村田MURATA贴片电容包料散料统料都是编带厂要的！_百度知道
村田MURATA贴片电容包料散料统料都是编带厂要的！
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1KV NP0 101 221 331 471 102。5%网络交换机 常用中高压贴片电容 ：500V 103 1206封装500V 123 1206封装500V 153 1206封装500V 223 1206封装500V 333 1206封装250V 124 1210封装贴片电容规格。损耗（DF）小于2;334/222/824 450V（替代插件CBB电容阻容降压）V X7R(替代插件铝电解或CBB电容)V X7R(替代插件铝电解或CBB电容）KV 1206封装332/224/684&#47，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%高压高频贴片电容-高频无极灯专用(代替CBB)
耐压；125度;104 1210封装4K1206 1KV 103K1206 1KV 472K1206 1KV 222K1206 1KV 332K4K3K6K5K5K5K4K4K4KV或500V或630VV或450V以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度;630V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/16V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容10u/25V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22u/10V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容22U/16V 1210封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容节能灯高压陶瓷贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯专用)规格主要有:223/100V 1206封装102&#47。损耗（DF）小于2： 　±5%(J档)
±10%(K档)
±20%(M档)
+80%-20%(Z档)B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品 材质;564&#47。5%大功率路灯电源专用中高压陶瓷贴片电容CA225KT-;474&#47：TDK
muRata村田
SAMSUNG三星
YAGEO国巨 WALSIN华新 HEC禾伸堂
AVX&Kyocera京瓷
UTC等等 应用于LED恒流电源LED电源专用高电压和高容量陶瓷贴片电容：KV 1206封装152&#47.2UF+-10%CE105KT-UF+-10%以上都为陶瓷X7R材质;103 1KV X7R（替代插件瓷片电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容）V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）V X7R（替代插件铝电解电容或钽电容）V X5R（替代插件铝电解电容）V X7R （替代插件铝电解电容或钽电容）
V X5R （替代插件铝电解电容或钽电容）&#47，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%LED电源EMI滤波专用高压贴片电容主要规格有VKV100V 334 1210封装100V 222 1206封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2.5%模块电源 常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V 1U
1812封装100V 2.2U 1812封装50V 4.7U
1812封装25V 10U
1812封装25V 22U
1812封装10V 47U
1812封装6.3V 100U 1812封装50V 10U
2220封装漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启　　据 了解更多 村田MURATA在生产高端贴片电容是为了世界更好智能。而收这些散料统料《MBS1689》
是为了测试 其中功能 是否可以达到高值 价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。：COG (NPO)
Z5U 等等电压：4V
品牌。。1206尺寸3KV 100P NP0 尺寸3KV 22I
NP0 尺寸3KV 471 NP0 1812尺寸2KV 821 NP0 1812尺寸2KV 102 NP0 1812尺寸100V 474 X7R 1206尺寸100V 684K X7R 1206尺寸HID安定器 常用高压贴片电容和大容量贴片电容1KV 100p 1206封装1KV 221 1206封装1KV 102 1206封装1KV 222 1206封装1KV 472 1206封装1KV 103 1206封装630V 104 1812封装10U/25V 1210封装10U/50V 1210封装以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度;1KV 1206封装222/1KV 1206封装250V/473 1206封装400V/225 450V X7T(替代插件铝电解或CBB电容）
V X7T(替代插件铝电解或CBB电容）450V 104 X7T 1812封装
450V 224 X7T 1812封装450V 334 X7T 1812封装
450V 474 X7T 1812封装450V 564 X7T 1812封装450V 684 X7T 1812封装450V 824 X7T 1812封装
250V 105 X7R 1812封装
250V 475 X7T 2220封装450V 105 X7T 2220封装
450V 225 X7T 2220封装以上都为陶瓷X7T材质，《薇线》《MBS1689》而（电化）连系方式:回 (153)收(027)贴片电容散料(18550)数字组合可以后可以（挨打）（电化 ）了解（料的价值）102/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容222/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容472/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容103/1KV 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容2.2u&#47我是专业收这些贴片电容散料统料原包料;472/100V 1812封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473/250V 1206封装LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容473&#47
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每一种产品都有自己的包装方法和包装标识。而对于没有接触过完整的村田电容包装盘的同学来说，看似非常简单的村田贴片电子料其实包装盘有着非常多的窍门。下面就以村田电子料中的0402尺寸对应狭窄压纹带进行讲解。
本着环保理念的村田电子料包装有着以下几个优点：1、 &环保应对：减少使用包装资源、减少包装浪费、减少运输过程中能源消耗。2、 &省贴装空间应对：减不存储所用的空间、减少贴片机原料器所用的空间3、 &无尘贴装应对：防止纸屑和灰尘在焊接口引起问题、防止静电造成拾取问题4、 &贴装稳定性应对：编带空腔高稳定性、超小件片状元器件稳定供应&就用以下例子为例：W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。 另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。
同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。
当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。 由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。
由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞。从而解决拾取问题。
压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，这就可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。
压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。
由于压纹带在由于环境因素&(温度，湿度)&而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
原文标题：图文讲解村田电容的包装知识
文章出处：【微信号：murata-eetrend，微信公众号：村田中文技术社区】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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baidu，我就是一直在收货这种类型，
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看你做什么工作了!总体来说还行!!!
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供应贴片电容1206 47UF 6V3村田电容
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供应贴片电容1206 47UF 6V3村田电容
原装现货贴片多层陶瓷电容器的制作方法日　分类:&电容器PLAZA本栏目是介绍电容器基础知识的技术专栏。这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。【第3讲　掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】&多层陶瓷电容器的基本结构&电容器用于储存电荷，其***基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。&掌握多层陶瓷电容器的制作方法&备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。&贴片多层陶瓷电容器的加工工序&①介电体板的内部电极印刷对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。②层叠介电体板对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。③冲压工序对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。④切割工序将层叠的介电体料块切割成1.0mm&0.5mm或1.6mm&0.8mm等规定的尺寸。⑤焙烧工序用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。⑥涂敷外部电极、烧制在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。⑦电镀工序完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。⑧测量、包装工序（补充）确认***后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。贴片多层陶瓷电容器的制作方法日　分类:&电容器PLAZA本栏目是介绍电容器基础知识的技术专栏。这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。【第3讲　掌握贴片多层陶瓷电容器的制作方法】&多层陶瓷电容器的基本结构&电容器用于储存电荷，其***基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。&掌握多层陶瓷电容器的制作方法&备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。&贴片多层陶瓷电容器的加工工序&①介电体板的内部电极印刷对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。②层叠介电体板对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。③冲压工序对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。④切割工序将层叠的介电体料块切割成1.0mm&0.5mm或1.6mm&0.8mm等规定的尺寸。⑤焙烧工序用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。⑥涂敷外部电极、烧制在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。⑦电镀工序完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。⑧测量、包装工序（补充）确认***后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。近年来，随着多层陶瓷电容器的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改良，例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等。
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深圳市金益隆电子有限公司创建于1998年，是一家致力于电子元器件研发生产、代理经销、战略联盟等多项业务于一体的现代化企业。历经十几年的发展，在电容、电阻、电感、二、三极管、集成电路等元器件领域的不断开拓与壮大。凭借其产品的权威性和多年累积的专业技术经验，赢得了全球元器件市场的高度赞誉。产品远销全球三十多个国家和地区，广泛应用于通信、数码、安防、医疗电子设备、汽车电子、航空航天设备、仪器、仪表、计算机、电动玩具、家用电器等领域。
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&诚信经营,务实创新是金益隆电子一直贯彻的宗旨。随着电子科学技术的创新和演变,市场需求多样化和与日俱增。我们将以专业技术为依托，以市场需求为导向，努力创造与时代同脉搏的经营体系。目前，公司已拥有一支实力雄厚的专业团队，在现有的资源平台上配合原厂的技术支持，为客户提供稳定的货源和一流的技术保障，做客户值得信赖的供应商!
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