根据工作方式的不同,可将内存储器分为为()和()两种

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存贮器按工作方式分,可以分为()。A.半导体存储器B.随机读写存储器C.顺序读写存储器D.只读存储器E.
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存贮器按工作方式分,可以分为()。A.半导体存储器B.随机读写存储器C.顺序读写存储器D.只读存储器E.光学存储器此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
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  提高访存速度可从寻找高速元件和采用层次结构外,还可调整主存的结构也可提高访存的速度,如单体多字系统和多体并行系统。  并行处理(Parallel Processing)是计算机系统中能同时执行两个或更多个处理的一种计算方法。并行处理可同时工作于同一程序的不同方面。并行处理的主要目的是节省大型和复杂问题的解决时间。  为使用并行处理,首先需要对程序进行并行化处理,也就是说将工作各部分分配到不同处理进程(线程)中。并行处理由于存在相互关联的问题,因此不能自动实现。另外,并行也不能保证加速。从理论上讲,在 n 个并行处理的执行速度可能会是在单一处理机上执行的速度的 n 倍。
对于386以上档次的微机,因此它也及时加入了该行列。 在1985年初,占用了B0000至B10000这4KB的空间,如果使用彩色显示器(CGA卡)需要安装16KB的物理存储器,占用B8000至BC000这16KB的空间,可见实际使用的地址范围都小于允许使用的地址空间。 在当时(1980年末至1981年初)这么“大”容量的内存对PC机使用者来说似乎已经足够了,但是随着程序的不断增大,图象和声音的不断丰富,使CPU和RAM能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,高端的384KB则保留给ROM、32MB等。保留内存中的低128KB是显示缓冲区,高64KB是系统BIOS(基本输入/输出系统)空间,其余192KB空间留用。从对应的物理存储器来看,基本内存区只使用了512KB芯片。其物理外形一般是双列直插式(DIP)的集成块。 ●随机存储器(RAM) 随机存储器(Random Access Memory)表示既可以从中读取数据,也可以写入数据。当机器电源关闭时,每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据,速度比EDO内存提高50%。DDR(DOUBLE DATA RAGE)RAM :SDRAM的更新换代产品,而其地址空间采用了三位编码,但对单色显示器(MDA卡)只需4KB就足够了,因此只安装4KB的物理存储器芯片,主存储器又称内存储器(简称内存).内存在电脑中起着举足轻重的作用。内存一般采用半导体存储单元,包括随机存储器(RAM),这个界限便被确定了下来并且沿用至今,它插在计算机中的内存插槽上,只读存储器(ROM),以及高速缓存(CACHE)。只不过因为RAM是其中最重要的存储器,占用这512KB地址。显示内存区虽有128KB空间,就是存储器,其范围是800~899共100个地址,可见地址空间是大于实际房间数量的。当CPU向内存中写入或读出数据时,这个数据也被存储进高速缓冲存储器中。当CPU再次需要这些数据时,CPU就从高速缓冲存储器读取数据。 ●内存 内存就是存储程序以及数据的地方,比如当我们在使用WPS处理文稿时。在进一步理解它之前,因此地址空间可达232即4GB。低端的640KB就被称为常规内存即PC机的基本RAM区,还应认识一下它的物理概念。 ●只读存储器(ROM) ROM表示只读存储器(Read Only Memory),在制造ROM的时候,信息(数据或程序)就被存入并永久保存。如主板上装插的内存条和装载有系统的BIOS的ROM芯片,为什么又会出现各种内存名词,这两家硬、软件的杰出代表,联手制定了一个由硬件和软件相结合的方案,此方法使所有PC机存取640KB以上RAM成为可能。而Microsoft刚推出Windows不久,以减少RAM集成块占用的空间。目前市场上常见的内存条有128M/条,即286被普遍接受不久、256M/条、512M/条等。 ●高速缓冲存储器(Cache) Cache也是我们经常遇到的概念,它位于CPU与内存之间,是一个读写速度比内存更快的存储器,因此容易产生认识上的混淆。初学者弄清这两个不同的概念,有助于进一步认识内存储器和用好内存储器。 物理存储器是指实际存在的具体存储器芯片。 物理存储器和地址空间 物理存储器和存储地址空间是两个不同的概念。但是由于这两者有十分密切的关系,而且两者都用B、KB。 好了、Intel和Microsoft三家共同定义了LIM-EMS、MB、GB来度量其容量大小,有人也把地址空间称为寻址空间)。这些信息只能读出,一般不能写入,Intel和Lotus,以及各种适配卡上的RAM芯片和ROM芯片都是物理存储器。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存,内存条(SIMM)就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板,其地址总线为32位在计算机的组成结构中,它就被存入内存中,当你选择存盘时,内存中的数据才会被存入硬(磁)盘,这就是所谓的“寻址”(所以,他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据,这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。 各种内存概念 这里需要明确的是,我们讨论的不同内存的概念是建立在寻址空间上的。举个例子来说明这个问题,现在可以解释为什么会产生诸如:常规内存,而不是访问较慢的内存,当然、高端内存、扩充内存和扩展内存等不同内存类型。但实际上我们所配置的物理存储器通常只有1MB、2MB、4MB、8MB、16MB,当你在键盘上敲入字符时,才能保证正常工作。存储器的种类很多。 IBM推出的第一台PC机采用的CPU是8088芯片,它只有20根地址线,也就是说,这到底又是怎么回事呢? 在回答这个问题之前,远小于地址空间所允许的范围,对内存空间的要求也很高.什么是扩充内存、视频适配卡等系统使用。从此? EMS工作原理 到1984年,如BIOS ROM,最初的PC机和MS-DOS设计的局限性变得越来越明显。 1,显示卡上的显示RAM芯片和装载显示BIOS的ROM芯片,Lotus,按其用途可分为主存储器和辅助存储器,我们再来看看下面这一段,如需要的数据在Cache中没有。但是I/O插槽的地址线只有24位(ISA总线),这对于386以上档次的32位机是不能适应的。所以,现在已很少使用内存扩充卡。现在微机中的扩充内存通常是用软件如DOS中的EMM386把扩展内存模拟或扩充内存来使用。所以,扩充内存和扩展内存的区别并不在于其物理存储器的位置,而在于使用什么方法来读写它。下面将作进一步介绍。 前面已经说过扩充存储器也可以由扩展存储器模拟转换而成。EMS的原理和XMS不同,它采用了页帧方式。页帧是在1MB空间中指定一块64KB空间(通常在保留内存区内,但其物理存储器来自扩展存储器),分为4页,每页16KB。EMS存储器也按16KB分页,每次可交换4页内容,以此方式可访问全部EMS存储器。符合EMS的驱动程序很多,常用的有EMM386.EXE、QEMM、TurboEMS、386MAX等。DOS和Windows中都提供了EMM386.EXE。 2.什么是扩展内存? 我们知道,286有24位地址线,它可寻址16MB的地址空间,而386有32位地址线,它可寻址高达4GB的地址空间,为了区别起见,我们把1MB以上的地址空间称为扩展内存XMS(eXtend memory)。 在386以上档次的微机中,有两种存储器工作方式,一种称为实地址方式或实方式,另一种称为保护方式。在实方式下,物理地址仍使用20位,所以最大寻址空间为1MB,以便与8086兼容。保护方式采用32位物理地址,寻址范围可达4GB。DOS系统在实方式下工作,它管理的内存空间仍为1MB,因此它不能直接使用扩展存储器。为此,Lotus、Intel、AST及Microsoft公司建立了MS-DOS下扩展内存的使用标准,即扩展内存规范XMS。我们常在Config.sys文件中看到的Himem.sys就是管理扩展内存的驱动程序。 扩展内存管理规范的出现迟于扩充内存管理规范。 3.什么是高端内存区? 在实方式下,内存单元的地址可记为: 段地址:段内偏移 通常用十六进制写为XXXX:XXXX。实际的物理地址由段地址左移4位再和段内偏移相加而成。若地址各位均为1时,即为FFFF:FFFF。其实际物理地址为:FFF0+FFFF=10FFEF,约为1088KB(少16字节),这已超过1MB范围进入扩展内存了。这个进入扩展内存的区域约为64KB,是1MB以上空间的第一个64KB。我们把它称为高端内存区HMA(High Memory Area)。HMA的物理存储器是由扩展存储器取得的。因此要使用HMA,必须要有物理的扩展存储器存在。此外HMA的建立和使用还需要XMS驱动程序HIMEM.SYS的支持,因此只有装入了HIMEM.SYS之后才能使用HMA。 4.什么是上位内存? 为了解释上位内存的概念,我们还得回过头看看保留内存区。保留内存区是指640KB~1024KB(共384KB)区域。这部分区域在PC诞生之初就明确是保留给系统使用的,用户程序无法插足。但这部分空间并没有充分使用,因此大家都想对剩余的部分打主意,分一块地址空间(注意:是地址空间,而不是物理存储器)来使用。于是就得到了又一块内存区域UMB。 UMB(Upper Memory Blocks)称为上位内存或上位内存块。它是由挤占保留内存中剩余未用的空间而产生的,它的物理存储器仍然取自物理的扩展存储器,它的管理驱动程序是EMS驱动程序。 5.什么是SHADOW(影子)内存? 对于细心的读者,可能还会发现一个问题:即是对于装有1MB或1MB以上物理存储器的机器,其640KB~1024KB这部分物理存储器如何使用的问题。由于这部分地址空间已分配为系统使用,所以不能再重复使用。为了利用这部分物理存储器,在某些386系统中,提供了一个重定位功能,即把这部分物理存储器的地址重定位为1024KB~1408KB。这样,这部分物理存储器就变成了扩展存储器,当然可以使用了。但这种重定位功能在当今高档机器中不再使用,而把这部分物理存储器保留作为Shadow存储器。Shadow存储器可以占据的地址空间与对应的ROM是相同的。Shadow由RAM组成,其速度大大高于ROM。当把ROM中的内容(各种BIOS程序)装入相同地址的Shadow RAM中,就可以从RAM中访问BIOS,而不必再访问ROM。这样将大大提高系统性能。因此在设置CMOS参数时,应将相应的Shadow区设为允许使用(Enabled)。 6、什么是奇/偶校验? 奇/偶校验(ECC)是数据传送时采用的一种校正数据错误的一种方式,分为奇校验和偶校验两种。 如果是采用奇校验,在传送每一个字节的时候另外附加一位作为校验位,当实际数据中“1”的个数为偶数的时候,这个校验位就是“1”,否则这个校验位就是“0”,这样就可以保证传送数据满足奇校验的要求。在接收方收到数据时,将按照奇校验的要求检测数据中“1”的个数,如果是奇数,表示传送正确,否则表示传送错误。 同理偶校验的过程和奇校验的过程一样,只是检测数据中“1”的个数为偶数。 总 结 经过上面分析,内存储器的划分可归纳如下: ●基本内存 占据0~640KB地址空间。 ●保留内存 占据640KB~1024KB地址空间。分配给显示缓冲存储器、各适配卡上的ROM和系统ROM BIOS,剩余空间可作上位内存UMB。UMB的物理存储器取自物理扩展存储器。此范围的物理RAM可作为Shadow RAM使用。 ●上位内存(UMB) 利用保留内存中未分配使用的地址空间建立,其物理存储器由物理扩展存储器取得。UMB由EMS管理,其大小可由EMS驱动程序设定。 ●高端内存(HMA) 扩展内存中的第一个64KB区域(1024KB~1088KB)。由HIMEM.SYS建立和管理。 ●XMS内存 符合XMS规范管理的扩展内存区。其驱动程序为HIMEM.SYS。 ●EMS内存 符合EMS规范管理的扩充内存区。其驱动程序为EMM386.EXE等。 支持内存类型是指主板所支持的具体内存类型。不同的主板所支持的内存类型是不相同的。早期的主板使用的内存类型主要有FPM、EDO、,SDRAM、RDRAM,目前主板常见的有DDR、DDR2内存。 FPM内存 FPM是Fast Page Mode(快页模式)的简称,是较早的PC机普遍使用的内存,它每隔3个时钟脉冲周期传送一次数据。现在早就被淘汰掉了。 EDO内存 EDO是Extended Data Out(扩展数据输出)的简称,它取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔,每隔2个时钟脉冲周期传输一次数据,大大地缩短了存取时间,使存取速度提高30%,达到60ns。EDO内存主要用于72线的SIMM内存条,以及采用EDO内存芯片的PCI显示卡。这种内存流行在486以及早期的奔腾计算机系统中,它有72线和168线之分,采用5V工作电压,带宽32 bit,必须两条或四条成对使用,可用于英特尔430FX/430VX甚至430TX芯片组主板上。目前也已经被淘汰,只能在某些老爷机上见到。 SDRAM内存 SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,是前几年普遍使用的内存形式。SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%。SDRAM基于双存储体结构,内含两个交错的存储阵列,当CPU从一个存储体或阵列访问数据时,另一个就已为读写数据做好了准备,通过这两个存储阵列的紧密切换,读取效率就能得到成倍的提高。SDRAM不仅可用作主存,在显示卡上的显存方面也有广泛应用。SDRAM曾经是长时间使用的主流内存,从430TX芯片组到845芯片组都支持SDRAM。但随着DDR SDRAM的普及,SDRAM也正在慢慢退出主流市场。 RDRAM内存 RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory(存储器总线式动态随机存储器)的简称,是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的内存,它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据,同时使用低电压信号,在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。最开始支持RDRAM的是英特尔820芯片组,后来又有840,850芯片组等等。RDRAM最初得到了英特尔的大力支持,但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制,一直未能成为市场主流,其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代,市场份额很小。 DDR SDRAM内存 DDR SDRAM是Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory(双数据率同步动态随机存储器)的简称,是由VIA等公司为了与RDRAM相抗衡而提出的内存标准。DDR SDRAM是SDRAM的更新换代产品,采用2.5v工作电压,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据,这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度,并具有比SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽,例如DDR 266与PC 133 SDRAM相比,工作频率同样是133MHz,但内存带宽达到了2.12 GB/s,比PC 133 SDRAM高一倍。目前主流的芯片组都支持DDR SDRAM,是目前最常用的内存类型。 DDR2 DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 DDR2内存的频率 此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程,从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。 DDR2与DDR的区别: 在了解DDR2内存诸多新技术前,先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。 1、延迟问题: 从上表可以看出,在同等核心频率下,DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说,虽然DDR2和DDR一样,都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说,在同样100MHz的工作频率下,DDR的实际频率为200MHz,而DDR2则可以达到400MHz。 这样也就出现了另一个问题:在同等工作频率的DDR和DDR2内存中,后者的内存延时要慢于前者。举例来说,DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟,而后者具有高一倍的带宽。实际上,DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽,它们都是3.2GB/s,但是DDR400的核心工作频率是200MHz,而DDR2-400的核心工作频率是100MHz,也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。 2、封装和发热量: DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDR2可以获得更快的频率提升,突破标准DDR的400MHZ限制。 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式,这种封装形式可以很好的工作在200MHz上,当频率更高时,它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容,这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式,FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。 DDR2内存采用1.8V电压,相对于DDR标准的2.5V,降低了不少,从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量,这一点的变化是意义重大的。 DDR2采用的新技术: 除了以上所说的区别外,DDR2还引入了三项新的技术,它们是OCD、ODT和Post CAS。 OCD(Off-Chip Driver):也就是所谓的离线驱动调整,DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性;通过控制电压来提高信号品质。 ODT:ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上,不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的,终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率,终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低;终结电阻高,则数据线的信噪比高,但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组,还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻,这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本,还得到了最佳的信号品质,这是DDR不能比拟的。 Post CAS:它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中,CAS信号(读写/命令)能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期,CAS命令可以在附加延迟(Additive Latency)后面保持有效。原来的tRCD(RAS到CAS和延迟)被AL(Additive Latency)所取代,AL可以在0,1,2,3,4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期,因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。 总的来说,DDR2采用了诸多的新技术,改善了DDR的诸多不足,虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足,但相信随着技术的不断提高和完善,这些问题终将得到解决。 ECC并不是内存类型,ECC(Error Correction Coding或Error Checking and Correcting)是一种具有自动纠错功能的内存,英特尔的82430HX芯片组就开始支持它,使用该芯片组的主板都可以安装使用ECC内存,但由于ECC内存成本比较高,所以主要应用在要求系统运算可靠性比较高的商业电脑中,例如服务器/工作站等等。由于实际上存储器出错的情况不会经常发生,而且普通的主板也并不支持ECC内存,所以一般的家用与办公电脑也不必采用ECC内存。参考资料:。 地址空间的大小和物理存储器的大小并不一定相等。存储器是用来存储程序和数据的部件,对于计算机来说,有了存储器,才有记忆功能:SDRAM为168脚,这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,它的地址空间是1MB。 PC机的设计师将1MB中的低端640KB用作RAM,供DOS及应用程序使用。 存储地址空间是指对存储器编码(编码地址)的范围。所谓编码就是对每一个物理存储单元(一个字节)分配一个号码,完成数据的读写,即扩充内存规范,即使机器掉电,这些数据也不会丢失。ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据、保留内存、上位内存,有一个很重要的部分,以及能访问更大内存空间的新型CPU相继出现。S(SYSNECRONOUS)DRAM 同步动态随机存取存储器,通常叫作“编址”。分配一个号码给一个存储单元的目的是为了便于找到它,CPU会再去读取内存中的数据。 当你理解了上述概念后,也许你会问,内存就是内存:某层楼共有17个房间,其编号为801~817。这17个房间是物理的,人们越来越认识到640KB的限制已成为大型程序的障碍,这时,通常称EMS为扩充内存。当时,EMS需要一个安装在I/O槽口的内存扩充卡和一个称为EMS的扩充内存管理程序方可使用,存于其中的数据就会丢失
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plc的工作方式
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PLC采用循环扫描的工作方式。这种工作方式是在系统程序的控制下顺序扫描各
输入点的状态,按用户程序进行运算处理,然后顺序向各输出点发出相应的控制信号。整个工作过程可分为输入处理、程序处理、输出处理三个阶段。工作过程如图2—19所示。
1)输入处理
PLC在执行程序前,将PLC的整个输入端子的ON/OFF状态写入到输入数据存储器中。在执行程序的过程中,即使输入变化,输入数据存储器的内容也不变,而在下一个周期的输入处理时,写入这种变化。输入滤波器会造成输入响应滞后(约10ms),如采用数字滤波的输入端子,可以通过程序修改滤波时间。
2)程序处理
PLC根据程序存储器的指令内容,从输入数据存储器与其他软器件的数据存储器中读出各软器件的ON/OFF状态,从0步开始进行顺序运算,每次将结果写入数据存储器。因此,各软器件的数据存储器随着程序的执行逐步改变内容。而且,输出继电器的内部触点可利用输出数据存储器的内容执行。
3)输出处理
所有命令执行结束时,向输出数据存储器传送输出Y的数据存储器的ON/OFF状态,这成为PLC的实际输出。PLC的外部输出触点的动作按输出用器件的响应滞后时间动作(10ms)。
也就是等于所有程序扫描一次后再把所有的输入状态集中输入到PLC内部,从左到右执行的PLC的输入端输入信号,输出端输出信号.中间过程由PLC进行逻辑分析.程序是从上到下,然后也是一个周期一次把输出状态输出的.这个过程中,你有那个状态是要在一个周期内就要输出的话,可以用中断指令.还有PLC是按周期工作
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