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重新安装浏览器，或使用别的浏览器制造 CPU 需要哪些技术，中国在其中哪几项落后国外？ - 知乎552被浏览118446分享邀请回答1添加评论分享收藏感谢收起国产CPU技术落后这么多，拿什么突破英特尔X86防线？-控制器/处理器-与非网
国产进入高速发展阶段
国内已开启多技术路线并行的CPU技术产业新格局。在国家科技重大专项和国家级集成电路产业投资基金的推动之下，我国CPU产品技术研发已进入多技术路线同步推进的高速发展阶段，并因发展模式和技术特性的不同而呈现出不同的发展特色。其中：
x86体系由Intel封闭主导，国内企业通过商业合作进行CPU产品和部分技术的研发。Intel独揽x86 CPU的基础架构、设计、工艺制造三大环节并封闭发展，目前已积累了超过1.7万件CPU相关专利。在硬件层面，不仅掌控与北桥CPU配套的南桥芯片组外围接口、GPU等核心技术，也主导着与x86相关的标准技术和测试认证，例如内存条接口、硬盘接口以及PCIe总线接口等；在软件层面，与微软结成&Wintel&联盟形成长期相互协同的利益闭环，众多应用厂商围绕x86+Windows体系开发产品。我国的兆芯和曙光分别通过与威盛和AMD的商业合作进行x86 CPU的研发，其中兆芯已推出3代CPU产品，并形成了完整的芯片组解决方案，在操作系统层面除兼容Windows和Linux外，也联合方德、中标、普华等多家国内企业展开适配；曙光联姻AMD加快在服务器领域的布局，自研安全加密模块替代原有AMD的安全部分，提升安全保障能力，预计相关产品今年年底实现正式商用。
ARM体系以开放共赢为基本原则，国内企业在获得技术授权的基础上进行芯片架构和芯片设计的研发。芯片设计企业基于ARM授权的基础架构/IP核进行芯片研发，降低了研发的难度、风险和成本，与ARM公司形成互惠互利的合作伙伴关系。而生态系统中大量的上下游软硬件企业则遵循ARM统一制定的标准规范，对接众多客户需求而实现经济利益获取。国内基于ARM生态的CPU产业已有较好基础，华为海思、展讯、联芯、飞腾等众多企业均已累积多年的ARM芯片研发经验，在移动终端领域，我国芯片设计技术已与国际主流水平同步，在高性能计算等应用领域也推出了相应的CPU产品。华为、展讯、国防科大等取得ARM自主化程度最高的架构授权，可进行自主CPU基础架构的研发。
MIPS体系基于架构授权构建开放生态，国内企业是产品研发和生态推动的主要力量。2012年Imagination和ARM的母公司Bridge Crossing合力购得MIPS公司的580项专利，前者联合多家MIPS芯片设计企业组建MIPS开源社区PRPL基金会，共同推进MIPS架构与IP的持续向前发展；后者则侧重于战略性收购以提升知识产权综合能力。我国目前是推动MIPS生态繁荣的主要力量，龙芯在MIPS精简指令集基础上自主扩展了指令集loongISA，并坚持自主研发微架构和编译器，2015年8月发布的GS464E在整数运算性能方面基本追平了AMD的微结构，浮点运算性能方面接近Intel在2013年发布的Ivy。
此外，国内对Power、Alpha等架构也有布局。国内已通过授权得到IBM的Power CPU全套技术，对标行业应用市场。申威对自主的Alpha架构也在不断深化升级，在双核Alpha基础上拓展了多核架构和SIMD等特色扩展指令集，主要面向高性能计算、服务器领域，在2016年国际超算大会评比中，基于申威26010处理器的&神威太湖之光&计算机系统首次亮相并夺冠,其峰值性能达每秒12.5亿亿次浮点运算,成为世界首台运行速度超10亿亿次的超级计算机。
产业升级压力巨大
国产CPU产业配套滞后于产品技术需求，后续升级压力较大。一是目前国内制造工艺落后于国外两代，CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段，面向服务器和PC的国产CPU产品仍需依赖台积电以及国外厂商。二是我国IP产值不足全球的10%，并且高端IP的缺乏难以满足设计和制造发展的需求。华大九天等国内企业发展自主EDA工具，但目前仍较多应用在低端产品当中。此外，与工艺制造相关的装备和材料技术的落后也制约国内制造工艺的升级，进而影响CPU生态的竞争力。
国产CPU生态环境薄弱且成熟缓慢，长远发展空间受限。受CPU知识产权壁垒和国外CPU企业对商业模式的限制，目前国内孤立的CPU生态环境基础薄弱且成熟缓慢，主要表现在合作伙伴少、软硬件生态力量分散、无法建立Wintel联盟的协同共赢模式、缺乏产业上下游间的融合发展和深度优化等。
应用开发与CPU研制未形成良性互动，竞争力提升缓慢。当前国产CPU研发还极大依赖于国家项目扶植和支持，未结合市场需求，导致产品和应用脱节的情况较为突出，无法持续发展。目前各级单位正在大力推动国产CPU的应用，但因基于国产CPU的操作系统及应用软件生态并不丰富，目前规模较小，产品竞争力提升缓慢。
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就在前两天，展讯在今年的全球合作伙伴大会发布了两款4G LTE芯片，并分享了2017年最新的发展战略，除了要立足4G，发展5G外，接下来其业务还将从过去的低端市场转向提高中高端产品的研发投入，从过去一直集中在100美元以下的市场，接下来会加大在100到200美金市场的投入，产出越来越多中高端的产品。
发表于： 16:36:15
寒武纪科技（Cambricon Technologies Corporation Limited）完成一亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。
发表于： 14:01:01
中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。 即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。
发表于： 10:01:05
随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。
发表于： 09:02:31
当前家庭无线网路的标准为 802.11ac，是在 2008 年至 2013 年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为 802.11ax，也就是第 6 代 WiFi 技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。
发表于： 16:47:42
AMD股价飙涨，一年间很多人受益。但是透过Vega来看，长久的投资并不是明智的。作为一个玩家，你会认为Vega 56是很“体面”的，而这也仅仅是“体面”二字。
发表于： 18:04:30
尽管人工智能还没有完全准备好建立自己的现实世界，但是，我们距离用数字创造梦幻世界的日子已经非常接近了。
发表于： 14:09:26
前天我们曾经报道过 《RX Vega显卡ETH挖矿能力仅33MH/s：矿主的悲伤，玩家的欢呼》 ，发现RX Vega显卡ETH挖矿能远没有传闻中的100MH/s那么夸张。
发表于： 11:01:21
毫无存在感的酷派今天突然发布了新机COOL M7，从型号到外观、从系统UI到配置价格都透露出一股谜之自信。
发表于： 10:01:27
根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。
发表于： 09:46:38
有偿征稿 | 2017年能耗过半，年初定的哪些“小目标”没有阵亡？ ……
13:30:00随着无人机的不断普及，其操控性也越来越容易，越来越多的人拥有自己的无人机，最常见的莫过于——四轴飞行器，很多工程师都在自己DIY四轴 飞行器，但是你真的知道飞行器上包含哪些技术吗？本次EETC聚焦于无
由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生 教育指导委员会、中国电子学会共同主办的“华为杯”第十二届中国 研究生电子设计竞赛将于2017 年 8 月举行决赛！来自三百余所高校及科研院
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第十二届中国研究生电子设计竞赛自2017年3月正式启动，覆盖八大赛区，经过初赛决赛两个阶段重重选拨，终于迎来强者之间最后的角逐，期待学子们的精彩表现！
直播时间： 9:00-1
随着直流无刷电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）在诸多领域有着广泛应用，并且用量也在逐步增长，电机的驱动和控制技术做为核心部分直接影响到产品性能，控制技术之一的FOC控制技术（磁
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中国现在CPU只能做到100纳米的国产化，真悲剧收藏
2003年INTEL宣布90纳米时代到达，中国芯片能设计，但又悲剧到制造业上了，至今最好的龙芯3A 4X1GHZ，10W还是15W
65纳米还不能完全国有制造（现在国家CPU只有100纳米的制造技术），落 后8年啊。。。还是要给意法半导体吗。。。自己现在就算做65纳米的，设备很多还是国外的，真悲剧，不过为啥不是90纳米，而是100纳米。。
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能100nm也不错了只是芯片设计比较糟糕
回复：2楼貌似100纳米技术还是几个中国海归从INTEL跳槽回来才得到的。。。怪不得人才市场都是海龟优先。。。原来还是有原因的。。
中芯国际能做65NM
但是有台资的股
所以龙芯现在还不能做国家正计划由若干中资企业注资中芯国际，打造45NM技术 据说中科院能少量生产32NM22NM也正在研究中 意法半导体代工不过是因为要绕开专利陷阱
回复：4楼不是说要收购美国MIPS20%的股份来获得专利权吗？难道没收购？还有意法半导体怎么和美国MIPS的专利有关系了，MIPS不是美国的吗？
快试试吧，可以对自己使用挽尊卡咯~◆◆
运放芯片都做不好，造什么CPU啊，注定杯具
回复：6楼运放芯片?求解，我小白。。。。不知道你说的是啥
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电子产品领域里运用最广的一种芯片。 PS：微电子领域和米国的差距何止10年！CPU这东西不比飞机大炮，仿仿或许还仿得像，这东西得靠技术积累！造CPU？先从8086开始造起吧
回复：8楼国家单位应该好点吧，个人感觉差距是10年，某些技术或许差距短点，毕竟借用别人的创新还是较为简单的（多核堆上去）3
谁挖的坟？！
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早期龙芯在设计上有点问题，前端宽带太窄，导致空有多核心优势，但使不出力气，效率不高。现在的龙芯貌似改进了这个问题，不过频率还太低了。
先在28纳米了，只不过是做手机cpu
卧槽！坟贴
好一记洛阳铲
踏玛德，是谁挖出来的
搂主会不会诈尸
军工能自主 自己很不错了
　　　--来自 CXX-S-10 东风41洲际弹道导弹定制型移动终端
这些都不算事儿，等祖国“和平统一”之后，台积电就是咱的了。
谁挖的坟。。。
为中国cpu加油，希望做出来便宜点
卧槽，谁又铲出来了
不要黑，好吗？
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