【图片】问一个无知问题，为何开盖不能直接上散热器！【显卡吧】_百度贴吧
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问一个无知问题，为何开盖不能直接上散热器！收藏
很多人都是开盖完后去掉坑爹的硅脂，抹上液态金属。我很好奇为什么不直接上散热，过滤掉那层外壳直接导热效果不是更加吗。如果是怕压坏，可以做个垫粘在黑色胶水周围，略微比核显矮一点就搞定了！
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如果CPU都没了盖子那王师傅还开个毛啊
大力出奇迹，特别针对玄冰400反人类安装。还有盖子去掉了接触面积小了还不是没用
你用力压一下就知道了
不懂，帮顶
有人直接上，但是容易碎
核心刮花了 玩毛啊 散热底座不接触 怎么散热
笔记本的u不带盖子
卡扣反人类安装你就知道了。。。各种大力。。。。。。。。。。。Die直接碎成渣。。。。。。。
理论上可以直接压、但损坏的几率比较大、
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你11级怎么来的……接触面啊孩子
那样只能装分离式的散热器了，比如水冷。
其实开盖上水冷还是一样的
主要是怕散热器沉给压坏了
笔记本不开盖无压力
记得Xpower有个架子专业对付开盖处理器
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CPU开盖教程及更换不同填充介质温度测试
本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
07:44 编辑
把3770k开了盖到现在差不多有一个月了，一个月开盖的3770k用下来情况稳定，老大难的发热问题彻底解决了，也教身边几个哥们也把盖开了，其中有用4770k的难兄难弟，都感觉不错。看本论坛这方面帖子没有比较详细的，今天就写一个。
本帖去年写的时候有点乱，整理好的好发卡吧了{:soso_e100:}
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言归正传：
硅脂这玩意作为cpu die和顶盖之间导热填充物很早就开始用了，貌似农企最先搞，不过只在低端cpu用，这规则一直延续到现在——FM平台的APU硅脂，AM平台的FX钎焊。intel以前很良心，赛扬D都是钎焊，应该是LGA775开始学amd也用硅脂了，酷睿2据老司机说是低端双核用硅脂，高端四核用钎焊。intel 22nm以后竟然在2000多块钱的i7k也开始用硅脂了，而且还是极其廉价的，导致发热严重，超频能力下降。饱受诟病后4790k也只是升级了下硅脂材料，根源并没解决。毕竟金属材料导热系数是硅脂远不能及的，市面上优秀的诸如mx-4之类硅脂也只要8.5W/mK，差的可能1W/mK都没，纯锡都有66W/mK，高科技公司肯定知道这点，之所以弃用钎焊该用硅脂无非就是成本问题，低端cpu诸如APU、奔腾、赛扬完全可以理解，但是在1500多的i5k和2000多的i7k身上还这么用，这就很没良心了。正因为如此，我们就祭出了开盖大法！
本人的3770k应该算大众体质吧，<font color="#ff内存下要1.185v稳定4.5G，cpu买的时候天还冷，用着还行，夏天就简直受不了了
为了解决发热问题，先是大霜塔三风扇和双风扇捣鼓了半天，，事实证明基本没用，又去换阿萨辛，还是没啥提升。我机箱双排支持不行，单排对风冷提升不明显，简直对这cpu没辙了
空调房25-26度室温，温度如下（散热器阿萨辛，机箱风扇、cpu散热器风扇全开，本文后面测试都是这条件）
低负荷48℃,aida64给的顶盖温度是33℃
FPU可以飚到94℃,aida64给的顶盖温度47℃
虽然我不知道aida64的表面温度怎么来的，但是差距如此悬殊，我意识到散热瓶颈已经根本不是散热器了，是cpu内部问题，下了决心去开盖。咱也就借这颗感人的3770k机会跟大家聊聊开盖
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本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
22:07 编辑
开盖过程掌握要领很简单首先看看去掉顶盖以后的cpu内部样子
以3770k为代表 die周围没有任何电容,随便玩
以4770k为代表 die一侧有电容,建议另外一边下刀
以apu为代表，die周围全是电容,只能小心了
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用手指力量从一个角推入。intel硅脂垃圾，封装还是很牢的，很紧，用力···
切入以后，就很轻松了，顺势走就行，话说我太激动了，手都给划破了···
看差不多了一撬就ok，可以看出我这颗u的硅脂全干了···所以热得不行
接下来就是用酒精清理硅脂了，话说我真不敢相信这是硅脂，intel这硅脂目测连5块钱的硅脂都不如
然后把黑胶清理干净就ok，不清理干净就不平整，基板上别作死用刀挂，用指甲和牙签慢慢弄，顶盖上无所谓啦
我先换个普通的硅脂试试看，酷冷美孚e1。建议硅脂多涂点，不然撑不满顶盖缝隙，多了会被自然挤到边上，硅脂少了有空隙效果就很差。
双面胶大法
关合以后效果多好···
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上机测试温度，顶盖一样用了酷冷美孚e1的硅脂
室温一样是25-26，风扇全开
低负荷43℃,下降5℃
FPU83℃,下降11℃
不更换液金，提升就有10℃，可见干枯的硅脂有多可怕！
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本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:00 编辑
首先就是开盖的方法问题：
钎焊cpu没有die和顶盖之间导热瓶颈，钎焊cpu开盖纯粹是好玩的，开钎焊u需要用到热风枪，对硅脂cpu开盖用处不大，这里就不细说了。有兴趣可以看下这贴
通常咱要开的都是硅脂cpu，解决顶盖和die之间的导热瓶颈，硅脂cpu一般采用黑胶封装，最常用方法就是刀割法，网上还有另类的细线法和木槌法等等。
细线法不知道真正效果咋样，就是用细线把顶盖和基板勒开，木槌法似乎是老外先搞的。
看起来很轻松，不过根据太平洋网友试下来，似乎没这么简单,该网友cpu同样方法都有点锤花了，判断老外的u是二次开盖。而且我估计一般人工具应该也缺吧。
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这里就说最常见的刀割法吧，不过，用什么刀呢？
隔壁土豪用模型刀
也有用美工刀的
经过我分析，这些&专业玩意&都特别不好掌握角度，一倾斜就是直接铲掉基板，美工刀之类的还有个问题就是软，可能会弯，形成一个弧，弧下部就把基板铲掉了。
研究下来这两种刀片最好，飞鹰的单面刀片和老式剃须刀的刀片，后者更薄，但是双刃有点担心安全问题。
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其他工具材料：
擦除硅脂：异丙醇效果最好，很多包装的硅脂都送这个做清洁剂，测试下来酒精代替效果也不错。
由于直接上散热器很容易压碎硅片，而且主板扣具问题，去掉盖子的厚度，die可能根本就接触不到散热器底座。所以开盖以后还是要上盖子，我们做的只是替换填充物而已。
填充物方面，换别的硅脂跟一般情况没啥区别，不过提升不大，比较都是硅脂嘛。最接近钎焊导热率的是液金，但有点麻烦。液金目前就酷冷薄再弄，有1 2 3代，1 3代针管，1代对铝有腐蚀性，后面2代都没，不过顶盖是铜，应该也没这顾虑。二代是片状固体，由于液金厚度固定，这样不能保证能充满die和顶盖空隙。推荐还是1 3代，本人用的是3代liquid ultra，价钱差不了多少当然用新的嘛
液金麻烦在于牵扯到防护问题，因为液金是导电的，所以需要防护，我的方法是用可以捏的固态硅脂围一圈，如果cpu die旁边还有电容，建议再涂点绝缘漆
3.回封：最佳是3m的4799黑胶，最接近intel原封，但是封了以后二次开盖麻烦，又要割开。双面胶在这里是神器，被压紧以后粘的很牢，二次开盖只要轻轻一撬就行。
我开盖用到的东西全在下面了
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本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:22 编辑
拆下来，清理干净硅脂，换液金
本人用的是酷冷博3代liquid ultra
我就说双面胶是神器吧，二次开盖轻轻松松，这次又把cpu清理得更加干净了，据老司机说硅脂不用溶剂洗干净会残余一层膜，影响液金导热效率
用固态硅脂做好了防护，话说这玩意很难捏啊！
老样子，双面胶
上机，被扣具一压牢得很，根本不用担心双面胶
顶盖用液金嫌维护麻烦，买了管mx-4
使用一个月下来，液金状态维持可以，没有有些人说的半个月就会支离破碎那么严重。前不久开盖看过情况（液金冷了就是固体了，黏住了，要用电吹风吹下才能弄开），液金形态保持还可以，量多了是会漏旁边点，所以防护是有必要的！重新上液金量少了，温度爆增，再次拆开发现和顶盖接触就一点点，说明液金宜涂多不宜涂少啊！
后来有经验了，先用包装里面送的小刷子刷上薄薄一层液金，然后再滴上一滴，有底层润滑铺开容易多了，中间稍微厚点。顶盖背面用包装里面的送的绿色类似钢丝球作用的塑料块打磨了下，对应位置也图了点液金，再次合上盖子上机效果比原先更好了==============================================================================================================================================================================
插一段，突然想起来上次有人有把硅脂cpu改成钎焊想法，这还真有人试过，加热到275度还是失败了，锡可以附着顶盖但依然不能附着在die上。得出结论硅脂cpu的die表面没有处理过，锡没法附着，当然也可能是工艺跟intel不一样原因。
所以目前来看，液金还是硅脂cpu最佳的替换材料
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上机测试，环境一样···
默频低负荷，38℃
默频FPU，55℃
4.5G低负荷41℃，下降7℃
4.5GFPU66℃，下降28℃
可见换液金提升非常明显
当然这只是我的温度表现，因为我之前cpu内面硅脂已经干透了，对比非常明显每个人表现都不一样，但是根据身边几个朋友开盖情况来看提升不会小。
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本帖最后由 拜占廷查士丁尼 于
01:24 编辑
温度下来了，本来想冲5G，结果失败了
一直跑不下象棋
改试验4.8G
内存1333下，1.37v可以过象棋
低负荷44℃
FPU还是上89℃了
内存加到2400，cpu电压得上1.41v了
象棋18056了，终于上1w8了，好开心
低负荷45℃
FPU达到了96℃
本次测试全部温度图表
看来我的cpu虽然4.5G过得去，但是高频体质不行，温度还是高，不过原本4.5G的温度现在4.8G电压低点都不到也很有进步啦，冬天说不定能再战5G呢。
差点忘记提醒了，开盖有风险，一坏了就是大几千事情，要慎重，还要注意下人生安全啊，别像我一样血祭3770k
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看的我有种想把25k也开了的冲动.....
25k是钎焊，开盖干嘛，你有热风枪倒是可以玩玩&
catty7073 发表于
看的我有种想把25k也开了的冲动.....
25k是钎焊，开盖干嘛，你有热风枪倒是可以玩玩
前段时间倒是把560tf2给开盖了，直接压的核心，温度直降20多.....
[mellow>显卡散热器扁，而且很多就是裸的，周围还有边框保护，台式机cpu我是不敢这样&
catty7073 发表于
前段时间倒是把560tf2给开盖了，直接压的核心，温度直降20多.....
显卡散热器扁，而且很多就是裸的，周围还有边框保护，台式机cpu我是不敢这样
好帖，加精
[titter>谢谢支持&
kinno 发表于
好帖，加精
感谢分享了~& && && && && &
拆盖过程不错
全新的U如E3 1230 V2开脑换硅脂，降温效果会很明显么？
不能超频的U发热量相对小吧，我以前用e3 1230 v2时候温度还行，如果硅脂没干温度应该能接受吧，就不要开了啦，毕竟有风险。如果硅脂干了反常温度你是看得出来的嘛，这时候开盖提升比较大。&
I5-3570需要换开盖吗？
没有k？不能超频的u正常温度都应该能接受吧，就不用开了吧，硅脂干了温度反常你是看得出来的，这时候开下提升毕竟大。&
硅脂是用在heat spreader和heat sink之间的，俗称 thermal grease. It's non-curable and will pump-out.
die和heat spreader之间用的不是硅脂,是gel type TIM, 经过Cured以后，变得像橡皮一样，防止&&pump-out.
另外高端CPU用的不是钎焊，是金属Indium. 而且silicon die 表面要metallization, 一般是gold.
业余玩家自已开盖换TIM, 用了些时间后，散热会比原来更差， 只有不停的换。
gz大神是多，各种英文名称，涨知识。不过朋友的4770k也开了，里面东西还没干，跟硅脂是一样的形态啊。本人3770k里面是干透的，上面有图，也不是【像橡皮一样】，一捻就碎，跟硅脂干掉是一种样子。看不出【 经过Cured&
拖鞋 发表于
全新的U如E3 1230 V2开脑换硅脂，降温效果会很明显么？
不能超频的U发热量相对小吧，我以前用e3 1230 v2时候温度还行，如果硅脂没干温度应该能接受吧，就不要开了啦，毕竟有风险。如果硅脂干了反常温度你是看得出来的嘛，这时候开盖提升比较大。
esso76 发表于
I5-3570需要换开盖吗？
没有k？不能超频的u正常温度都应该能接受吧，就不用开了吧，硅脂干了温度反常你是看得出来的，这时候开下提升毕竟大。
iomega 发表于
硅脂是用在heat spreader和heat sink之间的，俗称 thermal grease. It's non-curable and will pump-out.
gz大神是多，各种英文名称，涨知识。不过朋友的4770k也开了，里面东西还没干，跟硅脂是一样的形态啊。本人3770k里面是干透的，上面有图，也不是【像橡皮一样】，一捻就碎，跟硅脂干掉是一种样子。看不出【 经过Cured以后】
开盖直接上散热器？让我想起了铜矿奔腾了.{:soso__:}
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如何优雅的给CPU开盖
我有更好的答案
可以买个开盖器对处理器开盖，不过开盖很容易导致处理器直接报废，并且也会失去质保，对于一般用户没有对处理器开盖的必要，很有可能优雅不成变成杯具。
采纳率：89%
来自团队：
很大可能是在优雅的作死。。。。。。
可以买个开盖器对处理器开盖，不过开盖很容易导致处理器直接报废，并且也会失去质保，对于一般用户没有对处理器开盖的必要，很有可能优雅不成变成杯具。
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这是一个日常使用不一样的问题。cpu考虑到是会要去更换的，而gpu是在显卡上的，而不会去取下gpu核心cpu考虑到这个更换的问题，如果核心直接暴漏在外面很容易损坏核心的，而显卡不同核心是直接在pcb电路板上的，一般人只会把显卡直接换掉，要换的话只会换显卡整体
采纳率：63%
来自团队：
已经挂载散热器了呀，还想怎样呢？
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