产品需要波峰焊接的缺陷分析，但是焊盘过大，怎样才能一次波峰后上锡非常饱满呢？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-20 08:15 标签： 重庆波峰焊接机
【图文】波峰焊培训教材_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
评价文档：
波峰焊培训教材
上传于||文档简介
&&波​峰​焊​培​训​教​材
大小：152.00KB
登录百度文库，专享文档复制特权，财富值每天免费拿！
你可能喜欢产品过波峰焊后产品焊点少锡如何解决_百度知道
产品过波峰焊后产品焊点少锡如何解决
这在波峰焊接中属于上锡量不足!解决办法:1,看焊盘的通孔是否过大,而原件管脚偏细.2,锡炉内有没有污物,或是氧化层.3,助焊剂过多或过少.4,预热设置不良.5,PCB吃锡或拖锡的方向是否有问题.速度是否过快.6,看看板材是否有问题,
其他类似问题
为您推荐：
金板。pass、银板？osp、裸铜:你是焊的PCB吧？ 是什么板。简单说就是PCB表面处理没做好，联系PCB生产厂家解决(返工)这叫吃锡不良。是PCB生产厂家的加工失误
首先看你炉子有没有问题，各参数有没有调好。助焊有没有问题，再看PCB的板有没有问题了，或者PCB放久了铜铂氧化了等其它的问题
这个就要实际问题实际解决了。少锡的原因太多了。
您可能关注的推广回答者：
波峰焊的相关知识
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁查看完整版本: [--
大家好！我有个问题需要求职大家的帮忙谢谢！&&&& 产品过炉后不上锡，不上锡部分都是在SMT工序已经印刷过锡膏的， [upload=1]
楼主、是不是板子氧化了~论坛里有这样的帖子，你找了看看~ 我在上班不好找抱歉~
PCB是否存在受潮导致焊接效果不加？可以采用烘烤减少PCB的湿度，烘烤条件是2小时105--115度，+-5度。
既然确定是焊盘不上锡就是PCB问题，找PCB厂商吧
只有印刷完锡膏的部位不上锡，没有刷锡膏的部分上锡好
没道理啊，印了锡膏后应该更好上锡啊。除非是你们的锡膏有问题。
上个图吧，无图无真相
你们这些位置为什么要刷锡膏呢？为什么同一个PAD上有的地方没有锡呢（直接裸露铜箔）？能否来张波峰焊前的TT呢
因为板底是贴片工艺，有许多地方是用过炉治具保护着的，为了提高焊接效果所以就刷锡膏了。这种板已经生产半年了，只从昨天才发生这种情况的。请指点谢谢！
从未过炉的板上可以看出你的PAD氧化了或FLUX涂层太厚了，因为锡膏里含有FLUX，当过回流焊时，FLUX会延伸到同一PAD上未印刷锡膏的地方且将PAD的处理层（如OSP）破坏，如果FLUX完全发挥作用的话，在回流焊的最高温度段完成了它的使命，但是出了回流炉不及时过炉或保存条件异常的话，就会再度氧化，如FLUX在回流焊的最高温度段没有挥发完，就会在整个PAD上形成FLUX的保护膜，在过波峰焊时与波峰焊所用的FLUX有可能会不溶或发生其它反应，所以过波峰焊时也会有“拒焊”的现象，具体的解决办法就是过完回流焊最好24小时内完成波峰焊2.那就在未过炉时将那些PAD用洗板液清洗一遍马上过炉，如果好了，那就要让SMT调整一下炉温，呵呵，这只是个人意见，仅供参考
看你这个PCB板的设计.改红胶工艺制程比较好.不用锡膏回流再波峰.这样很容易破坏OSP保护层给后续波峰焊接带来问题.因它是焊接不是固化,焊接和固化所需要的温度是不同的.固化红胶后PCB板的OSP保护层依然存在.但在焊接锡膏后的OSP保护层就难以质量保证.如改红胶工艺,IC的设计上要加上偷锡盘的设计.以避免或减少后几排引脚的连锡问题. 目前工艺你们一直在用,只是这段时间才出现此问题.有两个你应该实验分析的.1)PCB板的OSP保护层.2)助焊剂. 因这两项可变性是最大的.也是造成你这次问题的最大嫌疑点.
看楼主描述不上锡最主要是印锡膏焊盘过回流焊接后上发生！过波峰焊前印锡膏过回流焊像类似于喷锡或镀锡板过回流焊高温破坏焊盘保护膜PAD氧化，导致不上锡，建议焊接前后的焊盘合金成份化验分析，或不印锡膏试验结果，裸铜板焊盘处理保护不好易氧化，拆真空包装后放置时间不宜过长，不然过波峰焊很难上锡，通常对FLUX要求苟刻
看来主要是回流后焊膏的焊剂+OSP的混合残留物在波峰焊时没有被波峰焊的焊剂所溶解...，焊膏、波峰焊的焊剂和两工序之间的时间三因素至少一个发生改变...，因为没焊膏的PAD润湿良好又不润湿的部位明确...，我们多年前遇到过两次波峰焊接不同型号焊剂第二次的不能溶解前一次焊剂残留物...，呵呵。
看了几次这个帖子，图片欠清，欲言又止，甚是纠结...从工艺制程看，估计SMT—AI—WS装联工艺，整个PCBA制程时间太长，更加剧高温后的焊盘氧化；从焊盘颜色看，貌似OSP高温已裂解拒焊，可能SMT锡膏回流温度太高或OSP耐热性较差；从几个不上锡孔洞焊盘看，大多是有那貌似&铆钉&&花边&（图片上不能很确定）的焊点，不排除小铆钉材料氧化和助焊剂排气问题....题外话，针对装配结构特殊、制程工序较多，时间可控性较差，在焊盘处理、材料选择和联装工艺等DFM方面，各位是否有更好的解决方案，探讨下，呵呵......
红胶固化后过波峰焊和锡膏焊接后过波峰焊,两种不同的制程,但对焊盘的保护层造成的破坏程度,却是不同的.在后续的制造过程中有很多不稳定因素.这就要求焊盘的表面处理要适合对应的制程工艺.配对了,生产中产生的问题就少.反之,就多.
查看完整版本: [--
Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.064587 second(s),query:0 Gzip enabled请问：为什么PCB过波峰焊后焊盘能上锡但锡薄？_百度知道
请问：为什么PCB过波峰焊后焊盘能上锡但锡薄？
提问者采纳
而零件引脚及其周围焊盘却上锡良好不管大焊盘，过波峰焊后整个焊盘能上锡但焊盘边缘只有薄薄的均匀的一层锡、位于板边缘的焊盘还是位于板中心的焊盘、小焊盘
其他类似问题
为您推荐：
波峰焊的相关知识
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁PCB焊盘过波峰设计标准_图文_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
PCB焊盘过波峰设计标准
上传于||暂无简介
阅读已结束，如果下载本文需要使用2下载券
想免费下载本文？
下载文档到电脑，查找使用更方便
还剩3页未读，继续阅读
你可能喜欢

我要回帖

更多关于 重庆波峰焊接机 的文章

 

随机推荐