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合作商城：目前的英特尔酷睿i7处理器型号怎么看？哪些好哪些不好啊？详细一点_百度知道
目前的英特尔酷睿i7处理器型号怎么看？哪些好哪些不好啊？详细一点
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目前i7已经更新到5代你好i7处理器要看很容易。比如i7 4770。看处理器重点是三级缓存。比如i7 4790，自然是i7 5770或者i7 5790等等，代表处理器的代数。后面三位基数770，自然越大越好，后三位越大越好。4代表该款i7是第四代。第一位代表代数，核心线程性能和最大酷睿频率。4770是i7的型号，其中第一位4。i7 4970等等
请问三级缓存是什么？有什么用？还有核心线程呢？
请问三级缓存是什么？有什么用？还有核心线程呢？
三级缓存。指的是处理器在处理器图画信息时，起到记忆和储存的功能。三级缓存越大，那么处理器速度越快。核心线程比较复杂。比如i5。i5属于4核心4线程。一般一个核心，带一个线程。说白了，一个核心控制一个窗口软件。因为现在要求升高，出现一个核心，双线程技术。线程性能的高低，代表的处理器的性能。
采纳率：83%
来自团队：
有的需要选择管理之后再选设备管理器，选择管理或设备管理器（有的系统直接有设备管理器，右边会出来一些下列项目您好，根据你的叙述，右击我的电脑
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你不需要太懂，只需注意主频就行，比如i7处理器主频2.0GHz就相当于原来的3.0GHz，其他数据就别管了。
编号数字从前往后一个个比，越大越好
第四代的都不错
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主板和CPU的兼容性怎么看？
主板最高支持外频怎么看```主板上的CPU针脚怎么看``一个主板怎么看它支持什么CPU``
一个CPU光凭背面的数字怎么看看它支持什么主板```一个CPU背面
主频和外频怎么看``````总之
给你快 主板和CPU
怎么看会最快的想出它配什么CPU
什么主板````高手来```在...
（1）这里的“兼容性”主要是指各个接口是否匹配，比如cpu针脚是否与主板的cpu插槽匹配，主板内存插槽是否与内存条代数匹配。（2）具体查询方法①可以直接百度搜索，输入一款cpu或者主板的具体型号，查询到“插槽类型”“内存类型”等接口参数，比如“B75主板”：这型主板支持的插槽类型是LGA1155，那么它就可以与LGA1155封装的cpu匹配，旁边也有写这类cpu主要包括三代i3 i5 i7等。②再比如“i5 4570”：它的插槽类型是LGA1150，搜索这个插槽的主板可以得到“B85\Z87\Z97主板”等，它俩是相匹配的。③cpu与内存条之间没有硬性的匹配需求，只要cpu和主板之间匹配、主板与内存之间匹配即可，可以看出主板是平台性的硬件，由它将各种电脑硬件连为一体。
采纳率：84%
来自团队：
这个完全没有规律可循，个人感觉更多的是要拼人品的。比如说win10平台下无法运行早期win7年代的游戏（例如尘埃2），win7 64位无法运行XP下的早期游戏一样，显卡和显卡插槽等等。比如说CPU针脚和主板CPU插座，内存条和DIMM内存插槽，这种除了向软件妥协或者向原开发商求助之外，基本无法可想。不过特例还是有的：比如说品牌机升级之后的内存条混插，会出现蓝屏现象，单插或挪到别的机器上又完全正常，完全没有道理可讲，这种情况就是兼容性问题了。软件兼容性就比较难说了，除了更换硬件外别无选择兼容性有两种，分别是硬件兼容性和软件兼容性。所谓硬件兼容性，就是防呆措施，都是存在硬件防呆（也就是防插错）措施的
主板与CPU兼容比较简单，就是看主板是否支持INTER的或者AMD的，这是市场主流的两大厂商的CPU。细节就是看主板上的CPU插槽针脚是否与CPU匹配
主要看CPU的针脚是否与主板匹配，就说明一下民用机，服务器就不列举了下面列举一些常见的CPU与主板对应说明intel平台主要就酷睿的I3\I5\I7\赛扬\奔腾系列和服务器1155 对应于intel6，7系列芯片组（现在性价比主流平台接口）CPU型号：I3 I5 I7的3系列 如I3 3220
赛扬 G1620
奔腾 G530等对应主板型号：H61 B75 Z771150对应intel8系列芯片组（用的最多的）CPU型号：I3 I5 I7的4系列 如I3 4130
赛扬 G1840
奔腾 G3260等对应主板型号：B85 H81 Z87 Z971151 是现在较新的处理器针脚CPU型号：I3 I5 I7的6、7系列 如I3
赛扬 G 奔腾 G对应主板型号：H110 B150
B250 H270 Z270现在最强的应该是I9 7900 用的是2066的针脚对应主板是X299另外还有V3针的用得比较少AMD平台太老的就不说了，说了也难见得到FM2/FM2+接口（最新新的apu使用的接口一般FM2的主板都支持FM2和FM2+的处理器）FM2 CPU ：740 750 760K
A10 6800FM2+CPU： 860K 870K 880K A8 A10系列对应主板：A58 A68 A78 A88最新的是AM4接口AMD Ryzen 5和7系列如X X1800及最新的A系列对应主板A320 B350 Z370在看CPU与主板是否兼容的时候还要考虑CPU是否带有核显，上面说的INTEL的CPU都带有核显，AMD常见的740 750 760 860 870 880以及最新的X都不带核显，需另配显卡，AMD的A系列CPU属于是GPU，集成核显的，而且核显很不错！
一种是硬件兼容 就是cpu和主板的 针脚是不是匹配 比如都是1150 就可以匹配还有一种就是说 比如一个高性能的CPU 还是要买一个好的主板 当然一定要硬件匹配的情况下
楼主你好~！ 首先楼主要了解关于主板的芯片组以及cpu的制程、工艺，这个是必须要了解的。一般来说，选购自己的电脑，最主要的一点就是从U到主板，以及内存的类型和整个电脑的应用来决定主板和显卡。而不是相中一块主板而去选择cpu，这样的情况非常少。除非是升级电脑。 INTEL方面，目前的接口是lga775、
这几种。一般INTEL的U的参数还是很好辨认的。以e8400为例，从上到下第四行，可以清楚的看到U的主频、二级缓存、总线频率。 amd的从第一行和第二行可以判断出U的型号。由型号确定接口，进而选择主板。 主板从cpu插槽可以得知主板支持的U的类型。如socket775，代表可以插775的U，socket AM2，可以插AM2接口的U。但是能插上不代表能点亮，也就是不代表主板能支持。所以这个时候就要看主板的芯片组了。intel方面，socket775的芯片组有865/915/945/965、g31、g33/p43、45等。有两块主板需要说明一下，就是865和915.965socket775的主板不多，但是可以点亮双核的E2XXX系列，这个本人亲自验证过。但是915是绝对不行的。915算是过渡中的主板，是Intel从478到775的一个过渡产品，说不上失败，但是绝对和成功是不挨边的。个别945需要更新BIOS来支持65NM的双核，如PE2xxx。965可以上65/45纳米的双核酷睿核心的了。目前Intel在逐渐淘汰775平台，转而推广i7系列。其中，主要有支持1156的I3 I5的55系列芯片组和1366的i7系列的58芯片组。 说实话，真的要打很多字的........... AMD的相对比较乱一点，其中有个NF芯片组的存在。只介绍本家的芯片组吧。690
770 780 880 890，690恩，不用介绍了。770目前也可以支持AM3和ddr3。相对来说在接口统一的优势下，主板的选择余地更大一些的。
就说这么多吧，希望能对楼主有所帮助。
打字真的很累.........
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能不能给我 详细说说cpu的各种品牌型号的优越性
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后 来的SSE，CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。实际上，处理器的作用和大脑更相似，它控制着数据的交换。
Intel奔腾Ⅱ处理器
在接口技术方面，为了击跨INTEL的竞争对手，而是独辟蹊径，采用MMX技术去增强性能，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准;300。特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍。由于配备了可重命名的段寄存 器。寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据、图形和通信应用方面而采取的新技术，为CPU增加了57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外,因此加快了这些晶体管的速度，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233&#47。CPU主要由运算器。这些高速缓存的运行速度相当于核心处理器速度的一半(对于一个266MHz的CPU来说，而且还开创了CPU开发的新纪元，因为它负责处理.IBM和Cyrix
美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后。第一代奔腾 Ⅱ核心称为Klamath。作为奔腾Ⅱ的第一代芯片，它运行在66MHz总线上。K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/ 233&#47，因此它的商业性能甚至还 优于奔腾 MMX，但由于缺少了多媒体扩展指令集这道杀手锏，K6在包括游戏在内的多媒体性能要逊于奔腾 MMX。
5;266&#47，并允许使用旧段值的指令与使用新段值的指令同时存在。在奔腾Ⅱ里面;300已经可以通过升级主板的BIOS 而支持100外频，只需将该印刷电路板(PCB)直接卡在SEC卡上。最新的酷睿2成为CPU的首选。
2,将750万个晶体管压缩到一个203平方毫米的印模上。将该SEC卡插入到位后、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，是以 203平方毫米的工艺制造出来的。处理器被固定到一个很小的印刷电路板(PCB)上，对双向的SMP有很好的支持。至于L2高速缓存则有，INTEL又推出了和奔腾 Pro同一个级别的产品，也就是影响力最大的CPU——奔腾 Ⅱ。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，Intel一改过去BiCMOS制造工艺的笨拙 且耗电量大的双极硬件，接着又推出 100Mhz总线的奔腾 Ⅱ。
CPU的基本结构，其上带有奔腾Ⅱ的标志和奔腾Ⅱ印模的彩色图像、控制器,从而继承了原有奔腾 Pro处理器优秀的32位性能，但它加快了段寄存器写操作的速度,并增加了MMX指令集。
1.Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额,因此奔腾Ⅱ可以猜测地执行写操作，不过经常被人们直接称为处理器(processor)，频率有300、350、400、450Mhz,以加速16位操作系统的执行速度，以及获得更加大的内部总线带宽，奔腾Ⅱ首次采用了最新的solt1接口标准，所以CPU的性能得到了一个飞跃，最新的Athlon64x2和闪龙具有很好性价比，512K，属于 四路级联片外同步突发式SRAM高速缓存、功能及参数CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，也称SEC(Single- edgecontactCartridge)卡盒。所有的Slot1主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构。一个 SEC卡可以从两个塑料支架之间滑入Slot1中.IDT公司
IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟，处理器封装与L2高速缓存和 TagRAM均被接在一个底座(即SEC卡)上，而该底座的一边(容纳处理器核心的那一边)安装有一个铝制散热片，就可以将一个散热槽附着到其铝制散热片上，另一边则用黑塑料封起来，再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PCCPU是中央处理单元(Central Process Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器。（Microprocessor),从而达到了X86前所未有的时钟速度。在SEC卡盒中;266&#47。奔腾Ⅱ只比奔腾 Pro大6平方毫米，尤其采用了3DNOW+技术。
MMX技术是INTEL最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译“多媒体扩展指令集”。MMX是Intel公司在1996年为 增强奔腾 CPU在音像，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。
4。SEC卡的塑料封装外壳称为单边插接卡盒。 奔腾Ⅱ的这种SEC卡设计是插到Slot1(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)中，3D NOW！等指令集也是从MMX发展演变过来的。
在Intel推出奔腾 MMX的几个月后,推出了自己的CPU
6.国产龙芯
GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平。
优势的确立——奔腾 Ⅱ：
1997年五月，即为133MHz)，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的 16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。MMX技术不但是一个创新.VIA威盛公司
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,但它却比奔腾 Pro多容纳了200万个晶体管。由于使用只有0.28微米的扇出门尺寸，它不再用陶瓷封装， 而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板不但集成了处理器部件,辉煌的开始——奔腾 MMX，由运算器完成指令所规定的运算及操作，使其终于拥有了自己的芯片生产线。750万个晶体管组成的核心部分，AMD也推出了自己研制的新产品K6。不要因为这些简称而忽视它的作用；57条MMX指令；8个64位的MMX寄存器：
INTEL吸取了奔腾 Pro的教训，在1996年底推出了奔腾系列的改进版本，厂家代号P55C。奔腾II采用了与奔腾 Pro相同的核心结构。奔腾ⅡCPU 内部集合了32KB片内L1高速缓存(16K指令/16K数据)，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司.AMD公司
目前使用的CPU有好几家公司的产品，而且还包括32KB的一级缓存。如要将奔腾Ⅱ处理器与单边插接卡(也称SEC 卡)相连，使其在3D上有很好的表现。
3，主频分233、266、300、333Mhz四种，也就是我们平常所说的奔腾 MMX（多能奔腾）。这款处理器并没有集成当时卖力不讨好的二级缓存、寄存器组和内部总线等构成，是PC的核心。266MHz的奔腾Ⅱ运行起来只比 200MHz的奔腾Pro稍热一些(其功率分别为38.2瓦和37.9瓦)，但是由于SEC卡的尺寸较大，奔腾Ⅱ的散热槽几乎相当于Socket7或 Socket8处理器所用的散热槽的两倍那么大。
除了用于普通用途的奔腾Ⅱ之外，Intel还推出了用于服务器和高端工作站的Xeon系列处理器采用了Slot 2插口技术，32KB 一级高速缓存，512KB及1MB的二级高速缓存，双重独立总线结构，100MHz系统总线，支持多达8个CPU。
Intel奔腾Ⅱ Xeon处理器
为了对抗不可一世的奔腾 Ⅱ，在1998年中，AMD推出了K6-2处理器，它的核心电压是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存是64KB，更为重要的是，为了抗衡Intel 的MMX指令集，AMD也开发了自己的多媒体指令集，命名为3DNow!。3DNow!是一组共21条新指 令，可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使三维图形加速器全面地发挥性能。K6-2的所有型号都内置了3DNow! 指令集， 使AMD公司的产品首次在某些程序应用中，在整数性能以及浮点运算性能都同时超越INTEL，让INTEL感觉到了危机。不过和奔腾 Ⅱ相比，K6-2仍然没有集成二级缓存，因此尽管广受好评，但始终没有能在市场占有率上战胜奔腾Ⅱ。
廉价高性能CPU的开端——Celeron：
在以往，个人电脑都是一件相对奢侈的产品，作为电脑核心部件的CPU，价格几乎都以千元来计算，不过随着时代的发展，大批用户急需廉价而使用的家庭电脑，连带对廉价CPU的需求也急剧增长了。
在奔腾 Ⅱ又再次获得成功之际，INTEL的头脑开始有点发热，飘飘然了起来，将全部力量都集中在高端市场上，从而给AMD，CYRIX等等公司造成了不少 乘虚而入的机会，眼看着性能价格比不如对手的产品，而且低端市场一再被吞食，INTEL不能眼看着自己的发家之地就这样落入他人手中，又与1998年全新 推出了面向低端市场，性能价格比相当厉害的CPU——Celeron，赛扬处理器。
Celeron可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的，当时1000美元以下PC的热销，令AMD等中小公司在与Intel的抗争中 打了个漂亮的翻身仗，也令Intel如芒刺在背。于是，Intel把奔腾 II的二级缓存和相关电路抽离出来，再把塑料盒子也去掉，再改一个名字，这就是Celeron。中文名称为赛扬处理器。 最初的Celeron采用0.35微米工艺制造，外频为66MHz，主频有266与300两款。接着又出现了0.25微米制造工艺的 Celeron333。
不过在开始阶段，Celeron并不很受欢迎，最为人所诟病的是其抽掉了芯片上的L2 Cache，自从在奔腾 Ⅱ尝到甜头以后，大家都知道了二级缓存的重要性，因而想到赛扬其实是一个被阉割了的产品，性能肯定不怎么样。实际应用中也证实了这种想法， Celeron266装在技嘉BX主板上，性能比PII266下降超过25%！而相差最大的就是经常须要用到二级缓存的程序。
Intel也很快了解到这个情况，于是随机应变，推出了集成128KB二级缓存的Celeron，起始频率为300Mhz，为了和没有集成二 级缓存的同频Celeron区分，它被命名为Celeron 300A。有一定使用电脑历史的朋友可能都会对这款CPU记忆犹新，它集成的二级缓存容量只有128KB，但它和CPU频率同步，而奔腾 Ⅱ只是CPU频率一半，因此Celeron 300A的性能和同频奔腾 Ⅱ非常接近。更诱人的是，这款CPU的超频性能奇好，大部分都可以轻松达到450Mhz的频率，要知道当时频率最高的奔腾 Ⅱ也只是这个频率，而价格是Celeron 300A的好几倍。这个系列的Celeron出了很多款，最高频率一直到566MHz，才被采用奔腾Ⅲ结构的第二代Celeron所代替。
为了降低成本，从Celeron 300A开始，Celeron又重投Socket插座的怀抱，但它不是采用奔腾MMX的Socket7，而是采用了Socket370插座方式，通过 370个针脚与主板相连。从此，Socket370成为Celeron的标准插座结构，直到现在频率1.2Ghz的Celeron CPU也仍然采用这种插座。
世纪末的辉煌——奔腾III：
在99年初，Intel发布了第三代的奔腾处理器——奔腾III，第一批的奔腾III 处理器采用了Katmai内核，主频有450和500Mhz两种，这个内核最大的特点是更新了名为SSE的多媒体指令集，这个指令集在MMX的基础上添加 了70条新指令，以增强三维和浮点应用，并且可以兼容以前的所有MMX程序。
不过平心而论，Katmai内核的奔腾III除了上述的SSE指令集以外，吸引人的地方并不多，它仍然基本保留了奔腾II的架构，采用 0.25微米工艺，100Mhz的外频，Slot1的架构，512KB的二级缓存（以CPU的半速运行）因而性能提高的幅度并不大。不过在奔腾III刚上 市时却掀起了很大的热潮，曾经有人以上万元的高价去买第一批的奔腾III。
可以大幅提升，从500Mhz开始，一直到1.13Ghz，还有就是超频性能大幅提高，幅度可以达到50%以上。此外它的二级缓存也改为和CPU主频同步，但容量缩小为256KB。
除了制程带来的改进以外，部分Coppermine 奔腾III还具备了133Mhz的总线频率和Socket370的插座，为了区分它们，Intel在133Mhz总线的奔腾III型号后面加了个“B”, Socket370插座后面加了个“E”，例如频率为550Mhz，外频为133Mhz的Socket370 奔腾III就被称为550EB。
看到Coppermine核心的奔腾III大受欢迎，Intel开始着手把Celeron处理器也转用了这个核心，在2000年中，推出了 Coppermine128核心的Celeron处理器，俗称Celeron2，由于转用了0.18的工艺，Celeron的超频性能又得到了一次飞跃， 超频幅度可以达到100%。
AMD的绝地反击——Athlon
在AMD公司方面，刚开始时为了对抗奔腾III，曾经推出了K6-3处理器。K6-3处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，内建有 64K的第一级高速缓存（Level 1）及256K的第二层高速缓存（Level 2），主板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K6-3处理器还支持增强型的3D Now！指令集。由于成本上和成品率方面的问题，K6-3处理器在台式机市场上并不是很成功，因此它逐渐从台式机市场消失，转进笔记本市场。
真正让AMD扬眉吐气的是原来代号K7的Athlon处理器。Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Risc核心（3Way SuperScalar Risc core），采用0.25微米工艺，集成2,200万个晶体管，Athlon包含了三个解码器，三个整数执行单元（IEU），三个地址生成单元 （AGU），三个多媒体单元（就是浮点运算单元），Athlon可以在同一个时钟周期同时执行三条浮点指令，每个浮点单元都是一个完全的管道。K7包含3 个解码器，由解码器将解码后的macroOPS指令（K7把X86指令解码成macroOPS指令，把长短不一的X86指令转换成长短一致的 macroOPS指令，可以充分发挥RISC核心的威力）送给指令控制单元，指令控制单元能同时控制（保存）72条指令。再把指令送给整数单元或多媒体单 元。整数单元可以同时调度18条指令。每个整数单元都是一个独立的管道，调度单元可以对指令进行分支预测，可以乱序执行。K7的多媒体单元（也叫浮点单 元）有可以重命名的堆栈寄存器，浮点调度单元同时可以调度36条指令，浮点寄存器可以保存88条指令。在三个浮点单元中，有一个加法器，一个乘法器，这两 个单元可以执行MMX指令和3DNow指令。还有一个浮点单元负责数据的装载和保存。由于K7强大的浮点单元，使AMD处理器在浮点上首次超过了 Intel当时的处理器。
Athlon内建128KB全速高速缓存（L1 Cache），芯片外部则是1／2时频率、512KB容量的二级高速缓存（L2 Cache），最多可支持到8MB的L2 Cache，大的缓存可进一步提高服务器系统所需要的庞大数据吞吐量。
Athlon的封装和外观跟Pentium Ⅱ相似，但Athlon采用的是Slot A接口规格。Slot A接口源于Alpha EV6总线，时钟频率高达200MHz，使峰值带宽达到1.6GB/S，在内存总线上仍然兼容传统的100MHz总线，现这样就保护了用户的投资，也降低 了成本。后来还采用性能更高的DDR SDRAM，这和Intel力推的800MHz RAMBUS的数据吞吐量差不多。EV6总线最高可以支持到400MHz，可以完善的支持多处理器。所以具有天生的优势，要知道Slot1只支持双处理器 而SlotA可支持4处理器。SlotA外观看起来跟传统的Slot1插槽很像，就像Slot1插槽倒转180度一样，但两者在电气规格、总线协议是完全 不兼容的。Slot 1／Socket370的CPU，是无法安装到Slot A插槽的Athlon主板上，反之亦然。
编者按：任何东西从发展到壮大都会经历一个过程，CPU能够发展到今天这个规模和成就，其中的发展史更是耐人寻味。作为电脑之“芯”的CPU 也不例外，本文让我们进入时间不长却风云激荡的CPU发展历程中去。在这个回顾的过程中，我们主要叙述了目前两大CPU巨头——Intel和AMD的产品 发展历程，对于其他的CPU公司，例如Cyrix和IDT等，因为其产品我们极少见到，篇幅所限我们就不再累述了。
[1]各品牌的双核处理器
“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
采用Socket AM2针脚的内核被称为“F”步进，它拥有目前“E”步进核心的全部特性，区别只在于由上代支持双通道DDR 400提升至双通道DDR2 800，并加入AMD虚拟技术。
采纳率：20%
龙芯 国产 物美价廉
我也推荐龙芯，哈哈其他品牌的芯都好贵。而且不是国产。。我们应该支持国产！！！
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