这是个什么是cpu处理器CPU

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-23 10:17 标签： cpu天梯图

大家好，我们都知道，一个人最重要的部分就是大脑，由大脑控制人的整个身体和行动，那么电脑中最重要的部分是什么呢？

我们平时用的电脑应该是很复杂的机器了，一台电脑中最核心最重要的部件就是CPU，也是分辨一台计算机好坏的标准。CPU常以高昂的价格叱咤科技圈，俗话说CPU是一个融合了众多高精尖技术的产品，浓缩的都是精华，CPU中文名字叫做中央信息系统处理器，可以说是CPU就是一台电脑的大脑，它是一个能够完成电脑所具备的所有功能，由很多规模很大、很复杂的众多电路所组合成的芯片，是一台电子计算机在处理数字运算、管理程序和实施控制的核心。制造CPU最重要的原料是硅，谁也想不到硅竟然是从我们常见的沙子中提取到。

最核心的材料硅竟然就来自于这些随处可见而又价格便宜的沙子，那么怎样将这些沙子制成硅呢？首先，通过将硅原料高温融化，科学研究人员们将溶化后的液体硅倒入一个体积很大的、经过加热后的石英容器中，经过加工，最终使这种溶液达到能够用于制作处理器芯片的材料程度。再经过制作，将溶液制成二氧化硅层，并在上面覆上一个感光层。

下面就进入CPU制造过程中最为复杂的环节了，那就是光的刻蚀，这项技术对于所应用到光波长度要求非常苛刻，必需要使用短波长的紫外线再加上曲率大的光透镜，即使这样精细，在进行刻蚀的过程中，还可能会受到晶圆上面存在的污渍干扰而产生残次品，因此还要在去污染物的感光层物质之后，再重复一遍光刻蚀的过程，每一次刻蚀都要经历一套精密而繁复的程序。接下来，再进行为期几个星期的封装测试，才能够最终形成我们在市面上见到的CPU成品。

今天我们和大家一起看到了制造CPU的过程，我才明白，原来一个小小的CPU芯片，竟然需要经过那么多人的努力才能制成，高精尖的技术正在对我们的生活产生非常深远的影响。

好啦，原来CPU的制造有这么多知识，我要去好好学习一下啦，请大家来评论吧。

特别声明：本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布，仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。

　　首先，你这个问题的前提是intel公司的CPU，因为来自AMD公司的CPU不使用这个标记的。

　　cpu后面的M，UM，XM，QM，LM是什么意思?

　　M的意思是Mobile，处理器是为笔记本设计的，功耗和发热量较低，适合笔记本使用

　　X表示 Extreme，表示性能最高的;

　　L表示Low voltage，指的是低电压版CPU，发热量跟标准版的相比大约只有一半。

　　U表示Ultra Low Voltage，超低电压版CPU，发热量和功耗比L系列的还要低。

　　Q表示Quad，强调这颗CPU是四核心的，而且标明Q的处理器只有笔记本系列的CPU，因为笔记本的处理器一般是双核的。貌似四核只有i7才有qm的型号。

　　还有一款XM系列，主要针对高端市场

　　ps：台式机的CPU即使是四核，也不标明。

　　M是指标准频率版本，也可以理解为笔记本中央处理器。目的是为了区分台式电脑的CPU和笔记本电脑的CPU。

　　相对的，U是指低电压版，一般频率比较低，功耗低，热量小，适合超极本电脑。从性能角度出发，带有M的CPU会表现更强。例如Core i5 4200M会比Core i5 4200U强20%左右，价格也会高一点。

　　u代表低电压，主频低，适合超级本和商务本，办公用，玩不起大型游戏。

　　m代表标电压，主频适中，适合游戏本，稍微好一点的，玩大型游戏无压力。

　　h代表高电压，主频很高，只要显卡和内存够好，什么游戏都无压力。

　　另外，不要过分苛求U与M的性能差距，因为在正常使用中很难差距细微的变化。就算是使用Core i7 4800MQ顶级处理器，使用过程中的用户体验和i5差不多。请根据自己的预算和需求来选择属于自己的处理器。

　　U——低电压，典型功耗为17w，28w

　　M——标准电压版，典型功耗为37w，47w

　　低压和标压的差距：同代直接对比频率比如i5-4200u和i5-4200M，一个双核睿频2.3，一个双核睿频3.0，那么性能差距就是23.3%，不算太大

　　低压优势：省电，劣势：不可更换

　　标压优势：性能相对较高，可更换

　　cpu的后缀含义如下图

　　U是超低压移动版，主要特点是功耗低，电脑续航时间长，但性能大打折扣

　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

我要回帖

更多关于 cpu天梯图 的文章

 

随机推荐