高通骁龙835功耗652功耗怎么样,毕竟使用的是28纳米制程工艺不知道会不会发热?

高通骁龙653究竟是什么等级的处理器
处理器的产品。那么究竟高通骁龙653究竟性能如何?虽然目前并没有权威测试其具体跑分性能,但我们也可以从现有的信息,合理地推测高通骁龙653的性能表现。线索一:命名骁龙653隶属高通骁龙600系列,具体型号为MSM8976 Pro,很有意思的是,即将被653所替代的高通骁龙652处理的具体型号为MSM8976,所以,单从这个命名我们就不难看出653和652的关系。在652的型号后加上了“Pro”的字样,自然说明653的性能应该是相较于此前大受欢迎的骁龙652有明显进步的,是口碑良好的高通骁龙652的性能加强版。线索二:频率高通骁龙653同为4*A72+4*A53的8核ARM公版8核心结构,同为台积电28nm制成工艺,但在A72大核的频率上,骁龙653相较于与652从1.8GHz提升到了1.95GHz,这差不多是接近10%的提升。根据高通的BigLittle架构的特性,我们可以预估,在极限应用的时候,653的性能提升幅度也应该是大约8%~10%之间。当然,有人会提出热量问题,但是采用与652相同管阵结构、甚至在底层软件层面和652完全兼容的653,手机厂商一定是有完整和成熟的方案来解决因频率提升带来的热量问题的,况且骁龙652的发热量本来也不大,想要镇压653因频率提升带来的些许热量问题是完全没有任何问题的。
(图片来自于网络)三--定位高通骁龙653定位最新骁龙处理器阵列的中高端旗舰,按照数码产品的发展规律,新一代的中高端旗舰产品,性能表现至少应当和前代旗舰产品的性能不相上下。而骁龙653前台产品652在安兔兔V6.0版得出的跑分数据为79636分,同前代旗舰产品骁龙810的81049分已在伯仲之间,相信经过10%的性能提升后,高通骁龙的性能表现超越骁龙810应该没有任何问题。
为什么骁龙653会如此受到一众厂商的青睐?最大的原因无外乎骁龙653和652的完整兼容性,这样的兼容性带来的最大意义主要是以下两点:对于之前开发过骁龙652相关产品的手机厂商,因为骁龙653在硬件、软件层面和骁龙652的完全兼容,他们基本不需要任何额外的研发成本投入在硬件更新的部分,这将大大的加速新品研发进度,并有效降低产品成本,借此提升产品利润率,亦或者降低售价迅速占领市场。而对于之前没有开发过骁龙652相关产品的手机厂商而言,已经上市近一年的652,拥有众多成熟的整体硬件、软件解决方案、并借由市场验证了其稳定性,有助于这些厂商有效规避新品带来的潜在风险。在过往经验、技术实力相对不足的情况下,也可以快速的跟进新品迭代,不至于在市场的竞争中落得下风。所以,无论大厂还是小厂,对高通骁龙653的推出,都是举双手双脚的赞成,未来很长一段时间,中高端安卓手机市场,估计将会是一篇高通骁龙653的天下了吧!具体规格方面,骁龙653与652一样,依旧基于老的28nm LPP工艺,同样是八核处理器,不同的是8个核心有所不同,骁龙653配备4个2.0GHz A73核心+4个1.4GHz A53核心,GPU则为Adreno 515,最大支持8GB LPDDR4 1333Mhz内存,最高支持Cat.9 LTE网络,QC3.0快充,USB3.0以及蓝牙4.1。  此外,高通骁龙653还加入了双摄像头支持,对拍照优化显著增强。  总的来说,骁龙653主要看点在于CPU与GPU性能有所升级,另外内存最大支持达到了8GB,另外还加入双摄支持等,综合体验自然比骁龙652更为出色。
今年第四季度,高通为配合市场又推出了两款升级版的处理器,分别为高通骁龙625的升级版骁龙626(MSM8953 Pro)和骁龙652的升级版骁龙653(MSM8976 Pro)。其实在今年的手机市场,已经有很多品牌型号的手机使用了未升级版本的处理器,但是通过对比还是能够发现它们的差异的。
通过数据上的对比,高通骁龙653处理器CPU大核主频提升至1.95GHz,同时GPU频率也有所提升,另外再加上整体结构上的优化,使得骁龙653相较于骁龙652整体性能提升了10%。
14nm工艺的高通骁龙625,在功耗和续航方面是相当具有优势的。骁龙626做为625的升级款,仍然采用14nm工艺,主频从2.0GHz升至2.2GHz,CPU性能也有所提高,骁龙626在保持功耗和续航方面的优势的同时,将整体性能再提升10%。另外骁龙626还支持了高通TruSignal天线增强技术,该技术可改善信号、提升通讯稳定性。
高通在香港举办的技术峰会上发布了以及、透露了X16基带的商用,干货还是很多的。对于三款SoC,最大的意义在于对双摄的支持覆盖到了400系处理器,同时骁龙626是已知高通旗下的第三款14nm处理器。不过,这样的命名有些令人摸不着头脑,那不妨来看看详细参数——骁龙653:MSM8976 Pro,依然是4核A72+4核A53,不过大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz,小核不变,GPU Adreno 510不变,但频率也拔高了。内存带宽不变,但支持的容量从6GB提高到8GB。同时基带升级到X9 LTE,上传速率从100Mbps提到150Mbps。骁龙626:代号MSM8953 Pro,也就是625的升级版,主频从2GHz来到2.2GHz,基带换为X9,蓝牙也开始支持4.2。骁龙427:MSM8920,依然是4核A53,主频1.4Ghz,Adreno 308,单通道LPDDR3-1334内存,基带从X6 LTE跃进到X9,也就是从150Mbps/75Mbps暴增到300Mbps/150Mbps,当然,还有双摄支持。
日,Qualcomm Incorporated在香港举办的4G/5G峰会上宣布,其子公司Qualcomm Technologies发布三款全新的Qualcomm骁龙处理器——骁龙653、骁龙626和骁龙427,旨在提供比各自前代产品更高的处理性能。三款全新处理器均支持Qualcomm Quick Charge 3.0技术,充电速度是传统充电方式的4倍。此外,对双摄像头的支持已从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列,将在更广泛多样的拍照场景下带来清晰的成像和照片,进一步提升用户体验。这几款芯片组均支持以下调制解调器特性:?&&支持LTE Cat.7的X9 LTE调制解调器(最高速度300Mbps;最高上传速度150Mbps),相比X8 LTE调制解调器,其在最高上传速度方面提升了50%;&&?支持LTE Advanced载波聚合,下载和上传均支持双通道20MHz载波聚合;?&&支持上行64QAM;&&?通过在VoLTE通话中支持增强语音服务(EVS)编解码,实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性;& & 以上先进的调制解调器特性可为网络中的所有用户实现网络容量和吞吐量的提升。
全新发布的芯片组调制解调器特性细节厉害了652不能装逼了没事儿,红米会将653降至千元和发哥的旗...都是单身狗谁也别说谁了[二哈]八核双通道真正的主角未登场三款处理器更多细节:千元机选择653次旗舰653明明千元机………………能挤出来一点,还算不错的~666特别定制版搞不明白,为什么没有骁龙650的下一代产...挤牙膏没意思性能强啊高通完全在挤牙膏gpu差太多了看看谁家首发……没有吧,14nm和12nm基本属于同级。对呀,才三个多月啊,我的一加3六月份抢到...6GB差不多,8GB留给821吧,要不旗...你说653吊打821?以后是不是换手机要...低端系列,要啥自行车啊。差不多得了&im...&/im...你后面那些我听着好熟悉啊,哈哈,是不是有...真是人才啊真是人才表示大家还是挤牙膏啊,看来盈利不够技术普...这些都是过度货吧?万一650跑分和功耗都比820好,那就尴...我也等666呢我等着骁龙666我就想问有没有699的625想要骁龙625/626+5000mah+...还是28nm?中高端的处理器居然还用28...还TM继续挤牙膏还TM继续挤牙膏大厂可以推出8gb的653机型了。。。。是A72……不明觉厉& & Qualcomm Technologies还宣布,在过去12个月中,全球已有超过400款基于骁龙600系列芯片组的OEM终端设计,其中有300多款已发布,还有100多款目前正在开发中。骁龙600系列和骁龙400系列特性:&&?相较于骁龙652,骁龙653处理器对CPU和GPU性能进行了提升(CUP性能提升10%),同时还将可寻址内存(RAM)从4GB翻倍增至8GB。骁龙653与骁龙650/652管脚和兼容。
骁龙653升级细节
&&?相较于骁龙625,骁龙626具有更高的CPU性能(提升10%)。骁龙626还支持Qualcomm TruSignal天线增强技术,旨在于拥挤的网络环境中改善信号接收。骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容,与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容。
骁龙626升级细节
&&?相较于骁龙425,骁龙427能够提供更高GPU性能(GPU主频提升)。其是首款将TruSignal引入骁龙400系列处理器的芯片组,旨在为这一大众级处理器解决方案系列带来更好的天线调谐性能。骁龙427与骁龙425/430/435管脚和软件兼容,与骁龙625和626软件兼容。
骁龙427升级细节
& & Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Alex Katouzian称,Qualcomm Technologies始终秉承的策略是,先将业界领先的特性引入顶级的骁龙800系列设计中,然后将这些特性扩展至其他骁龙产品中。以双摄像头为例,目前该技术已经横跨其产品组合,包括骁龙400系列。这能够帮助终端厂商为非旗舰级产品带来更广泛的体验,以赢得更多用户。
Qualcomm Technologies产品管理高级副总裁Alex Katouzian
& & 工艺制程:骁龙653——28纳米;骁龙626——14纳米;骁龙427——28纳米。& & 另外,今天发布的这三款芯片组全部支持QuickCharge3.0、支持QRD,目前已经有超过1000款产品已经面世或研发中。
这三款芯片组全部支持QuickCharge3.0
& & 据Qualcomm Technologies称,预计骁龙653和626芯片组将于2016年末商用,2017年初将有采用骁龙427的终端面世。另据其预计,骁龙427终端价位将在100美元(约合人民币673元)以上,骁龙626终端将在150到250美元(约合人民币1010元到1684元),骁龙653终端将在300美元(约合人民币2020元)左右的价位。
summerobot 发表于
你是???群里的谁啊
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&&&麒麟950、骁龙652和Helio X20哪个处理器好? 三者对比评测
麒麟950、骁龙652和Helio X20哪个处理器好? 三者对比评测
随着近两年智能手机的普及,除了关注手机的品牌,更加注意其硬件的参数与品牌,例如很多消费者买手机的时候会考虑手机使用的是高通、联发科还是海思的处理器。雷军也说过:选手机就是选芯,一款处理器对于智能手机用户体验的重要性不言而喻。而随着人们的消费日趋理性,性能足够、特性优良加上价格合理的次旗舰处理器产品逐渐成为市场上的热门,而今天,我们也为大家带来目前市售三款次旗舰处理器的对比。包括:高通骁龙652、华为麒麟950和联发科Helio X20(MT6797)。
其实我们前面把四款芯片定位为处理器的说法并不十分准确,确切的说这是目前市面上4款旗舰SoC。所谓SoC即系统级芯片。以高通系SoC为例,其包含:CPU、GPU、计算DSP、基带模块、图像ISP、内存控制器、传感器低功耗处理器等等部件,可见CPU仅占整个SoC芯片的一小部分。因此衡量一款手机SoC性能不应当仅是简单的跑分,尤其是对于次旗舰SoC,各款产品在性能上都维持在一个较高水准,使用体验的差异并不是很明显,想要真正寻找其中的差异,我们更需要从其他特性入手。
首先,我们通过一些张表格来汇总一下骁龙652、Helio X20和麒麟950三款产品的相关参数,来看看三款款SoC芯片在参数方面有何差异,为后文中的对比做好铺垫。
简单整理一下这些参数信息。高通骁龙652是一款全面均衡的芯片,采用了成熟的28nm HPM制程工艺,性能与功耗间做了一个很好的平衡。得益于高通在通讯领域的权威,其基带芯片也是三者当中最好的,支持LTE Cat 7(下载速度高达300Mbps,上传速度高达100Mbps)。Helio X20作为联发科今年的主打产品,十核心的设计使得性能有保证,最大的进步在于这是一款全网通芯片,遗憾在于其采用的20nm制程工艺,在之前的产品中饱受诟病,为发热和功耗问题埋下隐患。华为的麒麟950是其去年推出的产品,亮点在于其采用了台积电的16nm FinFET工艺,在目前来讲最为先进,使得在高性能情况下,功耗有了很好的控制,遗憾之处在于GPU,作为国产芯片中的佼佼者,其性能与领先水平还有差距。
为了给大家一个直观的印象,我们对于这三款芯片作了GeekBanch的跑分测试,这项测试主要针对CPU的性能,汇总出如下图表。
可以看到,在CPU性能方面,三者基本都是同一水平。考虑到我们日常的使用习惯,跑分间的差异很难在使用中体现出来,想要继续比较,我们主要从基带、GPU、其他特性等方面考量。
随着4G时代的到来,消费者换机的理由也多是聚焦于诸多网络特性,比如VoLTE、载波聚合等。而这些特性都需要手机SoC的基带芯片强有力量的支持。由于高通在通讯领域的权威,骁龙652在此方面的优势十分明显,采用X8 LTE调制解调器,支持骁龙全网通,达到最高300Mbps下载速度,100Mbps的上传速度,还支持802.11acWiFi连接标准。而Helio X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC,支持LTE Cat.6,下行速度最大能够达到300Mbps,上行速度最快能够达到50Mbps。华为的麒麟950类似,支持LTE Cat.6标准,但是原生并没有支持CDMA2000。
比较而言,在连接性方面,无疑骁龙652更为优异。尤其是上载方面更能提升用户实际的使用体验,拿现在很火热的直播举例,这种传播方式对于全网通、上载速度、LTE/Wi-Fi间智能切换、MU-MIMO等技术同时作用要求十分苛刻,想做到直播效果好、清晰度高,手机处理器的连接性能排在首位,如果仅仅认为网络信号、上传下载速度只和所在区域的运营商信号、Wi-Fi信号强度有关那你就太天真了。
此外,手机的娱乐性愈加重要,游戏、拍照、视频播放等应用也是十分频繁,因此GPU、ISP这两款图像处理模块就愈加重要。骁龙652使用的是Adreno 510 GPU,支持2K屏显示分辨率以及目前市面上绝大多数API,通用带宽压缩技术也是Adreno 5XX系列中独有的特性,至于ISP,骁龙652则使用了和骁龙820完全相同的图像处理单元。有一些类似,联发科的Helio X20也在这方面下了功夫,集成的Imagiq图像信号处理器,用于发挥双主摄像头的优势,提升画质以及视频拍摄体验,并且降低拍摄难度。Helio X20与华为的麒麟950的GPU一直处于追赶者的位置。
其他特性方面,我们着重关注快充,毕竟电池的续航问题一直困扰着消费者,而市面上存在两种主流的快充方式,升压和低压直冲。骁龙652采用的就是第一种方式,其支持最新的QuickCharge 3.0,也是目前市面上技术和生态系统最成熟的快充方案,可以实现类似&无级变速&的多档位功率充电。针对不同的充电阶段实时调节充电功率,保证充电安全的同时也能够提升充电效率。联发科在这方面也有一定的积淀,Helio X20支持Pump Express3.0 但是市场普及还要很久,而华为的麒麟950在这方面还没有特别的技术。
综合来看,这三款处理器各有特点,不可否认骁龙652的综合性能最为全面,市场的选择也无数次印证了这一点。目前市售的手机当中,列举一下搭载骁龙652的产品,有小米Max这样的大屏之选,也有OPPO R9 Plus、vivo Xplay5这样的人气产品,更有三星A9这样轻奢定位的时尚潮品,价格覆盖范围广,总有一款可以满足消费者。
以上就是小编为大家带来的麒麟950、骁龙652和Helio X20处理器三者对比评测,更多精彩内容继续关注亿智蘑菇
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  在今年一月份的时候国内大部分地区都经历了严重的低温天气,有不少网友开玩笑说可以让手机跑分然后给自己取取暖,虽然这仅仅是一个玩笑话可是从侧面反映出来的则是手机行业目前普遍存在的问题,手机发热对众多手机用户来说已经是根深蒂固了。
  这样的问题对厂商来说其实是一个非常大的挑战毕竟是普遍现象,其实想要解决这个问题不仅仅需要厂商的努力同时还需要芯片厂商的努力,手机发热从很大程度上来说是因为手机性能跟不上的原因。
  虽然说手机CPU一直以来都在不断的进步,从单核到双核然后是四核八核甚至是今年联发科推出的十核处理器,处理器的性能从一定的性能上来说并不是单一的核数量决定的,然而目前不少厂商总是通过这种简单粗暴的方式来提升性能,所以导致虽然CPU的性能提升了一些但引发了功耗和发热的问题。
  智能手机在生活中的作用越来越大,用户对性能的要求也自然水涨船高,但智能手机与传统的PC最大的区别就是其移动化的使用习惯,不可能无时无刻连接着电源使用(当然还有移动电源),如何在满足最低使用要求的前提下延长智能手机的续航时间成为了行业和消费者共同关注的焦点。如何解决手机CPU功耗和发热的问题呢?CPU的上游厂商为此不断在努力,目前来看,降低手机CPU功耗和减少发热的方法主要有三种,本文将逐一为大家介绍分析。
  CPU智能频技术
  现在的手机CPU官方标注的主频从1.0GHz到2.5GHz的都有,未来手机主频也会继续往上提升,为的是榨取CPU更多的性能,而在其他因素不变的前提下,高主频也必然会导致更高的功耗,所以想要把手机功耗降低,其中一个简单粗暴的方法就是把CPU的主频降低。
  如一枚手机CPU最高的主频可以达到2.5GHz,但实际上这CPU真正在2.5GHz主频运行的使用场景和时间十分有限,如只在跑分以及运用大型应用或游戏时,而且这个性能和功耗峰值维持的时间也是十分有限,在大多数的时间下,这CPU可能只会在较低的主频下运行,如2.0、1.5甚至是
1.0GHz,这些使用场景对性能的要求要低得多,通过CPU内部的控制程序可以在保证用户体验的前提下,把CPU主频降到一个更低的水平,以延长手机的续航时间。
  更先进的生产工艺
  相比于降频,通过改善制程工艺带来的性能和功耗红利来得多,制程工艺能够给带来多大的作用呢?我们举两个例子来分析一下。第一,从苹果iPhone
5s上的A7处理器、iPhone 6上的A8处理器、iPhone
6s上的A9处理器,他们的性能在不断地提升,但是这三代iPhone的电池却是不升反降,而iPhone的续航时间依然维持在相同的水平(都是不咋的)。
  苹果A8和A9处理器分别采用不同的工艺制程
  为什么在性能和功耗上可以达到这样的均衡呢?苹果其中一个方式就通过不断地改进制程工艺来实现,A7上的是28nm制程,A8是20nm,A9则进一步达到了16/14nm的精度。
  制程工艺与功耗、性能的关系
  从本质上来说,一枚CPU(处理器)就是由采用不同材料制成的许多&层&堆叠起来的电路,里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。他们的间距越小,可以排布在芯片上的元器件就可以更多,晶体管之间的电容也会更低,从而提升它们的开关频率。那么,由于晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比,因此,它们才可以在速度更快的同时,做到更加省电。
  当然大家也会想苹果A7、A8、A9除了制程工艺的改善外,在CPU设计等方面也是有着很大的不同,也许上面的例子无法更好的反映制程工艺的影响,第二个例子是去年高通骁龙810和三星Exynos
7420,一个是20nm的制程工艺,一个是14nm的制程工艺,从去年他们相应的终端手机产品比较来看,14nm的Exynos
7420在性能和功耗上明显优化得更好。
  2016年四款主流处理器工艺比较
  而到了今年,无论是华为麒麟950、高通骁龙820还是三星Exynos
8890均采用上了16/14nm制程工艺,在制程工艺基本处于同一水平的情况下,如何能够提升性能,降低功耗呢?这是下面介绍的内容。
  14nm与16nm
  麒麟950采用由台积电提供16nm FinFET Plus工艺,骁龙820和Exynos 8890是三星提供的14nm
FinFET工艺,由于目前没有实测的数据,我们只能大胆地猜测,这两种制程工艺处于同一个级别,给予CPU在性能和功耗上更大的空间。
  关于制程工艺
  正如上面说的苹果iPhone处理器,制程工艺的改进需要上游代工商的支持,从28nm到20nm,再到14/16nm都是需要长时间和巨大的研发成本,更加涉及到材料科学和其他科学技术,14/16nm后续的进步空间将会越来越小,难度也逐渐增大。
  制程工艺对于整个芯片行业来说,目前还是一个相对紧张的资源,无论苹果、高通还是华为其实都是分别找三星和台积电进行代工生产,但三星和台积电的14nm、16nm产线的产能也是有限的,只会为前面介绍的大客户服务,也只生产最先进的旗舰级芯片。
  新的自主架构
  CPU架构可以简单分为ARM架构和自主架构,我们首先来介绍分析ARM架构,目前我们听得最多的是Cortex-A53、Cortex-A57和
Cortex-A72(以下分别简称为A53、A57和A72),他们都是ARM推出的64位架构,前者A53是相对低性能低功耗的架构(俗称小核心),后俩者是高性能的架构(俗称大核心),A57在高性能的同时也伴随着高功耗,而A72是第二代的64位架构,在提升性能的同时,最大的优势是优于了功耗问题。为了追求更优的性能和功耗组合,往往在手机CPU上采用了big.LITTLE双核心架构,即小核心加大核心的组合。
  如骁龙615由八个核心组成,其中四个是1.0GHz的A53,另外四个是1.7GHz的A53;又如骁龙810,由四个1.5GHz的A53和四个2.0GHz的A57核心组成的。和前面介绍的降频类似,当用户只是进行发短信或者刷微博这些操作时,手机里只需要激活四个A53中的两个或者三个,这时只需要很低的功耗,而当用户在跑分或者玩游戏时,可能八个大小核心全部激活开启,手机性能与达到一个峰值,同样功耗也极高,手机电池续航时间就会变得很有限。
  A72架构在功耗下大幅下降(基于16nm工艺)
  A72架构在性能上较原来的A15和A57提升不少(基于16nm工艺)
  ARM表示A72基于A57来优化,从架构图和规格表上看,A72和A57并没有本质的不同,一级二级的缓存容量相同,只是做了一些微调,其中一点是去掉了NEON
SIMD引擎的加密扩展功能,总线接口则扩展为128bit。因此,我们猜测A72的性能提升可能来自微架构的改进优化。不过,ARM
也表示,A72的性能是A15处理器的3.5倍,相同工作负载下功耗则下降75%,在采用bigLittle(大小核心)架构的情况下,功耗还能降低
  骁龙652(左)和骁龙810(右)跑分数据比较
  上面的对比更多是官方的数据,这里我们拿骁龙810和骁龙652作一个简单的比较,前者采用20nm的制程工艺,由四个1.5GHz的A53和四个
2.0GHz的A57核心组成的,后者采用28nm制程工艺,由四个1.4GHz的A53和四个1.8GHz的A72核心组成的从跑分数据和实际使用情况来看,中端的骁龙652在单性能跑分上已经很接近上一代旗舰骁龙810,并且发热问题也得到很好的解决,更加适合移动设备的使用要求。
  讲完了ARM的标准架构,接下来我们聊聊&丰富多彩&的自主架构.
  苹果iPhone初期与三星合作推出定制版的处理器,不过为了更好的表现,苹果逐渐走上了自主研发处理器的道路。苹果的A系列处理器基于ARM的指令集,但苹果进行了大量的修改和优化,除了更好地与自家的iOS系统匹配外,还在性能和功耗达到了行业领先的水平。
  在Android手机从四核、八核发展到今年即将推出的十核心架构的时候,苹果依然任性地沿用&祖传&的双核架构,但苹果的双核架构也是不过在改变,A7更是首次将64位处理器引进到手机产品上,后续的A8和A9处理器除了在工艺上提升,以得到更高的能耗比外,同时得益于新的核心架构,他们的性能也大幅提升,在竞争对手的四核、八核和十核心产品前面依然毫不示弱,甚至苹果CEO库克称搭载A9处理器(增强版)的iPad
Pro在性能上已经超越不少传统的PC产品。
  高通与MTK
  苹果A系列处理器和iOS是一个封闭的软硬件生态系统,但对于大多数手机厂商和用户来说,Android平台的硬件发展才是真正关心的。目前高通和
MTK(联发科技)是Android平台主要的处理器供应商(公开渠道),而三星和华为虽然也有研发自家的处理器,但只有少量或者不对外销售处理器,所以本文暂时不讨论。
  vivo Xplay5旗舰版采用骁龙820处理器
  从Scorpion、Krait到今年的Kryo架构,高通一直在努力研发自主的核心架构,尽管去年高通为了满足市场对64位处理器的需求而不得不推出ARM标准的骁龙810/808,但今年的骁龙820上,高通采用了最新的Kryo
64位自主架构,四核心的处理器性能上超过了去年旗舰级的骁龙810,在今年竞争对手的八核或者十核产品面前也是信心十足,而其功耗表现要优于骁龙
810,更能满足旗舰移动设备对于性能与功耗的要求。目前,三星S7/S7 edge的国行版本、乐视Max Pro、vivo
Xplay5旗舰版和小米5等产品已经使用上骁龙820处理器,未来也会有更多的中高端产品陆续采用。
  骁龙652
  目前来看,高通在中高端产品上会采用了Kryo这类的自主架构,而定位稍低的产品仍然会采用ARM标准的架构方案,如今年主推的骁龙652/650
产品。正如前面所说的,得益于A72在功耗上的红利,骁龙652解决了功耗的问题,同时在单性能跑分也与去年的骁龙810接近。
  Helio X20
  最近,MTK最终发布了旗下最新的Helio
X20处理器,采用Tri-Cluster十核心架构,由两个主频2.5GHz的A72,四个主频2.0GHz的A53和四个主频1.4GHz的A53等三个丛集组成,专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。Helio
X20基于20nm工艺生产(台积电代工),同时还支持联发科技CorePilot异构运算技术,可以调配CPU和GPU的工作,能同时管理处理器性能及功耗,可以在产生更低热力的情况下,达到更好的性能表现。
根据去年的合作情况以及最新的消息来推断,魅族、乐视、360手机这些厂商有望成为Helio X20处理器首批的用户,在今年的第二季度,采用Helio
X20处理器的产品终端将会越来越多。
  总结:
  虽然目前手机处理器的续航功耗问题已经得到了很大的缓解,但在电池技术没有突破性发展以及手机使用需求越来越大的情况下,手机如何才能更加省电,续航时间如何才能更加持久依然是行业共同的问题。在追求性能的同时,笔者更加希望无论是厂商还是用户都把关注的重点从原来的性能向功耗续航转变,或者说从单纯的性能跑分向使用体验的转变。
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