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用AD15画的原理图怎么转到allegro画PCB呢，急求帮忙，谢谢！！
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用AD15画的原理图怎么转到allegro画PCB呢，急求帮忙，谢谢！！- s' ]3 E+ S5 k
由于AD15的版本不能够产生allegro的网表，肯定需要转化，我在网上看到有人将AD15画的原理图用PROTEL打开，生成Protel形式的网表，然后用 第三方工具转换成allegro的网表，感觉理论上是可以的。是不是在allegro建的封装名称也必须和AD15的封装名称必须一致。
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第三方工具其实也是转成allegor的other的网表,你在论坛里能找到相关资料的
又累又out...............
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这个是可以的，这是肯定的，
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通过工具可以&&我们原来就这么搞！但是那个工具我没了
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我也想知道，有答案了发布下
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文件发来，我帮你转
谢谢帮忙有空的时候看一下！&
请问你的邮箱是多少，我发给你有空的话帮我弄一下，谢谢&
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请问你的邮箱是多少，我发给你有空的话帮我弄一下，谢谢2 f. n6 V% Q" \
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转网表就可以了，skill
可是AD15不能输出网表啊&
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转网表就可以了，skill
可是AD15不能输出网表啊
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谢谢帮忙有空的时候看一下！
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你是要转换原理图还是pcb，我刚刚打开你的原理图格式是15版本的原理图，还以为你是要转pcb的呢。我电脑中只有ad6.9版本的，请把你的ad15另存个低版本的格式给我吧。&
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谢谢帮忙有空的时候看一下！
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AD15的原理图能保存为AD6.9版本的原理图吗？&
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你是要转换原理图还是pcb，我刚刚打开你的原理图格式是15版本的原理图，还以为你是要转pcb的呢。我电脑中 ...! v&&X; O7 L# n1 a2 a
AD15的原理图能保存为AD6.9版本的原理图吗？# W+ p7 L9 S/ a, a( i2 Q
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AD15的原理图能保存为AD6.9版本的原理图吗？
是的) B! E. [0 D4 e( b- L& l: y- }
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必须封装名一致，不然出错！
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如何使用Cadence进行原理图设计
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candence16.6中怎么在原理图中添加已画好的元件库
16:47:12
candence16.6中怎么在原理图中添加已画好的元件库
22:22:39
你好在哪里下载这个软件啊，怎样破解啊？
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在网上找找吧，我这个别人帮我装的，没安装包的
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place&&&place part& &出现设置框里边Libraries 边上有ADD Libraries 图标，点击选择
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版权所有 (C) 深圳华强聚丰电子科技有限公司评论列表（网友评论仅供网友表达个人看法，并不表明本站同意其观点或证实其描述）使用Cadence绘制PCB流程（个人小结） - CSDN博客
使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）
之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。
注：写该篇文章时，感谢于争博士的教学视频和《Cadence SPB 15.7工程实例入门》。同时参考/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客。
使用软件版本号：Cadence 16.6
一、SCH原理图设计
1.1原理图设计
1.2标注、DRC电气规则检测
1.3网络表netlist生成 （设置元件封装）&
二、PCB绘制
2.1零件库开发
& &零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装
2.1.1 pad结构和零件文件类型
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:
pad焊盘结构
&1. Regular Pad，规则焊盘。
Circle&圆型Square 正方型Oblong&拉长圆型Rectangle&矩型Octagon&八边型Shape形状（可以是任意形状）。
2.&Thermal relief，热风焊盘。
Null（没有）&Circle&圆型Square&方型Oblong&拉长圆型Rectangle&矩型Octagon&八边型flash形状（可以是任意形状）。
&3.&&Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
Null（没有）Circle&圆型Square&方型Oblong&拉长圆型Rectangle&矩型&Octagon&八边型Shape形状（可以是任意形状）。
4.&&SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）
(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)
(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
&&&&&&&&&&&&&&
&&&&负片的Thermal Relief&&&负片的Anti-Pad&&&&正片的Regular Pad
&5.&&PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。
&6.&&FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
零件文件类型说明：
后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件后缀名&.psm&的文件：零件的封装数据后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。后缀名“.dra&的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件
2.1.2 焊盘制作
目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM (Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。&
& &下面两种方式介绍焊盘制作，以c155h50m165通孔焊盘为例说明。
第一种方法：使用 Pad Design 制作焊盘, & 打开Pad_Designer软件，详见下图
Padstacks中
1）Type主要有三种：
Through：穿孔，一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。 Blind/Buried：盲孔和埋孔，分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。 Sigle layer：单层，用于制作表面贴元件件的管脚。
注：在candence 16.6版本中，不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Layers中设置）。如果是贯穿就会显示through，表面型就是single。
2）Units是尺寸的单位，一般选择Mils或Millimeter（公制：毫米），根据方便选择。换算关系： 100mil =2.54 mm& 1mil=0.00254mm
3）Multiple Drill:设置钻孔数量等
4）Drill/Slot hole：钻孔信息，选择类型（Hole Type）、是否Plate和钻孔尺寸等。
5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来，可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。
在Layers标签下：
配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件，一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息。
Layer有很多层，
?& BEGIN LAYER ：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般指TOP层
?& DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。
?& END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指Bottom层
?& SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。
?& PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。
注： &焊盘参数设定的推荐值
1、过孔径与正规焊盘的外径关系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm
2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径= & 正规焊盘外径；
开口宽度= 0.4mm（经验值）
还有一种理解：开口宽度=DRILL
SIZE ×&Sin30° ，同时开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil（0.254mm），例如过孔径0.9mm，则开口宽度=
0.9mm x 0.5 =0.45mm
3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm
3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系： & &阻焊层外径 =正规焊盘外径 &+ 0.1mm
4、加焊层外径与焊盘的外径关系： &&
加焊层外径 =正规焊盘外径&
flash焊盘制作（以f155_215_40为例说明）
NO1、在PCBEdior下，运行File|new 进入下面界面
NO2、配置坐标、网格等环境
NO3、设置焊盘，即Add|flash
NO4、点击File|save，保存。
第二种方法：使用第三方软件FPM
2.1.3 pad命名规则
1、Pad焊盘命名规则
圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径，
例如：c300h140m310表示 焊盘外径:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层外径：<span style="color:#ffmm
注：过孔焊盘 应用零件封装中机械定位孔（不需要电气连接），例如c0h300表示焊盘0mm，过孔3.00mm
正方形焊盘：s焊盘外径h过孔径m阻焊层正方形长度，
例如：s300h140m310表示 正方形焊盘长度:3.00mm,过孔径：1.40mm，阻焊层正方形长度：3.10mm
正方形焊盘：r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度
例如：r130_85m140_95表示正方形焊盘长度1.30mm 宽度0.85mm，阻焊层长度1.40mm 宽度0.95mm
2、Flash焊盘命名规则
Flash焊盘：f内径_外径_开口
例如：f185_225_40表示flash焊盘内径1.85mm 外径2.25mm，开口宽度0.4mm
3、VIA过孔命名规则
VIA过孔：v焊盘外径h过孔径
例如：v75h40 表示焊盘外径0.75mm，过孔径0.4mm，阻焊层0mm（即使用阻焊油堵孔）
2.1.4 零件封装制作
个人经验：通过变换网格间距和中心原点，来快速制作零件封装。
2.2 PCB板基本信息设置
PCB板子尺寸、层叠结构、布线区域。绘制板子outline外框、Rout keepout禁止布线区、定位孔并标注尺寸。
第一步：创建后缀名 &.brd&的PCB文件。
第二步：设置工作区尺寸，设置如下图（注意：建议使用公制Millimeter）
工作尺寸设置
第三步：绘制板子outline外框和倒角
使用Add | Line、Add | rectangle或Steup |outline| board outline命令绘制电路板的外框线。
具体步骤：
1）根据需要绘制外框设置 网格间距。例如PCB外框是120x200，则网格设置 X= 120 & Y=200
2）选择Add | line命令，激活右侧 Options 选项卡中 Active Class and Subclass下拉列表选择 &Board Geometry和 Outline选项，表示添加线属于电路板外框。
3)根据网格间距 画外框
4）外框倒角方式有两种：1、45度倒角（Chamfer选项）2、圆弧倒角（Fillet选项）
选择Manufacture | draftl Fillet命令在右侧控制板中Radius修改成 2，表示倒角圆弧半径约为2mm分别单击需要 矩形外框的两边，即可倒角。
注：如使用Add | rectangle，则不支持上述倒角操作。Add | Line支持上述倒角操作。
第四步：添加定位孔和光学定位孔
具体步骤如下：
1）根据定位孔位置，设置网格间距。
2）Place|Manually命令，弹出Placement窗口
3）打开Advanced Setting选项卡，选择LIbrary复选框（设置显示 lib库元件）
4）打开Placement List选项卡，选择 Mechanical &Symbols下拉边框选择 &定位孔，然后点击Hide放置定位孔。具体详见下图。
第五步：设置禁止布线区和禁止元件放置区
为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线，所以电路板的走线与板边有一定距离（建议：3mm）。&设置Route Keep out禁止布线区和 Package keepout，具体步骤：
方法一、单击Shape &add Rect 命令，激活右侧 Options 选项卡中 Active Class and Subclass下拉列表选择 &Rout Keepout选项（具体详见下面）。
激活后，绘制Route Keep out。
方法二、（使用画线）：选择Setup | Areas | Route Keepout，然后绘制Route Keep out 即可。
第六步：设置层叠结构
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。&
1、使用多层板好处：
1）利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。同时高速信号可以走中间信号层&，通过相邻两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
2）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。&
3）降低布线难度
2、相关概念：可以参考http://blog.csdn.net/bird67/article/details/4077023。
1）Layer Type层的类型
Conductor&信号层的类型Dielectric&&电介质，一般选用FR-4Plane&&&&&地层和电源层的类型，一般应用内电层
2）DRC as Photo File Type
Positive&&&正片Negative&&负片
(Positive )正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。&
(Negative)负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。
3）下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。&
常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。&
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。&
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。&
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。&
显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。&
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。&
如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。&
3、设置层叠步骤及方法
选择Steup | Cross-section命令或，弹出Layout
Cross Section窗口，下图以四层板说明：
1）进入Layout Cross Section窗口，添加层操作如下
2) 设置每层名字 TOP、GND、POWER、BOTTOM
3）设置层类型，总共有Conductor&信号层、Dielectric&&电介质层、Plane地层和电源层。
4）设置每层厚度，主要是外层厚度（信号层）、内层厚度和电介质层厚度。1oZ=35um，线宽1mm，可以通过2A电流。
注意：设置完每层厚度后，观察PCB总体厚度。
5）Artwork光绘文件是否负片输出，一般内电层使用负片输出，减少数据文件大小。上述5步设置，详见下图：
2.3导入netlist网表
在PCBEdior下，操作File &| &Import &| logic进入下面界面：
在导入路径中选择 &原理图中生成netlist后，单击“ Import Cadence”导入网表。根据导入提供信息，判断导入是否成功。
2.4设置约束规则
约束规则作用：allegro设计软件优势是高速信号PCB设计，而高速信号需要 考虑信号完整性（信号需要等长）、差分信号等。
当约束设置完成后，PCB工具会自动根据定义 的约束对设计进行检查，不合符约束的地方会用DRC Markers 标记出来。
操作步骤：
选择“Setup-& Constraints-&Constraint Manager”，启动约束管理器oAllegro中规则分为两类：DefaultConstraint和Special Constraint。用户既可以修改默认规则，还可以创建新规则o约束设置方法：1 确定约束类型 & 2 创建或修改约束设置 & &3 分配约束
在PCB 设计中，设计规则主要包括：Electrical时序规则、物理规则、间距规则、相同网络名间距规则、properrties性能规则共4个部分。下面重点介绍以下3个规则设置。
2.4.1 Physical物理规则条件设置
点选Physical Constraint Set 即可出现Default 的Physical 相关设定值，如Line Width线宽、Neck width..、过孔等（对于BGA封装元件，需要使用Region区域约束规则设置）。& &Physical物理规则可以使用Defaul约束t规则，也可以新建约束规则。
1）设置Default约束规则：
2）新建约束规则方法：以新建电源 PWR为例说明
3）设置约束参数：设置线宽、过孔等
线宽：一般设置Line Wdith &min、Neck min Width
过孔：物理规则设置里面有一栏是Vias，点击即可设置，如下图所示
4）分配约束：
对于一般net线宽，使用默认DEFAULT线宽；而有特殊要求线宽单独设置。例如：电源相关net，先建立一个CLS_POWER的类，然后将所有电源相关net添加进去，一起设置线宽约束。
区域约束规则：这里不详述，具体参见詹书庭 的&& Allegro16.6 约束规则设置详解.pdf&&
2.4.2 Spacing间距规则条件设置
1、设置间距值约束规则
进入约束管理器，单击 Spacing，再点击AllLayers，如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则，我们可以修改其值。也支持定义特殊间距约束，点选Default按鼠标右键，执行Create-Spacing
间距推荐值：待完善
1）line to line：根据3W原则，走线之间的间距不应小于两倍走线宽度。对于特殊的信号，如时钟走线，应适当增加走线的间距，至少为走线宽度的两倍，如果可以最好用地线隔离。
2）line to hole：可参考line to line原则
2）line to shape：可参考line to line原则&
4）shape to shape:这个间距需要考虑两个shape之间电压差。电压差低于24V,不低于0.5mm即可。具体《距离及相关安全要求》
2、对net设置间距约束
一般间距使用默认DEFAULT。对间距有特殊要求，建立新的间距规则，然后对其net分配该规则。详见下面电源间距约束设置。
2.4.3 Electrical电气规则条件设置
Electrical电气规则主要关注：差分信号约束规则、等长约束规则。下面以差分和等长为例说明：
2.4.3.1差分信号约束规则
先说差分线相关参数
1、& Coupled Tolerance:两条差分线间距的误差值
2、& Min Line Spacing:&两条差分线 的最小间距
3、& Primay Gap: 两条差分线优先线间距（边到边间距）。
4、& Primary Width ：差分线优先线宽
5、& Line Width：差分线的线宽（在Physical Constraint Set&设置）
6、& Neck Gap ：差分对Neck模式下的线间距（边到边间距），用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。
7、& Neck Width：差分对Neck模式下的线宽，用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。
8、& Dynamic Phase:动态相位检查
9、& Static Phase Tolerance& 这个约束设置了两根差分线之间线长差值，单位是mil或ns
10、Uncoupled length：该约束限制了差分对的一对网络之间的 不匹配长度。
设置步骤如下：
1、&建立差分规则并设置参数：打开约束管理器，定位到Routing | Differential Pair 下，如下图所
2、& 建立差分对。以USB为例，选择中CN_USB1_DM和CN_USB1_DP，右击 Creat ---&DifferentialPair
3、分配约束规
4、打开差分对检查。执行 Analyze-Analysis Modes，详见下图：
Analyze分析差分线
2.4.3.2等长约束规则
高速布线中等长设置是经常使用的约束规则,在Allegro中等长设置使用相对延时约束规则。在实际使用过程遇到：同一个Net（直接连接的）和 不同Net（XNet）情况。
参考：Allegro_xnet_setup.pdf和于博士《Cadence入门手册》等。在这之前首先介绍一下一个新个概念Xnet,见下图:
我们把连续的几段由被动元件(如电阻,电容或电感)连接的net合称为一段Xnet.。Allegro中有两个常用的走线长度设置
,PROPAGATION_DELAY, RELATIVE_ PROPAGATION_DELAY 都只能针对同一Net设置。
Xnet应用实例：
现在要求U1 到U2 的走线Net*A + Net*B等长, 误差为+/-20Mil,最简单的方式就是分别设置Net*A等长和Net*B等长,误差各为+/-10Mil, 这样是可以达到要求,不过会加大Layout工程师绕线的难度,因为可能Net*A部分空间比较大有足够的绕线空间,而Net*B部分没有空间绕线,所以就比较难达到要求.如果一种设置能把Net*A与Net*B相加,然后再做等长比对,这样就可以解决问题了,好的就是Allegro都早为这些问题考虑过了,只要把Net*A与Net*B设置为一个Xnet问题就解决一半了.
&1、 同Net等长设置
下面以LCD板实例说明一下，原理图如下：
LCD接口数据线、信号线需等长，即原理图J1同U3的CN_LCD_B[0:7]、LCD_B[0:7]、LCD_B[0:7]、CN_LCD_VS、CN_LCD_HS、CN_LCD_PCLK、CN_LCD_DE等长。
第一步：设置引脚对(pin pair)。在约束管理器Electrical|Net |Routing|Relative Propagation Dleay界面下操作：
依次设置所有需要等长引脚，即LCD_DATA[28] 总线上引脚。
第二步：创建match group。将所有设置等长的网络创建好的管脚对后，选中管脚对，右键选择create-match group。
第三步：设置等长相关参数。主要设置参数如下图所示
1）使能等长线的分析
2）设置等长基准线和+/-误差。下面以设置CN_LCD_DE为基准线，正负误差：0-1.5mm
参数说明：
1、Scope选择Global。Scope:可以选择Local和global。Local意为仅比较同一Net或XNet内的管脚对，Global意为比较同一Match
Group内的所有管脚对。一般选择Global即可。
2、Pin delay：大多是在pin之间的延时不一致时，需要做一个补偿，那就需要设置pin
delay，指的是IC包装内部的长度。需要在菜单Analyze -& Analysis Modes填入-&Options.勾Analyze选PinDelay开启此功能。打开后，在计算线长时就会包括这段线长。另外pin
delay下的Z Axis Delay指的是计算线长时是否考虑Via的长度，设置好了叠层参数后就会加上via的长度。
一般Pin delay 忽略不计。
3、& Delta：tolerance：这项控制了match group内的线长差。单位有三种：ns，mil，%；单位%指以目标线的N%为公差。对已经走好的线，以最长值为目标线。
1)Delta指的是基准线比目标线长还是短，长则写入+delta值，短则写入-delta值，和目标线一样长则写入0，计算公差时的基准线便是目标线长加上delta值的结果。一般等长设置中，Delta为0。
对不满足约束的走线，显示“ED”错误，如图所示。
2)Tolerance值为于基准线的误差，是+/-误差。如果写50mil其实为+50/-50mil误差，实际为100mil的误差。一般设置等长时Delta为0，有特殊需要时可以考虑设置delta值。
注：如何修改等长线束中 &基准线？？？方法如下：
& 2、设置Xnet与Xnet等长.
2.5布局、布线、铺铜
2.5.1 布局
1、手工摆件：选择Plalce | Manually命令，弹出Placement窗口
2、摆放零件的相关操作
移动零件：选择Edit |Move命令，可在Allegro的右下角Cmd中看到move状态，即可移动零件。打开右侧控制面板Find选项，选择合适项。
旋转零件：首先零件处于move状态，右键选择Rotate。
镜像摆放零件：首先零件处于move状态，右键选择Mirror。
3、使用原理图交互式摆放零件
操作步骤：
1）打开原理图和PCB工程
2）在原理图中选择Option | Preferences命令，弹出Preferences窗口。
3）打开Miscellaneous选项卡，选择InterTool Communication选项组中Enable InterTool &Communication复选框。
4）单击OK按钮，激活Orcad Capture CIS和 Allegro PCB Editor之间的通信程序。
5）在Allegro PCB Editor窗口中选择 Place | Manully命令，弹出Placement窗口。
6）点击原理图元件，此时元件的封装出现在 &Allegro PCB Editor工作区。
2.5.2 布线
1、布线准备
1）使用不同颜色显示多个网络：选择Dispaly |Assign color命令，选择右侧面板 Option中分配颜色。
2）设置布线栅格点：选择Setup | Grids命令，弹出栅格窗口。
2、手工布线
控制面板说明：选择Route | Connect,&Allegro PCB Edito进入add connect命令状态，单击右侧option，详见下图：
参数说明：
1）line lock下拉列表框：选择走线改变方向时，所用的转角型和角度。
line：转角处使用直线段arc：转角处使用圆弧off：走线使用任意方向45：转角方向为45度斜线90：转角方向为90度斜线
& & &2）Miter下拉l列表框“：当line lock选择45时，用于设置 转角处小斜角的尺寸。
3）Line width:显示当前线宽，可以输入修改。
4）Bobble下拉列表框：选择操作，走线遇到障碍（过孔和焊盘）时，其中包括以下四项：
off:关闭Bobble方式，该方式走线完成忽略障碍物的存在，直接从障碍物穿过，必然导致DRC错误。Hug only:遇到障碍物时采取抱紧障碍物的方式， 与障碍物的间距采用Spacing规则中设置的间距值。Hug preferred: 优先选择抱紧，如果没有空间走线，则采用推挤方式。Shove Preferred:优先选择推挤，如果无法推挤，则采用抱紧方式。
5）Shove Via下拉表框：
3、群组布线
4、差分布线
5、蛇形走线
1、内电层铺铜
2、外层铺铜
3、编辑shape边界
4、指定网络
5、手工挖铜void
6、删除孤岛
7、铺静态铜皮
8、合并铜皮
9、分割内电层
2.6设计完善
设计完善包括：
1）添加测试点&
&2）添加局部光学定位点
&3）重新编号发标回原理图 &
&4）设计规则检查（DRC和Unconneted pin检测等）
5）丝印信息处理：1、调整元件丝印信息方向和大小 &2、添加板子型号MD、编号SN、时间等 丝印信息
2.7生成钻孔文件
2.7.1 设置钻孔参数
使用NC Parameters设置生成钻孔文件的坐标格式、单位、参数位置和名称参数等。具体设置如下图2.7.1：
图2.7.1 NC参数设置
2.7.2 生成钻孔文件
钻孔文件包括PCB板上通孔类引脚和过孔的坐标值，供数控机床使用。生成钻孔文件的操作步骤如下
1）选择Manufacture |NC | NC Drill命令，弹出NC Drill窗口
2）设置如下图2.7.2：
图2.7.2 钻孔文件生成设置
Root file name文本框：设置钻孔文件保存路径和名称，文件的后缀名&.drl&。一般使用默认即可
3)单击Drill按钮产生钻孔文件，内容如下图：
2.7.3 生成钻孔表和钻孔图
1）选择 &Display|Color|Visibility命令，弹出 Color and Visibility窗口。
2）在Global Visibility选择 off，清除所有的显示。在Board Geometry选项组中 &选择 outline复选框，打开电路板边框。
3）在Manufacturing选项组中 选择Nelegend-1-4复选框，并设置颜色。
4)选择Manufacture |NC | NC Legend命令，弹出Drill Legend窗口。只需要选择 Legends复选框中Layer pair按钮，其他保持默认。
具体如下图2.7.3
5）单击ok按键，生成钻孔表并附在光标上。在电路板外框内 &自动生成钻孔图，同时显示钻孔表。详见下图2.7.4。
图2.7.4 生成钻孔图和钻孔表
2.8生成Atwork光绘文件&
为什么使用Gerber文件？&&
很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)
什么是Gerber文件
Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
生成的光绘文件应包括：所有电气层（TOP、BOTTOM、GND、POWER）、阻焊层(Soldmask )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容。下面以四层板为例说明：
Layer1-top
VIA CLASS/ TOP &(过孔类)
PIN/ TOP （引脚） &
ETCH/ TOP（电气层）
Layer2-gnd
VIA CLASS/ GND
Layer3-power
VIA CLASS/ POWER
PIN/&POWER
ETCH/&POWER
Layer4-bottem
VIA CLASS/ BOTTEM
PIN/&BOTTEM
ETCH/&BOTTEM
Paste-bottom
VIA CLASS/ PASTEMASK_BOTTOM & (过孔类加焊层)
PIN/&PASTEMASK_BOTTOM（引脚加焊层）
PACKAGE &GEOMETRY/&PASTEMASK_BOTTOM （封装）
VIA CLASS/ PASTEMASK_TOP&
PIN/&PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/&PASTEMASK_TOP
Solder-bottom
VIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM( 过孔类阻焊层 )
PIN/ SOLDERMASK_BOTTOM( 引脚阻焊层)
GEOMETRY/&SOLDERMASK_BOTTOM （封装）
BOARD GEOMETRY/
SOLDERMASK_BOTTOM (板子阻焊层)
Solder-top
VIA CLASS / SOLDERMASK_TOP
PIN/ SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/&SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
Silk-bottom
REF DES/ SILKCREEN_BOTTOM ( 元件标号REF丝印)
PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（ 元件封装丝印）
BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（板子上丝印）
REF DES/ SILKCREEN_TOP
PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP
钻孔表和自己定义内容：
Drill_Drawing
MANUFACTURING / NCLEGEND1-4 （钻孔表）
DRAWING FORMAT/ &OUTLINE &( &绘制A3尺寸的外框)
DRAWING FORMAT/ &TITLE_BLOCK （自己定义的表格外框 & ）
DRAWING FORMAT/&& TITLE_DATA（ &自己定义的表格数据 ）
DRAWING FORMAT/&&FABRICAION （加工文件说明）
BOARD &GEOMETRY/ &OUTLINE & & & &（ PCB板子外框 &）
BOARD &GEOMETRY/ &&DIMENSION &( 板子标注尺寸 )
2.8.1设置输出
& & 设置输出方法：
1）设置光绘文件输出路径方法：
我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录。
菜单栏“Setup”-&”User Preferences…”-&”File_management”-&”Output_dir”，设定”ads_sdart”项的”Value”内容为指定目录名称，如“gerber”，则在生成gerber数据操作时，会自动在当前pcb文件目录下生成“gerber”文件夹，在该文件夹下保存有所生成的全部gerber文件。&&
2）选择Manufacture | Artwork命令，弹出Artwork Control &Form窗口。
3）设置底片内容方法：以加焊top层 & Paste-top为例说明一下。
步骤1：打开Artwork Control窗口，在allegro中选择 &Display|Color|Visibility命令，弹出 Color and Visibility窗口
步骤2：在Global Visibility选择 off，清除所有的显示。
步骤3：在Stack-up选项中，选择Pin和Via对应的Pastemask_Top复选框；然后在Package&Gemetry选项中，选择 Pastemask_Top复选框。详见下图
步骤4：单击Apply按钮，显示选择3个 Subclass
步骤5：单击OK按钮，关闭&Color and Visibility窗口
步骤6：在Artwork Control &Form窗口，右击Available Films列表中TOP，选择快捷菜单的Add选项，弹出Allegro PCB Design GXL对话框。
步骤7：输入底片名称Paste-top,如下图
步骤7：单击OK按钮，添加底片Paste-top到Available Films列表中。通过点击+，查询Paste-top中内容。详见下图
注：其他底片内容参考paste-top设置方法 设置，全部设置好了进入下一步。
4） 输出光绘文件前，先按照下图 9.1.1和图9.1.2设置参数。全部设置完，选择“ &Creat Artwork”命令，生成光绘文件。
图9.1.1 &General &Parameters 通用参数设置
图9.1.2 & Film &Control 底片设置
2.8.2 查看gerber是否正确
使用CAM350软件查看 &光绘gerber文件是否正确。具体操作如下：
第一步：导入需要查看的gerber文件，按照如下操作，选择gerber文件路劲，自动导入。
注意：导入CAM350时单位需 生成gerber文件单位一致。例如：上面生成gerber的单位是公制，则导入CAM350也必须是公制，不然显示异常。
第二步：设置各层颜色。一般只显示 &top &bottom & GND &POWER & & silk丝印层 & & ，其他根据需要显示。通过查看gerber输出文件是否和 按设计输出PCB文件。
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1.Manufacture-&Artwork
2.按如下参数设置，前导0与后导0的设置要与出钻孔文件时一样。
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