您还可以输入字
．客服电话
&&8:00-11:30,13:00-17:00(工作日)混合前驱体常压干燥制备SiO_2气凝胶及其性能研究--《硅酸盐通报》2013年07期
混合前驱体常压干燥制备SiO_2气凝胶及其性能研究
【摘要】：本文以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三甲氧基硅烷(MTMS)作为混合硅源,通过两步溶胶-凝胶法和常压干燥工艺制备出轻质多孔的SiO2气凝胶,并采用凝胶时间的测定、扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)和BET吸附等手段对SiO2气凝胶进行了表征,研究了水和前驱比(物质的量)、乙醇(EtOH)和前驱体比(物质的量)、碱浓度对溶胶-凝胶过程和SiO2气凝胶性能的影响。实验结果表明:前驱体:H2O∶EtOH∶HCl∶NH4OH的物质的量为1∶4∶6∶1.8×10-3∶0.144时制备出的SiO2气凝胶性能最优,其密度、比表面积、孔容和平均孔径分别为0.15 g·cm-3、944 m2·g-1、2.264 cm3·g-1和9.592 nm。
【作者单位】：
【关键词】：
【基金】：
【分类号】：O643.36【正文快照】：
1引言SiO2气凝胶(aerogels)是一种以空气为分散介质的新型非晶固态纳米多孔材料,其高度交联的网络结构中含有90%的空气、10%的固相SiO2[1,2]。SiO2气凝胶发达的三维孔道结构使其具有高比表面积(500～1500 m2·g-1)、大孔隙率(80%～99.8%)、低热导率(约0.01 W·m-1·K-1)、
欢迎：、、)
支持CAJ、PDF文件格式，仅支持PDF格式
【参考文献】
中国期刊全文数据库
罗凤钻;吴国友;邵再东;程璇;余煜玺;;[J];材料工程;2012年03期
祖国庆;沈军;倪星元;李宇农;;[J];功能材料;2011年01期
郑婧;陈晓晖;;[J];硅酸盐通报;2008年06期
徐飞;于春玲;戴洪义;;[J];硅酸盐通报;2011年01期
陈和生;孙振亚;邵景昌;;[J];硅酸盐通报;2011年04期
卢斌;魏琪青;孙俊艳;周强;宋淼;;[J];硅酸盐通报;2011年05期
吴国友;余煜玺;程璇;张颖;;[J];硅酸盐学报;2009年07期
史非,王立久,刘敬肖,曾淼;[J];无机化学学报;2005年11期
中国硕士学位论文全文数据库
陈琴;[D];中南大学;2010年
【共引文献】
中国期刊全文数据库
张春;李村;吴振玉;王冬梅;康文斌;;[J];安徽大学学报(自然科学版);2010年04期
章璟嵩;于少明;;[J];安徽建筑工业学院学报(自然科学版);2009年05期
张国君;班红艳;吴红运;王家博;张丽华;高丽娟;;[J];安徽农业科学;2011年12期
陈君华;郭雨;周扬;周川成;周鑫;钱行;胡少强;;[J];安徽科技学院学报;2012年01期
张磊;穆青;戴洪兴;何洪;;[J];北京工业大学学报;2010年03期
李慧琴;杨儒;徐新花;李敏;郝新敏;张华;张建春;;[J];北京化工大学学报(自然科学版);2007年05期
李志平;赵瑞红;郭奋;陈建峰;;[J];北京化工大学学报(自然科学版);2008年03期
杜春华;叶亚平;王明文;钱维兰;赵小红;李科;;[J];北京科技大学学报;2008年04期
王春海;李志娜;赵银凤;卑莹;任世学;方桂珍;;[J];北京林业大学学报;2011年04期
窦志荣;何广湘;靳海波;张瑛;窦涛;;[J];北京石油化工学院学报;2011年04期
中国重要会议论文全文数据库
孙国锋;王金渠;刘垚;孔春龙;;[A];第二届全国膜分离技术在食品工业中应用研讨会论文集[C];2006年
赵庆宇;王爱芳;孔春龙;鲁金明;杨建华;王金渠;;[A];第三届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2007年
孙国锋;刘垚;王金渠;;[A];第三届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2007年
龚德志;闫群英;刘旭松;蒋丽娟;姜斌;王国胜;;[A];科学发展与社会责任（A卷）——第五届沈阳科学学术年会文集[C];2008年
王广建;曾娜;张晋;郭娜娜;;[A];中国化工学会2011年年会暨第四届全国石油和化工行业节能节水减排技术论坛论文集[C];2011年
杨海龙;倪文;徐国强;梁涛;;[A];2006年保温材料技术交流会论文汇编[C];2006年
祝翠梅;魏长平;彭春佳;许洁;孙小飞;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（1）[C];2007年
王广健;杨振兴;陈士夫;徐明霞;;[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（7）[C];2007年
杜玉成;史树丽;何洪;;[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
金建;肖强;;[A];PPTS2005塑料加工技术高峰论坛论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库
高登征;[D];山东科技大学;2010年
谢伟;[D];华东师范大学;2011年
陈丽;[D];华东师范大学;2011年
李红娟;[D];陕西师范大学;2010年
李晚谊;[D];昆明理工大学;2009年
祝琳华;[D];昆明理工大学;2010年
乔健;[D];吉林大学;2011年
张道军;[D];吉林大学;2011年
许迪欧;[D];吉林大学;2011年
单志超;[D];吉林大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库
赵紫军;[D];长春理工大学;2010年
谷桂娜;[D];辽宁师范大学;2010年
孙伟杰;[D];辽宁师范大学;2010年
赵存挺;[D];浙江理工大学;2010年
王友强;[D];郑州大学;2010年
李恒;[D];郑州大学;2010年
李敏艳;[D];郑州大学;2010年
苏会立;[D];郑州大学;2010年
喻娟;[D];郑州大学;2010年
郭冬伟;[D];辽宁师范大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
王国余,张欣;[J];传感器技术;2003年07期
沈伟韧,贺飞,赵文宽,方佑龄;[J];催化学报;1999年03期
杨文书,房鼎业,相宏伟,李永旺,刘继森;[J];催化学报;2005年04期
杨剑,滕凤恩;[J];材料导报;1997年02期
吴亚迪;崔升;韩桂芳;沈晓冬;;[J];材料工程;2010年06期
秦国彤,门薇薇,魏微,李大鹏;[J];材料科学与工程学报;2005年02期
李文翠,郭树才;[J];材料研究学报;2001年03期
殷明志,姚熹,吴小清;[J];材料研究学报;2003年02期
霍玉秋,翟玉春,童华南;[J];东北大学学报;2004年02期
陈应飚,叶钊,李炬城,潘宏庆,林松,赖东升;[J];福建化工;2002年02期
中国硕士学位论文全文数据库
赵丽;[D];武汉理工大学;2003年
【相似文献】
中国期刊全文数据库
蒋伟阳,沈军,周斌,王珏;[J];功能材料;1996年04期
何文,张旭东,韩丽;[J];中国陶瓷;2000年06期
甘礼华,李光明,岳天仪,陈龙,武沈军,周斌,王珏;[J];高等学校化学学报;1999年01期
赵大方,陈一民,洪晓斌,许静;[J];硅酸盐学报;2004年05期
王玉栋,郝志显,甘礼华,王自慎,陈龙武;[J];应用化学;2004年10期
姜鸿鸣,高金华;[J];山东科学;1997年01期
相宏伟，钟炳，彭少逸，吴东，范文浩;[J];催化学报;1994年06期
陈龙武，甘礼华，岳天仪，李光明，王珏，沈军;[J];高等学校化学学报;1995年06期
孙海龙,刘源,刘全生,金恒芳;[J];内蒙古工业大学学报(自然科学版);2001年04期
陈一民,谢凯,赵大方,肖加余;[J];功能材料;2005年06期
中国重要会议论文全文数据库
王真;戴珍;赵宁;徐坚;;[A];2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2011年
张学同;;[A];中国化学会第28届学术年会第4分会场摘要集[C];2012年
任洪波;张林;杜爱民;;[A];第八届全国核靶技术学术交流会论文摘要集[C];2004年
甘礼华;庞颖聪;陈根;梁宇峰;徐子颉;郝志显;陈龙武;;[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
王玉栋;张海燕;贾云砚;王小兰;郝志显;徐子颉;甘礼华;陈龙武;;[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
张勇;张林;任洪波;徐嘉靖;修鹏;;[A];2006年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集[C];2006年
刘红霞;唐帆;邵荣;董锐;贾铭琳;陈松;;[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集（第2分册）[C];2010年
杨大祥;冯坚;周新贵;张长瑞;王娟;张浩;;[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
黄瑞安;侯立松;周斌;;[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
冯军宗;冯坚;高庆福;武纬;;[A];《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文摘要集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库
武志刚;[D];山西大学;2004年
常新红;[D];山东大学;2009年
赵忠强;[D];山东大学;2008年
王英滨;[D];中国地质大学（北京）;2003年
刘亚兰;[D];东北林业大学;2009年
张鹏;[D];复旦大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库
王文金;[D];新疆大学;2010年
王后;[D];南京大学;2013年
李凯;[D];长安大学;2012年
胡久刚;[D];中南大学;2009年
刘明龙;[D];天津大学;2007年
李健;[D];内蒙古工业大学;2007年
李亚玲;[D];河北工业大学;2002年
张莺;[D];山西大学;2006年
贾继宁;[D];浙江工业大学;2006年
王海文;[D];华东师范大学;2008年
&快捷付款方式
&订购知网充值卡
400-819-9993
《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司
同方知网数字出版技术股份有限公司
地址：北京清华大学 84-48信箱 知识超市公司
出版物经营许可证 新出发京批字第直0595号
订购热线：400-819-82499
服务热线：010--
在线咨询：
传真：010-
京公网安备74号层状前驱体拓扑转变制备复合金属氧化物在气敏传感中的协同作用,层状双氢氧化物,层..
扫扫二维码，随身浏览文档
手机或平板扫扫即可继续访问
层状前驱体拓扑转变制备复合金属氧化物在气敏传感中的协同作用
举报该文档为侵权文档。
举报该文档含有违规或不良信息。
反馈该文档无法正常浏览。
举报该文档为重复文档。
推荐理由：
将文档分享至：
分享完整地址
文档地址：
粘贴到BBS或博客
flash地址：
支持嵌入FLASH地址的网站使用
html代码：
&embed src='/DocinViewer--144.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
450px*300px480px*400px650px*490px
支持嵌入HTML代码的网站使用
您的内容已经提交成功
您所提交的内容需要审核后才能发布，请您等待！
3秒自动关闭窗口打开微信扫一扫
孔网客户端
安卓版苹果版扫描下载
聚合物前驱体陶瓷《微机电系统（MEMS）制造技术》
开&&&&&&本：16开
页&&&&&&数：320页
字&&&&&&数：
I&&S&&B&&N：8
售&&&&&&价：290.00元
品&&&&&&相：
运&&&&&&费：卖家承担运费
上书时间：
购买数量：
（库存12件）
商品分类：
详细描述：
这是全套资料，不是简单的一本书。此套资料包含：正版书籍(1本)+独家内部资料(1张)+包邮费=290元&&&货到付款本套资料几乎涵盖了市面上全部最新资料&&明细如下：（1）《微机电系统（MEMS）制造技术》正版图书（2）《最新微机电系统（MEMS）技术内部资料汇编》正版光盘(1张)，有2000多页内容,独家资料客服热线：010-（客服一线）010-（客服二线）&值班手机：&QQ:全国大中型600多个城市可以货到付款！您收到时请将货款直接给送货人员，让您买的放心。具体介绍目录如下：（1）《微机电系统（MEMS）制造技术》正版图书《微纳制造的基础研究学术著作丛书：微机电系统（MEMS）制造技术》主要论述微机电系统（MEMS）制造技术，全书共9章。第1章阐述MEMS制造技术的定义、发展历程和发展趋势；第2章介绍MEMS制造的材料基础；第3章阐述MEMS制造中的沾污及洁净技术；第4章阐述包括光刻技术和软光刻技术在内的图形转移技术；第5章阐述湿法腐蚀与干法刻蚀技术；第6章阐述氧化、扩散与注入技术；第7章介绍各种薄膜制备技术；第8章介绍包括表面牺牲层工艺、体加工工艺和混合工艺在内的MEMS加工标准化工艺；第9章阐述MEMS的芯片级和圆片级封装工艺。《微纳制造的基础研究学术著作丛书：微机电系统（MEMS）制造技术》结合大量设备操作实例和工艺实例，贴近实践，易于理解。同时，考虑到MEMS加工工艺过程涉及大量化学品的使用，还专门以附录的形式对MEMS制造常用化学品物质安全资料表和基本化学品安全术语进行了介绍。《微纳制造的基础研究学术著作丛书》序前言第1章&绪论1.1&微机电系统定义1.2&MEMS制造技术1.3&MEMS制造技术发展历程1.4&MEMS制造技术发展趋势参考文献第2章&MEMS制造材料基础2.1&引言2.2&硅材料2.3&硅化合物2.3.1&二氧化硅2.3.2&氮化硅2.4&压电材料2.5&形状记忆合金2.6&超磁致伸缩材料2.7&电流变／磁流变体2.8&有机聚合物材料2.8.1&PI2.8.2&PDMS2.8.3&PMMA2.9&聚合物前驱体陶瓷参考文献第3章&MEMS制造中的沾污及洁净技术3.1&MEMS制造中的沾污3.1.1&洁净间技术3.1.2&去离子水技术3.1.3&防静电技术3.2&MEMS制造中的清洗3.2.1&SPM清洗3.2.2&RCA清洗3.2.3&DHF清洗3.2.4&超声/兆声清洗3.2.5&其他清洗3.2.6&标准清洗流程参考文献第4章&图形转移4.1&引言4.2&光刻技术4.2.1&光刻基本原理4.2.2&制版4.2.3&脱水烘4.2.4&涂胶4.2.5&软烘4.2.6&对准4.2.7&曝光4.2.8&中烘4.2.9&显影4.2.10&坚膜4.2.11&镜检4.2.12&去胶4.3&剥离4.3.1&单层胶氯苯处理法4.3.2&双层胶法4.3.3&图形反转胶法4.3.4&其他方法4.4&软光刻技术4.4.1&嵌段共聚物自组装4.4.2&微复制成形4.4.3&微转印成形4.4.4&微接触印刷4.4.5&毛细管微成形4.4.6&溶剂辅助微成形4.4.7&电诱导微成形……第5章&湿法腐蚀与干法刻蚀第6章&氧化、扩散与注入第7章&薄膜制备第8章&MEMS标准工艺第9章&MEMS封装附录A&MEMS制造常用化学品附录B&化学品安全术语索引（2）《各种微机电系统（MEMS）技术内部资料汇编》正版光盘(1张)，有2000多页内容,独家资料1&&专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)2&&微机电系统(MEMS)多轴陀螺仪Z轴电极结构3&&微机电系统(MEMS)结构及设计结构4&&具有中心悬吊件和环架结构的微机电系统(MEMS)多轴陀螺仪5&&射频微机电系统(MEMS)的电容式开关6&&一种体硅微机电系统MEMS结构继续正面工艺的方法7&&微机电系统(MEMS)以及相关的致动器凸块、制造方法和设计结构8&&用于微机电系统(MEMS)设备的弹簧9&&微机电系统(MEMS)及相关致动器凸块、制造方法和设计结构10&&用于微机电系统MEMS设备的驱动器及MEMS系统11&&微型化的集成微机电系统(MEMS)光学传感器阵列12&&微机电系统(MEMS)驱动器13&&微机电系统(MEMS)结构和设计结构14&&微机电系统(MEMS)电容式欧姆开关和设计结构15&&基于微机电开关(MEMS)的过电流电机保护系统16&&包括微机电开关(MEMS)装置的配电系统17&&微机电系统(MEMS)装置18&&具有间隙挡块的微机电系统(MEMS)及其制造方法19&&微机电系统(MEMS)封装20&&包括微机电系统(MEMS)阵列的电源开关系统21&&微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装QFN结构22&&制作微机电系统(MEMS)装置的方法23&&用于全混合动力车辆的基于微机电系统(MEMS)的液压控制系统24&&微机电系统(MEMS)可变电容器、激励部件及相关方法25&&形成加帽的微机电系统(MEMS)器件的方法26&&高反射的微机电系统(MEMS)装置、便携式装置以及方法27&&CMOS微机电系统(MEMS)装置的制造方法28&&集成微机电系统(MEMS)传感器设备29&&具有刻蚀终止层的微机电系统(MEMS)器件30&&应用微机电系统MEMS开关的电池组保护电路31&&微机电系统(MEMS)可变电容器、激励部件及相关方法32&&用于利用微机电系统(MEMS)或其他传感器进行井下流体分析的装置33&&一种制造微机电系统(MEMS)器件结构的方法34&&具有肋条和锥形梳齿的微机电系统(MEMS)扫描镜的尺寸35&&微机电系统(MEMS)器件与制造它们的系统和方法36&&一种微机电系统(MEMS)二维振镜及其制作方法37&&基于微机电系统(MEMS)的二维静电振镜及其制作方法38&&一种制造微机电系统(MEMS)器件结构的方法39&&用于微机电系统(MEMS)器件的锚固件40&&微机电系统(MEMS)可变光衰减器41&&微机电系统(MEMS)用的电互联的晶粒生长42&&一种单芯片微机电系统及其制备方法43&&一种微机电系统及其制备方法44&&微机电系统用可动质量块的制造方法45&&用于释放微机电系统装置中的隔膜的方法46&&保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法47&&微机电陀螺系统及其控制方法48&&一种基于微机电系统的光传感装置和光传感方法49&&微机电系统元件制造方法及以此方法制造的微机电系统元件50&&一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法51&&一种微机电系统复合牺牲层的处理方法52&&基于优化盒维数图像匹配的微机电系统面内位移测量方法53&&微机电系统谐振传感器及其控制方法54&&微机电系统麦克风封装及封装方法55&&基于微机电系统传感器的室内路径测量方法与装置56&&微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法57&&微机电系统器件在制造过程中的加固方法58&&一种体硅微机电系统MEMS结构继续正面工艺的方法59&&微机电系统传感器及其制造方法60&&具有抗裂膜结构的微机电系统器件及其制造方法61&&双层微机电系统器件及其制造方法62&&微机电系统(MEMS)以及相关的致动器凸块、制造方法和设计结构63&&通风微机电系统装置和制造方法64&&基于改进微分进化算法的微机电系统组件的布局优化方法65&&微机电系统器件的制造方法66&&一种具有真空腔的微机电系统露点传感器及其制造方法67&&一种微机电系统封装方法68&&蚀刻嵌在玻璃中的牺牲特征来制造微机电系统结构的方法69&&一种用于微机电系统的磁场调控的智能器件及其制备方法70&&微机电系统晶圆级封装结构及封装方法71&&微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法72&&微机电系统薄片及其制备方法73&&一种用于微机电地震采集系统的同步系统与方法74&&一种自倾斜微机电系统微镜的制作方法75&&具有多记录监控单元的微机电数字检波器采集系统与方法76&&加强的微机电系统装置及其制造方法77&&基于弹性基底和背面引线的微机电系统探针卡和制备方法78&&传感器电路和对微机电系统传感器进行测试的方法79&&传感器电路及测试微机电系统传感器的方法80&&一种应用于微机电系统器件的真空封装方法81&&一种带闭环控制系统的微机电干涉平台及其控制方法82&&一种基于低精度微机电系统的捷联惯导系统初始对准方法83&&一种微机电系统桥膜结构残余应力的测试方法84&&用于惯性微机电系统的抗粘合方法、对应的计算机程序产品、存储构件和装置85&&通用微机电系统计步器及计步方法86&&微机电系统及其制造方法87&&制备微机电系统麦克风的方法88&&微机电系统压力传感器及其制作方法、微机电系统89&&微机电系统压力传感器及其制作方法、微机电系统90&&制造提供气隙控制的微机电系统装置的方法91&&用于微机电系统显示架构的低范围位深度增强的方法及设备92&&微机电系统双稳态光学开关及其使用方法93&&使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法94&&微机电系统装置及其制造方法95&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法96&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法97&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法98&&用于微机电系统器件的半导体封装体及其制造方法99&&微机电系统麦克风装置及其制作方法100&&微机电系统装置及其制造方法101&&可植入的微机电系统眼内压力传感装置及青光眼监控方法102&&可植入的眼科微机电系统传感装置及眼睛外科手术方法103&&微机电系统声压感测元件及其制作方法104&&微机电系统及其制造方法105&&一种基于小波熵的微机电陀螺信息融合系统及方法106&&微机电系统元件及用于其中的防止变形结构及其制作方法107&&半导体装置及其制造方法、与微机电系统装置的制造方法108&&一种自倾斜微机电系统微镜及其制作方法109&&微机电系统装置及其半成品及制造方法110&&具有电绝缘结构的微机电系统装置及其制造方法111&&微机电系统压力传感器的制作方法112&&制作微机电系统(MEMS)装置的方法113&&用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法114&&微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法115&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法116&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法117&&平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法118&&改善微机电系统传感薄膜空腔侧壁坡度的干法刻蚀方法119&&微机电系统中压阻式压力传感器多晶硅横隔膜及形成方法120&&微机电系统电路以及控制微机电系统电路的方法121&&改善钨沉积拓朴形貌的微机电系统光罩与方法122&&微机电系统麦克风的晶片级封装结构及其制造方法123&&微机电系统装置以及运动感测方法124&&微机电系统麦克风封装结构及其形成方法125&&时分复用微机电系统块状流体传感器及其工作方法126&&微机电系统结构及其制造方法127&&微机电系统器件及其制造方法128&&用于制造微机电系统装置的方法129&&微机电系统麦克风封装体及其制造方法130&&生物微机电系统传感器、设备及其方法131&&采用弹片接触的射频微机电系统开关及其制备方法132&&密封微机电系统装置及其制造方法与封装结构133&&微机电系统芯片及其制作方法134&&微机电系统以及其操作方法135&&微机电系统芯片及其封装方法136&&微机电系统插头及插座连接器、其制作方法及连接器组合137&&一种微机电数字地震检波器通讯系统和方法138&&微机电系统麦克风的封装结构及其封装方法139&&一种微机电系统圆片级真空封装方法140&&用于生产微机电系统的方法141&&微机电系统器件及其制造方法142&&一种射频微机电系统器件封装热应变的测量方法143&&激活微机电系统显示元件的系统和方法144&&微机电系统传感器及微机电系统传感器的制造方法145&&微机电系统结构,在单独的衬底上制造微机电系统组件的方法及其组合件146&&一种用于微机电系统碳化硅陶瓷薄膜的制备方法147&&微机电系统互连引脚及其形成方法148&&微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法149&&微机电系统压电双晶片的制备方法150&&微机电系统麦克风封装体及其制造方法151&&用于配电的基于微机电系统的选择性协调的保护系统和方法152&&微机电系统显示器装置及其制造方法153&&基于微机电系统技术的粘度传感器芯片及其制备方法154&&一种用于微机电系统低载荷工况的多层薄膜及其制备方法155&&基于微机电系统技术的密度传感器芯片及其制备方法156&&具有改进均匀度的微机电系统装置及制造所述装置的方法157&&一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构及方法158&&微机电系统结构,在单独的衬底上制造微机电系统组件的方法及其组合件159&&微机电系统封装及其形成方法160&&微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法161&&微机电系统腔涂层及方法162&&用于蚀刻微机电系统的装备及方法163&&一种微机电系统螺线管电感的制备方法164&&微机电系统及其封装方法165&&微机电系统的温度参数化降阶建模方法166&&一种微机电系统的圆片级真空封装方法167&&微机电系统的角度参数化宏建模方法168&&微机电系统的跨时间尺度仿真方法
Copyright(C)
孔夫子旧书网
京ICP证041501号
海淀分局备案编号
购物车共有0件商品，合计：0.00元
商品已成功添加到收藏夹！您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
微波介质陶瓷的聚合物前驱体法合成.pdf55页
本文档一共被下载：
次 ,您可免费全文在线阅读后下载本文档
文档加载中...广告还剩秒
需要金币：100 &&
你可能关注的文档：
··········
··········
博士后士学位论文
微波介质陶瓷的聚合物前驱体法合成
姓名：徐业彬
申请学位级别：博士后士
专业：材料科学与工程
指导教师：陈湘明
高性能邀鎏坌里燃电子工业中有广泛的应用，通常由固相反应法制备，
但由于固相反应法的固有缺点，难以满足越来越苛刻的应用要求，因此，研究
微波介质陶瓷的湿化学法合成有重要意义。本文应用聚合物前驱体法合成了微
波介质陶瓷Ba6d。Ln8十2xTil8
和陶瓷进行了分析和表征，测试了B钆．，xNd。。Ti。。O，。 x 2／3 陶瓷的微波愈电性i
．广佣CA前驱体合成Ba6。Nd。。Ti，。O，。时，CA／M值对粉未的结晶温度有显著
影响 当CA／M合适时，将前驱体在9000C预烧3h可直接得到结晶良好的Ba6．
。Nd。。Ti．。O，。粉末，而不出现中间相；当以EDTA代替CA作络合剂时，可得
0，4树脂前驱体，在900。C预烧前驱体3b，即可获
到多孔疏松的Ba+mNdB+2xTil8
8710GHz。EDTA／M值直接影响粉末的结晶温度。
3xSm8+2xTil
以EDTA为络合剂，使用或不使用酯化剂，均可在12000C获得单相的
Ba2Ti。0，。，并不需要长时间热处理，而不使用酯化剂时，不能得到单相的
dielectricceramicshavebeen usedinelectroniCSdue
andlOWdielectric
totheir dielectriccon
正在加载中，请稍后...