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印刷电路板化镍沉金电镀规范.PDF 12页
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印刷电路板化镍沉金电镀规范
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印刷电路板化镍沉金电镀规范
印刷电路板化镍沉金电镀规范
本规范规定了印刷电路板使用化镍沉金的表面加工方式的要求,本
规范确定了基于性能标准的化镍沉金沉积厚度的要求,它适用于供应商,印制电
路厂商,电子制造业服务商和原设备厂商。
11..22 描述
化镍沉金是指化学腐蚀一层镍,再在镍层上面沉积一薄层金,它是
一种多功能的表面加工方式,适用于焊接,铝线接合,压配合连接和作为接触表
面。沉金保护下层的镍不被氧化,不钝化而缩短寿命。然而,这一层不是完全的
不受损伤的,它不能通过多孔测试的要求。
11..22..11 磷/硼内容 包含还原剂的磷或硼用来减少沉积过程中的化学镍层,磷或硼
与镍沉积成一体,这些共同沉积元素的标准被控制在指定的处理界限内,磷或硼
标准的变化如果超出指定的处理界限,可能会对成品的可焊性起相反的作用。
1.3目标 本规范对化镍沉金的表面加工方式的具体要求(参见表3-1为这些要
求的概要)。与其它的加工要求规范一样,它们将被IPC 电镀处理委员会编入
IPC4550,作为其中的一部分。这个和其它的可应用的规范不断的被审查,委员
会将添加适当的改善,并对这些文档做必要的修订。
表3-1 化镍沉金的要求
相同的电镀,镀金完全覆盖表面
化学镍层厚度
3到6μm[118.1到236.2μin]
最小值0.05μm[最小值1.97μin]
IPC-TM-650
粘合/Tape测试
无明显焊盘脱落
满足种类3的可焊性要求,保存期为6个月
ASTM B-733-97
仅供参考;厂商由测试要求而定
B607-91(1998)
高频信号损失
IPC-TM-650
最大值1.56μg/cm2
1.4 性能参数
1.4.1可焊性 化镍沉金的主要功能是提供了一个可焊接的表面加工方式,它有
较长的保存期限,适合于所有的表面贴装和通孔组装的应用。由于沉金层的最小
厚度的限制,焊接结合处的金脆变的可能性是可以忽略的。
1.4.2接触面
使用化镍沉金对于以下方面的应用要有充实的经验。
1.4.2.1 膜片转换
化镍沉金实际上是膜片转换的标准。
只有0.025μm沉金厚度的化镍沉金表面加工方式适合于1.5百万次作用,
而阻抗变化可以忽略。
1.4.2.2 金属圆顶接触
委员会试图完成这部分,但是此时没有获得必需的数
据,只要可能,这些数据应当提交到IPC 4-14电镀处理委员会,并考虑将其包
含在本标准的修订本中。
1.4.3 电磁干扰的屏蔽
化镍沉金是用来作为电磁干扰和印刷线路板的分界面
的一种表面加工方式。
1.4.4 传导的和各向异性的粘合剂的分界面
化镍沉金在理想情况下适合于作
为各向异性的粘合剂应用的分界面(传导的粘合剂的使用作为一个可选择性的方
1.4.5 连接
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