集成电路板当时下锡炉没烧坏，过后就坏了呢？当时下炉拿出来，怕温度太高，我用冷水降温，难道是这原因让_百度知道
集成电路板当时下锡炉没烧坏，过后就坏了呢？当时下炉拿出来，怕温度太高，我用冷水降温，难道是这原因让
集成电路板当时下锡炉没烧坏，过后就坏了呢？当时下炉拿出来，怕温度太高，我供乏垛何艹蛊讹坍番开用冷水降温，难道是这原因让电路板烧坏的原因吗？请大家帮忙。
我有更好的答案
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温...
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PCB板焊接缺陷检测及分析处理
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3秒自动关闭窗口PCB板的贴片元件通过高温（60度，5小时）测试后，能在检测中容易发现虚焊吗？_百度知道
PCB板的贴片元件通过高温（60度，5小时）测试后，能在检测中容易发现虚焊吗？
我厂生产的PCB加工贴片元件后发现总有几个因为虚焊导致不良品流到客户那边（出货前已经全检），请问有什么检测或工序把虚焊的提前爆露出来？
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出门在外也不愁应聘SMT贴片(PCB板)QC,有懂的麻烦进来说一说,谢谢_百度知道
应聘SMT贴片(PCB板)QC,有懂的麻烦进来说一说,谢谢
想熟悉一下面试怎么样,有什么问题,还有产品怎么检查,谢谢,希望详细一点
提问者采纳
漏贴，掉绿油，短路产品怎么检查，贴错的现象，方向反向，PCB变形：元件是否焊接良好；PCB版本是否正确，根据丝印图，有没有深度划痕。双面板检查第二面时要注意第一面的元件是否有撞件，检查有没有虚焊，多贴，掉件的发生
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谢谢你的耐心解答，好详细呀
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出门在外也不愁大正光电SMT贴装加工
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再谈保定SMT焊接缺陷及其解决方案与如何检查焊接好坏
时间: 08:41 | 来源:未知 | 作者:admin
要制定和选择合适于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情。因为SMT技术是涉及到了多项技术复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变都会影响电子产品的焊接质量。
元器件焊点的焊接质量直接是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素，他它受许多因素的影响，如焊膏 基板 元器件可焊性、 贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生原因进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。
2． 几种SMT焊接缺陷及其解决措施
2-1 波峰焊和回流焊中的锡球
锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的风险，因此需要排除。国际上对锡球的存在认可标准是：印制电路板组件在600范围内不能出现5个锡球。产生锡球的原因有多种。需要找到根源。
2-1-1波峰焊中的锡球
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两个方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔隙排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡珠。第二，在印制板反面（既接触波峰的一面）产生的锡珠是由于波峰焊接中一些工艺设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响原剂内
组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板上产生不规则的焊料球。
针对上述的原因我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属层是很关键的，孔壁上的铜度层最小应为25UM，而且无空隙。第二。使用喷雾或发泡途覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。第三，波峰焊机预热温度的设定要使线路板顶面的温度达到100度。适当的预热温度不仅可以消除焊料球，而且可以避免线路板受到热冲击而变形。
2-1-2．1．回流焊中锡球产生的原因
回流焊接中出现的锡球常常在于矩形片式元件两端之间的侧面或或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊，焊膏融化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能和聚成一个焊点部分液态焊锡会丛焊缝中流出，形成锡球 因此，焊锡与焊盘和器件引脚湿润性差 是导致锡球形成的根本原因。
2-1-2．2原因分析与控制方法
造成焊锡润湿性差的原因有很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施
（A） 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度和时间，焊膏就不会回流。预热区温度升温速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内的水分溶剂未完全挥发出来，到达可流焊区时，引起水分`溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1~4 C/S是最为理想的。
（B） 如果总是在同一位置上出现锡球，就有必要检查金属板设计结构，模板开口大小腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，如板面材质较软（如铜模板），造成焊膏的外型轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然会造成引脚间大量的锡珠产生。因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷的质量。
（C） 如果在贴片至回流的时间过长， 则因焊料中的焊料粒子的氧化，焊剂变质`活性降低，会导致焊膏不回流，焊球就会产生。要选用工作寿命长的一些锡膏（我们认为是4小时），则会减轻这种影响。
（D） 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留在印制板表面和通孔中。这样也会在回流中产生锡珠，因此应加强对操作人员和 工艺人员在生产过程的责任心，严格按照工艺要求和操作规程进行生产，同时还要加强工艺过程的质量控制。
2．2立件问题（曼哈顿现象）
距行片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀。焊膏融化有先后所致。在以下情况会造成原件两端受热不均匀：
（A） 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 回流焊中有一条横跨炉子宽度的在流焊限线，一旦锡膏通过 它就会立即融化，片式矩形元件的一头先通过在流焊的限线，锡膏线融化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力，而另一端没有达到183&C 锡膏就不会融化 只有焊剂的粘贴力，该力远小于在流焊焊膏的表面张力，因此，使未融化端的元件端头向上直立。因此，保证元器件两端要同时进入在流焊限线，使元件两端焊盘上的焊锡同时融化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。
（B） 在进行汽相焊接时印制电路组件预热不够充分。汽相焊是利用隋性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而达到融化锡膏的目的。汽相焊是分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217度，在生产过程中我们发现 如果被焊组件预热不充分，经受100多度的温差变化，汽相焊的气化力容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以145&到150&C的温度预热1到2分钟，然后在汽相焊的平衡区内在预热1分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立件现象。
（C） 焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起印刷的焊锡量不一至，小焊盘对温度响应快，其上的焊盘容易融化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏融化后，在焊盘表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立件现象，严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该现象的先天条件。
2-3细间距引脚桥接问题
导致细间距引脚桥接缺陷的主要因素有：1。印刷的锡膏成型不佳。2。印板上有缺陷的细间距引线制作；3。不恰当的回流焊温度曲线设置等。因而，应从模板的制作，丝印工艺，回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。
2-3-1模板材料的选择
SMT工艺质量问题70%出至于印刷这到工序，而模板是必不可少的关键工装，直接影响印刷质量。通常我们使用的模板材料的铜板和不锈钢板，不锈钢板与铜板相比有较小的摩擦系数和较高的弹性，因此在其它条件一定的情况下，更有和于焊膏脱模和焊膏成型效果好。通过0.5mm引脚中心距QFP208器件组装试验统计，因铜模板印刷不合格而造成的疵点数占成的疵点率平均为3%。因此，对引脚中心距为0.635mm以下的细间距元器件的印刷，提出必须采用不锈钢板的要求，厚度优选0.15mm~0.2mm。
2.3.2丝印过程工艺控制
焊膏在进行回流焊之前，若出现坍塌，成型的焊膏图形边不清晰，连贴放元器件或进入回流焊预热区时，由于焊膏中的助焊剂软化，则会造成引脚桥接。焊膏的坍塌时由于使用了不合格的焊膏材料和不宜的环境条件，如较高的室温会造成焊膏坍塌。在丝印工序中，我们通过以下工序的调整，小心地控制焊膏的流变特性，减少了坍塌。
a） 丝印细间距引脚，通常选用厚度较薄的模板，为避免印刷的焊膏量偏少，所需的焊膏黏度应较低，这样焊膏流动性好，易漏印，而且模板与PCB脱模时不易带走焊膏，保证焊膏涂盖量。但同时为了保持焊膏印刷图形的理想形态，又需要较搞的焊膏黏度。我们解决这一矛盾的方法时选用45&75um的更小粒度和球型颗粒焊膏，如爱法公司的RMA390DH3型焊膏。另外，在丝印时保持适宜的环境温度，焊膏黏度与环境温度的关系式表示如下：
Logu=A\T+B-------------------------(1)
式中：u&&黏度系数
T&&绝对温度。
通过上式可看出，湿度越高黏度越小。因此，为获得较高的黏度，我们将环境温度控制
b） 刮刀的速度和压力也影响焊膏的流变特性。因为他们决定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度与剪切速率的关系。在焊膏类型和环境温度较合适的情况下，在刮刀压力一定的情况下，将印刷速度调慢，可以保持焊膏黏度基本不变，这样共给焊膏的时间加长，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脱模速率的减慢和模板与PCE的最小间隙，也会在减少细间距引脚桥接方面到起到良好的效果。根据我们使用的SP200行型丝印机我们认为印刷细间距线较理想的工艺参数是：印刷速度保持在10mm\--25mm\s；脱模速率控制在2s左右：模板与PCB的最小间隙小于等于0.2mm。
2.3.3回流过程工艺控制
细间距引线的间距小，焊需面积小、漏印的焊膏量较少，在焊接时，如果红外在流焊的预热区温度较高&时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有只有在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，形成良好的焊点。免清洗焊膏。活化程不要清洗的焊膏低，所以如果预热区温度和预热时间设置稍不恰当便会出现焊接细间引脚桥接温度区域的流动性和对金属引线表面的湿润性，减少了细间距线的桥接缺陷。针对细间距器件和阻容器件，我们采用的回流温度焊接曲线典型例图
随着表面组装技术更广泛&更深入的应用于各个领域。SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决方法这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺的管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。上述解决方法如有不对或不完善指出、请予以指正
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要高级的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。在许多情况下，对元件及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试，即加强SMT生产的源头监管，会使故障率大大降低。本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求与焊点缺陷的种种表现，最后对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析，并提出相关的解决方法。&
一、连接性测试&
　　人工目测检验（加辅助放大镜）&
　　在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。&
　　在SMT大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。&
　　检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。&
　　优良的焊点外观&
　　优良的焊点外观通常应能满足下列要求：&
　（1）润湿程度良好；&
　（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等；&
　（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少；&
　（4）焊点位置必须准确，元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置，宽度及长度方向不应出现超越现象；&
　（5）焊点表面应连续和圆滑，对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。&
原则上，上述要求可应用于一切焊点，不管它用什么方法焊接而成，也不论它处于PCB的哪个位置上，都应使人感觉到它们均匀、流畅、饱满。
二、缺陷分类&
　　焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。&
　　通常主要缺陷必须进行修理，次要缺陷和表面缺陷是否需要修理，由缺陷的程度及产品的用途未决定。通常电子产品可以分成三大类：消费类设备，如 TV和 VCD；专用设备，如测量仪器和通讯；极高可靠性设备，如宇宙飞行器和心脏起搏器。&
　　不同的生产部门对次要缺陷及表面缺陷，可结合IPC-A-610B标准以及自己产品的性质来决定是否修理，对于表面缺陷在要求某种特定外观时或尚未对它准确认定之前，也应给予修理。&
1. 常见的主要缺陷&
　　（1）桥连／桥接&
　　焊料在不需要的金属部件之间产生的连接，会造成短路现象。各种元件焊点均会发生此缺陷，出现时必须修理，如图所示。
　　（2）立碑&
　　立碑又称之为吊桥（Drawbridging）、曼哈顿和墓碑，是SMT生产中常见的缺陷，主要出现在重量很轻的片式阻容元件上，如图所示。&
　　（3）错位&
　　元件位置移动出现开路状态，各种元器件引脚均会发生。
　　（4）焊膏未熔化&
　　SMA通过再流炉焊接后，元器件引脚上出现焊膏未熔化现象，各种元件均会发生。&
　　（5）吸料／芯吸现象&
　　焊料不是在元件引脚根润湿，而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处，似油灯中的油上升到灯芯上端，常见于QFP和SOIC。&
2．常见的次要缺陷&
　　焊盘浸润效果尚可，不会使SMA功能丧失，但会影响其寿命。生产检验中根据焊接质量制定了1、2、3级标准，不同等级的焊接质量决定了产品的等级。&
对片式元件，优良的焊点应该外表平滑、光亮和连续，并且逐渐减薄直至边缘，锋头处底层不外露，也不出现尖锐的突起。元件位置不偏离，元件无裂缝、缺口和损伤，端口电极无浸析现象。有关详细的技术标准可参考其他资料。&
三、PCB的质量检查&
　　优良状态是PCB在焊接后仍应保持完好状态，阻焊膜经过焊接和清洗工艺以后不出现脱落、裂痕和起泡，色彩不应发黄（高温引起），PCB基板不应出现分层、起泡和银条分离，PCB基板的弯曲度，插装组件板不应超过1. 5％，贴装组件板不应超过0. 75％（或不影响第二次贴片、焊接、测试与整机装配）。&
主要缺陷：&
　 A、阻焊膜&
　　可接受 && 1级要求：&
　　阻焊膜一空洞和起泡：焊接和清洗以后，阻焊膜没有气泡、划痕、空洞或皱褶。阻焊膜在焊接过程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能产生气泡和局部剥落，只要剥落区域不对其他组装过程造成妨碍，即可以接受。&
　　不合格一2，3级要求：&
　　阻焊膜开裂，起泡以致暴露出底层金属；阻焊膜的气泡、刮痕和空洞形成了相邻情况线条的桥连通道；组件在经过拉力测试之后，阻焊膜中的气泡、刮痕和空洞，使阻焊膜产生卷片现象；焊接过程中的助焊剂、油脂或清洗剂渗入到阻焊膜下面。&
　　不合格 && 1，2，3级要求：&
　　脱落的阻焊膜影响到组装件的外观和功能。气泡产生的部位构成焊料桥连的通道。&
　　可接受 && 1，2，3级要求：&
　　阻焊膜的起泡、划痕和空洞，没有构成相邻线路和导体表面的桥连通道，阻焊膜局部脱落的部位，也不形成具有潜在危害的情况，可判为合格（1，2，3级）。&
　　B、层压板&
　　 在一般情况下，分层和起泡缺陷是材料及工艺方面的原因造成的。对于发生在功能性区域和非功能性区域之间的起泡和分层，只要是非导电性的，若其他性能都符合要求，则可以接受，如图7.4所示。分层影响到金属化孔（如图7.5所示）时，A发生起泡和分层的部位局限在通孔或导分层一基材的层间或基材与导电箔间电线条中间地带50％以内，可接受1， 2级（降级）。A发生起泡和分层的部位局限在通孔或导电线条中间地带的25％以内，可接受3级要求。&
　　发生起泡和分层的部位扩大到能把金属化孔或者板下面的导条连通起来，则1，2，3级均为不合格。&
　　C、显布纹&
　　显布纹是基材表面的一种现象，即基板表面亚显出玻璃布的编织花纹，此时玻璃布的纤维应没有断裂，并完全被树脂覆盖。显布纹现象对于1，2，3级要求都可接受。&
　　D、露织物&
　　即基材表面露出末被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维。&
优选1，3级要求：&
　　没有露织物。&
　　可接受 && 1，2级要求：露织物和导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距。&
　　不合格 && 1，2级要求：露织物和导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距。&
　　不合格 && 3级要求：出现露织物现象。虽有露织物现象，但与导体的绝缘距离大于规定的最小电气间距，可视为符合1，2级要求。&
　 E、晕圈和边缘分层&
　　晕圈和边缘分层是指PCB机械加工，如冲孔等引起的机械外伤而出现发白，一般离边距离或孔边不超过2.5mm时，仍可视为合格（通常有此缺陷已作为不合格处理）。1，2，3级要求。超出2.5mm，则不符合。&
　　F、弓曲和扭曲&
　　弓曲和扭曲是指SMA焊接后的变形，通常1，2，3级要求插装组件板不超过1. 5％，贴装组件板不超过0.75%，同时不影响贴片、焊接和测试的操作要求。通常应能维修处理，但对于薄板会有一定难度。&
四、SMT生产中常见的质量缺陷及解决办法&
　　A、立碑现象的产生与解决办法
　　再流焊中，片式元件经常出现立起的现象，称之为立碑，又称之为吊桥、曼哈顿现象，如图7.6所示。同样一种焊接缺陷，出现这么多的名称，可见这种缺陷经常发生并受到人们重视。&
　　立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生，如图所示。若见M1＞M2,元件将向左侧立起；若M1 　　下列情形均会导致元件两边的润湿力不平衡。
1．焊盘设计与布局不合理&
　　如果元件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力不平衡。PCB表面各处的温度差过大以致元件焊盘吸热不均匀以及大型器件QFP，BGA和散热器周围小型片式元件出现温度不均匀，均会导致润湿力不平衡。&
　　解决办法是改善焊盘设计与布局。&
2．锡膏与锡膏印刷&
　　锡膏的活性不高或元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不均匀（如图7.8所示）。两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，也会导致时间滞后，也会导致润湿力不均匀。&
　　解决办法是选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。&
　　Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到锡膏中的深浅不一，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不均匀。元件贴片移位会直接导致立碑。&
解决方法是调节贴片机参数。&
4．炉温曲线&
　　PCB工作曲线不正确，原因是板面上温差过大，如炉体过短和温区太少所致。&
　　解决办法是根据每种产品调节温度曲线。&
　　良好的工作曲线应该是：锡膏充分熔化；对PCB／元器件热应力最小；各种焊接缺陷最低或无。&
　　通常最少应测量三个点（如图7.10所示）：&
（A）焊点温度205～220℃；&
（B）PCB表面温度最大＜ 240℃；&
（C）元件表面温度＜230℃。&
5．N2再流焊中的氧浓度&
　　采用N2保护再流焊，会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多。通常认为氧含量控制在100 x 10-6左右最为适宜。&
　　B、再流焊中锡珠生成原因与解决办法&
　　锡珠是再流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状．如图7.11所示；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状，如图7.12所示。
　　现将原因分析如下：&
　　1、温度曲线不正确&
　　再流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温的目的是为了使PCB表面的温度在60～90s内升到150℃，并保持约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是可以确保锡膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊时，由于温度迅速升高时因溶剂太多引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。&
　　2、焊膏的质量&
　　锡膏中金属含量通常在（90士0.5）％，金属含量过低会导致焊剂成分过多，而过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。&
锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，当从冰箱中取出，且没有足够的升温时间时，会导致水蒸气的进入；焊膏瓶的盖子，每次使用后应盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。&
　　放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分，应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。&
　　3、印刷与贴片&
　　锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。&
　　因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境的温度为25士3℃，相对湿度50％～ 65％。&
　　贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们所注意，部分贴片机由于Z轴头是依据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到熄盘外的现象，这部分锡膏明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度，就能防止锡珠的产生。&
　　4、模板的厚度与开口尺寸&
　　模板厚度与开口尺寸过大，会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。&
　　解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90％，建议使用图示的模板开口形状。&
　　C、焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法&
　　印制板组件在焊接后（包括再流焊和波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。&
　　阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体入水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同时工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与PCB基材的分层。焊接时，焊盘温度相对较高，放气泡首先出现在焊盘周围。&
　　PCB在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到 PCB基材的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。&
　　解决办法是：&
（l）应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出现起泡现象；&
（2）PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月；&
（3）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～ 6h；&
（4）波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃～120℃，使用含水助焊剂时，其预热温度应达到110℃～125℃，确保水汽能挥发完。&
　　D、印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法&
　　SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，热压成型时很容易夹带水汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，都是起泡的内在原因。此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。&
　　解决办法是：PCB购进后应验收后方能入库；PCB贴片前应预烘105℃／4h。&
　　E、芯吸现象&
　　芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相再流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚和能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与弓脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小得多。&
　　解决办法是：在汽相再流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。&
　　F、片式元器件开裂&
　　在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），其原因主要是热应力与机械应力所致。&
　　（1）对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显。&
　　（2）贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。&
　　（3）PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。&
　　（4）一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。&
　　预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸放高度；应注意拼板的割刀形状；PCB的曲翘度，特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。&
　　G、焊点不光亮／残留物多&
　　对焊点的光亮度有不同的理解，多数人欢迎焊点光亮，但也有人认为光亮反而不利于目测检查，故有的锡膏使用消光剂。通常锡膏中氧含量多时会出现焊点不光亮现象，有时焊接温度不到位（峰值温度不到）也会出现不光亮。&
　　SMA出炉后，未能强制风冷也会出现不光亮和残留物多的现象，此外若锡膏中金属含量低，介质不容易挥发，颜色深，也会突出残留物过多的现象。&
　　H、PCB扭曲&
　　PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种：
　　（1） PCB本身原材料选用不当，如PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。&
　　（2）PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。&
　　（3）双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。&
　　（4）夹具使用不当或夹具距离太小，例如，波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度膨胀，导致PCB变形。&
　　（5）再流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。&
　　针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网络形式出现，以增加 PCB的刚度；在贴片前对PCB预烘，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。&
　　I、桥连&
　　桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。桥连发生的过程如图所示。
　　引起桥连的原因有四种。&
　　 （1）锡膏质量问题&
　　锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏部度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC引脚桥连。&
　　解决办法是调整锡膏。&
　　（2）印刷系统&
　　印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计Sn／Pb合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥连。&
　　解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。&
　　（3）贴放&
　　贴放压力过大，锡膏受压后漫流是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。　&
　　（4）预热&
　　升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。&
　　J、IC引脚焊接后开路/虚焊&
　　IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有检查共面性的功能）。&
　　因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长（制造日期起一年内），保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。&
　　总之，引脚虚焊是生产中经常遇到的问题，应小心对待。&
　　K、其他常见焊接缺陷&
　　（l）差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。&
　　产生的原因：元件引脚／PCB焊盘已氧化／污染；过高的再流焊温度；锡膏的质量差。这些均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。&
　　（2）锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。&
　　产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。&
　　（3）引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。&
　　产生原因：运输月便放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。&
　　（4）污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。&
　　产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。&
　　（5）锡膏量不足，生产中经常发生的现象。&
　　产生原因：第一块PCB印刷／机器停止后的印剧；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡膏量不足，应针对性解决问题。&
　　（6）锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现，严重时会连焊。&
　　产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。&
五、SMA的维修
　　在SMT生产中，特别是在新产品开发中，经常会在SMA焊接后器件出现移位、桥接和虚焊等各种问题，需要对QFP，BGA一类器件进行维修。现将有关维修工作中的注意事项介绍如下。&
　　A、维修设备&
　　1．维修站&
　　做好维修工作首先应拥有性能优良的维修设备，即人们常说的&维修工作站&。传统的维修工作站，通常采用热风来拆装QFP之类的器件，它具有加热稳定、拆卸方便的优点。但它必须针对每一种器件的大小来配有专用的热嘴。由于器件的品种繁多，故热嘴的数量也就繁多，有时会因一种新型尺寸的器件而找不到与之相匹配的热嘴，以致不能马上拆卸器件。&
　　下面以一种新型维修站为例，该维修站的热嘴是可以自动调节运动轨迹的玻璃嘴，既可以按方形轨迹运行，也可以按长方形轨迹运行，换言之，它可以拆御尺寸大小不同，形状各异的器件，玻璃嘴中可以喷出不同温度的热风，并可以精确控制时间。&
　　 若要实现对BGA一类器件的修理，还需对工作站配制摄像对中系统。&
　　 2．小型点胶机&
　　为了对拆卸后的器件再重新焊接，则应配制一台手动点锡膏机，它可以通过人的控制将锡膏人庆分配在焊盘上。&
　　对于经常维修的器件，如BGA，只要焊点尺寸规格一致，则可以做一个小型专用焊膏的漏板。&
　　 3．防静电烙铁&
　　现在市场上有各种防静电格铁，特别是有自动恒温的烙铁，这些都是不可缺少的工具。使用烙铁的关键是选择不同的功率及不同几何尺寸的烙铁头，与所需维修的产品配套，如图7.18，7.19和7.20所示。还有其他相关工具，如放大镜、灯、吸锡线和吸锡枪等。&
　　B、维修过程&
　　（1）拆卸有质量问题的IC器件&
　　在维修站选择适合的温度和时间，就能方便地拆除旧器件。工作时应注意加热均匀，待焊料全部熔化后就可以方便地移动旧器件，千万不能强行拉动器件，以防损坏PCB导电条。&
　　（2）清理焊盘上的多余焊料，通常应用专用的小工具，如铲形烙铁、吸锡枪和吸锡线等，小心、缓慢地清除多余的焊料。&
　　（3）局部涂布锡膏&
　　这是关键的一道工序，特别是对于BGA的焊点来说，通常应仔细对待。其方法，一是用手动点胶机，点涂锡膏；二是使用专用微型网板。&
　　（4）吸放新的器件&
　　对于BGA通常应通过维修站的光学系统来实现。&
利用光学裂像原理，使元件管脚的影像与电路板上焊盘的影像重叠，若没有对中光学系统，通常也可以通过PCB上元件的边框线实现BGA的对中，但要求边框线很准确。由于BGA的焊点间距为1.27mm，且BGA在焊接过程中受焊盘上焊料熔化后的表面张力影响，有自对中功能，通常都能准确对中。&
　　（5）重新局部加热&
　　当 BGA放置后，仍可以采用维修站进行局部加热，无论是对于 BGA，还是 QFP，均有一个满意的效果。在实际生产中，很多工厂采用人工烙铁焊的方法，在局部焊过程中，应特别注意防静电；烙铁的功率与烙铁头的大小；焊锡丝的活性要好。&
　　在焊接过程中，应首先将QFP的定位做好，即先在QFP对角上焊两点，然后再&拖焊&，并且可以采用该方法直接对QFP进行局部焊接。通常一个熟练的工人每天可以焊接几百块QFP器件。&
　　总之，在生产中应尽可能不修理或少修理，在修理过程中，尽可能采用热风对器件引脚加热，以免烙铁头直接与焊点接触，防止银条及引脚损坏。
大正光电严格按照行业标准承接保定保定，SMT焊接贴片加工！
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