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　　甲骨文在台推出新一代SPARC伺服器处理器M7，首度在硬体晶片内加入SQL加速和记忆体加密功能
　　甲骨文近日在台针对高阶伺服器而推出了新一代SPARC处理器晶片M7，除了采用了32个核心与256个执行绪外，更首度在硬体晶片内加入软体功能，来强化SQL资料库加速和记忆体加密的防护能力。(图片来源/甲骨文)
　　现有的伺服器处理器竞争市场逐渐升温，尽管仍由英特尔独占鳌头，但以消费端为主的ARM架构处理器，去年也开始抢攻高阶伺服器市场，积极扩大伺服器版图，在这2大强敌环伺之
　　LEON是一款32位RISC处理器，支持SPARC V8指令集，由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。
　　LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
　　本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处
摘要：针对LEON3开源软核处理器具有高性能，高可靠性等特征，构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测SoC。文中采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP核，通过APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。与利用微控制器或DSP实现的动态图像边缘检测系统相比.基于LEON3的动态图像边缘检测SoC能够充分发挥硬件设计的高速性和灵活性，并且系统具有很好的可移植性与可配置性，占用资源少，速度快，具有良好的应用前景。
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘
为期六天的第九届中国国际航空航天博览会11月18日在珠海完美落幕，珠海欧比特控制工程股份有限公司携全系列产品线亮相本届航展中心5号馆。需要特别指出的是，欧比特具有自主知识产权的立体封装SIP计算机系统芯片、总线通讯板卡及1553B总线测试设备等备受客户青睐，特别是一些境外客商洽谈合作的意愿更加明显。
摘要：窗口寄存器作为SPARC结构中一个重要的概念在进行基于SPARC结构的嵌入式实时系统移植时，需要在任务切换函...
编者按：日前，从第二届“时代民芯”杯电子设计大赛（以下简称：大赛）组委会了解到，延续首届大赛的强势热潮，以SPARC V8架构MCU为核心器件的第二届大赛，截至日共收到有效报名队伍总数已经达到220支，参与人数达到500余人，这一火爆趋势还在延续中。因此，应广大参赛选手及网友的要求，原定于日截止的报名日期，延期至日，预计参赛人数还将成倍增加。
SPARC微处理器综合介绍,SPARC是一个开放的体系结构标准，它基于80年代加州大学伯克利分校对RISC微处理器的研究成果，现在已成为国际上流行的RISC微处理器体系架构之一。本文介绍了SPARC微处理器的发展历史、优势特点和国内外现状，并对其未
　　随着珠海欧比特控制工程股份有限公司正式登陆深圳创业板，中国本土IC设计企业拉开了新融资渠道的序幕，从而翻开了中国IC设计业发展的新篇章。
　　自成立10年来，欧比特公司踏着中国IC设计业发展的步伐，秉承&芯科技，兴中国&的使命，走出了一条中国IC设计企业依靠自主创新逐步发展之路。
　　&我们立志成为知名的世界嵌入式系统产品供应商。&在欧比特公司总裁颜军的心中，已经为企业的发展描绘了一幅美好的蓝图。
　　事实上，虽然还未能达成&ldquo
　　自从2000 年“18 号文件”公布以来，中国IC 设计业开始发展壮大，IC 设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400 余家。
　　然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC 设计巨头公司相比，由于技术、人才等方
面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC 设计公司都面临着生存问题。中国本土IC 设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！
　　2005 年11 月18 日，在中国航天电子技术股份有限公司(000678.S
　　摘要：本文介绍了基于SPARC V8结构的微处理器特点与性能，详细阐述了微处理器的硬件开发环境设计方案与软件开发环境的设计思路，经过实际工程应用证明系统运行良好，本系统的设计方案对类似的设计工作有一定的指导意义。
　　关键词：SPARC V8;嵌入式微处理器;开发环境
　　SPARC V8 ( Sc a l a b l e Pr o c e s s o rArchitecture V8)是Sun Microsystems 提出的一种32位RISC微处理器结构，此结构的处理器具有指令系统简单
　　日，国内知名嵌入式SoC芯片和系统集成产品供应商珠海欧比特控制工程股份有限公司日前宣布，其自主研发基于SPARC V8架构的S698P4四核并行处理器荣获由业界知名权威电子技术杂志《电子产品世界》举办的2010年度编辑推荐奖，被评为“2010年度最佳本土芯片”。
　　S698P4芯片是世界是第一款具备SMP架构的高性能32位RISC嵌入式四核处理器SOC芯片，其遵循SPARC V8（IEEE-1754）指令集标准，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，专为航空航
SPARC是一个开放的体系结构标准，它基于80年代加州大学伯克利分校对RISC微处理器的研究成果，现在已成为国际上流行的RISC微处理器体系架构之一。本文介绍了SPARC微处理器的发展历史、优势特点和国内外现状，并对其未来发展进行了展望。
　　进入2010年，虽然世界金融危机的影响还挥之不去，但是中国集成电路产业特别是I C设计业却呈现出一片兴旺之势。越来越多的本土IC设计公司的数字和模拟电路产品开始进入客户的采购序列，而本土的IC供应商正在不断发展壮大。
　　如果从2000年出台的&18号文件&算起，今年正好是中国IC设计业加速发展的第10个年头。在这10年里，中国一下子涌现出了500余家IC设计公司，大浪淘沙，如今已经有数十家企业成为某一应用领域的重要半导体产品供应商。
　　然而，我们也不得不看到，在
使用基于SPARC V8的国产CPU设计并实现了一种可扩展星载计算机，为航天工程中CPU国产化应用做了有益探索。
&&&&&&&&&&
　　据国外媒体报道,Sun董事长斯科特&麦克利尼(Scott McNealy)证实,甲骨文将继续开发SPARC架构处理器.
　　麦克利尼表示,&SPARC架构处理器发展势头很好.目前市场上有21.6万台采用SPARC处理器的服务器,过去10年中SPARC处理器销量达到了700万.甲骨文承诺将继续开发SPARC处理器,而且投资力度比我们要大.&
　　麦克利尼称,甲骨文掌门拉里&埃里森(Larry Ellison)表示,该公司将继续投资开发Solaris
1987年，SUN和TI公司合作开发了RISC微处理器——SPARC。SPARC微处理器最突出的特点就是它的可扩展性，这是业界出现的第一款有可扩展性功能的微处理。SPARC的推出为SUN赢得了高端微处理器市场的领先地位。
1999年6月，UltraSPARC III首次亮相。它采用先进的0.18微米工艺制造，全部采用64位结构和VIS指令集，时钟频率从600MHz起，可用于高达1000个
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& 中国的ARM构架处理器：打败Intel顶级芯片
中国的ARM构架处理器：打败Intel顶级芯片
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好像还必须跟着ARM 的进程改良，什么A7.A15 之类的，那能算自主研发的CPU 芯片吗？
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只爱民族货 发表于
这种本来到下游没有技术含量了。都不算自主研发，没有核心技术，都是拿ARM的授权IP内核加壳的。
用ARM技术研发CPU的嵌入式芯片厂家，10年前国内就有8家了，比如东南大学的东芯处理器等。。不算什么高科技东西。第一个问题，从哪里算是下游？
第二个问题，AMD的cpu是什么基础架构
自己都逻辑不清语句不明何苦跟人较真呢。
泡网分: 20.77
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ARM CortexA-72
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只爱民族货 发表于
强词夺理：
是不是自主研发CPU是很关键的你有没有核心技术？？？？？CPU全球除了英特尔、AMD、ARM公司外，其他都没有自主研发能力，都是用他们的技术授权加壳生产封装片子而已。你必须要承认的事实。别扯远了，逃避解决不了问题。好吧。
ARM架构，好像是英国人开发的吧？
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eraserflying 发表于
好像还必须跟着ARM 的进程改良，什么A7.A15 之类的，那能算自主研发的CPU 芯片吗？这种本来到下游没有技术含量了。都不算自主研发，没有核心技术，都是拿ARM的授权IP内核加壳的。
用ARM技术研发CPU的嵌入式芯片厂家，10年前国内就有8家了，比如东南大学的东芯处理器等。。不算什么高科技东西。
泡网分: 0.048
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wszheng 发表于
美国的阿帕奇还是基于中国的竹蜻蜓，能算自主研发吗？强词夺理：
是不是自主研发CPU是很关键的你有没有核心技术？？？？？CPU全球除了英特尔、AMD、ARM公司外，其他都没有自主研发能力，都是用他们的技术授权加壳生产封装片子而已。你必须要承认的事实。别扯远了，逃避解决不了问题。
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inmark 发表于
&仅仅是用中国的土地、水和电& 。。。。。。。你到底想说啥？
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PowerPCG8 发表于
谁在转进？填当地啊。
中芯国际从全球接单子，再交付给全球。&仅仅是用中国的土地、水和电& 。。。。。。。
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inmark 发表于
不停转进有意思？就问一个问题，中芯生产的dies或wafer拿去其他国家封测”产地“要填哪里？谁在转进？填当地啊。
中芯国际从全球接单子，再交付给全球。
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PowerPCG8 发表于
中国的进出口货物原产地条例第三条规定，以最后完成实质性改变的国家（地区）为原产地。
进一步的解释你要去问海关。
个人理解，Intel在美国境内完成硅片生产，然后整个完成好的12英寸大晶圆出口到哥斯达黎加或者马来西亚（现在中国成都和上海似乎也有厂），在当地把大晶圆切割成一个一个的CPU裸片（称为die），之后封装成你看到的CPU。所以对于CPU这个产品而言产地就是马来西亚和哥斯达黎加。
我去参观考察过的某个厂家就是把自己的芯片设计磁带包装成某个民用产品的名字拿到中芯之类的商业代工厂流片，代工厂交货是六寸八寸的晶圆，自己回来切割封装测试。不停转进有意思？就问一个问题，中芯生产的dies或wafer拿去其他国家封测”产地“要填哪里？
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inmark 发表于
海关、商检单位会关心马来西亚和哥斯达黎加是否具备设计CPU的能力吗？
马来西亚和哥斯达黎加会因为自家不能设计CPU 就禁止这类成品出口？中国的进出口货物原产地条例第三条规定，以最后完成实质性改变的国家（地区）为原产地。
进一步的解释你要去问海关。
个人理解，Intel在美国境内完成硅片生产，然后整个完成好的12英寸大晶圆出口到哥斯达黎加或者马来西亚（现在中国成都和上海似乎也有厂），在当地把大晶圆切割成一个一个的CPU裸片（称为die），之后封装成你看到的CPU。所以对于CPU这个产品而言产地就是马来西亚和哥斯达黎加。
我去参观考察过的某个厂家就是把自己的芯片设计磁带包装成某个民用产品的名字拿到中芯之类的商业代工厂流片，代工厂交货是六寸八寸的晶圆，自己回来切割封装测试。
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inmark 发表于
有人说仅仅是用当地的土地、水和电就不算产地哦看怎么说了，地理概念上算，其他的就不好说了，PCG毕竟行内人，了解得更透彻一些。
泡网分: 24.827
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CanonPro1 发表于
直接印顶盖上
有人说仅仅是用当地的土地、水和电就不算产地哦
泡网分: 24.827
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PowerPCG8 发表于
你要去问海关和商检单位怎么规定产地的标签。想必你也不会认为马来西亚和哥斯达黎加具备设计CPU的能力吧？海关、商检单位会关心马来西亚和哥斯达黎加是否具备设计CPU的能力吗？
马来西亚和哥斯达黎加会因为自家不能设计CPU 就禁止这类成品出口？
泡网分: 20.77
帖子: 1363
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inmark 发表于
那么问题来了，很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已，“产地”一栏该肿么填写直接印顶盖上
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注册: 2014年04月
inmark 发表于
按照你的说法马来西亚也仅仅是提供土地、水和电而已有神马资格称之为”产地“...你要去问海关和商检单位怎么规定产地的标签。想必你也不会认为马来西亚和哥斯达黎加具备设计CPU的能力吧？
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泡网分: 24.827
帖子: 3878
注册: 2005年05月
PowerPCG8 发表于
事情还比较复杂，有的厂家在A家流片，B家切割，C家封装，D家测试。
我反正不太关心这个。一般都是标记最后的封装测试地点吧。Intel很多CPU都是标着马来西亚。按照你的说法马来西亚也仅仅是提供土地、水和电而已有神马资格称之为”产地“
泡网分: 4.911
帖子: 5774
注册: 2014年04月
inmark 发表于
那么问题来了，很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已，“产地”一栏该肿么填写事情还比较复杂，有的厂家在A家流片，B家切割，C家封装，D家测试。
我反正不太关心这个。一般都是标记最后的封装测试地点吧。Intel很多CPU都是标着马来西亚。
泡网分: 24.827
帖子: 3878
注册: 2005年05月
PowerPCG8 发表于
对啊，半导体生产又不需要多少人手操作，全自动技术和设备都是国外买来的。中芯的技术好像来自IBM授权吧。那么问题来了，很多Fab也没生产你说的设备所在国也仅仅是提供土地、水和电而已，“产地”一栏该肿么填写
泡网分: 4.911
帖子: 5774
注册: 2014年04月
inmark 发表于
原来晶圆厂只需要土地、水和电，比富士康要求还低。。。。...对啊，半导体生产又不需要多少人手操作，全自动技术和设备都是国外买来的。中芯的技术好像来自IBM授权吧。
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泡网分: 24.827
帖子: 3878
注册: 2005年05月
PowerPCG8 发表于
开曼群岛注册的代工厂而已。仅仅是用中国的土地、水和电。原来晶圆厂只需要土地、水和电，比富士康要求还低。。。。
泡网分: 4.911
帖子: 5774
注册: 2014年04月
inmark 发表于
高通有部分芯片转给中芯代工，妥妥的MIC开曼群岛注册的代工厂而已。仅仅是用中国的土地、水和电。
泡网分: 8.912
帖子: 2512
注册: 2010年07月
墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china水果中国造如何？
泡网分: 24.827
帖子: 3878
注册: 2005年05月
墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china高通有部分芯片转给中芯代工，妥妥的MIC
泡网分: 24.827
帖子: 3878
注册: 2005年05月
墨色曼珠沙华 发表于
苹果的处理器性能摆在那边，很强，尤其是GPU，华为自己造的处理器。。。。。。你敢相信它吗？？？水果的GPU 也是买别人设计。。。。。。
泡网分: 4.911
帖子: 5774
注册: 2014年04月
飞天白雪 发表于
你发的这条信息不知道通过了多少台华为设备的转发。然后呢？
泡网分: 26.62
帖子: 8024
注册: 2005年11月
墨色曼珠沙华 发表于
苹果的处理器性能摆在那边，很强，尤其是GPU，华为自己造的处理器。。。。。。你敢相信它吗？？？你发的这条信息不知道通过了多少台华为设备的转发。
泡网分: 4.911
帖子: 5774
注册: 2014年04月
马甲又如何 发表于
这么说，仍然是“清零，加，取反，左移，右移”中的加与移的组合运用，不过是用独立硬件加快运算而已。
还以为是啥新型的逻辑操作呢...那你不如说是与或非门的组合运用好了，不要说什么超前进位全加器是一堆门电路，连存储器其实也就是一堆触发器，触发器本质上都是门搭出来的。
iPad iOS8.3 客户端发布
泡网分: 0.704
注册: 2013年07月
PowerPCG8 发表于
仅就ARM而言，广泛应用的ARM7TDMI ，其中的M就是指硬件乘法器。现在连Cortex M4之类的核心都带乘法器。
SPARC V7中的乘法指令还是一个周期只做一位移位和乘法，到了1990年代的V8就开始有硬件乘法指令和乘除法器。
至于一些DSP，硬件实现高速乘加运算更是招牌手艺。其他什么一个周期完成1-32位移位的桶形移位器等等更不在话下。
反正现在一个芯片能做几十亿个晶体管，实现这些并不特别费事。
其他领域的例子，GPS系统的最底层是伪随机码和扩频通信，以前是用一串规定的多级反馈移位寄存器实现伪随机码产生，现在都是直接把码写到ROM里调用。这么说，仍然是“清零，加，取反，左移，右移”中的加与移的组合运用，不过是用独立硬件加快运算而已。
还以为是啥新型的逻辑操作呢
泡网分: 19.945
帖子: 4352
注册: 2007年01月
墨色曼珠沙华 发表于
至少不是made in china又如何？
本帖由安卓客户端发布
泡网分: 0.974
注册: 2011年11月
向前一镖 发表于
高通出了名高频低能，移动处理器中的奔腾4，你还当宝。至少不是made in china
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