pt100温度传感器封装生产及非标制作(UST铂电阻元件)
是否提供加工定制：是 品牌：UST 型号：FMP2145 种类：温度 材料：陶瓷 材料物理性质：绝缘体 材料晶体结构：单晶 制作工艺：薄膜 输出信号：模拟型 防护等级：1 线性度：1（%F.S.） 迟滞：1（%F.S.） 重复性：1（%F.S.） 灵敏度：1 漂移：1 分辨率：温度系数：TCR=3850ppm/K
dzsc/18/5.jpgdzsc/18/5.jpgdzsc/18/5.jpg外壳：不锈钢，6*35-40-45-50 引线：三芯屏蔽镀银线、三芯聚四氟双屏蔽镀锡、镀银导线长度：1米（常规)亦可定传感器：国产、德国北京昆仑中科传感器封装技术有限公司【工控与传感器事业部】成立于1998年。专注于各行业、领域测控方案解决。本公司专业生产、外协封装各类温度传感器，模拟输出型的有PT100、PT1000系列热电阻，品牌有国产的、进口的有美国Honeywell、德国Heraeus公司、德国UST公司、德国HST公司、德国久茂公司、日本林电工。数字输出型的有美国DALLSA公司出品的DS18B20、美国AD公司出品的AD590、德国ZMD公司生产的TSIC系列（101、106、201、206、301、306、506系列高精度数字温度传感器）NTC热敏电阻温度传感器系列。公司主（兼）营温度传感器封装使用的配套产品系列，产品广泛应用于汽车、电力、石油、冶金、化工、交通、农业、水利、建筑、热力、仓储、物流、医疗、食品、计算机等行业和领域。北京昆仑中科传感器封装技术有限公司始终奉行&倾力满足顾客要求，积极推进传感技术进步&的宗旨，坚持&质量第一，客户至上，持续改进，精益求精&的质量方针，竭诚希望与国内外广大客户建立各种业务合作关系，努力为客户提供满意的产品和服务。&公司部分客户名单：北京科技大学、北京工业大学、上海交通大学、上海同济大学、10258部队、北京长英科技公司、中科院土壤与气候研究所、中科院理化研究所、中国科学院地理资源与物理研究所、北京柏斯顿科技有限公司、北京凯隆过程与控制技术有限公司、中国地震与灾害防治研究所地址：北京市西城区西四北六合头条6-8号电话&：010-（含传真）&手机：&电子邮件：（外协加工）（技术支持）.&&（阿里●诚信通主页）.【阿里巴巴中国站】&&http://ds18b20./【慧聪网】&&【制造资源网】&&QQ:8977356北京昆仑中科传感器封装技术有限公司【工控与传感器事业部&】&&联系人：&冯荣亮（先生）、林电工薄膜PT100、PT&"
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电阻的封装
电阻的PCB封装常用的有：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　　电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
贴片电阻的封装 　　0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
　　W　　W　　W　　W　　W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
　　mmx0.5mm　　mmx0.8mm　　mmx1.2mm　　mmx1.6mm　　mmx2.5mm　　mmx3.2mm　　mmx6.5mm
　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0
　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4
　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0
　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7
　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1
　　晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5)
　　可变电阻（POT1、POT2）　　　　VR1-VR5
　　当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
　　　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
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.All Rights Reserved　　1．修改元件的封装形式
　　在ProtelPcB99sE元件封装库的PCBFootprints．lib中，集中了许多常用元件的封装形式，比如它的电位器封装形式共有5种，但我们在进行PcB制版时，需要可调的封装形式，这5种电位器封装形式都不适合。根据实物测量，可调电阻的3只管脚之间尺寸示意图如下图所示。
　　通过折算，5mm&204mil；10mm&408mil。(注：mil为英制单位，即千分之一英寸，100mil=2．45mm。）(1)双击Protel99sE软件快捷键图标，进入其设计管理程序窗口，单击菜单&File／Open&&，将出现如下图所示对话框。
　　(2)根据Protel99sE软件安装路径c：／ProgramFiles／DesignExplorer99SE／Library／Pcb／GenericFootprints一直找到Advpcb．ddb文件，将其打开出现的设计窗口如下图所示(注：各人的Protel99SE软件安装盘符可能有别)。
　　(3)拉动左侧滚动条找到VR4，选中它，右边窗口出现电位器封装形式图，单击菜单&Edit／CopyComponent&，然后再单击菜单&Edit／PasteComponent&，将看到原VR4下方多出一项&VR4-DUPLICATE&如下图所示。
　　(4)先单击右边设计窗口中&VR4-DUPLIcATE&的外围黄色边框，按&Delete&键将其删除，再右击第3脚焊盘，选下拉菜单中的&Properties&&，将弹出如下图所示对话框，把&Designator&栏由&3&改为&2&；把&X&ation&栏由&200mil&改为&204mil&，再单击下方&OK&退出。
　　用同样方法右击第2脚焊盘，把&Designator&栏由&2&改为&3&；把&Y&Location&栏由&100mil&改为&408mil&，最后，将设计窗口切换到&TopOverlay&层，单击菜单&Place／Track&调出画线工具画上可调电阻符号如下图所示。
　　(5)单击左边&Rename&&按钮，将弹出的对话框中改为&VR4-T&(T意为&特殊&，读者可另定。)，单击&OK&退出。
　　(6)最后单击菜单&File／Save&将其保存起来。以后在PCB制版时就可以从PCBFootprints．lib中调出该可调电阻&VR4-T&的封装形式了。
　　2．直接创建元件封装形式
　　上面讲述了修改元件的封装形式的方法，如果ProtelPCB99sE元件封装库的PCBFootprints．1ib中，没有相近的元件的封装形式可以参考，其实遵照上述方法也可以创建新的元件封装形式。下面以创建&TTF-2型中周&为例，讲述创建新的元件封装形式方法。
　　(1)实物测量&TTF-2&型中周底视尺寸示意图如上图所示。折算后3．5mm&143mil；7．0mm&286mil。
　　(2)仿照上述第1点1、2步骤打开如图3窗口，拉动左侧滚动条到底，选中&XTAL1&，单击菜单&Edit／CopyComponent&，然后再单击菜单&Edit／PasteComponent&，将看到增加一项&XTALl～DUPLICATE&，单击左边&Rename&&按钮，将弹出的对话框中改为&TTL-2&，单击&OK&退出。
　　(3)先单击右边设计窗口中&TTL-2&的外围黄色边框，按&Delete&键将其删除，再右击第2脚焊盘，选下拉菜单中的&Properties&&，将弹出如图5所示的对话框中，把&X&Location&栏由&200rail&改为&286mil&，再单击下方&OK&退出。
　　(4)单击菜单&Place／Pad&在1、2两只焊盘下方适当位置顺序放置&0、1、2&三只焊盘，再右击&0&号焊盘，选下拉菜单中的&Properties&&，将弹出如上图所示的对话框中：把&X&Size&栏由&60mil&改为&62mil&；把&Y&Size&栏由&60mil&改为&62mil&；把&Designator&栏由&0&改为&3&；把&HoleSize&栏由&30mil&改为&28mil&；把&x&Location&栏改为&Omil&；把&Y一Location&栏改为&-286mil&；最后单击下方&OK&退出。用相同的方法将其它焊盘修改，修改数据：一个为&Designator&栏由&1&改为&4&、&x&Location&栏改为&143mil&、&Y&Location&栏改为&-286mil&；另一个为&Designator&栏由&2&改为&5&、&X&Location&栏改为&286mil&、&Y&Location&栏改为&-286mil&，其它栏与&3&号焊盘一样，完成后再将设计窗口切换到&TopOverlay&层，单击菜单&Place／Track&，用画线工具画上中周黄色方框如下图所示。
& & &(5)最后单击菜单&File／Save&将其保存起来。以后在PCB制版时就可以从PCBFootprints．lib中调出&TTL-2&中周封装形式了3．小结以上两种元件封装都直接保存在ProtelPCB99SE元件封装库的PCBFootprints．1ib中，只要打开Protel99SE的PCB窗口，Protel系统就会自动加载PCBFootprints．lib文件，所以在进行PCB制版时，就可以很方便地调用如图6所示的可调电阻&VR4-T&和如图9所示的中周&TTL-2&了。
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地址： 电话：(86)774-2826670&protel99se常用元件封装
protel99se常用元件封装
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
无极性电容：cap;&&&&&&&&&&&&&
封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
电解电容：&&&&&&&&&&
封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器：pot1,pot2；&&&&&&&&&&
封装属性为VR-1到VR-5
二极管：&&&
封装属性为
diode-0.4(小功率)
diode-0.7(大功率)
三极管：&&&
常见的封装属性为
to-18（普通三极管）
to-22(大功率三极管)
to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；
78系列如，7820等
79系列有，7920等
常见的封装属性有
to126h 和 to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　
其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8
其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
&&100uF&&&&&
用RB.1/.2,
&100uF-470uF 用RB.2/.4,其中“.2”为 焊盘间距200mil，“.4”为电容圆筒的外径400mil。
&&470uF&&&&&
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7
其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40,
其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率
有关通常来说如下：
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&&&&
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位
置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件
也可有不同的零件封装。像电 阻，有传统的针插式，这种元件体积较
大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用 体积小的表面
贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路
板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在
前面 说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在
DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它
是NPN的 <font COLOR="#FF5那它有可能是铁壳子的TO—3，
如果它是NPN的<font COLOR="#FF4，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，
CS9013，有TO-
92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为
RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与
欧姆数根 本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的
<font COLOR="#FFW和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件& AXIAL0.3-AXIAL1.0;/
无极性电容　&&&&&&&&&&&
RAD0.1-RAD0.4/
有极性电容&&&&&&&&&&&&&
RB.2/.4-RB.5/1.0/
二极管　&&&&&&&&&&&&&&&
DIODE0.4及 DIODE0.7/
石英晶体振荡器　&&&&&&&
晶体管、FET、UJT　&&&&&
TO-xxx(TO-3,TO-5)/
可变电阻（POT1、POT2）　VR1-VR5.
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家
最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记
如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，
AXIAL翻译成中文就是轴状 的，
<font COLOR="#FF则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil
（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；
对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，
其中“.2”为 焊盘间距，
“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，
大功率的晶体管，就用TO-3，
中功率的晶体管，
如果是扁平的，就用TO-220，
如果是金属壳的，就用TO-66，
小功率的晶体管，
就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，
DIP8就是双排，
每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，
通常是1脚为 E（发射极），
而2脚有可能是B极（基极），
也可能是C（集电极）；
同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，
具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），
同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装
，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的
时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；
在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异
最快的方法是在产生网络表后，
直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:
DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.
即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；
还有同一型号器件，而管脚排序不一样的 情况，等等。
对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况
下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一
定正确-- 心中没数！
其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；
根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，
必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件
完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是
作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
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