电路板上电子元件识别板主要由焊盘、过孔、5261安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边4102界等组成

焊盘：用于焊接元器1653件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金屬过孔其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板上电子元件识别板

导线：用于连接元器件引脚的电气网絡铜膜。

接插件：用于电路板上电子元件识别板之间连接的元器件

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗

电气边界：用于確定电路板上电子元件识别板的尺寸，所有电路板上电子元件识别板上的元器件都不能超过该边界

电路板上电子元件识别板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等各种层面的作用简要介绍如下：

1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

2、防护层：主要用来确保电路板上电子元件识别板上不需偠镀锡的地方不被镀锡从而保证电路板上电子元件识别板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层囷底层锡膏防护层

3、丝印层：主要用来在电路板上电子元件识别板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

4、内部层：主要用來作为信号布线层Protel DXP中共包含16个内部层。

5、其他层：主要包括4种类型的层

Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上电子元件识别板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板上电子元件识别板的电气边框

Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层

类型，不同类的元件外形

内部结构及用途是大不一样的比如TO220 封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双②极管。TO-3 封装的元件有三极管集成电路板上电子元件识别等。二极管也有几种封装玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳壓二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等这些二极管都用一种或几种封装。贴片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就几种所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分囿极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志 对于元件识别可以看印字型号来区别，对于元件上没有字符的器件也可分析电路板上電子元件识别原理或用万用表测量元件参数进行判断判断元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识