SMT制造中质量检验分为几种是包含哪些方面

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-11-28 03:21 标签： 质量检验分为几种

  　随着现代电子产品的发展几乎所有电子产品都需要smt组装工序，为了帮助大家提高产品质量和生产效率我们为大家总结出近几年来行业内常遇到的不良及解决方案。

　　1、印刷模糊开口数据过大;

　　2、孔壁不均，有毛刺现象

　　1、数据在原基础上开小一点，减少锡量

　　2、钢片选用薄一点的。

　　3、抛光好无毛刺，下锡量效果好

　　1、开口数据超出焊盘本身大小;

　　2、smt钢网未做防锡珠钢网

　　3、smt温度.湿度过高，锡膏解冻时間未达到4小时

　　1、开口数据整体缩小开、或把内距加大

　　2、做防锡珠处理;

　　3、调节smt温度、湿度;

　　4、钢片用薄一些。

　　1、开口數据过小;

　　2、抛光效果不理想;孔壁不光滑;

　　3、刮刀速度太快压力太大，或是锡膏太硬

　　1、加大开口数据;

　　2、抛光效果要好，無毛刺;

　　3、从控制炉温这边入手,降低峰植温度,同时加快速度,最高的实测温度只有228左右,时间只有10S,也就是尽量的缩短它的焊接时间,希望是一融就凝固来不及向上攀升就行!元件的锡膏少了自然焊盘的锡膏就多了。

　　1、PCB板.元件物料氧化不上锡;

　　2、回流焊炉温调试不恰当;

　　1. 加长润湿区时间(恒温区);

　　2、加大印刷锡量(可以制作阶梯钢网,或加大钢板孔);

　　3、调整贴装(从图片上看起来有点位移);

　　4、加大贴装压力;

　　1、焊膏印刷的位置精度元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率

　　2、smt钢网开孔设计与其他组装因素互相影响，吔会造成立碑;

　　3、如果元件没有放在中心它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化这会导致元件两端的张力差。(两端焊盤下锡不对称;开口数据不均;机器贴装偏位;)

　　1、smt钢网设计开口时内距开小一点;

　　2、换錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏;

　　3、板子在炉子中的预热时间不够;4、物料氧化引起，更换物料

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