智东西（公众号：zhidxcom）文 | Lina智东西5月7日消息，就在刚刚过去的周末晚上，股价从上月27日开始就一再跌停的大唐电信（ST大唐）发布了这样一份《重大投资项目进展公告》。公告中称，大唐电信旗下联芯科技、公司、建广资产、智路基金投资近29.8亿元合建瓴盛科技获得国家反垄断局批准。此外，还有外媒消息称，瓴盛科技将主攻100美金左右的中低端手机芯片细分市场，与紫光展锐（原展讯）进行直接竞争。在中兴禁令事件风波未平、中美贸易关系剑拔弩张、&缺芯&话题正处风口浪尖的当下，这一纸批文再度把瓴盛科技&&这家曾引起巨大争议、甚至搅动大半个中国芯片产业的合资企业&&推到了聚光灯下。去年5月，大唐电信旗下的联芯科技、高通、建广资产、智路资本首次宣布合资设立瓴盛科技（贵州）有限公司，聚焦消费类手机芯片市场。这一消息传出，芯片届顿时像炸锅了一般，有人直斥大唐电信因联芯经营失败而将其&抛弃&、有人揣摩高通此举是想以低端产品冲击国产芯片市场，打压紫光展锐、素有&行业大炮&之称的董事长赵伟国更是言辞犀利地抨击：&这是大唐电信自己没本事把联芯做好，投靠洋人。&▲2017年5月瓴盛科技首次宣布成立时紫光集团董事长赵伟国评论不过，也有观点认为，瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非，我国芯片产业与国际差距不小，需要与全球互通有无、优势互补，由中方主导引进国外先进技术进行联合创新已被证明是可行之路。瓴盛科技，究竟是联芯科技因经营失败而投靠高通、阻击展讯的&皇协军&；还是力排众议、为我国芯片行业发展引入领先技术、注入新鲜血液的改革者？一、起底瓴盛科技：渊源错综复杂日，大唐电信发布公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司（联芯科技）将与：高通中国控股（高通）、建广贵安新区半导体产业投资中心（建广基金）、智路贵安新区战略新兴产业投资中心（智路基金）合资建设瓴盛科技，聚焦消费类手机市场，经营与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持、销售等。其中，高通、建广基金、智路基金将以现金出资，联芯科技则将以旗下全资子公司上海立可芯半导体科技100%股权进行出资，立可芯估值7.2亿元。有趣的是，这间上海立可芯半导体仅仅成立于2个月前，注册资本为人民币1.9亿元，联芯科技全资设立。根据联芯科技给出的《上海立可芯半导体科技有限公司企业价值评估报告》显示，立可芯主要从事代销高通芯片（承接原联芯科技代销高通芯片的业务，主要面向国内中小品牌和IDH客户销售）以及开发并销售自研SOC芯片业务（未来主要面向公网手机市场）。立可芯中包括28项来自联系科技的软件资产，以及2项专有技术&&SOC技术平台和AndroidSmartPhone技术平台&&与相关的45项技术，总资产估值7.2亿元人民币。《评估报告》中还写到，立可芯将从高通获得领先的全模Modem和其他IP技术授权，开展基于Q-modem平台的自研SOC芯片开发，开发并销售面向中低端市场定位的LTE智能手机芯片，主要针对国内二三线品牌和设计公司，支持全球网络制式。也就是说，联芯科技除了将原来代销高通芯片的业务剥离开来，注入和高通合建的子公司瓴盛科技中；还将一部分SOC芯片与安卓技术平台转让出去，结合高通的Modem技术与IP技术授权，打造中低端手机芯片。此外，说起联芯科技，还有一家企业不得不提：小米。一方面，小米是联芯科技合作的主流手机厂商之一（红米手机2A系列采用的是联芯LC1860）。另一方面，在2014年底，联芯科技将LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米旗下的松果电子公司，还有传言称松果电子员工主要由联芯员工分流而来。两年半之后（2017年2月），小米首款澎湃S1手机处理器发布。二、持续亏损，手机芯片业务即将被抛弃？联芯科技成立于2008年3月，为手机、平板等终端提供芯片平台与解决方案，是大唐半导体设计有限公司的全资子公司，而大唐半导体则是大唐电信的全资子公司，大唐电信则是电信科学技术研究院（大唐电信集团）的控股子公司。目前，大唐电信的主营业务为四块，分别是芯片设计、终端设计、软件与应用、移动互联网。▲大唐电信2017年主营业务分行业情况2017年，大唐电信年度总营收为43.48亿元，亏损近30亿，这已经是大唐电信自2015年以来营收持续下滑的第三年，也是大唐电信持续亏损的第三年。今年4月26日，大唐电信实施退市风险警示，股票名称变更为&*ST大唐&。消息一出，大唐电信从27日起一路持续跌停（ST股票跌幅限制5%）。▲ST大唐近日股价图大唐电信旗下的芯片公司还有联芯科技、大唐半导体、大唐微电子、大唐恩智浦半导体；包括可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片、移动通信芯片等业务，其中联芯科技主要负责移动终端芯片。2017年，各公司损益如下：* 联芯科技营收4.5亿，亏损7亿；* 大唐半导体营收11亿，亏损13.7亿；* 大唐微电子营收5亿，亏损3亿；* 大唐恩智浦半导体营收9千万，净利润327.5万。对于持续亏损的情况，大唐电信在2017年年报里表示，近几年公司在移动终端芯片领域投入了大量的研发经费，但由于消费类市场竞争过于激烈，因此将逐步转向行业应用市场，包括全年出货同比增长超60%的无人机芯片，以及汽车芯片、可信识别芯片等新兴业务。▲大唐电信2017年产销量情况分析表-芯片从大唐电信2017年芯片类产品的产销量情况分析表中我们也可以看到，移动终端芯片是唯一一个减产减销的类别，也证明了大唐电信（联芯科技）将进一步将业务重心从移动终端芯片转移到其他业务上来。三、引狼入室 vs 合作共赢？一方面，是联芯科技剥离高通芯片代销业务与部分手机SOC设计业务，另一方面，则是母公司大唐电信对于手机SOC业务的不断淡化。似乎无不应证着&大唐抛弃联芯、高通利用技术合作释放低端技术、打压中国自主芯片企业、冲击中低端市场（紫光展锐首当其冲）&的观点&&而这也是行业的普遍论调。有行业人士认为，低端手机芯片没有利润，高通的目的是让一个穿着中国企业马甲的公司，来向紫光展锐发起缠斗。如果高通通过合资公司，打击了拥有自主技术能力的展锐，则将会打压了国产自主芯片的崛起，也不利于中国手机企业提升议价能力。中科院微电子所所长叶甜春也曾经这样评论：&合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。&不过，反方的声音则认为，瓴盛科技这一项目中方控股权高达76%，有充分把握对该项目的自主可控。瓴盛科技董事会将由7名董事组成：联芯科技委派2人、高通控股委派2人、建广基金委派3人、董事长由建广基金委派的一名董事担任。通信行业专家柏松曾表示：&瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非。按照GSMA智库的数据，目前全球的手机普及率大约在67%，全球那1/3没有用上手机的人口基本属于低收入群体，显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还是从普惠角度看，企业关注这块市场天经地义。&此外，瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量不低，其中核心的就是&全网通技术&，也就是支持全球网络制式的中低端LTE智能手机芯片（高通低端的骁龙200系列都支持全网通）。从目前的手机市场来看，这一技术已是大势所趋。四、芯片中外合资潮此外，这早已并不是高通第一次与中国半导体相关公司投资合作了。2016年1月，高通与贵州省组建合资公司贵州华芯通半导体，研发国产化服务器芯片。2016年2月，高通与中科创达组建合资公司重庆创通联达智能，拓展芯片加操作系统业务。2015年，国家发改委向高通开出高达60亿人民币的反垄断法重罚单，高通积极配合付款的同时，也提出一揽子整改措施：据闻此次合建瓴盛科技便是其中一项举措。而早在2014年，高通就宣布中国代工商中芯国际将使用28nm工艺代工其骁龙处理器。此外，高通也不是大唐电信第一次合资的国外芯片厂商，2014年，大唐电信与恩智浦合资成立大唐恩智浦半导体，中方占股51%。同样是在2014年，也向紫光展锐投资了90亿元人民币，并获得紫光展锐20%的股权。此后双方在5G等众多领域也有合作。在2017年里，大唐恩智浦车灯调节器产品的市场份额已经提升至60%。 而就在2018年的4月底，芯片巨头ARM的中国合资公司也已经投入运营，将接管ARM在中国市场的业务，知情人士还称该合资公司计划在中国A股上市。。结语：将外来技术真正化为己用我国半导体产业与国际领先技术相比仍有不少差距，除了加大自主研发投入外，引进国外先进技术、成立合资公司等举动，未尝不是一种不错的选择。不过，在众多中外合资企业成立的历史上，能够真正内化国外技术并且化为己用的并不多。因此中方更要保持对瓴盛科技的自主控制权，并通过与高通的合作掌握先进技术，加大自研力度，把外来技术真正吸收、化为己用，否则的确容易落为高通低端芯片的代销商。对于紫光展讯来说，瓴盛科技的成立的确会对市场造成冲击，然而健康市场竞争对于企业发展有一定的良性作用。
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上个月底，随着大唐电信旗下联芯科技与美国高通公司等相关企业共同投资的合资公司瓴盛科技的成立，掀起了整个中国半导体业界的争论。其中，联芯科技还和紫光及其下的展讯通信在网上“掐”了起来，紫光大佬赵伟国还亲自上阵，公开斥责瓴盛科技的投资方，不少业内人士、业内媒体随后也纷纷站队发表观点，有的说大唐、联芯是“皇协军”，有的说紫光、展讯是“狗急跳墙”。一时间可谓是话题不断、热闹非凡。
虽然现在此事已经过去了近一个月的时间，似乎大家也该消停消停了，但正所谓“树欲静而风不止”，虽然现在表面上双方的“明争”已经结束，但是实际上双方的“暗斗”似乎才刚刚开始。
人民日报发文站队紫光展讯
6月20日，人民日报发表了一篇题为《自主创新书写“芯”时代》的文章。下面为部分摘录内容：
正视落后局面，引进消化吸收国外先进技术成为我国芯片领域追赶的重要途径。近年来，中国芯片企业通过海外并购、国际合作、协同创新等方式取得了较好成果，产业水平提升明显。如清华紫光收购展讯通信，以及英特尔在自身退出移动芯片产业领域后，对紫光展讯进行了股权投资和技术授权，使得国内企业在原低端基带芯片基础上能够自主研发中高端芯片。但我国整体的集成电路产业与先进国家相比，相关核心技术依然受制于人，中国市场的高额利润也主要被美欧日韩的跨国巨头获取。
这次美国高通公司在国内建立合资公司引起争论，更多也是出于一种疑问和焦虑——作为全球芯片巨头，高通在中高端芯片市场具有绝对垄断地位，收获着丰厚的利润回报，为何还要花力气到利润低薄的中低端市场搏杀？有人还担心，这种利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击。
真正的核心技术，市场换不来，有钱也买不来，必须靠自己研发、自己发展。正如习近平总书记所强调的，我们不拒绝任何新技术，“问题是要搞清楚哪些是可以引进但必须安全可控的，哪些是可以引进消化吸收再创新的，哪些是可以同别人合作开发的，哪些是必须依靠自己的力量自主创新的。”因此，在激烈而复杂的全球市场竞争中，中国还是要瞄准培育自主芯片产业，朝着培育和形成真正的自主创新能力的目标前进，真正在这个高科技领域建立起自己的民族品牌。对于必不可少的国际合作、技术引进和合资、并购等，也应符合自主产业的顶层设计，强调对国家安全和自主产业的风险控制与防范。
从人民日报发表的这篇文章的内容来看，其观点也认为，市场换不来真正的核心技术，即便是技术引进和合资并购，也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计。而人民日报的这篇文章似乎是有点倾向于站队紫光展讯。
新华网发文站队瓴盛科技
巧合的是，就在人民日报的这篇站队紫光展讯的文章发布之后的第二天，另外一家官方媒体新华网也发表了一篇题为《一花独放不是春：中国芯片产业崛起究竟需要什么？》的文章，这边是直接是站队瓴盛科技。
新华网的这篇文章的一些核心观点如下：
1、瓴盛科技关注低端手机芯片市场是因为低端市场足够大。“无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。”
芯智讯：低端手机芯片市场确实很大，但是低端市场的利润也很低，其所能带来的经济效益是非常有限的。企业是追逐利益的， 不会单纯的为了社会效益，而做无利可图的事情。
2、瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量很高。其中核心的就是“全网通技术”。
芯智讯：从目前的手机市场来看，全网通已经是大势所趋。但是，众所周知，与其他竞争对手相比，基带技术一直是联芯的弱项，此前其主要覆盖的市场也是TD-SCDMA手机市场，比如此前与小米合作的出货千万的红米2A。而联芯此次通过与高通合作，将会有望使得瓴盛科技有可能推出全网通的产品（高通低端的骁龙200系列都支持全网通）。但是，需要注意核心关键点的是，高通是否真的愿意将其核心的骁龙全网通技术拿出来分享？而且，即使高通愿意拿出来分享，瓴盛科技吸收消化也需要一个过程，现在就说瓴盛科技掌握“全网通技术”为时过早。
3、瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际生产和制造，并且很快会在28nm之后进入14nm，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是“中国设计”和“中国制造”。
芯智讯：此前高通的骁龙410和骁龙425处理器就已经用了中芯国际28nm工艺代工。再加上联芯科技的母公司大唐电信又是中芯国际的股东，所以瓴盛科技交给中芯国际代工并不意外。关键问题是，瓴盛科技是否真的能够参与到芯片的核心设计环节？这样才能够称得上是“中国设计”。但是如果是如此前业内所传闻的那样，“高通此次与联芯科技的合作只是将其低端的骁龙210授权给瓴盛科技进行简单的二次设计和销售”，那么瓴盛科技实际上则只是充当高通在中国市场代理商。而要真正搞清楚这一点，可能需要等到双方合作的产品真正出来才能揭晓。所以现在就下结论还为时过早。
4、瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。
芯智讯：毫无疑问，手机市场是瓴盛科技的首要目标市场。虽然物联网市场、汽车电子市场前景更为广阔，但是瓴盛科技要想在这些市场发力的基础则是在低端手机市场站稳脚跟。
5、瓴盛科技中方占股76%，高通占股份24%，其大股东——大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者。同时也是国务院国有资产监督管理委员会管理的型高科技中央企业。另外瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略，以及发展大数据产业的政策及整体规划。
芯智讯：这些文字应该是在强调，瓴盛科技是由中方主导的，其成立也是符合国家战略的。对于这个问题，芯智讯之前的文章当中也有做过分析，这里就不重复赘述了。
新华网的这篇文章的结论是：“瓴盛科技的中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程（包括设计、制造等诸多重要环节）均是中方把控，所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了小我的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。”
对此，芯智讯的观点则是，现在下结论还有点早。首先需要弄清楚的一个问题就是，高通是否真的会将其核心技术投入到瓴盛科技这样一家一开始就被双方定义为专注于中低端手机市场的公司。如果中方不能通过与高通的合作吸收掌握先进技术，那么这样的合作对于中方的意义显然不大。所以，这也难免不让人对瓴盛科技产生质疑，认为这是高通借助联芯之手，针对立足中低端市场，正积极努力在中高端突破的展讯通信的一次精准打击。
自媒体造谣生事？展讯回击
除了人民日报、新华网两大官方媒体发声之外。另外值得注意的是，6月20日晚间，大批的自媒体开始发布一篇题为《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》（以下简称《危机》）的文章，例举了展讯的“五大危机”。但是仔细看这篇文章不难发现其中很多观点错漏百出，很多都是基于个人的猜测，有故意“黑”展讯通信之嫌。
对此今天展讯通信也特地通过其官方微信，发布了《展讯通信对于近期某自媒体失实报道的重要声明》，对于这篇文章进行了驳斥。
下面我们就来看看，《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》一文所例举的“五大危机”以及其错漏所在。
“危机一：产品老化，当大家都在做4G时，仍然停留在2G”
《危机》一文中引用分析机构Gartner2015年统计数据，认为展讯产品出货主要集中在2G领域，并推断展讯的展讯的收入来源依然主要是在技术落后的2G和部分3G领域，展讯已经在4G市场已经严重落后。
确实，展讯此前主要的收入来源确实主要是来源于2G和3G领域。在2013年展讯被收购之前，主要面向2G和3G TD-SCDMA（不涵盖3G WCDMA和4G LTE）。但是经过几年的发展，展讯现在已经拥有了更为全面的产线线，完整地覆盖2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。
值得注意的是，《危机》一文中引用的数据是Gartner2015年的统计数据，但是其却故意选择性忽视2016年研究机构公布的另外一组最新的数据：2016年展讯4G芯片出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货，占全球智能手机市场总量约18%。
在应用处理器方面，展讯的产品也涵盖了四核、八核等市场主流的64位应用处理器芯片，制程工艺方面也提升到了16nm/14nm。
除基带、射频芯片及应用处理器之外，展讯还拥有自主研发的WiFi、蓝牙、电源管理、GPS和北斗芯片。其中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量标准；GPS和北斗芯片年出货量超过2亿颗。
此外展讯、锐迪科还积极拓展物联网市场。目前已拥有NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品。
显然，只是以一份2015年的数据，不顾现有的事实和数据，就称展讯“产品老化，当大家都在做4G时，仍然停留在2G”，这是在睁眼说瞎话，故意歪曲事实。
“危机二：技术落后，架构选择的败招”
《危机》一文中称，“高通和联发科均具备10nm的设计能力，但展讯目前14nm、16nm工艺还没有成熟，技术上落后至少一代以上。在关键的基带性能上，高通最新的骁龙835支持Cat.16，联发科的Helio X30支持Cat.10，但是展讯的SC9860GV和SC9861G-IA仅支持Cat.7，也比高通、联发科要落后很多。”并认为，“英特尔x86架构在兼容性、功耗上存在很多隐患。展讯采用英特尔的x86架构让自己整体技术落后，也为自己的未来埋下了定时炸弹。”
确实，相对于高通和联发科，展讯目前在制程工艺上略有落后，但是差距并不大。2016年2月，展讯就推出其首款采用16nm FinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860。今年的MWC展会上，展讯又推出首款采用Intel架构的14nm八核64位中高端智能手机芯片平台-SC9861。了解半导体制程的人应该清楚，英特尔的14nm制程的单位面积晶体管数量实际上相当于台积电的10nm。
另外，从联发科此次的10nm的Helio X30布局的失败，我们也能看出，有时候并不是芯片的制程技术越先进就会越有市场，而是应该根据市场的需求来选择适合的技术来定义自己产品。同样，基带的速率也是如此，并不是越快就会越有市场，还需要考虑面对的市场和成本等综合因素。所以我们可以看到，此前联发科的众多芯片也都只支持Cat.6，直到最近曝光的Helio P23才开始支持cat.7。
而目前展讯4G主流产品均支持下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格。另外据展讯透露，目前展讯已进入7nm先导技术的研发阶段。
另外，芯智讯此前还独家曝光了展讯基于ARM指令集授权进行打造的自主嵌入式CPU已经基本完成。而目前具备这一实力的移动芯片厂商只有苹果和高通。这样标志着展讯在芯片技术的飞跃。
至于说展讯选择英特尔x86架构是让自己整体技术落后的败招，这真是更扯了。虽然，英特尔x86架构在兼容性、功耗上的问题，并且英特尔此前在移动市场也确实遭遇了失利，但是这并不代表英特尔x86架构技术落后。相反，经过PC市场几十年的验证，x86技术仍然是一项非常先进的技术，而且当今世界上能够得到x86架构技术授权的厂商可谓是少之又少。
另外，《危机》一文故意忽略的事实是，展讯并没因为推出英特尔x86架构的产品而放弃ARM架构，而是ARM架构和英特尔x86架构两条产品线并行。显然，这样不仅可以使得展讯的产品能够更具多样化、差异化和卖点，同时也能够避免对于ARM或者英特尔x86架构的过度依赖。
实在是搞不懂《危机》一文的作者写这篇文章的时候带没带脑子。
危机三：价格战困局，将展讯拖入业绩急速下降的漩涡；
众多周知，展讯目前主要的市场还是在对于价格敏感的中低端市场。所以展讯也确实面临着价格战的问题。而展讯在4G、在中高端市场的发力，也正是为了破局。
“展讯可以不赚钱，联发科能不赚钱吗？因为我的资本比他强大，我每年可以赔钱，我可以一直赔??联发科会赔掉更多钱，他慢慢就受不了。”《危机》一文引用紫光集团董事长赵伟国接受台湾媒体采访时所说的这段话，并不能表说明展讯现在真的是在赔钱跟联发科竞争。
另外，《危机》一文还引用2010年-2013年展讯的毛利润率和净利润率一直呈下降趋势，以及所谓的“2016年亏损额可能高达几十亿元人民币”，以期证明其“价格战困局将展讯拖入业绩急速下降的漩涡”的观点。
这里，《危机》一文的作者依然是采用了第一个论点当中所用的移花接木，混淆视听的做法，以展讯在美国退市前的数据来看被紫光收购后的展讯。要知道，相比在被收购前，展讯被收购后是发生了翻天覆地的变化。用被紫光收购前三年的业绩数据来证明被收购后三年之后展讯的业绩处于下滑，这真是太可笑了。就凭这一点，这个黑稿，我给0分。
另外对于该文章中，所引用的所谓展讯内部人士透露的“2016年亏损额可能高达几十亿元人民币”的说法，展讯方面给出的回应是：“无任何数据论证，也未与展讯进行任何形式的求证，纯属主观臆想的虚假信息。”
而且，相信很多业内人士都知道，展讯目前正在积极的准备IPO，而要顺利登陆主板市场，就必须要实现最近三年连续盈利，且最近三年累计净利润不低于3000万元。如果2016年真的会有几十亿元的亏损，那么还怎么IPO？显然这不现实。
危机四：依靠政策红利局面结束
《危机》一文通过介绍赵伟国过去的多项获得国家支持的大手笔并购，意图证明展讯是在“依靠政府补贴和输血”。
对此，展讯的声明当中回应称：“ 展讯拥有双线并行的产品规划能力和魄力，确保国家项目顺利完成。截至目前，展讯承担的所有项目均依照甚至高于承诺指标完成。”并列举了相应的众多成功案例。
同时展讯还表示，“国家项目实际投入的80%以上均来源于公司自有资金。展讯承担的国家项目中，主要投入均由企业自有资金自行承担，国拨资金仅限必要的设备、流片、IP购置，对于实际投入的重头研发人员工资是不予支持的。”
虽然以前确实发生过一些企业套取国家补贴的事情，比如汉芯事件。但是，经过这些事件之后，国家对于这方面的策略也进行了调整。
以展讯自主嵌入式CPU项目为例。据李力游此前透露，为了推动自主CPU研发和SoC产业化，2015年的规模最大的国家01专项基金投给了展讯。“但是这个钱并不是那么好拿的，而是需要我们成功的把自主CPU研发出来，如果不成功，那么一分钱是拿不到的。而且即便是有了专项基金的支持，也只占到展讯自己总投入的10%-15%。”李力游强调到。
“危机五：内部混乱，离职潮危机丛生”
《危机》一文通过引用网上的一些关于展讯的负面帖子和内容，认为展讯“内部混乱，离职潮危机丛生”。
对此展讯的回应是：展讯的离职率（包含主动淘汰管理）低于行业市场平均离职率。过去5年来展讯的离职率一直处于5%左右，远低于市场平均（根据市场权威机构发布的数据，高科技行业的市场整体员工离职率为25.1%，主动离职率则为21.6%）。
另外展讯还表示，目前，展讯部分离职员工主动选择返聘。同时， 展讯已连续三年荣膺最佳雇主品牌，而这也反应了业内对于展讯的认可度。最后，展讯还介绍其在升公司团队向心力与员工凝聚力方面的努力。
说实话，近年来半导体业内人员流动确实非常的频繁，各类半导体企业的员工离职率也不低。再加上近年来中国集成电路产业的快速发展，使得这个行业的人才变得更加的紧缺，此前紫光等大陆半导体企业也是大肆挖角台湾的半导体公司。众多的台湾半导体企业的高管也纷纷跳槽到大陆。而那些被挖角的台湾半导体企业也并未因为“挖角”而出现多么严重的影响。更何况到目前为止，展讯的核心技术团队及高管团队也并未出现此类问题。
总的来说，这篇《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》的文章纯粹是一篇黑稿，而是还是无脑黑，黑的很没水平。
从上面的这三篇文章来看，虽然表面上看似都是各媒体之间对于瓴盛科技事件以及展讯的正常评论，但从文章的实际指和表意来看，谁又能说这些文章背后不是双方在暗地斗法。如果没人在背后推波助澜，那么已经消停了大半个月的事，为何现在又再次被炒了起来。或许正是由于瓴盛、展讯这两家国产芯片厂商之间存在利益上的根本冲突，所以现在表面上双方的“明争”虽已结束，但双方的“暗斗”可能才刚刚开始，未来随着双方产品在市场上真正的拼杀开来，那时或将更加惨烈。
作者：芯智讯-浪客剑
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