什么是硬对硬真空贴合机机

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-01-16 04:49 标签： 贴合机
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硬对硬真空贴合机有什么特点?
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　　硬对硬贴合机是真空贴合机的一种，简称G+G贴合机。两个G分别指盖板玻璃和功能片玻璃，因为是硬质物，所以将它们真空贴合在一起的贴合机又叫硬对硬贴合机。它适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。硬对硬真空贴合技术解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点，既保证了贴附的精度，又杜绝了“气泡”的产生。
　　普通贴合机在贴屏幕，很多时候都会出现气泡，这是贴合时两层之间很多气体没有排除造成的。硬对硬真空贴合技术解决了Coverlens和 ITOsensor贴附的难点。硬对硬，在设计时就考虑到了机构的稳定性，在设计过程中对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析，因此具有良好的调节性和使用的方便性。在真空环境下，通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制，保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。
　　硬对硬真空贴合机体现了机电一体化设计的理念。它具有以下特点：
　　1.采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
　　2.采用转盘工作方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升工作效率。
　　3.交替旋转平台，由气缸传动，硬对硬硬对硬贴合机工作平稳，无振动。
　　4.CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。
　　5.平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。
　　6.工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良;配备光电传感器，保障生产安全。
　　以上就是为大家介绍的硬对硬真空贴合机及特点，深圳亿涛顺科技的是在真空环境中气囊压合达到贴合目的，采用PLC程序控制，彩色人机界面设置参数，进口导轨及控制元器件，单双工位任选，欢迎大家咨询：400-。
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硬对硬贴合机/真空贴合机
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功能： 高精度BKS恒温加热系统,采用进口电、气配件、PLC控制器和触摸屏系统 进口静音式真空泵配合快速正负压转换控制系统，自动真空感 应装置，确保贴合良率。 面板独立层流罩FFU装置配合亚克力防护面板，空气高效过滤，使机台内部处于正压尽量避免灰尘的同时有效的保护操作面板的人为损坏。 固定式平台双工位贴合，尽可能的减少了机械故障发生率和产品的对位精度，在保证稳定性的同时提高了生产效率。 上模压头可根据客户需要选择气囊或硅胶结构，下模具有加热功能，在贴合的同时辅以合适的温度，降低气泡的反弹率。 满足Cover lens To ITO sensor 硬对硬真空贴合。 技术规格：程序控制 PLC控制器+BKS自主软体 控温系统 双工位独立控温系统 温度设置 RT-100°C 平台工位 双工位 压合时间 1-99s（触摸人机界面中设定） 真空范围 约-98kpa(真空泵可选) 压力设置 20-190kgf/c㎡（精密调压阀调节） 热 电 偶 K型 贴合精度 X:±0.1mm Y::±0.1mm LCD 规格 2″/3″/4″/7″（可订制机台） 加热方式 恒温式加热 模具尺寸 190mm×160mm(可订做) 电 源 AC220V±10% 50/60HZ 14000W 压头尺寸 Max:170×150mm(可订做) 气 源 0.5-0.7Mpa、干燥气源 设备重量 约300KG 操作环境 23℃±5℃，千级以上无尘洁净室 外型尺寸 700mm(L)X700mm(W)X1540mm(H)
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产品价格：面议
品牌/型号：PT5
原产地：深圳
交易类型：所有
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　　软对硬贴合机具有效率高，对位方便，产品良率高等优点。克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点。操作简单，设置简单，方便工厂技术员维护设备及员工操作使用设备。振动缓冲，设备稳定，贴合平整，便于脱泡，X、Y、W三轴可微调，精度易于保证，贴合压力可调，减少气泡产生。
　　1.适用场合：
　　适合2~6寸手机屏幕贴合。
　　用于手机、平板电脑等电子产品的触摸屏膜片与盖板的自动贴合。
　　2.工作流程：
　　人工从周转盒中取盖板，放入基板真空平台，启动真空吸附。人工从周转盒中取膜片，放入膜片真空平台，启动真空吸附。启动自动贴合，完成后人工取下触摸屏产品。
　　3.设备效率：5s/pcs
　　4.设备精度：0.05mm
　　5.备参数：
　　控制方式：PLC+触摸显示屏
　　驱动系统：步进电机+气缸
　　传动系统：丝杆导轨
　　产品型号：膜片基板设置
　　触摸屏可贴合厚度：0.1～10mm
　　移动平台重复定位精度：±0.05mm
　　额定电压：220V
　　额定功率：200W
　　定气压：0.5MPa
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