原标题：铝基板和FR-4板的区别是什麼

铝基板和FR-4系列的PCB板都有各自独特的工艺和特点。那么好的产品就要有对比性今天康信电路基板专业就给大家介绍下铝基板和FR-4的区别嘟有些什么。

铝基板与FR-4板的主要特性对比：铝基板与FR-4板的散热性（以饱和热阻表示）对比：基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据

性能：不同基板材料上的导电线路（铜线路）和熔断电流的对比关系见图一从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。

铝基板具有高机械强度和韧性此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造重量大的元器件可在此类基板上安装。

为了保证电子电路基板性能电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板起到屏蔽电磁波的作用。

由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题特别昰板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异：铜的热膨胀系数為17×106cm/cm?℃、FR-4板基材为110×106cm/cm?℃，两者相差较大容易产生：受热基材膨胀变化差异，使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm?℃比一般的FR-4板小，更接近于铜箔的热膨胀系数这样有利于保证印制电路基板板的质量、可靠性。

两者的對比都各有优势产品的独特优势，也造就了应用领域不同FR-4板适用于一般电路基板设计和普通电子产品，铝基板实用于中高端照明行业