丝焊层与阻印层髂筋膜间隙阻滞定位太小。如何修改

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-19 00:05 标签： 髂筋膜间隙阻滞 ppt
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PCB中阻焊层和助焊层是一样的吗？它们各有什么作用？
1. 阻焊层：
& && && && && & solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）&&
2. 助焊层：
& && && && && & paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。&&
& && && && && &&&要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区
& && && && && && && && && &域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分
& && && && && && && && && &是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制
& && && && && && && && && &成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
& && && && && && && && && & 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
& && && && && && && && && & 3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
3． 镀锡或镀金 ：
& && && && && && && && && & solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，
& && && && && && && && && & 那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
4． solder mask 和 paste mask的区别？& && &
& && && && && && && && && &paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
& && && && && && && && && &这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
谢谢大师分享，学习一下.以后有用的做的时候.
学习了，谢谢！
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有关阻焊层的厚度定义
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各位专家、大大： 对于阻焊层，通常定义厚度下限为8um-10um,主要用来绝缘和抵抗环境中盐雾腐蚀 厚度上限你们会怎么要求呢？ 个人见解： 1.焊盘铜厚：目前PCB表层焊盘厚度之通常基铜厚度17um，电镀完成后达到35-40um左右 2.线路及铜面厚度：由于目前大部分厂商采用的是减成法，所以线路与铜面不参与电镀，厚度保持在基铜厚度17um左右 3.要求：阻焊印刷后，阻焊平面不超过焊盘平面 4.结论：阻焊厚度上限为40um-17um=23um左右（其实就是焊盘电镀上去的铜厚） 5.目前IPC对阻焊厚度不做定义 所以，对于阻焊厚度上限，个人建议25um以上。以上内容纯属个人言论，任何问题请指正。另外，请教各位对阻焊的厚度是否有要求？如果有要求，要求是多少？
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你的前提是镀通孔...solder mask Thickness无论SMD还是NSMD...对WS有什么直接关系呢...，呵呵。
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回 panda-liu 的帖子
:你的前提是镀通孔...solder mask Thickness无论SMD还是NSMD...对WS有什么直接关系呢...，呵呵。&( 12:48)&谢谢刘老师的回复。我描述的不太清楚，我借用了镀通孔的概念，主要是用来强调焊盘厚度和阻焊下面铜面的高度差异。影响的只是SMT,和WS没有关联的。因为目前对供应商没有对阻焊厚度进行要求，想要制定一个合理的厚度要求，下限根据供应商提供的值基本确定为10um，上限的话只能是根据理论计算，不知道算的对不对，请刘老师指教呀。呵呵
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学习下。这个专业了
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Re:回 panda-liu 的帖子
:谢谢刘老师的回复。我描述的不太清楚，我借用了镀通孔的概念，主要是用来强调焊盘厚度和阻焊下面铜面的高度差异。影响的只是SMT,和WS没有关联的。因为目前对供应商没有对阻焊厚度进行要求，想要制定一个合理的厚度要求，下限根据供应商提供的值基本确定为10um，上限的话只能是根据理论计算，不知道算的对不对，请刘老师指教呀。呵呵
你留意一下工艺专栏...细间距的产品焊膏印刷质量会被阻焊层厚度左右...QFN、LGA和模块类都对薄而一致的厚度有所要求（甚至白字符和大面积加印层的干扰）...，以前有对怎么薄薄到多少讨论过、也是PCB厂家难以控制的问题...，呵呵。
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回 panda-liu 的帖子
:你留意一下工艺专栏...细间距的产品焊膏印刷质量会被阻焊层厚度左右...QFN、LGA和模块类都对薄而一致的厚度有所要求（甚至白字符和大面积加印层的干扰）...，以前有对怎么薄薄到多少讨论过、也是PCB厂家难以控制的问题...，呵呵。&( 12:43)&呵呵，好的，谢谢刘老师。
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