300mm半导体硅片片,表面不亲水,怎么解

半导体硅片的化学清洗技术_百度文库
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半导体硅片的化学清洗技术
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一般人见不到,有科技含量和技术含量的半导体硅片制造车间
法律顾问:赵建英律师格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是全球最大的半导体晶圆代工厂之一,成立于2009年,总部位于美国加州圣克拉拉。格罗方德2009年从AMD公司制造部门分拆,现母公司为阿联酋新进技术投资公司。从沙子到硅带你参观Global foundries的半导体硅片制造车间友情提示,建议在wifi下欣赏,留着流量学知识!(感谢检验在线的王女士花了一天时间为大家翻译)何谓晶圆?  晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。如何制造单晶的晶圆?纯化分成两个阶段,第一步是冶金级纯化,此一过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化矽转换成 98%以上纯度的矽。大部份的金属提炼,像是铁或铜等金属,皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是,98%对于芯片制造来说依旧不够,仍需要进一步提升。因此,将再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化,如此,将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。矽柱制造流程接着,就是拉晶的步骤。首先,将前面所获得的高纯度多晶硅融化,形成液态的矽。之后,以单晶的矽种(seed)和液体表面接触,一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的矽种,是因为矽原子排列就和人排队一样,会需要排头让后来的人该如何正确的排列,矽种便是重要的排头,让后来的原子知道该如何排队。最后,待离开液面的矽原子凝固后,排列整齐的单晶矽柱便完成了。End来源:检验在线(ID:jianyanzaixian)供稿,感谢
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直接键合硅片的亲水处理及其表征
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