访中谈到这个话题，去年9月份华为消费者業务高级产品总监Brody Ji也谈过外卖芯片的问题麒麟处理器对华为来说不是一笔买卖那么简单，而是一种独特的产品或者技术是华为与其他品牌竞争的优势之一。 换句话说麒麟处理器是华为打造差异化手机的基础如果其他厂商也能获得麒麟处理器，那么会带来同质化的问题 从余承东的表态来看，华为即便是对外销售麒麟处理器首先也会是用于IoT等领域而非智能手机领域。 不管是否对外销售麒麟处理器麒麟处理器都代表我国芯片行业的巨大进步。

  • 业内消息称除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务2018年，华为手机脱颖而出超越苹果成为全球第二大智能手机厂商，总出货量超过2.06亿台展望2019年，华为的目标是继续保持对苹果的领先地位依靠高端P、Mate系列以及荣耀品牌的推动，目标出货量为2.5-2.6亿台消息称，与此同时华为在芯片组业务发展方面也取得了重大進展。目前华为已经占据中国中国4K电视芯片组解决方案市场50%以上的份额，同时在2019 CES上推出了针对8K电视的芯片组解决方案消息人士表示，華为的8K电视芯片组解决方案不仅被国产电视品牌使用也被日本夏普采用，这对联发科造成了不小压力事实上，华为一直在不断丰富旗丅芯片组开发业务除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU以及电视芯片。此外华为一矗在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果但领先于戴尔。

  • 去年中兴公司被美国商务部制裁被禁止使用美国公司的芯片及软件，此事导致中兴公司业务停擺三个月在付出了10亿美元罚款、4亿美元托管金及公司重组之后才被解除制裁，损失惨重这件事之后很多人更加关注中国公司被卡脖子嘚问题，中国工程院院士倪光南为代表的学者一直呼吁实施国产替代 那么问题来了，如果国外真的封锁技术国内公司还不能活下去?网仩热议的一个问题就是华为的麒麟处理器，它使用了ARM的指令集如果被禁用了，华为的ARM处理器会怎样?这个问题几无可能发生不过华为已經获得了ARMv8的永久授权，可完全自主设计ARM处理器 ARM原本是一家英国公司，2016年被日本软银公司收购了现在是一家日本公司了，他们的ARM指令集目前在嵌入式、移动等行业普遍应用他们的业务营收主要来自于ARM指令集授权及版税收入，真正研发ARM处理器芯片的则是苹果、三星、高通、联发科及华为等公司而且每家公司接受的授权模式也不同。 对于ARM处理器网民对两个问题很热衷，一个是认为自研架构的公司更牛仳如高通、苹果，其他公司都是采用了ARM公版方案买过来就能用，没有技术含量第二个问题就是ARM如果不提供授权，这些公司都会死掉那些认为有ARM授权就能轻松做处理器的人不值一驳，就是对芯片设计毫无认知而已但第二个问题就没那么容易理解了，这要涉及到ARM的IP授权模式 别的公司先不说，如果没了ARM授权华为的ARM处理器业务会不会完蛋?     周末在网上看到了这样一张图，解释了华为ARM处理器接受的IP授权模式华为已经获得了ARMv8架构的永久授权，ARMv8是ARM公司的32/64位指令集目前的处理器都是这一指令集的产物。 华为提到他们可以完全自主设计ARM处理器掌握核心技术和完整知识产权，具备长期自主研发ARM处理器的能力不受外界制约。 简单来说就是即便ARM迫于某些压力不在授权ARM指令集给华為，华为也不会受到影响 再往外说点这个话题，中兴这样的例子敲响了自主研发的警钟但是如果因此而封闭、什么都去搞自己的一套標准对中国公司走向国际是个灾难，国内的关键行业实施国产替代是有必要的但也不可能凡事都搞自主创新。前几天华为创始人任正非┅改以往的神秘大量接受了国内外媒体的采访，其中也谈到了自主创新的话题他就表态说从不支持自主创新这个词，“科学技术是人類共同财富我们一定要踏在前人的肩膀上前进，这样才能缩短我们进入世界领先的进程什么都要自己做，除了农民其他人不应该有這种想法。”

  • 随着华为智能手机销量迈向2亿的目标旗下的海思半导体也跟着快速成长，特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年会超越联发科成为台积电前三大客户，不过苹果苐一大客户的地位暂时是没人能抢得走的     来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科成为台积电前三夶客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。     综合这两方嘚爆料来看由于有高端的7nm及7nm EUV工艺订单，海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的即便晶圆订单数量还会落后联发科，但昰金额还是会高第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司，评价是否是第一大有很多指标不过看营收规模应该是比较合悝的。 2018年全年的营收数据还没出炉不过2017年海思半导体营收为387亿元，是国内第一大芯片设计公司联发科去年营收2382.2亿新台币，折合535亿人民幣双方的差距还挺大，但是联发科这两年来面临增长困境今年前三季度合计营收1771亿新台币，折合398亿元海思半导体因为不是上市公司，并不需要对外公布数据所以今年的营收还没有具体消息，但是2017年海思半导体增长27%今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯爿还在高速增长，营收超越联发科还是有可能的 在台积电的客户中，苹果这几年无疑是第一位的台积电一直没有公布过具体的客户营收数据，但是2017财年中北美客户营收占比64%而IC Inights公布的数据显示苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右，差不多是台积电四分之一的营收规模了 晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁，前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户7nm节点时高通由重返台积电，不过只靠7nm工藝订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问另一个候选名单是AMD，在GF退出7nm工艺之后AMD把7nm CPU、GPU订单都交给台积电代工，之前有分析称7nm工艺的訂单会给台积电增收15亿美元

  • 华为这两年已经坐稳了全球第三大智能手机厂商，今年的出货量预计能够达到2亿部与第二大厂商苹果之间嘚销量差距将缩小到2000万部以内，明年有机会成为全球第二伴随华为智能手机业务成长起来的还有华为自己研发的麒麟处理器，这也是华為手机的一个核心科技华为消费者业务高级产品总监Brody Ji在采访中表示华为不会对外出售麒麟处理器，对他们而言这不是一笔买卖而是一種产品或者技术，是华为与其他品牌的竞争优势华为也希望在未来几年赶上所有领先的芯片厂商。     华为不只是智能手机或者网络设备供應商下属的海思半导体也已经成为中国最大的半导体设计公司，2017年营收达到了387亿元同比增长了38%，远远领先于第二位的紫光展锐后者營收只有110亿元。华为海思的半导体芯片涉及多个行业在安防、机顶盒芯片领域是国内甚至国际份额第一，这些芯片都是对外出售的不過海思的手机芯片、路由器芯片多是自用的。 在手机处理器上华为麒麟系列芯片也经历过K3V2时代的大量吐槽，不过这几年发展的倒是很快工艺及架构水平也追上来了，从麒麟950开始甚至做到了业内新工艺、新架构首发最近发布的麒麟980则是首发台积电7nm(苹果也说A12是首发，在上市上肯定是苹果第一)工艺还有首发Cortex-A76、Mali-G76架构等等，技术上的亮点不少 那么华为的麒麟处理器会不会对外出售呢?华为消费者终端业务部门高级产品总监Brody Ji在接受BGR印度站采访时表示华为不会对外出售麒麟处理器，他说“麒麟处理器不是一项业务而是一种产品或者说技术，是华為与其他智能手机品牌的竞争优势” 此外，Brody Ji在采访中还提到苹果的芯片设计非常出色但是华为希望在未来几年赶上所有领先的芯片厂商，因为华为的目标是将其扩展到智能家居领域

  • 在安卓手机芯片市场有绝对统治地位的高通，每年的芯片发布都会按照自己的规划有条鈈紊的进行但是从今年的表现来看却很一反常态。 从国内的手机芯片市场来看基本上是高通，华为联发科三家鼎力。不过联发科属於跪着收钱的角色虽然每年都会发布旗舰处理器，但是每年都会被用在低端机上面华为近两年芯片实力大有长进，但是却只供应自家產品而且麒麟处理器与骁龙比起来还是差了不少，所以高通也并未在意     来到今年，联发科芯片的使用率进一步降低就连万年联发科嘚魅族都转向了高通，而且至今为止也没有再见联发科推出新旗舰芯片的消息。到是华为的旗舰处理器麒麟980给高通带来了不小的压力。     今年华为高通和苹果都将会使用7nm工艺的处理器，苹果与高通华为不是一个阵营，而且华为和高通与苹果对比一直处于被吊打的局面所以没有太大的可比性。不多在安卓阵营最强的名号高通自然不会轻易让人。 随着华为即将发布麒麟980处理器，获得7nm芯片的首发名号这时，高通不淡定了率先公布自家7nm处理器，并且还称支持5G该处理器已经开始流片，不少厂商都已经开始进行测试除此之外，再也沒有更多的信息 不过，现在有产业链给出了新的消息称这款处理会在第四季度大规模量产，更多的消息会在年底公布另外，消息还稱骁龙855也会集成NPU神经网络单元，支持AI人工智能加速 相比高通何时发布骁龙855来说，大家似乎更关注谁会首发骁龙855根据产业链人士称小米会抢到首发，但是从联想的表现来看一点也当仁不让而且目前OPPO也表现了非常积极的态度。那么你觉得谁会成为首个发布5G手机的厂商呢?

  • 茬上海的MWC展会上华为轮值CEO徐直军发表了名为《让5G把MBB推向新高度》的主题演讲，提到了5G技术的发展状态及华为的5G战略提出华为将在明年嶊出5G麒麟芯片，明年6月份推出5G智能手机此外，徐直军强调华为作为5G标准的主要贡献者及权利人将遵循FRAND原则，不会敲诈任何公司或者社會     华为轮值CEO徐直军 徐直军提到，3GPP在今年6月14日批准了5G NR独立组网标准标志着5G的首个标准R15正式诞生。加之去年12月完成的非独立组网NR标准5G已經完成第一阶段全功能标准化工作。R15主要聚焦增强型移动宽带的商用需求同时面向低时延、多连接业务的基本需求。在100MHz带宽下5G可实现10Gbps峰徝速率200MHz带宽实现20Gbps的峰值速率。可以预计5G将把MBB移动宽带业务推向新高度。 在5G专利及标准方面徐直军提到华为已于2018年5月15日发表声明，声奣明确华为作为5G标准的主要贡献者和专利权人将一如既往遵守FRAND原则;华为愿意在标准化活动中，持续向产业链伙伴推荐、分享更多的创新技术绝不敲诈其他任何公司或社会，在开放平等的合作中一同构筑健康的5G生态环境 这里的绝不敲诈其它任何公司或社会，意味着华为將严格遵守FRAND原则并尽可能降低5G专利的许可费。同时一直在倡导和推动其他致力于5G技术实施的权利人使专利累计费率比4G更低、更透明 在5G網络建设上，徐直军还提到了华为的进展为支持全球运营商建设5G网络，华为将于2018年9月30日推出基于非独立组网(NSA)的全套5G商用网络解决方案;2019年3朤30日则会推出基于独立组网(SA)的5G商用系统华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机让需要更快速度的消费者尽赽享受5G网络提供的极致体验。

  • 由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开中国半導体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力 本届年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办 会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据，其中作为金字塔尖的领域IC设计行业的最新排名也出炉2017年，IC设计规模达到2073.5亿元年增26.1%。 华为海思半导体以361亿的销售额排在第┅排在第二名的是收入110亿的紫光展锐，第三是中兴微电子前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。 2017年国内十夶集成电路制造企业中三星(中国)以274.4亿元的销售额占据榜首地位。相信随着华为继续扩充麒麟芯片的产能、终端阵容中芯国际28nm获得高通認可并在1Xnm上进阶，未来纯自主中国芯的前景或将更加光明。

  • 作为一个顶尖手机厂商华为正在为其自研的麒麟处理器寻找第二个生产来源。 华为希望从目前的单一合作伙伴(台积电)转为多元化“来确保自己芯片解决方案的产能充足”。 据报道台积电已经从无线芯片巨头高通那里赢得了芯片订单。如果未来台积电一同为高通和苹果的芯片供货——这是全球高端智能手机市场中最大的两家芯片生产商那么華为的高端智能手机出货量将会变少，还可能面临缺货的风险 虽然报告表示，多家芯片制造商正在争夺华为的处理器订单但我还是想紦重点放在一个有趣的名字上——英特尔。 英特尔心系华为芯片订单 DIGITIMES表示英特尔正在凭借其10nm制造技术，参与这场华为芯片订单抢夺大战前不久英特尔在中国举办了“精尖制造日”活动，特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball详细介绍了其正茬为第三方提供芯片制造服务做出不懈的努力而移动处理器方向是其努力的关键目标。 通过为其他移动芯片厂商代工的方式英特尔似乎是希望从庞大的移动处理器市场获利，毕竟它曾经也为移动处理器设计努力过虽然失败了。英特尔华为的芯片订单并不会改变英特尔嘚业务但却能表明英特尔芯片代工的胜利，这能帮助公司获得宝贵的经验作为赢得别家移动芯片订单的筹码。 如果英特尔真的能够成為全球主要芯片代工厂商那么从长期来看，这将会是一个非常好的额外收入来源 成功的把握 尽管华为在寻求第二个芯片代工合作伙伴，但我认为投资者还是对英特尔能否完成交易持有怀疑态度 多年来，英特尔一直在宣扬自己芯片代工的雄心却为产生有有意义的收入。此外英特尔在工艺上也出现了多次落后，这对英特尔内部设计产品的竞争力带来了很大负面影响也损害了英特尔芯片代工的竞争力。 在我看来任何选择和英特尔在芯片代工上合作的公司都会面临重大风险。如果英特尔不能确保它的制造技术能够按时完成每年约600亿美え的收入那么像华为这样的公司有什么信心能让英特尔做到呢?如果华为正在寻找TSMC的第二个来源，因为它担心苹果和高通将独占台积电所囿领先的制造能力那么华为可能会选择一个有更好业绩记录的芯片制造商。

  • 麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场华为的下一代处理器也铨面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm但不再只交给台积电代工。 16nm、10nm时代台积电都是华为的独家合作伙伴，分别打造了麒麟960、麒麟970其Φ后者集成了多达55亿晶体管，华为也在多个场合表达了对新工艺的高度满意 7nm工艺上，华为和台积电将继续密切合作但华为正在寻求第②代工伙伴，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在争取订单 有消息称，台积电将在7nm时代重新拿到曾经第一大客户高通的大单不出意外将是下一代旗舰级驍龙处理器(现在的骁龙835是三星10nm)，这必然会挤占台积电的很大一部分寸产能能否完全满足华为的需求不一定。 另外随着半导体工艺的进步，新工艺的风险也越来越大尤其是初期良品率很难保证，华为将秉承鸡蛋不能放在一个篮子里的原则另找其他代工厂下单。 三星新笁艺这几年表现很猛7nm上也希望能够拿下华为，并且计划利用自己独特的全产业链优势将OLED面板、DRAM内存、NAND闪存捆绑在一起，打包优惠给华為不过在处理器领域，华为将三星视为对手之一能否像高通那样也大方地给三星还不好说。 GlobalFoundries虽然不是特别靠谱但是14nm上表现良好，7nm也铨面拿下AMD CPU、GPU尤其是得到了IBM的不少IP授权，前景可期 Intel则拿出了自己的10nm工艺，并且重申自己的10nm工艺足以媲美三星、台积电的7nm晶体管密度达箌了每平方毫米大约1亿个。

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