为什么CPU这么贵？ - 工程师杂谈 -
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为什么CPU这么贵？
10:22:39　　
在古代社会，就算你是地球的统治者，穷尽人类之力，都制造不出哪怕一个486这样在现在看来早已被淘汰的CPU。
CPU是人类数学、物理、化学研究的最高结晶：人类可以按照自己的意志，将物质的尺度控制在14nm的宽度，或者说，100个原子的宽度，并且，实现量产。这绝对是人类有史以来最黑的黑科技，没有之一。
100个原子宽度！这是何等可怕的概念！
为了实现这样的黑科技，人类历史上最伟大的灵魂直接或间接的为之做出过巨大的贡献，他们包括但不限于：牛顿、爱因斯坦、高斯、麦克斯韦、安培、普朗克、薛定谔、傅里叶、拉普拉斯、图灵、冯诺依曼……
CPU有多伟大？
曾经有一个人，花了一辈子的时间，把圆周率算到了707位，然而其中只有530位是对的；
而现在我用我这个四年半之前买的CPU，可以在十秒钟的时间内把pi算到100万位，而且是算20遍。
CPU不但可以用来刷知乎，打游戏，看爱情动作片；
实际上，CPU也可以用来模拟核武器爆炸和送卫星上天。
一个破包包要卖一万多，
一件破衣服要卖好几千，
一支破香水口红也要好几百，
不说这些废物，
甚至听大V讲四十多场live的钱都够买好几个CPU了，
这还有天理没有？
事实上，题主的问题应该改成：CPU为什么这么便宜？
因为CPU太重要了，因此产量太大了，全球每年生产的CPU数以十亿计，从而大幅平摊了研发成本。
如果不是大规模生产，古代社会的君王，秦皇汉武、唐宗宋祖、凯撒、亚历山大、阿提拉、成吉思汗、拿破仑……这些人的财富加起来，也没法做出一个哪怕最便宜的CPU。
请对科学和技术保持敬畏。不要端起碗吃肉，放下碗骂娘，没有CPU，你在网上提出的这个问题，都没人能看到，更不会有人回答。
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如题，中文的
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好贵啊&&舍不得钱& &留个脚印
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就是没有钱..多是要钱的
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还要副费啊
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怎么的钱啊
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要花钱的 舍不得
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谢谢楼主分享！！！
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没钱买啊……郁闷
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谢谢分享啊
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好东西啊啊
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当工具书用了
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这年头没钱逼死人啊!太贵了啊!
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哎，何必呢
免费了多好
很多人都没得芯币的
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怎么这么贵呀
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DSP芯片就是这么贵吗!
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呵呵，你看的是最贵的当然就贵啦~~~
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那是TI公司最高厉害的DSP，当然贵了，不过，你用
这种芯片做什么
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楼上就用C5402算了
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楼主看的都是高级货
价码自然高了其实偶觉得55就不错~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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6000一个 芯片就要3000多啊
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C6000是用来做视频处理的！
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2MB的片内SRAM（可以作为L2&CACHE）啊；你知道intel的酷睿/迅驰处理（内部是2MB&L2&CACHE）器多少钱一颗？高速的片内SRAM是最占硅片面积的
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楼上内行~~
想当年我还是用256K&L2&缓存的赛扬1.7&那个时候就在想，什么时候缓存能到256M就好了。
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TI发布产品，都会从low&cost的角度来考虑。所以，无论哪一个系列的DSP，都会有合适的价格段产品。楼主看的是系列的产品。属于定位在高性能的产品了。相对来讲价格会高一些。同样是C6000的产品，楼主可以考虑或者系列。他们的价格会底一些。比如，$30左右的参考报价，同样是C64x的内核，也可以到700M的主频。
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C1.7是128K&的L2&CATHE
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如果你量大的话，给你个参考
小量的话，这个要加税。大批量的话，这个要打三折。TI的报价一般如此。经验公式。呵呵。
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想知道你是在哪个网站上查到这些芯片价格的？谢谢
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TI的官网上查到的，这样真好啊！像富士通，啥都查不到，连个PDF文档都只有2页。。。
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这是TI最贵的. 真的想买美国也不一定肯卖呀.
320C2XX就很便宜
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哈哈集成2MB的SRAM,价格不贵才怪呢?我见过的最多是集成160KB的.
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> 动辄几百、上千元 芯片实际成本到底是多少？
动辄几百、上千元 芯片实际成本到底是多少？
编者按：芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。而集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢?
　　在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并通常制造在半导体晶圆表面上。本文引用地址：　　前述将电路制造在半导体表面上的集成电路又称薄膜集成电路;另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。　　先来看看制造过程　　制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。　　1、芯片的原料晶圆　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。　　2、晶圆涂膜　　晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。　　3、晶圆光刻显影、蚀刻　　该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。　　4、搀加杂质　　将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。　　这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。　　5、晶圆测试　　经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。　　6、封装　　将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。　　7、测试、包装　　经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。　　芯片的硬件成本构成　　芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。　　芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去)，而且还要除去那些测试封装废片。　　用公式表达为：　　芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/ 最终成品率　　对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。　　从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。不过也有例外，在接下来的封装成本中介绍奇葩的例子。　　封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%.　　测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，之后Intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。　　掩膜成本就是采用不同的制程工艺所需要的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，成本也低——40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nm SOI工艺为400万美元;28nm HKMG成本为600万美元。　　不过，在先进的制程工艺问世之初，耗费则颇为不菲——在2014年刚出现14nm制程时，其掩膜成本为3亿美元(随着时间的推移和台积电、三星掌握14/16nm制程，现在的价格应该不会这么贵);而Intel正在研发的10nm制程。根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元。　　不过如果芯片以亿为单位量产的话(貌似苹果每年手机+平板的出货量上亿)，即便掩膜成本高达10亿美元，分摊到每一片芯片上，其成本也就10美元。而这从另一方面折射出为何像苹果这样的巨头采用台积电、三星最先进，也是最贵的制程工艺，依旧能赚大钱，这就是为什么IC设计具有赢者通吃的特性。　　像代工厂要进行的光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤需要的成本，以及光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备折旧成本都被算进测试成本、封装成本、掩膜成本中，就没有必要另行计算了。
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