用户量1亿 华为麒麟芯片能否对高通形成威胁？
随着华为在麒麟芯片上的投入，早年海思被人诟病的兼容性及性能问题早已彻底解决，价值近几年华为手机在全球市场中的出货量攀升，直至目前，使用搭载华为麒麟芯片的用户已经超过一亿，这意味着国产芯片研发技术及生产至少已经和联发科持平，那么问题就来了，麒麟能否对几乎垄断高端机市场的高通形成威胁呢？
其实想要知道这个答案还是非常简单的，就和做买卖一样，首先要看你产品是否有优势，手机移动芯片就这几家，而华为麒麟芯片目前来看已经非常成熟，其次就是看渠道和营销了，作为本土厂商，华为在这方面不仅有天然优势，手机产品出货量如此大从侧面也反应出了华为在营销上的实力，那么，就剩下最后一项了，如何冲击高端芯片市场，能否抗衡高通。
在这里顺便插上一句，对于联发科用核心数量等数据化增加产品优势，实际体验却是一核有难九核围观，所以根据联发科的教训麒麟想要和高通抗衡在我看来只有过硬的产品才能真正得到消费者的认可，10月19日，华为正式发布了主打高端的麒麟960芯片，参数上采用了Cortex-A73核心、UFS2.1存储技术、自研智能音频方案Hi6403、支持4CC 600Mbps，提升上网速率和信号，以上参数简单理解就是性能更强了。
而这颗SOC真正的升级亮点在于集成了第三代双摄技术，可以使摄像头模拟人眼对焦更快,可以说华为在双摄研发上应该是国产做的最好的，集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element）并获得了央行和银联双重安全认证，是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片，这点类似于iPhone芯片中的黑匣子，最关键的是支持新的图形标准Vulkan以及全新Mali-G71 GPU，抛去上述只有拿到实际产品才能知晓产品好坏的创新，GPU的升级才是最为关键的。
高通之所以能够垄断高端手机除了专利外最强性能的GPU才是关键，目前手机芯片的CPU性能可以说已经严重过剩，而手游市场的蓬勃发展势必会对芯片GPU表现提出更高的要求，联发科及麒麟上代旗舰芯片所使用的Mali-T880 MP4的性能实在不能满足目前高画质3D游戏的需求，相比之下骁龙820集成的Adreno 530在性能上可以说甩出880一条街，就算是高通中端线的600系列GPU性能都要比Mali-T880 MP4好上许多。
很多买华为手机用户在游戏时体验确实没有骁龙好，那么，麒麟960集成的Mali-G71是否能够力王狂澜呢？
从网上可以查到Mali-G71的详细参数，规格上Mali-G71最高支持16xMSAA抗锯齿，OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0、DX11 FL11_2、Render API接口，AMBA4、ACE & ACE-LITE总线接口、MMU虚拟内存、2D/3D HDR，相比T880它的性能密度可提升最多50%，16nm FinFET工艺下，其标准频率为850MHz，像素输出能力每秒2720万个。能效可提升最多20%，外部内存带宽可节省20%，从参数上来看的话Mali-G71的性能超过Adreno 510应该没什么问题，但与骁龙820搭载的Adreno 530依然还有一段差距，不过，麒麟960的实际性能表现到底如何还是要等产品正式发售了我们才能真正体验到，不管怎么说，相比联发科的堆核心参数，麒麟960脚踏实地提升芯片体验的做法还是非常值得肯定的。
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今日搜狐热点高通5G最强敌手：华为麒麟990芯片2019年发布-控制器/处理器-与非网
布局声量越来越大，华为预计每年维持高研发投入规模将在100亿~200亿美元左右，而其中很大一部分会投入到5G。华为也宣布将在2018年投入50亿元用于5G技术研发，将于2018年推出面向商用的全套5G网路设备；2019年，将推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。&
华为全速冲刺5G&据调研机构IHSMarkit估算，2017年全球电信资本支出年增下降1.8%，大陆的电信资本支出下降了13%。寒冬之下，无论是营运商还是通信设备厂商都在寻找新的成长点，尤其2018年这个时间点上，作为5G商用冲刺元年，各家厂商展示的产品也将成为日后5G发展的垫脚石。&
在华为2018的MWC预沟通会上，华为常务董事、战略Marketing总裁徐文伟对外表示，即将发布基于NSA的5G商用版本，并推出包含商用CPE在内的全套5G商用设备。&新的一年，华为给营运商业务、企业业务和消费者业务分别定下了450亿美元、106亿美元和441亿美元的销售目标，另外其他业务还有25亿美元的年度目标，或与云BU相关。&
2017年华为的研发投资超过120亿美元，全球排名第六。华为称未来将持续保持研发的高投入，预计每年的投入规模将在100亿~200亿美元左右，而其中很大一部分会投入到5G。&
华为5G产品线总裁杨超斌则表示，华为对5G研发投入早、力度大。2009年，华为宣布6亿美元研究费用，而在去年又宣布投入约人民币40亿元专门用于5G产品研发。年参与3GPP R15标准制定，2018年则会启动5G商用。&目前，华为的5G核心理念和技术已经被3GPP组织采纳，而华为在5G规格、产业推进、应用验证上实现了领先，并已在南韩首尔、加拿大温哥华等地进行了大规模的5G商用测试。&
布局AI　促进NB-IoT商用&此外，2018年华为将促进NB-IoT商用网路数量发展到100+；并将加大在IoT生态的投入，GLocal生态合作伙伴将从1,000增加到3,000。&在视讯领域，华为将促进150家营运商把视讯作为基础业务；对于AI，华为将主要用于对内提升华为的内部效率，对外使客户能提升效率。
华为表示，人工智能作为一种通用技术，将融入华为的云、管、端的各种解决方案之中。&2019年推出5G的麒麟芯片&2019年，华为将推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。外界预料，海思正在研发5G基带和支持该基带的麒麟处理器，这款基带相关成品会在2019年推出，智能手机会是率先支持该基带的设备。华为将在2018年推出麒麟980，到2019年将推出，因此预计麒麟990将是华为的第一款支持5G的处理器。&
华为的海思麒麟系列芯片的主要竞争者高通已在2016年底发布了首个5G芯片，高通骁龙X50平台，包括SDR051毫米波收发器、5G基带和支持性PMX50电源管理芯片，高通首批商用产品预计将于2018年上半推出。若华为海思麒麟990会支持5G网路，时间上比高通2018年商用仅晚一年。
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5月17日，在加拿大多伦多伊顿购物中心，一名女子从销售商展示的华为P20系列智能手机旁经过。
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目前正处于5G全面布网的前夕，根据最新消息，近期将在韩国召开3GPP会议，由三星公司主持，会议上将确定5G的SA（独立组网）标准，这意味着完整的5G组网方案标准第一版将发布，5G将进入一个新的节点。
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恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案。恩智浦的产品组合解决了在开发用于5G大规模多输入多输出(mMIMO)的蜂窝基础设施时，涉及的几个最棘手的问题，包括功率放大器集成、不断缩小的电路板空间、实际占位面积以及不同型号之间的引脚兼容性。
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Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5G承载的严格要求。
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中国华为与韩国三星电子之间的智能手机专利大战，在中国一家法院作出判决后，可能会在全球范围内得以解决。这说明中国作为快速且有效解决知识产权争端的地点，其吸引力正在增强。
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台积电总裁魏哲家、日月光半导体执行长吴田玉、钰创董事长卢超群、和硕董事长童子贤等科技业大咖昨（13）日同步看好半导体产业发展。魏哲家预期，半导体从PC时代进入手机时代，甚至未来的物联网时代之后，将从无所不在，变成无所不能。
发表于： 11:27:13
随着人工智能（AI）世代到来，高效运算芯片需求量将不断成长，但目前半导体原物料钨跟铜已面临物理极限，全球最大半导体设备厂应用材料宣布，推出钴金属作为7纳米制程以下的导电材料，提升芯片效能。
发表于： 11:25:23
英特尔证实了Shrout的说法，称“我们很高兴确认我们将于2020年推出第一款独立GPU。正如我们之前所说的，我们的目标是扩展在PC用集成显卡方面的领先地位，独立的高端图形解决方案面向广泛的计算领域。”
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晶圆代工二哥联电昨（13）日强奔涨停，带动半导体族群士气。德意志、里昂、瑞信证券、元大投顾等全面瞄准最大权值股台积电，德意志并剖析台积电关键7纳米制程5大商机爆发，8大客户订单涌现，激励7纳米制程营收明年大增277％。
发表于： 11:16:59
6月14日，华胜天成发布公告，公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。
发表于： 11:09:33
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号华为麒麟芯片与高通骁龙芯片差距还有多大？华为麒麟芯片与高通骁龙芯片差距还有多大？区块链逍遥子百家号华为麒麟芯片与高通骁龙芯片差距还有多大？众所周知，如今的华为为了摆脱高通联发科的制约，自主研发了麒麟芯片，但是如今的麒麟芯片还主要在低端机上有一定的使用，在华为的拳头产品上几乎没有任何使用，那么华为麒麟芯片与高通骁龙芯片相比有哪些不足呢？首先来看网友观点。科技圈的那些破事儿：近年来，国产手机可谓是大放异彩，但国产手机还是受国外供应商太多限制，特别是处理器，比如骁龙的最新顶级芯片，高通必然先满足三星的需求才能轮到小米、一加等，所以难抢、买不到的背后也充满了商家的无奈。更别提受高通刁难，“万年联发科”的魅族了。确实，华为作为新崛起的手机大厂如今如日中天，处理器的性能从去年开始有了质的飞跃，麒麟950冲破性能孱弱的桎梏，而最新芯片960已经能够和骁龙821分庭抗礼，某些方面如通信能力和功耗控制上甚至更优，堪称进步神速。但是，华为麒麟芯片与高通相比，还是有一定差距的。1成本较高。说实话，华为前几代的处理器性能其实很弱，价格又高，其他友商根本看不上。如果不是华为自家使用，利用华为的整体质量和品牌推广，根本就卖不出去。华为也有过用高通处理器的想法，但还是坚持了下来，从麒麟920开始初见起色，到后来抓住了骁龙810发热严重的空挡机会，得到了大跃进似的发展才有了今天。但目前相比高通和联发科，华为芯片的成本依然比较高，如果外售并没有价格竞争力。2供货不足。华为如今的芯片技术虽然给力，但是并不是自己生产，有实力的代工厂商不外乎三星和台积电两家，找三星代工是不可能的，只能依靠台积电。可是相对于台积电另外的大客户联发科与苹果而言，华为还“太年轻”，所以台积电会将大多数的产能留给高通、苹果和联发科，这样也导致了华为能够从台积电那里得到的产能只够自己用而已。故事光影：华为的这款麒麟960芯片相比高通骁龙820系列芯片可以说没有一点短板，甚至是有过之无不及，但有一个值得注意的是华为的处理器架构是ARM的公版架构，GPU也是整合ARM的，在GPU方面一直是华为海思芯片的短板，但相信华为也在努力研发。而高通的处理器架构和GPU都是自己研发的，在网络基带上华为可不比高通弱，现在也有了自己的CDMA基带，CAT.6和CAT.12都是华为率先发布的，只是没有整合在自己的芯片里，我觉得这不是华为的技术问题，只是没有必要，毕竟全球的网络运营商都还不支持CAT.12，但其他芯片都开始整合，华为应该下一代芯片也会整合进去，还有一点是华为海思处理器的功耗相比高通的优化的更好，华为的处理器更多讲究的是实用，而不是参数上的优势，这点应该是众所周知的。太阳gege：目前来说华为麒麟和高通骁龙还有很大的差距。下面我们客观地来分析一下:一、架构。凡是懂手机的人首先看架构，架构无疑是首要因素。目前凡是高端旗舰芯片都是自主架构诸如苹果、高通、三星（架构一半是自主也算。就比如说四级和六级，难道你会说四级半？）。唯有华为麒麟和联发科是公版架构。有些人质疑难道自主架构就一定比公版架构好？！那是肯定的！因为自主架构是深度优化定制，研发成本更高。如果和公版效果一样的话，谁还那么傻去研发自主架构。二、gpu。目前华为麒麟的gpu和高通三星还有很大的差距！很多人开始反对，华为mate9秒杀一切！大错特错！华为mate9是跟上主流节奏了，可惜有两点遗憾:1、华为用的是ARM公版的gpu。高通的adreno是从AMD手里收购的，但是随着时间的沉淀，高通也会优化设计gpu，华为不会。即使是同样用公版gpu的三星也比华为强。三星8890搭配的gpu是Mali-T880mp12，而华为麒麟950/955搭载的是Mali-T880mp4。公版gpu堆核心的技术只有三星会。华为只会整合SoC，不会优化设计gpu。直到ARM公版的gpu Mali-G71mp8的到来，华为麒麟才勉强被动地跟上主流的步伐，才真正意义走向高端，和高通三星的gpu不分伯仲。话说，公版的gpu谁都可以用，能够优化设计公版gpu的只有三星，有自己gpu的是苹果和高通。握在自己手里的才是筹码才有发言权，华为公版gpu不会优化设计gpu，完败高通三星苹果。2、mate9的麒麟960用最新一代A73架构碾压高通和三星上一代架构，实际上华为只是抢了新架构的首发权而已。不是高通三星不发布，因为每家厂商的研发节奏和周期不一样。联发科也是一样。华为麒麟960的研发周期正好赶上了ARM的新架构而已。用最新一代吊打人家上一代处理器，明白人都知道，麒麟和高通三星还有一代的差距。三、总线。很多人不明白华为麒麟960为什么能够跟上高通三星的步伐，能够跟高通三星争霸高端市场。其实总线也是关键的因素。在上一代麒麟950/955用的是ARM公版的cci400总线架构，导致麒麟950/955的内存ddr4还不如联发科的ddr3。因为公版的cci400总线有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和内存，gpu和内存，他们之间通信有很多拦路虎，也就是多层线。导致cpu到内存之间处理效率低下，gpu也没有直达总线。所以麒麟950/955其实还没有达到ddr4的真正水平。直到麒麟960发布才到达这个水平，甚至ddr4x。而高通、三星和联发科用的总线cci500都是自己深度定制的，内存速度都强。很多小白都以为麒麟950/955支持ddr4一定比联发科的ddr3强，其实他们都被蒙在鼓里了。麒麟950/955和联发科x20/x25其实是一路货色。麒麟和联发科的技术也就是半斤八两。可惜的是联发科运气不好，和高通810一样采用了台积电的残废的半成品20nm工艺，导致发热降频锁大核！而麒麟950/955巧妙地躲过了台积电20nm的大坑，上了先进的16nm。也不能说华为运气好，跟研发周期有关系。四、基带。在基带上高通是绝对的老大！从时间上看，华为麒麟终于从外挂55nm的威盛老掉牙的cdma基带上升到整合自己的cdma基带。麒麟960之前都是外挂基带，直到麒麟960才终于有了不外挂基带的旗舰芯片。这一点比三星强多了。三星目前已经在研发cdma基带，最早到明年才可以。而苹果也要外挂高通的基带。联发科通过和威盛合作，也是去年才有了全网通基带。麒麟9基带从万年cat6到现在的cat12。高通835的基带支持cat16。所以说，华为的基带跟高通比还有差距。比三星和苹果强。最后归纳总结:华为麒麟的架构是公版的，gpu用最新一代的架构的gpu才赶上人家上一代的gpu，公版的总线设计还有一定差距，基带方面发展的不错。总之，华为在架构、gpu、总线上还有一定的差距！本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。区块链逍遥子百家号最近更新：简介:人生百态三杯酒，千秋大业一壶茶作者最新文章相关文章华为麒麟950芯片不错，但有四个问题需改善_创事记_新浪科技_新浪网
华为麒麟950芯片不错，但有四个问题需改善
　　欢迎关注“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　　文/老范　　今天下午，华为在上海发布了传闻已久的旗舰智能手机Mate 8。这款手机可以算是国产手机的佼佼者，不光在外观、功能等常规元素上达到旗舰级别，更有特色的是它采用了华为自行研发的手机SOC芯片麒麟950。目前国内手机厂商中只有华为一家有研发生产手机SOC的能力，其他厂商如小米、中兴等虽然也宣布过要做芯片，但至今未有成品出现并应用到手机中。　　实际上华为使用旗下子公司海思的手机SOC芯片已经有多年，相对以往的产品，麒麟950有以下突破之处：　　1.首次商用ARM的A72架构高端CPU核心，A72在功耗和性能上都优于上一代的A57；　　2.采用台积电16nm FinFET plus工艺，比苹果和三星用的16nm FinFET工艺多了个plus，虽然具体有多大提升目前并无定论，但16nm工艺对国产厂商来说确实是一个突破。　　这两点让中国厂商在半导体行业里也能与世界顶级水平一较高下，确实振奋人心。不过在对比苹果和高通等厂商之后，我们还是能发现有不少技术实力上的差距，甚至可能长期都无法改善的问题。列举如下：　　无自主研发的CPU核心　　麒麟950采用的是ARM公版A72核心设计，说明海思自身几乎没有CPU架构研发的能力，只能照搬ARM的方案。　　这有什么坏处呢？高通之前一直坚持基于ARM架构自行研发CPU核心，例如之前的Krait核心和骁龙820使用的Kryo核心，唯独在骁龙810这一代为了赶工使用了ARM公版的A57 A53大小核架构，结果因为功耗大导致使用这颗芯片的手机都有过热的问题。　　实际上，国际上真正技术实力强的厂商如高通、苹果、NVIDIA都会自行研发兼容ARM的CPU架构，以符合自己的需求。所以苹果的A系列芯片至今都有“双核秒八核”的能力。必须自研CPU架构，才能在核心技术上有所积累，同时真正提高自身在全球半导体行业中的地位，否则就只能以ARM的代工商角色出现，华为在这方面还需努力。　　GPU核心表现不佳　　虽然麒麟950的安兔兔跑分很高，但安兔兔这种跑分软件在专业人士眼里是不那么严谨的，因为它把CPU和GPU跑分和在一起，GPU不够用CPU的分来凑。联发科的X10就是个CPU分高而GPU非常差的芯片，占了这个便宜。　　严谨的评测都会单独使用Geekbench来测试CPU性能，用GFXbench来测试GPU性能。　　从下面的GPU性能排名中可以看到，麒麟950的GPU性能只与高通808这颗发布已久的中档芯片相当，难称顶级。　　实际上，麒麟950的GPU和CPU都使用了ARM提供的公版设计，型号是Mali T880。而高通有自行设计的Adreno系列GPU(收购自AMD公司)，苹果则一直坚持使用Imagination公司的PoweVR系列GPU中的最高端型号，NVIDIA的Tegra系列SOC芯片也使用了自家的GeForce图形技术。　　GPU是图形计算单元，直接关系到3D游戏的流畅度，对重度玩家来说十分关键。ARM公司虽然在CPU架构上早已击败被Imagination公司收购的MIPS，但在GPU上还是个新手。从年头上来讲，Adreno、PoweVR和GeForce都是图形领域的宿老，历史可延续至上世纪90年代。　　为什么要讲年头长短呢，因为GPU这个东西和CPU不同，除了主频和跑分之类的参数，还讲究与游戏的兼容性，年头长的GPU和游戏制作公司合作时间长，因此在兼容性上更有优势。　　在这个问题上，麒麟950明显又偷懒了，直接采用ARM公版GPU。鉴于华为海思自身无GPU研发能力，建议下代产品改用和苹果一样的PoweVR高端型号。　　基带仍有缺憾　　在通信圈，高通做SOC芯片被称作“买基带送CPU”，实际上华为也是走的这条路线，两者区别只是高通用自家设计的CPU，而华为用公版。基带作为手机负责通信的部分，是体现华为作为世界500强通信巨头能力的一个地方，所以极为关键。　　从公布的信息来看，麒麟950使用了和麒麟920一样的基带，通信性能还算不错，支持Cat.6、4G 和VoLTE，现阶段来说还是够用的。但遗憾的是，华为之前发布的顶级基带Balong 750缺没有用到麒麟950上。Balong 750在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps。　　另外一个遗憾是，这个基带仍不支持CDMA制式，需要使用威盛提供的外挂基带来实现全网通。相比之下，一直在低端市场耕耘的联发科，已经得到了CDMA授权(通过威盛旗下的微睿电通)，联发科的SOC芯片已经实现了一颗芯片搞定全网通。　　那么，未来的麒麟能实现一颗芯片全网通吗？答案是很难。目前全球只有高通和微睿电通拥有CDMA专利，前者是华为老对头，后者已于今年年中被Intel收购。所以短期内华为还是只能通过外挂CDMA基带芯片的方式实现全网通，这颗芯片是威盛生产的，缺点是比较费电，因为使用55nm工艺制造。　　价格偏高　　这个问题本不该指手画脚的，因为华为想标多高价格是他自己的产品定位，有用户愿意掏钱买就OK。但既然华为一直宣传自己是“中国芯”，那我们就要多说两句。　　雷军说过，只要是自己造就能把芯片价格降到白菜价，所以小米跟联芯合作造手机芯片。可是华为自己造芯片，手机都卖三四千以上，对国人来说是不是有些心被伤到的感觉呢？　　以上基本算是收集了麒麟950发布以来业内和网友们普遍反映的观点，希望华为未来能够解决，成为名副其实的国人骄傲。
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