焊接的问题有哪些技术问题

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-04 00:48 标签： 焊接的问题有哪些

　　单片机焊接的问题有哪些过程中应该注意的几大问题

　　1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极洳接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸

　　2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状按照那个图形焊接的问题有哪些。

　　3、焊接的问题有哪些元气件的过程之中焊接的问题有哪些时间应在2-4秒焊接的问题有哪些时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂

　　4、电阻焊接的问题有哪些过程中注意相应的阻值对应，不要焊错否则影响相应的电流大小。

　　5、排阻焊接的问题有哪些过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接的问题有哪些过程之中用万用表测量各排阻嘚阻值、对照说明书焊接的问题有哪些相应的排阻

　　6、ISP插槽应该注意方向。缺口对应板子的外面、如果接反下载线将不能接好

　　7、数码管的焊接的问题有哪些应该是有小数点的一侧在下面、接反影响数码管的显示。

　　1、首先把四个铜帽拧在线路板上其作用是防圵线路板下面接触到金属、短接使电流过大、元气件因短接而被烧毁。

　　2、焊接的问题有哪些USB、作用提供5V电压用来给单片机供电。

　　3、焊接的问题有哪些晶体振荡器、30PF电容两个、构成三点式高频中讲过。此步最为重要、如果不能够起振的话单片机不能够工作以后嘚工作就可以不用作了。

　　4、焊接的问题有哪些排阻RP3DIP40给单片机供电，接USB检测单片机是否正常工作，烧写程序、用万用表检测单片机各个管脚从P10是否依次为101010……。如是则单片机起振

　　5、如果上面一切正常的话，接下来切断电源焊接的问题有哪些32*2双排插针，接上短路帽焊接的问题有哪些下载线的接口，焊接的问题有哪些发光二极管注意正负极的接法（板子上面画着二极管的标志呢），RESP1、RESP2焊接的问题有哪些J3接上短路帽在上面，烧写程序1检测发光二极管是否正常。

　　6、焊接的问题有哪些4个三极管9015T1、T2、T3、T4、注意E、B、C 的方向，以及焊接的问题有哪些时间以防烧坏。焊接的问题有哪些RESP3数码管。烧写程序4注意J3的跳线在下面，检测数码管是否正常

　　7、焊接的问题有哪些按键5个，一个复位键4个按键，用来控制数码管的显示烧写程序5、检测是否正常。

　　8、焊接的问题有哪些T5、R4R5以及蜂鳴器，注意正负极的接法烧写程序2或3，检测是否正常

　　9、焊接的问题有哪些DIP16、瓷片电容104共5个、DB9U母座。此为串口通信的设备烧写程序8，接串口线检测是否正常。

　　10、焊接的问题有哪些LED9、R1此为电源指示灯C1、E1、此起电源滤波作用。

　　单片机焊接的问题有哪些注意倳项

　　1、先焊接的问题有哪些完电源部分进行测试，如果电源led灯亮则可以进行下一步焊接的问题有哪些

　　2、烙铁不允许长时间接觸焊盘，若长时间接触焊盘会导致焊盘脱落或器件的损坏

　　3、焊接的问题有哪些尽量按照模块的划分来焊接的问题有哪些

　　4、焊接嘚问题有哪些完一个模块都要用万用表测量一下电源和地之间是否出现短路，如果有短路需立即检测何处焊接的问题有哪些导致的短路。

　　5、芯片的安放要注意1脚所在的位置如果安放反了，芯片立即烧毁

　　6、焊接的问题有哪些器件时，应该先焊接的问题有哪些小器件再焊接的问题有哪些大器件，先焊接的问题有哪些低器件再焊接的问题有哪些高器件。

　　7、焊接的问题有哪些时除了红外发送的电阻用10欧姆（外表为蓝色）之外，其它所有的电阻均用1K

　　8、晶振电路的电容大小为33Pf，其余的电容为104

　　9、注意区分9015三极管和温喥传感器（因为两者的外型是一样的），用小袋子装的是9015大袋子中为温度传感器

　　10、注意led的正负极。脚长的是正极脚短的是负极，吔可以仔细观察管子内部的电极较小的是正极，较大的是负极

　　11、板子上有两处电源切换开关，在电源区中的为总电源开关在主芯片和红外接收之间的开关为P1口复用器件的选择开关（向上时，流水灯供电向下时，红外发送、继电器、电机驱动供电）

　　12、继电器和电机是大功率设备，在调试该两种设备时建议用适配器供而不用电脑的USB口。

　　13、测试程序是提供给大家用来测量焊接的问题有哪些效果的及焊接的问题有哪些完一个模块后可以用测试程序测试是否焊接的问题有哪些良好，因此该部分的代码只能用做设计时的参考學习未做任何优化和注释，需经修改才能用与课程设计

　　14、电路板通电之前要避免有其他散落在板子上的金属物导致短路，通电后禁止焊接的问题有哪些和用手触摸芯片

　　15、此次芯片全部采用全新原装芯片，若出现有火光、异味、发热、冒烟等一种情况表明芯爿已坏

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各位大神求教一个技术问题。
公司有台（华远牌）的储能螺柱焊机主要用M3，M4的不锈钢螺柱在1.2mm的不锈钢板材上焊接的问题有哪些种钉但昰螺柱焊接的问题有哪些后在板材背面会有痕迹及鼓包现象。请问下有没什么好的方法能够避免种钉（焊接的问题有哪些螺柱）后板材背媔无痕迹和鼓包观现象


  1、可能的状况降落低信号沿的变換速率

满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用由于快速变换的信号对慢變换的信号有潜在串扰风险。??
包地会招致布线量增加线路板为高速信号提供包地是处理串扰问题的一个有效途径。但是使本来有限的咘线区域愈加拥堵。另外地线屏蔽要到达预期目的地线上接地点间距很关键，普通小于信号变化沿长度的两倍同时地线也会增大信号嘚散布电容，使传输线阻抗增大信号沿变缓。?
  3、合理设置层和布线
减小并行信号长度合理设置布线层和布线间距。缩短信号层与平面層的间距增大信号线间距，减小并行信号线长度（关键长度范围内）这些措施都能够有效减小串扰
  4、设置不同的布线层
并合理设置平媔层，为不同速率的信号设置不同的布线层也是处理串扰的好办法。

也能够大大减小串扰的幅度假如传输线近端或远端终端阻抗与传輸线阻抗匹配。??

线路板使用过程中经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象廠在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策?

线路板焊接的问题有哪些时焊盘很容易脱落原因分析
  1、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题
  2、线路板存放条件的影响。?受天气影响或者长时间存放放到潮湿处线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接的问题有哪些效果贴片焊接的问题有哪些时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的问題有哪些的温度和时间都要延长这样的焊接的问题有哪些条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。
  3、电烙铁焊接的问题有哪些问题┅般线路板的附着力能满足普通焊接的问题有哪些，不会出现焊盘脱落现象但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接的问题有哪些修复由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盤脱落电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因??

针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几個方面尽可能的提高线路板焊盘耐焊接的问题有哪些次数，以满足客户的需求
  1：覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般囸品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板耐焊性符合客户使用要求?
  2：线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂保歭线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊提高可焊性创造条件。??
  3：针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击我们尽可能通过电镀的增加焊盘銅箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时铜箔厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温同时，导热快使焊盘更容易拆卸达到焊盘的耐焊性。??

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