支持ddr4的主板有没有amd的_百度知道
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支持ddr4的主板有没有amd的
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等年底Zen架构处理器是ddr4的
暂时还不支持，不过听说笔记本有款amd的cpu能支持，真假不知哦！
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& AMD AM4全新接口再曝光：支持DDR4-2933内存
AMD AM4全新接口再曝光：支持DDR4-2933内存
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热门类别：英特尔处理器接口频繁更换，这事儿跟AMD有关？-控制器/处理器-与非网
2011年，Intel发布了革命性的Sandy Bridge架构，性能相比上一代产品有很大的提升，接口也对应的改成LGA1155，换句话说，LGA1156只存活了一年多点时间就被取代，面对飞跃的提升，消费者只能无奈接受换CPU就要换主板的事实。
相比LGA1156，LGA1155的情况要好一些，至少它坚持了两年时间。随着Sandy Bridge架构的上市，Intel高端产品LGA1366也被LGA2011所取代，至于LGA虽然名字不变，Intel还是能玩出花样，共有3个版本，LGA2011、FCLGA2011、LGA2011-3，互不兼容也是会玩的。
来到2013年Intel发布了大家熟悉的LGA1150的Haswell，牙膏厂此时受困于工艺的瓶颈，Tick-Tock战略逐渐失效，2年后的2015年才推出14nm LGA1151接口的Skylake，同样是2年后的2017年，推出同为1151接口的Kabylake，虽然2年时间不长，不过依然没1156的悲剧，更何况牙膏厂岂是浪得虚名，不少朋友的2600K表示能战到Cannonlake！
说完Intel，我们来看看近年非常低调的农企，一说起历史农企就会很多骄人的事迹，不过好汉不提当年勇，我们从大家印象较深的AM2接口开始说起，2006年，Socket AM2接口发布，支持AMD 64位桌面CPU，接口名&AM2&中的&2&也正是代表着它支持DDR2内存。计划用于取代原有的的Sock 754和Sock 939接口，从而实现了AMD桌面平台CPU插槽的统一。
由于K8架构的四核羿龙一再跳票，原定取代AM2的AM3接口无法上市，农企只好在2007年推出的Socket AM2+，由于与AM2完全相容，不少JS直接把AM2接口产品刷新一下BIOS就拿出来当成AM2+卖。
终于来到2009年，农企终于推出了新一代的AM3接口，由于AM3接口拥有938针物理引脚，AM3处理器自然可以用于940针脚的AM2/AM2+插槽主板，但同样是因为针脚关系，AM3主板不能兼容AM2/AM2+处理器。
2011年，AMD为拳头产品推土机FX处理器推出御用的AM3+插槽，同时可兼容AM3封装接口的系列处理器。虽然AM3主板针脚相同，不过由于供电问题，并不是所以AM3主板能兼容推土机，更不用说老旧的AM2/AM2+了。
同时2011年，AMD还发布了APU打桩机系列处理器，当然接口也全面升级到Socket FM1。Socket FM1处理器接口拥有905个针脚，处理器插槽也同样拥有905个插孔，一一对应。2012年推出的Socket FM2处理器接口拥有904个针脚，比FM1少了一个针脚，所以FM1与FM2不兼容。2014年推出Socket FM2+接口，依然可以向下兼容FM2的CPU。
今年2月底ZEN有望上市，到时肯定会搭载新的接口，也就是传说中的AM4接口，以今时今日农企的实力，频繁更换接口已是心有余而力不足，统一平台提升占有率才是正路！
更换接口用意何在？
首先明确一点，越多的针脚能容纳更多的处理器功能，所以以往Intel严格按照Tick-Tock战略，推出有重大革新的产品，更换接口是无可厚非的事情。不过早在几年前，随着摩尔定律的失效，实际上7代以来的酷睿处理器，每代也只有5%左右的提升，所以说是挤牙膏完全不过分，加上从针脚数也可以看出端倪，，，实际上只有1个针脚的差别（不少朋友梦回LGA771护舒宝时代）。
更不用说，农企近年的惨淡是完全构不成威胁的，所以这里可以帮农企洗下地，就算农企遭遇如何，Intel依然接口换得很欢，所以这锅我农企不背。同时就算农企翻身了也是会努力推动接口变更的，所以也就不存在厚不厚道的问题了。
虽然看上去真的没必要，不过从技术上看，其实Intel没大家想象中的坑，Nehalem构架支持DDR3内存和整合GPU，有必要更换成1156接口，更不用说支持三通道DDR3的1366接口了。Sandy Bridge大幅提高GPU和Ivy Bridge支持PCI-E 3.0标准同样需要升级为1155接口。至于Haswell是没什么必要更换的，不过Skylake的14nm工艺和DDR4内存支持是必须更新接口的。
其实不要单看CPU接口，其实随着CPU的进步，主板接口也有非常大的提升，PCI-E总线从2.0变3.0，存储接口从SATA 3Gbps慢慢进化到SATA 6Gbps到现在最新的M.2/U.2接口，USB接口从2.0到3.0再到现在最新的3.1，对性能有追求的朋友是绝对会主动更换主板的。
当然回到最根本的一点，企业最重要的事情，那就是盈利。现在市场不景气，加上主板这东西用个5、6年根本是小意思，Intel大哥不花点心思，分分钟饿死下面一票主板小弟。所以，Intel更换接口大部分大多数是技术提升需要，而实在没办法为了照顾下面的小弟也会更换接口，不过次数不多。
按照目前的情况来看，Cannonlake最快也只能在18年上市，无可否认的是目前接口更换的周期越来越长，从1年1换到2年，甚至是3年，如果Intel 的7nm，5nm工艺无法紧跟摩尔定律的话，恐怕只会越来越长，所以大家可以安心使用自己的2600K了，新出的产品如果资金不足完全没必要升级，1155主板再战3年不是梦！
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华硕B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
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内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥699[厂商指导价]
技嘉B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel B250
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥699[厂商指导价]
B85系列属于Intel发布的8系列企业芯片组，LGA 1150接口，支持22nm Haswell处理器，采用更小的封装尺寸、TDP更低，带来更低的平台运行功耗
主芯片组：Intel B85
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
￥599[厂商指导价]
华硕 B350系列发布于2017年3月，支持AMD 新的AM4接口处理器，原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度。
主芯片组：AMD B350
CPU插槽：Socket AM4
CPU类型：AMD Ryzen/第7代A系列/Athlon 64/Athlon
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：APU内置显示芯片(需要APU支持)
主板板型：ATX板型
华硕B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel B250
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥799[厂商指导价]
七彩虹Z270系列主板，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，24条PCI，高速I/O通道。
主芯片组：Intel Z270
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
￥1499[厂商指导价]
七彩虹B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel B250
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
华硕X299系列主板，发布于2017年5月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel X299
CPU插槽：LGA 2066
CPU类型：CoreX-系列，79xx、78xx系列
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：E-ATX板型
微星Z270系列主板，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，24条PCI，高速I/O通道。
主芯片组：Intel Z270
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
B85系列属于Intel发布的8系列企业芯片组，LGA 1150接口，支持22nm Haswell处理器，采用更小的封装尺寸、TDP更低，带来更低的平台运行功耗
主芯片组：Intel B85
CPU插槽：LGA 1150
CPU类型：Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
￥799[厂商指导价]
华硕 B350系列发布于2017年3月，支持AMD 新的AM4接口处理器，原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度。
主芯片组：AMD B350
CPU插槽：Socket AM4
CPU类型：AMD Ryzen/第7代A系列/Athlon II/Athlon
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：APU内置显示芯片(需要APU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥729[厂商指导价]
华硕B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel B250
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥699[厂商指导价]
微星B250系列主板，发布于2017年1月，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，高速I/O通道。
主芯片组：Intel B250
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
主芯片组：Intel Z370
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
主板板型：ATX板型
USB接口：1×USB3.1 Ty
华硕H110系列主板支持Intel第6代酷睿处理器，H110系列是100系列主板中较低端的主板，支持DDR3/DDR4内存插槽，不支持交火技术。
主芯片组：Intel H110
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板
￥499[厂商指导价]
华硕Z270系列主板，支持Intel第七代Kaby Lake处理器，支持optane混存盘，高速M.2 SSD插槽，24条PCI，高速I/O通道。
主芯片组：Intel Z270
CPU插槽：LGA 1151
CPU类型：第七代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
内存类型：DDR4
集成芯片：显卡/声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：ATX板型
￥3299[厂商指导价]
还有款支持AMD CrossFireX混合交火技术Socket FM2主板&&
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