G1820 CPU的下一代赛扬n3350评测就是G3930,为何一个是四代CPU。为何g3930是七代CPU。

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Intel/英特尔 双核G 散片CPU正式版1151 支持H110 套装图片
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Intel/英特尔 双核G 散片CPU正式版1151 支持H110 套装用户评价
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赛扬G1820CPU带集显是第几代?
我有更好的答案
到了酷睿i3 以上,自用实测,在搭配双通道内存(可以用1600的内存)平台上,分辨率下,关闭垂直同步、i74770K同属于第四代产品、i5 4570,CPU和核显两部分G1820均接近G3220的90%,但价格只有其60%,尽管挂上Intel 一直以来的入门系列名号“赛扬”。现在和过去不同了,G1820的核显支持DX11,而且性能还算不错,尽管其编号不带“4”,采用的均是目前最新的Haswell架构(上一代赛扬的经典款是G1620,采用的是Ivy Bridge架构)。二、G1820的核显是目前最新的,核显型号是Intel HD Graphics(CPU内置的显卡是核芯显卡,集成显卡是集成在主板上的显卡)。G1820的性价比很高,高于G3220,G1820没有的重要指令集,G3220同样也没有、很明确地说,赛扬和奔腾拉不开档次差。三,才拉开距离,中等特效可以很流畅地玩英雄联盟一、赛扬G1820是目前市场上最新的赛扬系列CPU,与奔腾G3220、i3 4130
采纳率:76%
性能相对还可以,带有10个EU单元G1820是第四代Haswell架构的产品,也是目前最新的一代,集成显卡是HD Graphics,比上一代IVB架构的I3/I5&#47
最低端的文书机GPU就是了,可能会支持DX11
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插槽类型:BGA 1168
CPU主频:1.5GHz
制作工艺:14纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:broadwell-U
热设计功耗(TDP):15W
总线规格:DMI2 5GT/s
插槽类型:BGA 1168
CPU主频:1.7GHz
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插槽类型:LGA 1150
CPU主频:2.8GHz
制作工艺:22纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:Haswell
热设计功耗(TDP):53W
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插槽类型:LGA 1155
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核心代号:Sandy Bridge
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插槽类型:LGA 1155
CPU主频:2.6GHz
制作工艺:22纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:Ivy Bridge
热设计功耗(TDP):55W
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插槽类型:LGA 1151
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核心代号:Skylake
热设计功耗(TDP):51W
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插槽类型:LGA 1151
CPU主频:2.9GHz
制作工艺:14纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:Kaby Lake
热设计功耗(TDP):51W
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插槽类型:LGA 1155
CPU主频:2.7GHz
制作工艺:22纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:Ivy bridge
热设计功耗(TDP):55W
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插槽类型:LGA 1150
CPU主频:2.7GHz
制作工艺:22纳米
三级缓存:2MB
核心数量:双核心
核心代号:Haswell
热设计功耗(TDP):53W
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插槽类型:LGA 1155
CPU主频:2.8GHz
制作工艺:22纳米
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核心数量:双核心
热设计功耗(TDP):55W
总线规格:DMI 5GT/s
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插槽类型:LGA 1150
CPU主频:2.8GHz
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核心代号:Haswell
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插槽类型:LGA 1155
CPU主频:2.6GHz
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核心代号:Ivy Bridge
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插槽类型:LGA 775
CPU主频:2.7GHz
制作工艺:45纳米
二级缓存:1MB
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核心代号:Wolfdale
热设计功耗(TDP):65W
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插槽类型:LGA 1155
CPU主频:2.3GHz
制作工艺:22纳米
三级缓存:2MB
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核心代号:Ivy Bridge
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