联发科x30最新消息为什么卖不出去?都说x30多么多么强,为什么没人用 除了魅族。

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联发科Helio X30遭小米弃用,客户只剩魅族、乐视?
联发科Helio X30遭小米弃用,客户只剩魅族、乐视?
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联发科重金打造了Helixo 30处理器,只是也没能得到厂商钟爱,早前传出砍单50%,现在更没几家客户了,传闻称小米已经决定不采用Helio X30芯片,联发科高端芯片剩下的客户就只有乐视、魅族了。
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相比2015年接近于零的增长已经大为改善,但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板,重金打造的Helio
X系列在X10、X20时代都不尽如人意,被手机厂商打成了千元机。联发科发下狠心,在新一代旗舰芯片Helio X30上率先引入TSMC
10nm工艺,与高通、苹果、华为海思的新旗舰芯片看齐。只不过Helixo
30也没能得到厂商钟爱,早前传出砍单50%,现在更没几家客户了,传闻称小米已经决定不采用Helio X30芯片,联发科高端芯片剩下的客户就只有乐视、魅族了。Helio X30原本规划使用TSMC的16nm FinFET工艺,但同期的竞品都是10nm工艺的了,所以联发科随后将X30芯片改为10nm FinFET工艺,后来又追加了一颗Helio
P35芯片,也是10nm工艺的,这样一来今年就有2款Helio芯片使用10nm工艺,这也使得联发科一跃成为TSMC首批10nm工艺客户之一,与苹果、海思并列。放在以前,联发科总是喜欢使用成熟而且低价的工艺,并不会第一时间升级最新工艺。对岸的经济日报援引消息称,联发科Helio X30预计在今年Q1季度量产,手机产品预计在Q2季度量产,而P35芯片则会在Q2季度量产。联发科舍得砸下成本去做高端芯片了,但客户呢?这点上似乎就没什么好消息,年初就有传闻称Helio X30客户数量太少,迫使联发科减少TSMC订单,砍单幅度高达50%。虽然官方辟谣称并没有砍这么多,但也默认了确实减少订单了。在潜在的客户中,魅族和乐视比较确定,而OPPO、Vivo则不会采用X30芯片,小米则是摇摆不定,据说是在跟高通博弈中.不过昨天的传闻显示小米已经决定不采用X30芯片了,那么X30芯片的最终客户就只有乐视和魅族了——乐视手机业务因为乐视资金短缺,2017年恐怕很难说有多大作为,X30这杆大旗看样子还得靠魅族。联发科在高端市场为何接连遇阻?此前是因为联发科自己内功不足,X10、X20芯片除了核心数超过高通之外,在CPU性能、GPU性能、拍照、网络等方面皆不如骁龙旗舰,而且制程工艺往往落后一代,确实没资格跟骁龙高端产品做对手。现在X30上联发科豁出去了,10nm芯片开发成本高达1200万美元,折合4亿新台币,对联发科来说这样的成本确实很高了,起决心可见一斑。但是2016年高通凭借专利授权收服了中国10大智能手机厂商,一直不肯低头的魅族也最终屈服,同意按照高通的要求缴纳专利费。用了高通的专利,用高通的处理器也很正常,特别是高端市场市场,骁龙820收割了国内除华为之外的几乎所有旗舰手机,10nm工艺的8核骁龙835只会更厉害,厂商没多少选择。对小米来说,2017年还有个重大事件,那就是小米投资的松果电子研发的也要来了,最先亮相的将是8核A53处理器,支持LTE Cat
6网络,只要产能不出问题,松果芯片用在中低端市场上不成问题,这对联发科来说也不是好事。至于魅族,黄章出山打造的梦想机很有可能也是基于骁龙旗舰芯片的,因为三星提供的Exynos处理器虽然性能给力,但在网络上还不能满足国内全网通需求,魅族高端机转向骁龙也是迟早的事,Helio X30或许可能用在旗舰机的低配版中,但不会再像Pro 6和Pro 6s那样成为唯一了。
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是适配吧?不是出?
安卓是Google的。大兄弟
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高通开源多全是靠了nexus,谷歌为开发者提供了一整套通用的驱动。要是12,13年的时候要为高通做rom简直是要死,当年nexus4出的时候nexus的主管还因为高通一直不肯开放gpu驱动代码气的辞职了。现在rom多另外一个原因就是海外机子全是高通,你在美帝几乎见不到mtk机子
不懂别卖喷,管A53皮事,X30只有4个A53核
X30规格:2*A73 + 4*A53 + 4*A35
联发科的短板永远是核显和基带
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理,健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理,可惜我读书少,脾气也不小。
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【野生瞎聊】Helio X30是一种怎样的存在?收藏
野生粑粑,又名许嘉琪0677 ,是魅吧第三代传人。她,永远18岁,钟爱国内一线很多鲜肉。她,上知娱乐八卦,下知网游手游。她,一度与死神7次交锋,被死神追着打,还打不死。她,曾与黄鱼谈笑风生,一度成为黄鱼手上的表情包。
有没有发现,商业CP描绘了一幅有意思的图景。前有Wintel联盟长达20多年的蜜月期,几乎垄断了桌面端;在智能手机时代,魅族和联发科相互扶持,让美好的强大起来。  围绕着联发科Helio平台,魅族做到了月月有惊喜,PRO 6甚至全球首发Helio X25芯片,并享有几个月的独占期。魅族高速增长的那段时间,也是联发科体量扩张的重要节点。那么,未来呢?
野生粑粑吹会儿空调继续讲,觉得热可以投个滑稽币进来一起吹~ 野生粑粑很大方的下面进入正文
▍魅族PRO 7或首发Helio X30  联发科日前对外公布了6月份财务报告,当月营收218.94亿新台币(约合48.74亿人民币),环比增长19%,达到今年以来的最高值。  有分析人士认为,这一利好态势恰好与Helio X30的上市节点相吻合,6月份应该还有终端厂商追加订单。而首款搭载Helio X30的智能手机,极有可能就是魅族PRO 7。
 此前,GizChina曝光了魅族PRO 7的build.prop代码,亮点在于双屏幕+双摄(IMX386+IMX286)的配置,并且其处理器确认为Helio X30(MT6799),支持UFS 2.1、LPDDR4x规格。
▍当三丛十核遇上10纳米制程  全新CPU核心为三丛十核注入新能量,Helio X30采用2×A73+4×A53+4×A35的CPU架构。加之高达2.5GHz的主频,Helio X30相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。
吧务开始预热了吗          世界这个东西,不是只对你一个人温柔?   
  此外,以往表现平平的图形核心终于得到升级,Helio X30将GPU变更为PowerVR Series7XTPlus,主频达800MHz。相比Helio X20,其图形性能提升2.4倍、功耗降低60%。
  值得一提的是,Helio X30基于台积电最先进10纳米制程,相较先前的16纳米制程,性能提升达22%、节省电量达40%。作为次世代制程,10纳米工艺有效改善温控管理,持久保持高性能状态。  Helio X30以全新架构涅磐重生,三丛十核搭配PowerVR GPU,在10纳米制程的助力下,再不用担心王者荣耀重度负载时出现卡顿了。
▍别急,双摄像头呼之欲出  尽管有些姗姗来迟,双镜头仍是PRO 7的重大看点。Helio X30内置视觉处理单元(VPU)和Imagiq 2.0图像信号处理器(ISP),为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台。  Imagiq 2.0拥有14位双ISP,最高可支持16MP+16MP双摄模组, 提供“广角+长焦”混合镜头功能, 可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。  魅族科技高级副总裁杨柘在微博上晒出一组样张,疑似为尚未发布的PRO 7所拍摄。开启大光圈模式后,样张拥有显著的虚化效果,整体曝光与色彩还原均有改善,魅族试水双摄让人颇为期待。
▍联发科和小伙伴的进阶之路  正是凭借着物美价廉的联发科芯片,国产厂商迅速完成了体量扩张。在联发科芯片的助力下,vivo在2015年销量突破4000万台,并连续保持高速增长,成为家喻户晓的国产品牌。  而搭载Helio P10芯片的OPPO R9在上市当天便取得18万台的销量,往后的生命周期内平均每1.1秒便卖出一台R9系列机型。
现在我已经不信所谓的参数了 ?﹏﹏ 亲爱的许嘉琪0677,我喜欢咱吧里一个人,可我却不敢告诉TA,如果可能,你可以帮我转告TA吗?TA的信息是:每条尾巴都带上的后缀
  魅族与联发科的合作始于MX4(MT6595),以后历代MX系列、小屏PRO系列均搭载当时联发科最好的芯片。除此之外,魅族还演化出全新的魅蓝品类,逐渐成为销量的中流砥柱。  随着魅族MX、PRO、魅蓝系列布局中高端,或将帮助联发科在中高端市场完成进一步转型,而PRO 7无疑是其中最大的亮点。魅族与联发科还会有哪些深度合作呢,让我们拭目以待吧。
让人呵呵的存在
联发科朕真心感谢你们!记得有过一个故事吗:诺基亚与微软
联发科是真不行,比不上高通。别在这瞎吹了,还是等三星吧
NFC去哪了?
看来pro7用x30已经坐实了,都开始造势了,你继续吹,哦不,继续说,打磨了半年的全新x30跑分近20万,这一次友商又坐不住了?友商:我的内心毫无波动,继续卖我的垃圾高通
联发科芯片没什么
毕竟10纳米制程
想看看它的表现
但是双屏是真的没什么用
看着还贼丑
希望之前的宣传图都是假的
看来pro7用x30已经坐实了,都开始造势了,你继续吹,哦不,继续说 ,打磨了半年的全新x30跑分近20万,这一次友商又坐不住了?友商:我的内心毫无波动,继续卖我的垃圾高通
如果x30的cpu是4*a73+4*a53,gpu是8核心设计,那这块soc才能算得上是真正的旗舰核心
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稿源:兜兜科技
2016年9月,联发科正式发布了两枚全新的移动处理器。其中一枚是是全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片,主要针对最新旗舰智能手机设计,另一枚芯片是 Helio P20,中端定位。然而9个多月过去了,依然没有搭载联发科Helio X30的手机上市,市场传闻下月发布的魅族Pro7将会是唯一一款搭载联发科Helio X30的手机。根据IC Insights的报告,魅族的出货量排名在12名,前11名手机厂家没有任何一家的旗舰产品采用联发科的芯片,而魅族的出货量还是以魅蓝为主,可以说联发科的高端芯片梦已经破灭。联发科赖以崛起的两大因素,一个是turn-key的模式,另一个是低廉的价格。而芯片行业的规模效应非常的明显,只有大规模的生产才能摊薄研发成本降低价格。而现在联发科Helio X30只有魅族采用,规模自然是上不去的,成本也无法成为优势,甚至是劣势。再看一下联发科Helio X30的规格:CPU采用Cortex-A73 * 2 + 2.2GHz Cortex-A53 * 4 + 2.0GHz Cortex-A53 * 4 的10核架构,GPU采用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4(850 MHz)。支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存,支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存,支持 802.11ac WiFi,支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信基带,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。其实看看这个联发科Helio X30的技术规格,在2017年已经很难称之为旗舰了,10核心明显的是噱头成分更大。高通今年将骁龙835命名为移动平台,这是一个很重要的变化,未来GPU、基带等的地位都会进一步提升,苹果之所以抛弃Imagination 自研GPU也是一样的道理。不管是技术规格,还是价格,联发科在高端都毫无竞争力,集中力量发力中低端也许是联发科唯一出路。
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