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纯铜镀铬,镀镍的质量标准?
纯铜镀铬,镀镍的质量标准?
密度,等等的要求是什么?有分等级吗?如何分法?怎样比较厚度
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电镀,镀镍,镀铬 17
PA6 聚酰胺6或尼龙6 的....
镍铬的导电比铜的导电差,你使用铜是为了增强导电性能,镀了镍铬导电自然就不好了。(电阻率:铜 16.7...
镀镍镀铬都是为了起防腐作用,镀铬价格高。温州固丰标准件,他们都有加工这些铜非标的。
都是国标的东东,工具书里有规格尺寸的。建议买本标准准件工具书
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主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于。其高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。使用某些可获得镜面光亮的镍层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。
电镀镍简介
nickel plating
nickel (electro)electro nickelling
借作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀打底，防止腐蚀，增加、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以、和所配成的中，进行。如果在中加入萘二磺酸钠、、、对甲苯磺胺等，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。
电镀镍PCB中的电镍
电金前工序-电镍
在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。
电镀镍常见故障现象及分析
电镀镍针孔、麻点与脱皮
镀层有针孔、麻点与脱皮是电镀中最常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。
(1)热处理工艺不当
在机械加工过程中，零部件表面的、、、、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。
热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间久了很难清洗干净，从而使工件表面形成不明显的细小，施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用式淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物彻底除净，氢气泡易在污物上面，难以排出，从而使镀层产生针孔与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。
电镀镍镀层起皮脱落
此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是层脆性大，延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。
当配比不当或质量差、pH值太高、阴极太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生””现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。
电镀镍耐腐蚀性差
由于层的高，只有当镀层厚度超过25 微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作，最好采用双层镍与多层镍体系。
电镀镍挂绿腐蚀
电镀后采用VCF一385对镀层进行，当防锈切削液干燥后，在产品上便形成挂绿的不良现象。
电镀镍内孔露铜
由于光亮镍镀液的深镀能力不如氰化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，故造成产品内孔露铜色的不良现象。君，已阅读到文档的结尾了呢~~
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化学镍镀层的厚度要求
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3秒自动关闭窗口化学镀厚镍工艺及其机理研究--《沈阳工业大学》2011年硕士论文
化学镀厚镍工艺及其机理研究
【摘要】：化学镀厚镍镀层除了具有一般厚度化学镀镍层(20μm-50μm)的优良性能外,还具有高厚度的特点。其在航空工业和化学工业中的应用变得越来越重要,尤其是在航空发动机等昂贵零部件的修复等领域,化学镀厚镍层的应用非常广泛。在化学镀厚镍工艺中,镀层的沉积速率和溶液稳定性是化学镀厚镍层能否实现的关键,也是研究的难点。为此,本文通过氯化钯实验和稳定常数的测算,研究分析了镀液中各个组分浓度和操作条件变化对镀速、镀液稳定性和镀层质量的影响。从中优化出最佳的化学镀厚镍工艺。为了保持镀液的长效性,本文还针对镀液的补加方式进行了研究,利用EDTA络合滴定法对化学镀液中的成分进行监测,并依据镀液中有效成分消耗的量进行正交实验,最终确定出最佳的添加方式。
研究结果表明,镀液中各组分和操作条件都会对镀速、镀液的稳定性产生影响,其中最主要的影响因素是络合剂、稳定剂、温度和pH值。同时,在化学镀厚镍过程中,添加方式对镀液的寿命起着至关重要的作用。
本文研究出的最佳工艺为：硫酸镍25g/L；次亚磷酸钠25g/L；柠檬酸钠30g/L；硫酸铵30g/L；稳定剂1mg/L；pH=9;温度90℃；装载量1.0dm2/L；每1h对镀液检测一次,并进行补加。
通过扫描电镜(SEM)对镀件进行检测,观察到镀层表面形貌致密均匀,镀层和基体结合的很好。通过能谱分析仪(EDS)测得磷含量9.38%,接近于高磷化学镀镍水平,且各层中含量稳定,能够显著提升基体的耐腐蚀性。经过400℃热处理后,镀层硬度可达1120HV。镀层的孔隙率几乎为0,有利于提高镀层的耐腐蚀性。经腐蚀实验证实镀层在多种腐蚀介质中的耐蚀性都很好.
【关键词】：
【学位授予单位】：沈阳工业大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2011【分类号】：TQ153.12【目录】：
Abstract6-10
第一章 绪论10-22
1.1 化学镀技术10-18
1.1.1 概述10-11
1.1.2 化学镀镍-磷合金机理11-13
1.1.3 化学镀镍的发展历史及研究现状13-15
1.1.4 化学镀镍的应用前景及存在的问题15-18
1.2 化学镀厚镍镀层18-20
1.2.1 镀层特点及应用18-19
1.2.2 化学镀厚Ni-P合金镀层的研究现状19
1.2.3 化学镀厚镍的应用前景19-20
1.3 课题研究的目的、意义及内容20-22
1.3.1 课题研究的目的和意义20
1.3.2 课题研究内容20-22
第二章 试验材料与方法22-31
2.1 试验材料22
2.2 试验设备22-23
2.3 试验的工艺过程23-25
2.3.1 前处理的工艺过程23-24
2.3.2 热处理工艺24-25
2.4 化学镀镍液的组成25
2.5 镀液的配制25-26
2.6 镀液的寿命测定26-28
2.6.1 镀液稳定性检测26
2.6.2 镀液成分测定26-28
2.7 镀层沉积速度的测定方法28
2.8 镀层性能的检测方法28-31
2.8.1 镀层表面和截面的形貌测试29
2.8.2 镀层的磷含量测试29
2.8.3 镀层的组织结构分析29
2.8.4 镀层的硬度测定29
2.8.5 镀层的结合力分析29
2.8.6 孔隙率测试29-30
2.8.7 耐蚀性测试30-31
第三章 实验结果与分析31-54
3.1 化学镀镍前处理工艺的优化31-33
3.1.1 酸洗工艺的优化31-32
3.1.2 活化工艺的优化32-33
3.2 化学镀厚镍的工艺优化33-41
3.2.1 主盐、还原剂浓度的影响33-35
3.2.2 温度和pH值的影响35-39
3.2.3 络合剂的影响39-40
3.2.4 缓冲剂的影响40
3.2.5 装载量对镀液稳定性的影响40-41
3.3 镀液寿命和补加方式研究41-45
3.4 镀层性能分析45-54
3.4.1 镀层形貌检测与分析45-48
3.4.2 镀层的组织结构分析48-49
3.4.3 镀层的硬度及结合力49-51
3.4.5 孔隙率51
3.4.6 镀层的耐蚀性测试51-54
第四章 结论54-55
参考文献55-57
在学研究成果57-58
欢迎：、、)
支持CAJ、PDF文件格式
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